JPS60220904A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS60220904A JPS60220904A JP7744284A JP7744284A JPS60220904A JP S60220904 A JPS60220904 A JP S60220904A JP 7744284 A JP7744284 A JP 7744284A JP 7744284 A JP7744284 A JP 7744284A JP S60220904 A JPS60220904 A JP S60220904A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead wires
- main body
- resin
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の製造方法に関し、狛に、プリント配
線基板に用いられる電子部品の製造方法に関するもので
ある。
線基板に用いられる電子部品の製造方法に関するもので
ある。
電子部品をプリント配ＫＡ基板に実装で−る場合、電子
部品から引き出されているリード線を基板に設置シられ
たスルーボールに挿通し、半田ディツプ７“１式答じ上
Ｐ）１１−１ζ鈴をうゝノド「↓用イζ）ｔ−１１，τ
いる。
部品から引き出されているリード線を基板に設置シられ
たスルーボールに挿通し、半田ディツプ７“１式答じ上
Ｐ）１１−１ζ鈴をうゝノド「↓用イζ）ｔ−１１，τ
いる。
ところで、電子部品の外装を樹脂ディップにより形成し
た場合、第１図に示す通り、樹脂１が本体部だけではな
くリード線２の根本付近にも被覆される。
た場合、第１図に示す通り、樹脂１が本体部だけではな
くリード線２の根本付近にも被覆される。
そのために、このような電子部品のリード線２を基板の
スルーホールに挿通して半田ディツプすると、根本付近
に被覆された樹脂３によりスルーホールが密封されて内
部にカスかたまり、このガスがラインに付着した硬化前
の半田から突出し、これによりリード線２の接続が不完
全になる欠点があった。
スルーホールに挿通して半田ディツプすると、根本付近
に被覆された樹脂３によりスルーホールが密封されて内
部にカスかたまり、このガスがラインに付着した硬化前
の半田から突出し、これによりリード線２の接続が不完
全になる欠点があった。
本発明は、以上の欠点を改良し、プリント配線基板等へ
の接続を確実にしつる電子部品の製造方法の捏供を目的
とするものである。
の接続を確実にしつる電子部品の製造方法の捏供を目的
とするものである。
本発明は、上記の目的を達成するために、本体からリー
ド線が並行に引き出されている電子部品に樹脂外装をデ
ィップにより形成する電子部品の製造方法において、樹
脂外装の形成前または形成後に本体部のリード線間に熱
可塑性のテープを巻回して溶着し硬化して凸起を形成す
ることを特徴とＪる電子部品の製造方法を提供するもの
である。
ド線が並行に引き出されている電子部品に樹脂外装をデ
ィップにより形成する電子部品の製造方法において、樹
脂外装の形成前または形成後に本体部のリード線間に熱
可塑性のテープを巻回して溶着し硬化して凸起を形成す
ることを特徴とＪる電子部品の製造方法を提供するもの
である。
以下、本発明の実施例を図面゛に基づいて説明する。
んり゛、第２図に示す通り、コンデンリ゛や］１（抗等
の、゛ｂ電子部品本体部１０を熱硬化性粉体樹脂１１中
にディップして樹脂外装を形成する。次に第３図に示づ
通り、樹脂外装置２形成後の電子部品にり→して、本体
部１０のリード線１３及び’１／１間に熱ＩＪＪ塑性の
テープ１５を巻回する。本体部１０に−１−ブ１５を巻
回後、熱板によりあるいは高温雰囲気中に／＋５！置等
したりしてテープ１５を本体部１０に溶着して第４図に
示す通り、樹脂外装置２ど一体化しその後冷却して硬化
する。
の、゛ｂ電子部品本体部１０を熱硬化性粉体樹脂１１中
にディップして樹脂外装を形成する。次に第３図に示づ
通り、樹脂外装置２形成後の電子部品にり→して、本体
部１０のリード線１３及び’１／１間に熱ＩＪＪ塑性の
テープ１５を巻回する。本体部１０に−１−ブ１５を巻
回後、熱板によりあるいは高温雰囲気中に／＋５！置等
したりしてテープ１５を本体部１０に溶着して第４図に
示す通り、樹脂外装置２ど一体化しその後冷却して硬化
する。
すなわら、拘′１４図から明らかな通り、テープ′１５
は硬化後に凸起１６を形成づるものであり、この凸起１
６がリード線１３及び１４の根本付近に被蓋された樹脂
１７及び１８と同じ高さかあるいはより高くなるように
づれば、リード線１２及びコ３をプリント配線基板のス
ルーホールに挿通しても、凸起１６により本体部１０が
基板から前隅し、樹脂１７及び１８によりスルー小−ル
か密封されることなく、半田ディツプ等による接続が確
実に行なえる。
は硬化後に凸起１６を形成づるものであり、この凸起１
６がリード線１３及び１４の根本付近に被蓋された樹脂
１７及び１８と同じ高さかあるいはより高くなるように
づれば、リード線１２及びコ３をプリント配線基板のス
ルーホールに挿通しても、凸起１６により本体部１０が
基板から前隅し、樹脂１７及び１８によりスルー小−ル
か密封されることなく、半田ディツプ等による接続が確
実に行なえる。
なお、熱可塑性のテープは樹脂外装形成前の本体部に巻
回してもよ（、この場合には樹脂外装形成前に加熱して
本体部に溶着し硬化させる方法でもよく、また、外装の
樹脂が熱硬化性樹脂であれば熱硬化の際の加熱を利用し
てテープを溶着しその後硬化させる方法でもよく、どち
らの方法であっても、本体部のリード線間に凸起が形成
され上記実施例と同様な効果が得られる。
回してもよ（、この場合には樹脂外装形成前に加熱して
本体部に溶着し硬化させる方法でもよく、また、外装の
樹脂が熱硬化性樹脂であれば熱硬化の際の加熱を利用し
てテープを溶着しその後硬化させる方法でもよく、どち
らの方法であっても、本体部のリード線間に凸起が形成
され上記実施例と同様な効果が得られる。
以上の通り、本発明によれば、リード線間に凸起を形成
することによりプリント配線基板等への接続が確実に行
なえる電子部品の製造方法が得られる。
することによりプリント配線基板等への接続が確実に行
なえる電子部品の製造方法が得られる。
第１図は従来の電子部品の正面図、第２図〜第４図は本
発明の電子部品の製造状態を示し、第２図は本体部を熱
硬化性樹脂中にディップしている状態の構造図、第３図
は本体部にテープを巻回した状態の電子部品の正面図、
第４図は樹脂外装とり一ブとを一体化した状態の電子部
品の１１０１図を示づ−０ １０・・本体部、 １２・・・樹脂外装、１５・・テー
プ、 １６・・・凸起。 Ｒｎ′Ｉ出願人 日立コンデンサ株式会社第１図 第２
図 第３− 第４図 ｔｏ １２ １２
発明の電子部品の製造状態を示し、第２図は本体部を熱
硬化性樹脂中にディップしている状態の構造図、第３図
は本体部にテープを巻回した状態の電子部品の正面図、
第４図は樹脂外装とり一ブとを一体化した状態の電子部
品の１１０１図を示づ−０ １０・・本体部、 １２・・・樹脂外装、１５・・テー
プ、 １６・・・凸起。 Ｒｎ′Ｉ出願人 日立コンデンサ株式会社第１図 第２
図 第３− 第４図 ｔｏ １２ １２
Claims (1)
- （１）本体からリード線が並行に引き出されている電子
部品に樹脂外装をディップにより形成する電子部品の製
造方法において、樹脂外装の形成前または形成後に本体
部のリード線間に熱可塑性のテープを巻回して溶着しく
σ！化して凸起を形成することを特徴と１８電子部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7744284A JPS60220904A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7744284A JPS60220904A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60220904A true JPS60220904A (ja) | 1985-11-05 |
Family
ID=13634138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7744284A Pending JPS60220904A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60220904A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04180211A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
-
1984
- 1984-04-17 JP JP7744284A patent/JPS60220904A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04180211A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
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