JP2928377B2 - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JP2928377B2 JP2928377B2 JP2309783A JP30978390A JP2928377B2 JP 2928377 B2 JP2928377 B2 JP 2928377B2 JP 2309783 A JP2309783 A JP 2309783A JP 30978390 A JP30978390 A JP 30978390A JP 2928377 B2 JP2928377 B2 JP 2928377B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- circuit board
- printed circuit
- lead wire
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電気回路に用いられるコンデンサに関す
る。
る。
従来の技術 第２図は従来の樹脂ケース入りのコンデンサをプリン
ト基板に取付けた状態を示すものであり、図に示すよう
にコンデンサ素子１は樹脂ケース２にエポキシ等の充填
剤３によって埋設され、そのコンデンサ素子１より引き
出されたリード線４は、半田５によりプリント基板６に
取付けられている。
ト基板に取付けた状態を示すものであり、図に示すよう
にコンデンサ素子１は樹脂ケース２にエポキシ等の充填
剤３によって埋設され、そのコンデンサ素子１より引き
出されたリード線４は、半田５によりプリント基板６に
取付けられている。
上記構成においてエポキシ等の充填剤３の表面とプリ
ント基板６の取付面との間には1mm以下の空隙部ｂが生
じているのが一般的である。
ント基板６の取付面との間には1mm以下の空隙部ｂが生
じているのが一般的である。
また、第３図は他の従来例の構成を示すものであり、
コンデンサ７のリード線８を屈曲させることにより、コ
ンデンサ７をプリント基板６に取付けるとき、コンデン
サ７とプリント基板６との間に空隙部ｅを設けようとす
るものである。
コンデンサ７のリード線８を屈曲させることにより、コ
ンデンサ７をプリント基板６に取付けるとき、コンデン
サ７とプリント基板６との間に空隙部ｅを設けようとす
るものである。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記従来のコンデンサでは、コンデンサ
素子１を内蔵したコンデンサまたはコンデンサ７とプリ
ント基板の熱膨脹率や熱収縮率の差、または第４図に示
すようにプリント基板６が半田ディップ時の熱により変
位ｆを持つこと等に起因して、リード線４の半田５によ
る取付け部分に対して応力が発生することになる。この
ため、プリント基板６が図に示す状態から元に戻ろうと
する応力を緩和させるため、半田ディップ工程後にさら
に半田５に熱を加えて再半田付けを行う工程が必要とな
る。また温度変化が大きいため半田５による取付け部分
への応力が大きい場合や、温度変化が頻繁に起こり半田
５による取付け部分に対して繰り返し応力が働く場合に
は、半田５が応力に耐えることができずに亀裂が生じる
ことになる。亀裂の発生箇所は第５図の矢印Ｃで示す部
分であり、同じく矢印ｄの方向の応力が半田５による取
付け部分の亀裂の発生に最も大きく影響をおよぼし、こ
の亀裂がコンデンサの導通不良の原因となる。
素子１を内蔵したコンデンサまたはコンデンサ７とプリ
ント基板の熱膨脹率や熱収縮率の差、または第４図に示
すようにプリント基板６が半田ディップ時の熱により変
位ｆを持つこと等に起因して、リード線４の半田５によ
る取付け部分に対して応力が発生することになる。この
ため、プリント基板６が図に示す状態から元に戻ろうと
する応力を緩和させるため、半田ディップ工程後にさら
に半田５に熱を加えて再半田付けを行う工程が必要とな
る。また温度変化が大きいため半田５による取付け部分
への応力が大きい場合や、温度変化が頻繁に起こり半田
５による取付け部分に対して繰り返し応力が働く場合に
は、半田５が応力に耐えることができずに亀裂が生じる
ことになる。亀裂の発生箇所は第５図の矢印Ｃで示す部
分であり、同じく矢印ｄの方向の応力が半田５による取
付け部分の亀裂の発生に最も大きく影響をおよぼし、こ
の亀裂がコンデンサの導通不良の原因となる。
また、第３図に示すような方法により空隙ｅを設ける
構成としたコンデンサ７は、コンデンサ７とプリント基
板６との熱膨脹率の差やプリント基板６の半田ディップ
時の熱によるプリント基板６の反りに起因する半田５に
よる取付け部分への応力に対しては空隙ｅがこの応力を
緩和させる働きをする。しかしコンデンサ７をリード線
８のみで支えることになるため、振動等の外力を受けた
場合、リード線８の折れ曲がり等が発生し易くコンデン
サの取付け状態が不安定となる。
構成としたコンデンサ７は、コンデンサ７とプリント基
板６との熱膨脹率の差やプリント基板６の半田ディップ
時の熱によるプリント基板６の反りに起因する半田５に
よる取付け部分への応力に対しては空隙ｅがこの応力を
緩和させる働きをする。しかしコンデンサ７をリード線
８のみで支えることになるため、振動等の外力を受けた
場合、リード線８の折れ曲がり等が発生し易くコンデン
サの取付け状態が不安定となる。
本発明は上記課題を解決するものであり、半田付け信
頼性に優れた構造を有するコンデンサを提供することを
目的とするものである。
頼性に優れた構造を有するコンデンサを提供することを
目的とするものである。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、リード線を設け
たコンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容する開口部
を有する樹脂ケースと、樹脂ケースに注入する充填剤と
を備え、充填剤の上面と樹脂ケースの上端との間に3mm
以上の空隙部を設け、リード線は充填剤の上面から突出
し、樹脂ケースの上面より外方まで延出したものであ
る。
たコンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容する開口部
を有する樹脂ケースと、樹脂ケースに注入する充填剤と
を備え、充填剤の上面と樹脂ケースの上端との間に3mm
以上の空隙部を設け、リード線は充填剤の上面から突出
し、樹脂ケースの上面より外方まで延出したものであ
る。
作用 したがって本発明の構成によれば、樹脂ケースにより
コンデンサを確実に固定でき、さらにそのコンデンサを
プリント基板に取付けた時、プリント基板との間に3mm
以上の空隙を設けることによりコンデンサの取付け箇所
周辺の温度変化に起因し、発生する応力を緩和させるこ
とができ、リード線の半田付部分への応力の負担を軽減
させることができる。
コンデンサを確実に固定でき、さらにそのコンデンサを
プリント基板に取付けた時、プリント基板との間に3mm
以上の空隙を設けることによりコンデンサの取付け箇所
周辺の温度変化に起因し、発生する応力を緩和させるこ
とができ、リード線の半田付部分への応力の負担を軽減
させることができる。
実施例 以下、本発明の一実施例について第１図とともに第２
図と同一部分については同一番号を付して詳しい説明を
省略し、相違する点について説明する。
図と同一部分については同一番号を付して詳しい説明を
省略し、相違する点について説明する。
第１図は本発明のコンデンサをプリント基板に取付け
た状態を示す断面図であり、図に示すように、コンデン
サ素子１をエポキシ等の充填剤３によって樹脂ケース２
に埋設して構成したコンデンサをプリント基板６に取付
けた時、前記エポキシ等の充填剤３の表面とプリント基
板６の取付け面との間に3mm以上の空隙部ａを設ける構
造としたものである。
た状態を示す断面図であり、図に示すように、コンデン
サ素子１をエポキシ等の充填剤３によって樹脂ケース２
に埋設して構成したコンデンサをプリント基板６に取付
けた時、前記エポキシ等の充填剤３の表面とプリント基
板６の取付け面との間に3mm以上の空隙部ａを設ける構
造としたものである。
次に上記構成においてその動作を説明する。
コンデンサの実使用状態においてコンデンサの取付け
箇所周辺の温度が変化して発生するコンデンサとプリン
ト基板６の熱膨脹率の差や、または第４図に示すように
プリント基板６の反りによる変位ｆ等によって、リード
線４の半田５による取付け部分に亀裂が発生する場合、
その亀裂の発生に最も大きな影響をおよぼす第５図に示
すところの矢印ｄの方向の応力は前記した3mm以上の空
隙部ａにあるリード線４のゆとりによって緩和され、負
荷を軽減させることができ、したがって半田５の部分に
発生する亀裂を防ぐことができるのである。
箇所周辺の温度が変化して発生するコンデンサとプリン
ト基板６の熱膨脹率の差や、または第４図に示すように
プリント基板６の反りによる変位ｆ等によって、リード
線４の半田５による取付け部分に亀裂が発生する場合、
その亀裂の発生に最も大きな影響をおよぼす第５図に示
すところの矢印ｄの方向の応力は前記した3mm以上の空
隙部ａにあるリード線４のゆとりによって緩和され、負
荷を軽減させることができ、したがって半田５の部分に
発生する亀裂を防ぐことができるのである。
下記の表は、リード線４として半田メッキ銅線を使用
し、そのリード線４の直径と空隙部ａの寸法を変えて、
冷熱衡撃試験（試験条件：−40℃80℃，各30分,200サ
イクル）を行った結果を示すものであり、本発明による
3mm以上の空隙部ａを有するコンデンサは半田付け部分
の亀裂の発生が極めて小さいか、または発生していな
い。空隙部ａの寸法が1mmであった従来のコンデンサは
いずれも半田付け部分に亀裂が発生している。
し、そのリード線４の直径と空隙部ａの寸法を変えて、
冷熱衡撃試験（試験条件：−40℃80℃，各30分,200サ
イクル）を行った結果を示すものであり、本発明による
3mm以上の空隙部ａを有するコンデンサは半田付け部分
の亀裂の発生が極めて小さいか、または発生していな
い。空隙部ａの寸法が1mmであった従来のコンデンサは
いずれも半田付け部分に亀裂が発生している。
このように上記実施例によれば、空隙部ａの部分の寸
法を3mm以上とすることにより、コンデンサとプリント
基板６の熱膨脹率の差による応力によって発生する亀裂
をもっと効果的に防止できるものである。
法を3mm以上とすることにより、コンデンサとプリント
基板６の熱膨脹率の差による応力によって発生する亀裂
をもっと効果的に防止できるものである。
なお、空隙部ａが3mmに満たない場合は、亀裂が発生
する場合があるので、本発明の範囲外である。
する場合があるので、本発明の範囲外である。
発明の効果 本発明は上記実施例から明らかなように、樹脂ケース
によりコンデンサをプリント基板に確実に固定でき、さ
らに充填剤の表面とプリント基板の取付け面との間の空
隙部を3mm以上設けているためにコンデンサを取付けた
プリント基板周辺の温度変化に起因して発生するリード
線の半田付け部分への応力を緩和することができ、した
がって半田の亀裂等によるコンデンサの導通不良を防止
することができる。
によりコンデンサをプリント基板に確実に固定でき、さ
らに充填剤の表面とプリント基板の取付け面との間の空
隙部を3mm以上設けているためにコンデンサを取付けた
プリント基板周辺の温度変化に起因して発生するリード
線の半田付け部分への応力を緩和することができ、した
がって半田の亀裂等によるコンデンサの導通不良を防止
することができる。
第１図は本発明の一実施例のコンデンサの断面図、第２
図は従来のコンデンサの断面図、第３図は他の従来例の
プリント基板への取付け状態を示す部分断面側面図、第
４図はコンデンサ取付け状態におけるプリント基板の変
位を示す正面図、第５図は第２図のコンデンサの要部拡
大断面図である。 １……コンデンサ素子、２……樹脂ケース、３……エポ
キシ樹脂等の充填剤、６……プリント基板、ａ……空隙
部。
図は従来のコンデンサの断面図、第３図は他の従来例の
プリント基板への取付け状態を示す部分断面側面図、第
４図はコンデンサ取付け状態におけるプリント基板の変
位を示す正面図、第５図は第２図のコンデンサの要部拡
大断面図である。 １……コンデンサ素子、２……樹脂ケース、３……エポ
キシ樹脂等の充填剤、６……プリント基板、ａ……空隙
部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−220904（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−270315（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−251164（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−97824（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−55330（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−132923（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】リード線を設けたコンデンサ素子と、この
コンデンサ素子を収容する開口部を有する樹脂ケース
と、この樹脂ケースに注入する充填剤とを備え、前記充
填剤の上面と前記樹脂ケースの上端面との間に3mm以上
の空隙部を設け、前記リード線は前記充填剤の上面から
突出し、前記樹脂ケースの上面より外方まで延出したコ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309783A JP2928377B2 (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309783A JP2928377B2 (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180211A JPH04180211A (ja) | 1992-06-26 |
| JP2928377B2 true JP2928377B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=17997194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2309783A Expired - Fee Related JP2928377B2 (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2928377B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4382546B2 (ja) | 2004-03-22 | 2009-12-16 | 三菱電機株式会社 | キャパシタの実装構造 |
| JP5073947B2 (ja) * | 2006-01-12 | 2012-11-14 | ニチコン株式会社 | 巻回型コンデンサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5897824U (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-02 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS60220904A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-05 | 日立コンデンサ株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JPH0236266Y2 (ja) * | 1984-09-14 | 1990-10-03 |
-
1990
- 1990-11-14 JP JP2309783A patent/JP2928377B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04180211A (ja) | 1992-06-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |