CN214627824U - 一种具有高电绝缘性的导热垫片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及导热垫片技术领域，且公开了一种具有高电绝缘性的导热垫片，包括本体，所述本体包括导热层、粘结层、基材层和散热层，所述粘结层固定设置于导热层的上方，所述基材层设置于固定设置于粘结层的上方，所述散热层固定设置于基材层的上方，所述本体的外部包裹设置有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定设置有多个防滑垫片，所述绝缘层的下表面固定设置有底垫，所述底垫设置为“回”字形。本实用新型实现了导热垫片的绝缘效果，保证了设备使用过程中的安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热垫片技术领域，尤其涉及一种具有高电绝缘性的导热垫片。
背景技术
导热硅胶片可以填补热源与散热器之间的间隙，迅速把热量传导至散热器，从而达到降低热源温度的效果，器件在震动时会发生碰撞及产生缝隙，导热硅胶的慢回弹性能可缓冲保护组件，缓慢且紧密地回弹贴合热源及散热器。
现有的导热垫片大多只能够起到简单的导热和散热效果，忽略了设备可能出现漏电的情况，这样导致的问题时，在设备漏电时会对设备内部的其他电子原件造成损坏，且存在一定的安全隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中导热垫片通常只能够起到简单的导热和散热效果，一旦设备漏电时，存在安全隐患问题，而提出的一种具有高电绝缘性的导热垫片。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种具有高电绝缘性的导热垫片，包括本体，所述本体包括导热层、粘结层、基材层和散热层，所述粘结层固定设置于导热层的上方，所述基材层设置于固定设置于粘结层的上方，所述散热层固定设置于基材层的上方，所述本体的外部包裹设置有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定设置有多个防滑垫片，所述绝缘层的下表面固定设置有底垫，所述底垫设置为“回”字形。
优选的，所述基材层采用铝合金片制造而成，所述基材层的内部开设有多个第一导热孔。
优选的，所述导热层采用导热硅胶片制造而成。
优选的，所述散热层采用低硅氧烷硅酮散热片制造而成。
优选的，所述粘结层采用导热胶制造而成。
优选的，所述绝缘层的上、下表面均开设有多个第二导热孔。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种具有高电绝缘性的导热垫片，具备以下有益效果：
1、该具有高电绝缘性的导热垫片，通过包裹设置于本体外部的绝缘层，能够提高本体的绝缘性，从而在使用时保证本体的安全，避免在出现漏电时造成意外发生。
2、该具有高电绝缘性的导热垫片，通过设置于绝缘层下表面的底垫以及开设于绝缘层上、下表面的多个第二导热孔，能够使热量通过下方的多个第一导热孔进入本体的内部，从而进行有效散热。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型实现了导热垫片的绝缘效果，保证了设备使用过程中的安全性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种具有高电绝缘性的导热垫片的结构示意图；
图2为图1中绝缘层内部的本体的爆炸图；
图3为图1中整体装置的仰视图。
图中：1导热层、2粘结层、3基材层、4散热层、5绝缘层、6防滑垫片、7底垫、8第一导热孔、9第二导热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-3，一种具有高电绝缘性的导热垫片，包括本体，本体包括导热层1、粘结层2、基材层3和散热层4，粘结层2固定设置于导热层1的上方，基材层3设置于固定设置于粘结层2的上方，散热层4固定设置于基材层3的上方，本体的外部包裹设置有绝缘层5，绝缘层5的上表面固定设置有多个防滑垫片6，便于增加与安装于整个装置上方的器件之间的摩擦力，同时能够有效的对热量进散发，绝缘层5的下表面固定设置有底垫7，底垫7设置为“回”字形。
基材层3采用铝合金片制造而成，基材层3的内部开设有多个第一导热孔8，便于在热量过高时出现变形的情况，从而影响本体的导热效果。
导热层1采用导热硅胶片制造而成，便于对器件产生的热量进行吸附。
散热层4采用低硅氧烷硅酮散热片制造而成，便于在进行散热的同时进一步改善本体的绝缘效果。
粘结层2采用导热胶制造而成，便于对基材层3和导热层1进行粘结。
绝缘层5的上、下表面均开设有多个第二导热孔9，便于在器件产生热量后通过下侧的多个第二导热孔9进入本体的内部，并通过传到后通过上侧的多个第二导热孔9排出，从而进行有效的散热。
本实用新型中，使用时，通过底垫7对整个装置进行安装，能够使整个装置与器件的表面之间存在间隙，通过开设于绝缘层5上、下表面的多个第二导热孔9，能够使器件产生的热量通过下侧的第二导热孔9进入本体的内部，并通过导热层1对热量进行吸附，在导热层1对热量进行吸附之后，通过粘结层2和基材层3对热量进行传导至散热层4后通过上侧的多个第二导热孔9导出，从而保证了整个装置在绝缘性良好的情况下能够进行有效的散热。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种具有高电绝缘性的导热垫片，包括本体，其特征在于，所述本体包括导热层（1）、粘结层（2）、基材层（3）和散热层（4），所述粘结层（2）固定设置于导热层（1）的上方，所述基材层（3）设置于固定设置于粘结层（2）的上方，所述散热层（4）固定设置于基材层（3）的上方，所述本体的外部包裹设置有绝缘层（5），所述绝缘层（5）的上表面固定设置有多个防滑垫片（6），所述绝缘层（5）的下表面固定设置有底垫（7），所述底垫（7）设置为“回”字形。
2.根据权利要求1所述的一种具有高电绝缘性的导热垫片，其特征在于，所述基材层（3）采用铝合金片制造而成，所述基材层（3）的内部开设有多个第一导热孔（8）。
3.根据权利要求1所述的一种具有高电绝缘性的导热垫片，其特征在于，所述导热层（1）采用导热硅胶片制造而成。
4.根据权利要求1所述的一种具有高电绝缘性的导热垫片，其特征在于，所述散热层（4）采用低硅氧烷硅酮散热片制造而成。
5.根据权利要求1所述的一种具有高电绝缘性的导热垫片，其特征在于，所述粘结层（2）采用导热胶制造而成。
6.根据权利要求1所述的一种具有高电绝缘性的导热垫片，其特征在于，所述绝缘层（5）的上、下表面均开设有多个第二导热孔（9）。
Priority Applications (1)
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| CN202120850380.3U CN214627824U (zh) | 2021-04-24 | 2021-04-24 | 一种具有高电绝缘性的导热垫片 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202120850380.3U CN214627824U (zh) | 2021-04-24 | 2021-04-24 | 一种具有高电绝缘性的导热垫片 |
Publications (1)
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| CN214627824U true CN214627824U (zh) | 2021-11-05 |
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ID=78404991
Family Applications (1)
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| CN202120850380.3U Active CN214627824U (zh) | 2021-04-24 | 2021-04-24 | 一种具有高电绝缘性的导热垫片 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115287009A (zh) * | 2022-07-14 | 2022-11-04 | 深圳稀导技术有限公司 | 一种多通道导热垫片及其制造方法 |
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2021
- 2021-04-24 CN CN202120850380.3U patent/CN214627824U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115287009A (zh) * | 2022-07-14 | 2022-11-04 | 深圳稀导技术有限公司 | 一种多通道导热垫片及其制造方法 |
| CN115287009B (zh) * | 2022-07-14 | 2023-10-20 | 深圳稀导技术有限公司 | 一种多通道导热垫片及其制造方法 |
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