JPS6132490A - フラツトリ−ドパツケ−ジ型電子部品の取付け構造 - Google Patents

フラツトリ−ドパツケ−ジ型電子部品の取付け構造

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JPS6132490A
JPS6132490A JP15340384A JP15340384A JPS6132490A JP S6132490 A JPS6132490 A JP S6132490A JP 15340384 A JP15340384 A JP 15340384A JP 15340384 A JP15340384 A JP 15340384A JP S6132490 A JPS6132490 A JP S6132490A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品の取付は構造に係り、特にフラット
リードパッケージ型電子部品の取付は構具 造に関する。
プリント配線基板上に実装される電子部品には、デュア
ルインラインパッケージ型やフラットリードパッケージ
型がよく用いられている。そして、これら電子部品は近
年高密度に構成されてきており、動作時における発熱量
が増大している。
このため、上記電子部品にはパッケージ上面にヒートシ
ンク等の冷却機構が付加され動作時における発熱を放散
するよう図られている。
しかしながら、上記冷却機構は上記電子部品、特にフラ
ットリード型電子部品のリード端子の半田付は部分への
荷重源となり、該リード端子半田付は部のクラック、剥
離、の発生を招くため、これを防止し得る電子部品の取
付は構造が必要とされる。
〔従来の技術〕
このように電子部品、特、にフラットリードパッケージ
型電子部品（以下、ＦＬＰ部品と称する。
）の取付は構造としては、第４図に示すように上記ＦＬ
Ｐ部品１の裏面とプリント配線基板２のリード取付面と
の空隙Ａに補強部材３を介在させ、冷却機構４の付加に
際して上記ＦＬＰ部品１の上面から加わる荷重により発
生するリード端子５の半田付は部６への応力を防止、ま
たは減少し得る構成とすることが考えられる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記構成のものにあっては、上記ＦＬＰ
部品１の裏面とリード取付は面との空隙Ａに配設される
補強部材３の厚さと、該空隙Ａとの寸法精度を出すこと
が難しく、上記ＦＬＰ部品１のリード端子５の半田付部
６を破壊させる応力を減少できない問題を有している。
これは、上記半田付部６の半田は応力が加わったまま長
時間放置するとクリープ現象により変形。
破壊する特性を有しているためであり、例えば（簡略化
するために半田が付着していないリードについて考える
。）第２図に示すようにＦＬＰ部品１の上部から荷重Ｆ
が作用した場合、ＦＬＰ部品１はΔＹだけ高さ方向に変
位し、リード端子５はその変位に見合うだけＸ方向にΔ
Ｙだけ変位し、この変位した状態で力のバランスを得て
平衡状態を保つ。（半田のクリープ現象を考慮すると、
半田の内部応力は微少であるので無視して考える。）し
かし、上記ΔＹ、ΔＸの変位はＦＬＰ部品１に加わる荷
重Ｆの分力がリード端子５に作用する点ｆｙと、分力ｆ
ｙを支える点ｒｙｌ　との距離ｌｆにより決定されると
共に、第３図に示すように上記距離Ｉｆが増大すると、
高さ方向の変位ΔＹを示す線Ｙに対して、横方向（Ｘ方
向）への変位ΔＹを示す線Ｘは３〜４倍程度大である。
即ち、従来リード端子形状では距離Ｉｆが領域ａに相当
する。
そして、上記ΔＹの変位に半田が追従できなくなると半
田付部にクランクが発生し破壊を招くものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記問題に鑑みて容易に冷却機構から受ける
荷重により発生する半田付部を破壊させようとする応力
（Ｘ方向の応力）を減少させ得るＦＬＰ部品の取付は構
造を提供することを目的とし、その手段は（１）フラッ
トリードパッケージ型電子部品の実装において、該フラ
ットリードパッケージ型電子部品のリード端子をパッケ
ージ内側に所定角度に傾斜させたことを特徴とするフラ
ットリードパッケージ型電子部品の取付は構造、または
（２）フラットリードパッケージ型電子部品の実装にお
いて、該フラットリードパッケージ型電子部品のリード
端子をパッケージ内側に所定角度に傾斜させると共に、
上記フラットリードパッケージ型電子部品のパッケージ
裏面と、該フラットリードパッケージ型電子部品が実装
されるプリント配線基板上の当該フラットリードパッケ
ージ型電子部品の実装面との空隙間に上記リード端子各
々に接触させ補強部材を配設したことを特徴とするフラ
ットリードパッケージ型電子部品の取付は構造によって
達成される。
〔作用〕
上記取付は構造は、リード端子をパ・シケージ内側に所
定角度傾斜させることにより、半田付部を破壊させる応
力を零、または微少にし得る。
また、第２図に示すリード端子５に加わる荷重点ｒｙと
該ｒｙが作用するＸ方向の点ｒｙ’　との距離１ｆをＩ
ｆ≦０とすることにより、応力をパッケージ内側に作用
させると共に、これを補強部材で支える構造により高い
接合強度が得られる。
〔実施例〕
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明一実施例のＦＬＰ型電子部品の取付は構
造を示す図であり、１はＦＬＰ部品、２はプリント配線
基板、３１は補強部材、４は冷却機構、５はリード端子
、６は半田フィレットである。
図において、ＦＬＰ部品１の取付けに際してはリード端
子５をパッケージ内側に傾斜させてプリント配線基板２
に半田付は固定するとともに、上記ＦＬＰ部品１の裏面
とプリント配線基板２の実装面との空隙間には、上記リ
ード端子５各々に接触させ補強部材３１が介在され構成
される。そして、ＦＬＰ部品ｌの上面に配設される冷却
機構４の付加による荷重Ｆはリード端子５を介して半田
接合部にｆｙとして作用するが、その半田接合部強部材
３１によって緩和される。
即ち、本質的にはＦＬＰ部品１に受ける荷重Ｆはリード
端子５を介してプリント板２および半田フィレット６で
支えるものであるが、上記補強部材３１により更に補強
支持するものである。
尚、上記補強部材３１の厚さはＦＬＰ部品１の裏面とプ
リント配線基板２の実装面との空隙よりやや薄めとする
ことにより達成されるため、該空（隙と上記補強部材３
１の厚さとの寸法精度を考慮することなくＦＬＰ部品１
を取付けることが可能である。
また、上記説明においては補強部材３１の厚さをパッケ
ージ裏面に介在し得るやや薄めの寸法の補強部材で説明
したが、上記パッケージ裏面の空隙の寸法に適度に近く
することによりリード端子の挫屈等を有効に支持し得る
ことは明白である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、ＦＬＰ部品の裏面
とプリント配線基板の実装面との空隙と、該空隙間に介
在される補強部材の厚さとの寸法精度を考慮することな
（簡単な構成によって上記ＦＬＰ部品への冷却機構の付
加に際して生ずる当該ＦＬＰ部品への荷重を支持するこ
とができ、上記冷却機構の付加に伴う良好な取付は構造
が達成される。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明一実施例のＦＬＰ型電子部品の取付は構
造を示す図、第２図はＦＬＰ型電子部品のリード端子半
田付部の破壊を説明するための図。 第３図は荷重の分力がリード端子に作用する点と該分力
を支える点との距離と、リード端子の高さ方向、および
横方向変位との関係を示すグラフ図。 第４図はＦＬＰ部品の冷却構造を示す図である。 図中、１−−−−−・　ＦＬＰ部品、　　２　−ｍ−−
・・プリント配線基板、３１・−・−・−補強部材、　
　４−−−−−・冷却機構、　　５−一一一リード端子
、６　・・−一一一半田フイレツ、　　　ｌ−１図 茶２　口 鯵３目 と 茎４　口 手続補正書（自船 昭和　　年　　月　　日 ６０．１０．２１

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）フラットリードパッケージ型電子部品の実装にお
    いて、該フラットリードパッケージ型電子部品のリード
    端子をパッケージ内側に所定角度に傾斜させたことを特
    徴とするフラットリードパッケージ型電子部品の取付け
    構造。
  2. （２）上記フラットリードパッケージ型電子部品のパッ
    ケージ裏面と、該フラットリードパッケージ型電子部品
    が実装されるプリント配線基板上の当該フラットリード
    パッケージ型電子部品の実装面との空隙間に上記リード
    端子各々に接触させ補強部材を配設したことを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項記載のフラットリードパッケー
    ジ型電子部品の取付け構造。
JP15340384A 1984-07-24 1984-07-24 フラツトリ−ドパツケ−ジ型電子部品の取付け構造 Granted JPS6132490A (ja)

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