JPH0345525B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、リード線のないチツプタイプの安定
した品質を保持するためのフイルムコンデンサの
製造方法に関する。

従来例の構成とその問題点 従来電子部品は、リード線付きの部品であり、
このリード線をプリント基板のリード挿入孔に挿
入し半田付けしていた。ところが、機器の小型・
軽量化が望まれる今日、リード線無しの電子部品
すなわちチツプ電子部品が出現しこの要望を満た
しつつある。

このチツプ電子部品には次の特徴がある。

(1) 抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード、ト
ランジスタなど多くの電子部品が同一形状のた
め、プリント配線基板の設計を標準化できる。

(2) 自動装着機の機種切り替えが設計データを基
にして作つたNCテープ（数値制御テープ）だ
けでできるため短時間で行なえる。

(3) さらに、このチツプ電子部品はリード線が無
いためプリント基板の両面に実装でき、かつ高
さが低いこともあり、高密度実装が可能であ
る。

ところで、このチツプ電子部品の外装の主流は
モールド外装である。ところが、フイルムコンデ
ンサにおいてモールド外装を行なうと、 １ フイルムコンデンサの寸法精度が出ていない
ため、第１図に示したように電極引出部２端面
にコムリード片３を溶接したものは、溶接強度
が一番強く安定した方法と考えられるが、溶接
時にコムリード片３に曲げ力が加わつたり、反
りが発生するため、モールド外装の型締めに際
して逆に修正変形を受けコンデンサ素子１とコ
ムリード片３との接続がはずれ易い、 ２ モールド時の熱や注入樹脂の流動圧力によつ
てコンデンサ素子とリードコム片との接続がは
ずれ易い、 ３ プリント配線基板への半田付け時の加熱にお
ける熱歪により、上述1.2.をより加速させ、接
触不良状態を引き起しやすい、 などの欠点があつた。

発明の目的 本発明はフイルムコンデンサの製造方法におい
て、絶縁性樹脂でモールド外装してもコンデンサ
素子の電極引出部となるコムリード片のそり、曲
り、などにより接触不良とならない接続工程を設
けた製造方法を得るにある。

発明の構成 本発明は、金属化フイルムを巻回または積層し
てコンデンサ素子を構成する工程、前記コンデン
サ素子の両端面と連接した内部に環状に電極引出
部を形成する工程、前記コンデンサ素子にコムリ
ード片を固定する工程、前記コムリード片を固定
したコンデンサ素子を絶縁性樹脂でモールド外装
する工程からなるフイルムコンデンサの製造方法
において、前記コムリード片を前記コンデンサ素
子の電極引出部の巻回または積層したコンデンサ
素子の厚み方向と直角に前記コンデンサ素子の底
面部に一端を0.6mm²以上の面積の接触面積で折り
曲げず平面状で前記コンデンサ素子に接触し、前
記接触面部の一部において溶接する工程、前記接
触部を下方にした状態で、粘度が1000cps以下の
熱硬化性樹脂を前記電極引出部端面に塗布し、自
重と毛管現象で前記コンデンサ素子とコムリード
片間の隙間に浸透させる工程、前記浸透させた熱
硬化性樹脂を加熱硬化させる工程、および絶縁性
樹脂によりモールド外装する工程を有するフイル
ムコンデンサの製造方法にある。

実施例の説明 以下本発明の製造方法を図面を用いて説明す
る。

第２図は本発明の製造方法により構成したフイ
ルムコンデンサを示す。ａ図は斜視図、ｂ図はａ
図矢印Ｂ方向より見た図、ｃ図はｂ図を矢印Ｃの
下方より見た図、を示す。

図において、１は金属化フイルムを巻回または
積層したコンデンサ素子、１２はコンデンサ素子
１の厚み方向に対し直角の左右の両端面部と両端
面部１２−１と内側に連続する環状の環状縁部１
２−２に溶射により造られた端面部１２−１と環
状縁部１２−２からなる電極引出部、３は電極引
出のためのコムリード片、４は溶接を行なつた溶
接箇所である。

本発明の製造方法を第２図により説明する。

コンデンサ素子１の底面部の電極引出部２の環
状縁部１２−２とコムリード片３との溶接を溶接
箇所４において行なう際、コンデンサ素子１とコ
ムリード片３の接触部６の面積を0.6mm²以上にな
るようにし、かつ粘度が1000cps以下の熱硬化性
樹脂を電極引出部１２に塗布し、その後絶縁性樹
脂により、モールド外装を行なう。

以下本発明の実施例を説明する。

第２図において、コンデンサ素子１の底面部の
平坦面の電極引出部２に巻回または積層したコン
デンサ素子の厚み方向と直角にコムリード片３を
折り曲げず平面状で接触し、コムリード片３を溶
接箇所１４において溶接する。

前記の工程により、コンデンサ素子１の寸法バ
ラツキや溶接作業のバラツキによるコムリード片
３のそり、まがりは全くなくなる。

しかる後、コムリード片３をコンデンサ素子１
の下方にした状態で粘度が1000cps以下の熱硬化
性樹脂を電極引出部１２に塗布すると自重でたれ
てきた熱硬化性樹脂は、毛細管現象によりコンデ
ンサ素子１とコムリード片３の隙間５に浸透して
行き、その後熱を加えることにより樹脂は硬化
し、コンデンサ素子１とコムリード片３との接続
強度が高められる。ところが前述熱硬化性樹脂の
粘度が1000cps以下の物を塗布すれば前述のよう
にコンデンサ素子１とコムリード片３の隙間５に
よく浸透するが、熱硬化性樹脂の粘度が1000cps
より高くなると、隙間５への浸透性が悪くなつて
しまい、ひいてはコンデンサ素子１とコムリード
片３との接続強度が上げられなくなる。

第３図にコンデンサ素子１とコムリード片３と
の接触部６の面積を各種変え、第２図に示した構
成でコンデンサを作り、熱硬化性樹脂塗布前のリ
ード引つぱり強度特性（JIS−C5102）を見た。
この第３図によると、熱硬化性樹脂塗布前のリー
ド引つぱり強度は、コンデンサ素子１とコムリー
ド片３との接触部６の面積にかかわらず一定であ
ることが解る。図において−ａ、−ｂは比較
試料、−ａ、−ａは本発明品を示す。

次に第４図にコンデンサ素子１とコムリード片
３との接触部６の面積を各種変え、第２図に示さ
れた構成でコンデンサを作り、熱硬化性樹脂塗布
後のリード引つぱり強度特性を見た。

コンデンサ素子１とコムリード片３との接触部
６の面積が0.6mm²以上の本発明の製造方法により
作成したコンデンサ試料−−ｂ、試料−−ｂ
になると、接続強度が特に強くなり、その後接触
面積が大きくなるにつれ徐々に強度が増してい
る、またリード強度のバラツキが非常に少なくな
つているのが解る。

−ｂ、−ｂは比較試料を示す。

また、ここで熱硬化性樹脂を電極引出部のみに
塗布するのは、チツプタイプのフイルムコンデン
サの場合、モールド外装厚が薄く、コンデンサ素
子平坦部に付くとその部分のモールド外装厚が極
端に薄くなり、ひいてはピンホールにつながり、
コンデンサの諸特性を悪化させる。また、コムリ
ード片に熱硬化性樹脂が付くと、コム折り曲げ加
工性が悪化したり、半田付け不良を起こしたりす
る。また、熱硬化性樹脂を電極引出部１２に塗布
することにより、電極引出部より浸入する水分の
進路を断つための防湿皮膜を作成し、コンデンサ
素子自体の耐湿性向上にもなる。

発明の効果 以上のように、本発明のフイルムコンデンサの
製造方法によれば、電極引出部とコムリード片と
の接続強度が増し、かつコンデンサ自体の耐湿性
を向上させ、チツプタイプのフイルムコンデンサ
を安定的にした品質にできる、など産業上利用で
きる効果を生ずる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ図は従来製造方法におけるフイルムコ
ンデンサ素子の斜視図、第１図ｂ図はａ図の矢印
Ａ方向からみた断面図、第２図ａ図は本発明製造
方法におけるフイルムコンデンサ素子の斜視図、
第２図ｂ図は、第２図ａ図の矢印Ｂ方向からみた
断面図、第２図ｃ図は、第２図ｂ図の矢印Ｃ方向
からみた図、第３図は本発明の効果を説明するた
めの特性図、第４図は本発明の効果を説明するた
めの特性図、を示す。 １：コンデンサ素子、２：電極引出部、３：コ
ムリード片、４：溶接箇所、５：コンデンサ素子
１とコムリード片３の隙間、６：コンデンサ素子
１とコムリード片３の接触部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金属化フイルムを巻回または積層してコンデ
   ンサ素子を構成する工程、前記コンデンサ素子の
   両端面と連接した内部に環状に電極引出部を形成
   する工程、前記コンデンサ素子にコムリード片を
   固定する工程、前記コムリード片を固定したコン
   デンサ素子を絶縁性樹脂でモールド外装する工程
   からなるフイルムコンデンサの製造方法におい
   て、前記コムリード片を前記コンデンサ素子の電
   極引出部の巻回または積層したコンデンサ素子の
   厚み方向と直角に、前記コンデンサ素子の底面部
   に一端を0.6mm²以上の面積の接触面積で折り曲げ
   ず平面状で前記コンデンサ素子に接触し、前記接
   触面部の一部において溶接する工程、前記接触部
   を下方にした状態で、粘度が1000cps以下の熱硬
   化性樹脂を前記電極引出部端面に塗布し、自重と
   毛管現象で前記コンデンサ素子とコムリード片間
   の隙間に浸透させる工程、前記浸透させた熱硬化
   性樹脂を加熱硬化させる工程、および、絶縁性樹
   脂によりモールド外装する工程を有するフイルム
   コンデンサの製造方法。