JPH02113512A - フィルムコンデンサ - Google Patents
フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH02113512A JPH02113512A JP26640288A JP26640288A JPH02113512A JP H02113512 A JPH02113512 A JP H02113512A JP 26640288 A JP26640288 A JP 26640288A JP 26640288 A JP26640288 A JP 26640288A JP H02113512 A JPH02113512 A JP H02113512A
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- Japan
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- heat
- capacitor body
- capacitor
- heat absorbing
- lead
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Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 37
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 5
- -1 polyethylene Polymers 0.000 abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 abstract 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、フィルムコンデンサに関するものである。
従来の技術
近年、電子部品のチップ化が急速に進められている。そ
れに伴って、チップ部品をプリント配線基板上に安定に
装着するために、実装条件が見直されている。たとえば
、プリント配線基板に仮装着したチップ部品を、はんだ
槽に浸漬する時間を延長する手段や、はんだ槽に浸漬す
る回数を増やす手段などが実用化されている。そのため
、フィルムコンデンサにおいては、チップ化に際して、
耐熱性が低いということが、大きな課題となってきてい
る。
れに伴って、チップ部品をプリント配線基板上に安定に
装着するために、実装条件が見直されている。たとえば
、プリント配線基板に仮装着したチップ部品を、はんだ
槽に浸漬する時間を延長する手段や、はんだ槽に浸漬す
る回数を増やす手段などが実用化されている。そのため
、フィルムコンデンサにおいては、チップ化に際して、
耐熱性が低いということが、大きな課題となってきてい
る。
従来のフィルムコンデンサは、一般に第２図に示す構造
となっている。
となっている。
図において、２１はコンデンサ本体、２２はリード線、
２３は外装体である。
２３は外装体である。
コンデンサ本体２１は、フィルム誘電体が巻回ないしは
積層され、その両側面に電極引き出し用の金属層が溶射
法などで形成されているものである。フィルム誘電体に
は金属化フィルムやフィルムと金属箔とを重ねたものが
使用され、フィルムとしてはポリエチレンテレフタレー
トやポリプロピレンなどが一般に用いられている。
積層され、その両側面に電極引き出し用の金属層が溶射
法などで形成されているものである。フィルム誘電体に
は金属化フィルムやフィルムと金属箔とを重ねたものが
使用され、フィルムとしてはポリエチレンテレフタレー
トやポリプロピレンなどが一般に用いられている。
リード線２２には、はんだめっき銅線やはんだめっき銅
被覆銅線などが使用されている。
被覆銅線などが使用されている。
そして、外装体２３は通常エポキシ樹脂などをコンデン
サ本体２１に塗装することによって形成されているが、
プラスチックケースなどを用いられることもしばしばあ
る。
サ本体２１に塗装することによって形成されているが、
プラスチックケースなどを用いられることもしばしばあ
る。
発明が解決しようとする課題
ところで、近年、フィルムコンデンサの実装の態様が拡
大するに従ってコンデンサ本体の受ける熱影響が大きく
なり、実装後のフィルムコンデンサの電気特性がいちじ
るしく損なわれたり、実装時に外装体に亀裂が生じて外
観を損なわれたりすることがしばしば見受けられるよう
になっている。
大するに従ってコンデンサ本体の受ける熱影響が大きく
なり、実装後のフィルムコンデンサの電気特性がいちじ
るしく損なわれたり、実装時に外装体に亀裂が生じて外
観を損なわれたりすることがしばしば見受けられるよう
になっている。
本発明はこのような従来品にあった問題を解決するもの
で、実装による電気特性の劣化、外装の損傷の生じない
優れたフィルムコンデンサを提供することを目的とする
。
で、実装による電気特性の劣化、外装の損傷の生じない
優れたフィルムコンデンサを提供することを目的とする
。
課題を解決するための手段
本発明のフィルムコンデンサは、コンデンサ本体と、こ
のコンデンサ本体に接続されているリード線と、コンデ
ンサ本体に接して設けらていれる吸熱材とを備えている
。
のコンデンサ本体に接続されているリード線と、コンデ
ンサ本体に接して設けらていれる吸熱材とを備えている
。
作 用
この構成によって、実装時に、はんだ中に浸っているリ
ード線から伝導してくる熱が吸熱材に吸収され、コンデ
ンサ本体に伝わる熱がいちじるししく減じて、その過度
の温度上昇が阻止され、実装による電気特性の劣化と外
装の損傷の発生が防止される。
ード線から伝導してくる熱が吸熱材に吸収され、コンデ
ンサ本体に伝わる熱がいちじるししく減じて、その過度
の温度上昇が阻止され、実装による電気特性の劣化と外
装の損傷の発生が防止される。
実施例
以下、本発明の一実施例のフィルムコンデンサについて
、第１図を参照しながら説明する。
、第１図を参照しながら説明する。
図において、１はコンデンサ本体で、たとえば金１化ポ
ｌＪエチレンテレフタレートフィルムを巻回し、その両
端面に亜鉛を溶射して構成したものである。２はリード
線で、はんだめっき銅線からなる。３はエポキシ樹脂に
よる外装体である。
ｌＪエチレンテレフタレートフィルムを巻回し、その両
端面に亜鉛を溶射して構成したものである。２はリード
線で、はんだめっき銅線からなる。３はエポキシ樹脂に
よる外装体である。
そして、７は吸熱体で、コンデンサ本体１の端面のリー
ド線２の接続部分に融点１２０℃の低分子量ポリエチレ
ンを塗布して形成したものである。
ド線２の接続部分に融点１２０℃の低分子量ポリエチレ
ンを塗布して形成したものである。
この実施例によれば、実装時に、はんだ槽からの熱がリ
ード線２を通ってコンデンサ本体１へ伝導する。しかし
ながら、吸熱体４付近の温度がそ融点にまで達すると、
吸熱体４はリード線２を伝導して来た熱を吸収しながら
融解する。そのため、コンデンサ本体１に伝わる熱はい
ちじるしく減じ、コンデンサ本体１の温度上昇が抑制さ
れる。その結果、実装における電気特性の劣化が防止さ
れ、かつ、外装体の損傷も発生しない。
ード線２を通ってコンデンサ本体１へ伝導する。しかし
ながら、吸熱体４付近の温度がそ融点にまで達すると、
吸熱体４はリード線２を伝導して来た熱を吸収しながら
融解する。そのため、コンデンサ本体１に伝わる熱はい
ちじるしく減じ、コンデンサ本体１の温度上昇が抑制さ
れる。その結果、実装における電気特性の劣化が防止さ
れ、かつ、外装体の損傷も発生しない。
なお、本実施例においては、吸熱体４として融点１２０
℃の低分子量ポリエチレンをコンデンサ本体１とリード
線２の接続部分にのみ塗布形成しているが、その融点や
材質、量、さらには塗布面積については実装時の温度条
件や製造コストにより適宜選択すればよく、上述して例
に限られるものではない。
℃の低分子量ポリエチレンをコンデンサ本体１とリード
線２の接続部分にのみ塗布形成しているが、その融点や
材質、量、さらには塗布面積については実装時の温度条
件や製造コストにより適宜選択すればよく、上述して例
に限られるものではない。
また、本実施例においては、融解熱を利用する吸熱材を
使用しているが、言うまでもなく、材料の吸熱性の発現
がなにを利用しているものかについての制約は特にない
。
使用しているが、言うまでもなく、材料の吸熱性の発現
がなにを利用しているものかについての制約は特にない
。
さらに、外装体４から延出しているリード線４上に吸熱
体を設けることも考えられるが、この場合には、効果の
点で上記実施例に比べて劣る、吸熱材の装着がむずかし
い、実装時にプリント配線基板上を汚染する可能性が強
いなどの問題があり、実用的でない。
体を設けることも考えられるが、この場合には、効果の
点で上記実施例に比べて劣る、吸熱材の装着がむずかし
い、実装時にプリント配線基板上を汚染する可能性が強
いなどの問題があり、実用的でない。
発明の効果
本発明は、コンデンサ本体に接して設けられた吸熱体を
備えているので、外装を施こすことにより、実装による
電気特性の劣化や外装の損傷の生じるおそれのないフィ
ルムコンデンサを提供することかできる。
備えているので、外装を施こすことにより、実装による
電気特性の劣化や外装の損傷の生じるおそれのないフィ
ルムコンデンサを提供することかできる。
第１図は本発明の一実施例におけるフィルムコンデンサ
の断面図、第２図は従来のフィルムコンデンサの断面図
である。 １・・・・・・コンデンサ本体、２・・・・・・リード
線、３・・・・・・外装体、４・・・・・・吸熱体。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名／−ココデ
ンーｒｊＫ体 乙− ４−吸奔藝本 ２ノ
の断面図、第２図は従来のフィルムコンデンサの断面図
である。 １・・・・・・コンデンサ本体、２・・・・・・リード
線、３・・・・・・外装体、４・・・・・・吸熱体。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名／−ココデ
ンーｒｊＫ体 乙− ４−吸奔藝本 ２ノ
Claims (1)
- コンデンサ本体と、前記コンデンサ本体に接続されてい
るリード線と、前記コンデンサ本体に接して設けらてい
れる吸熱材とを備えていることを特徴とするフィルムコ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26640288A JPH02113512A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26640288A JPH02113512A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02113512A true JPH02113512A (ja) | 1990-04-25 |
Family
ID=17430433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26640288A Pending JPH02113512A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02113512A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6787711B2 (en) * | 2001-12-14 | 2004-09-07 | Fujitsu Limited | Printed wiring board device having heat-absorbing dummy parts, and method of manufacturing the printed wiring board device |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP26640288A patent/JPH02113512A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6787711B2 (en) * | 2001-12-14 | 2004-09-07 | Fujitsu Limited | Printed wiring board device having heat-absorbing dummy parts, and method of manufacturing the printed wiring board device |
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