CN105324018B - 集成电路专用散热装置 - Google Patents

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Abstract

本专利公开了一种集成电路专用散热装置,包括支板,所述支板一端的右侧面固定连接有安装板,所述安装板上设有用于连接电路板的紧固件,所述支板另一端的左侧面上设有第一散热板,所述第一散热板两端均设有用于扣接集成电路的扣件,所述第一散热板上方还设有第二散热板,所述第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块,所述第一散热板和第二散热板相对应的两端面之间安装有隔板。通过实施本技术方案,解决了现有散热器与集成电路接触不良,且排热性不好的问题。

Description

集成电路专用散热装置
技术领域
本发明涉及电器散热领域,尤其涉及一种集成电路专用散热装置。
背景技术
在电器设备中,通常会涉及一些大功率的元器件(如大功率三极管、超级芯片、集成电路等),尤其是集成电路在工作一段时间后会产生大量的热量,如果不及时排放的话极易造成烧坏元器件的问题。现有技术中,通常采用的措施是将散热片直接安装在元器件上,这种方式虽然可以帮助元器件散热,但电器在工作中会产生振动,从而通过电路板带动散热片产生晃动,使其与集成电路接触不良,从而导致集成电路散热不充分,且传统的散热片采用的是L形铝片来散热,这种散热片虽然吸热性好,但排热性不好,长期工作后无法良好的将热量排放,会影响集成电路的正常工作。
发明内容
本发明意在提供一种集成电路专用散热装置,以解决现有散热器与集成电路接触不良,且排热性不好的问题。
为达到上述目的,本发明的基础方案如下:集成电路专用散热装置,包括支板,所述支板一端的右侧面固定连接有安装板,所述安装板上设有用于连接电路板的紧固件,所述支板另一端的左侧面上设有第一散热板,所述第一散热板两端均设有用于扣接集成电路的扣件,所述第一散热板上方还设有第二散热板,所述第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块,所述第一散热板和第二散热板相对的两端面之间安装有隔板。
本方案的原理及优点在于:将支撑板通过安装板固定安装在集成电路一侧,安装于支板左面的第一散热板紧贴在集成电路上表面上,再将第一散热板上的两扣件紧扣在集成电路两端,从而使本装置与集成电路紧密贴合,避免因电器振动使两者接触不良的问题。由于第一散热板和第二散热板相对应两端面之间连接有隔板,使本装置形成中空矩形箱体,使集成电路传递的热量在中空矩形箱体中形成对流,从而加快热量的排放。此外,在第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块,通过辅助散热块可增大热量的释放面积,提高散热效果。
优选方案一:作为基础方案的改进,所述第一散热板和第二散热板对应设有散热孔,使集成电路释放的热量通过散热孔形成对流,以加快热量的释放。
优选方案二:作为优选方案一的改进,所述隔板侧壁上设有隔热棉,如此设置,热量便不会传递到隔板上,从而不会对隔板附近的元器件造成影响。
优选方案三:作为基础方案或优选方案二的改进,如果将辅助散热块与隔板垂直设置,辅助散热块会阻挡热量的左右排放,所以将所述辅助散热块与隔板平行并列设置,使散热前板释放的热量通过本装置左右两端口排放出去。
附图说明
图1为本发明集成电路专用散热装置实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
说明书附图中的附图标记包括:支板1、安装板2、螺栓3、第一散热板4、扣件5、第二散热板6、隔板7、隔热棉8、辅助散热块9、集成电路10、散热孔11。
实施例基本如附图1所示:集成电路专用散热装置,包括支板1,支板1下端的右侧面固定连接有安装板2,安装板2与支板1一体成型。安装板2上开设于安装孔,安装孔处连接有用于连接电路板的螺栓3。支板1上端的左侧面上固定安装有第一散热板4,第一散热板4和安装板2平行设置。第一散热板4前后两端均连接有用于扣接集成电路10的扣件5。
第一散热板4上方还连接有第二散热板6,第一散热板4和第二散热板6之间连接有辅助散热块9,第一散热板4和第二散热板6相对应的左右两端面之间安装有隔板7。隔板7内壁上设有隔热棉8,如此设置,热量便不会传递到隔板7上,从而不会对隔板7附近的元器件造成影响。将辅助散热块9与隔板7平行并列设置,使散热前板释放的热量通过本装置前后两端口排放出去。此外,第一散热板4和第二散热板6对应设有散热孔11,使集成电路10释放的热量通过散热孔11形成对流,以加快热量的排放。
在实际工作中,将支撑板通过安装板2固定安装在集成电路10一侧,支板1左侧的第一散热板4紧贴在集成电路10上表面上,再将第一散热板4上的两扣件5紧扣在集成电路10两端,从而使本装置与集成电路10紧密贴合,避免因电器振动使两者接触不良的问题。由于第一散热板4和第二散热板6左右两端面之间连接有隔板7,使本装置形成前后开口的中空矩形箱体,使集成电路10传递的热量在中空矩形箱体中形成对流,从而加快热量的排放。
以上所述的仅是本发明的实施例,方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本发明的保护范围,这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准,说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (4)

1.集成电路专用散热装置,其特征在于,包括支板,所述支板一端的右侧面固定连接有安装板,安装板上开设有安装孔,安装孔处连接有用于连接电路板的螺栓,所述支板另一端的左侧面上设有第一散热板,所述第一散热板两端均设有用于扣接集成电路的扣件,所述第一散热板上方还设有第二散热板,所述第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块,所述第一散热板和第二散热板相对的两端面之间安装有隔板。
2.根据权利要求1所述的集成电路专用散热装置,其特征在于:所述第一散热板和第二散热板对应设有散热孔。
3.根据权利要求2所述的集成电路专用散热装置,其特征在于:所述隔板侧壁上设有隔热棉。
4.根据权利要求3所述的集成电路专用散热装置,其特征在于:所述辅助散热块与隔板平行并列设置。
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