JPH0118571B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置の本体部上に積層セラミ
ツクコンデンサ、固定抵抗器、積層セラミツクコ
ンデンサ上に厚膜抵抗体を設けた回路部品等の回
路基板を積層し、上記半導体装置の本体部の端面
から導出されたリード端子を利用して上記回路基
板の端面に設けた外部電極に電気的な接続を行な
うように構成した複合部品に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器を小型化するため、積層セラミ
ツクコンデンサ（以降、セラミツクコンデンサと
略称す）がマルチ化され、そのセラミツクコンデ
ンサ上に電子回路を形成し、電子部品化する方法
がとられている。さらに、このように電子部品化
された回路基板を半導体装置と複合化し、高密度
化する方法がとられている。

第１図は従来の複合部品を示しており、セラミ
ツクコンデンサ１上に抵抗ネツトワークを形成し
た部品を半導体装置７と組合せ、セラミツクコン
デンサ１の銀パラジウムよりなる外部電極２と半
導体装置７のリード端子８を半田浸漬により接続
してある。第１図中、３はセラミツクコンデンサ
１の内部電極、４はセラミツクコンデンサ１の外
部電極２と接続して形成された抵抗ネツトワーク
用の電極、５は厚膜抵抗体、６は抵抗ネツトワー
クの保護コード、９はプリント基板に接続するた
めの半導体装置７のリード端子、１０は付着した
半田である。

第２図はセラミツクコンデンサ１の外部電極２
の形状を斜視図で示したものである。セラミツク
コンデンサ１の外周に設けられた外部電極２は抵
抗ネツトワーク用の電極４と重ね合せて接続する
ため平面部への回り込み部２ａを有するよう形成
される。外部電極２の形成方法は、転写、シルク
スクリーン印刷、その他各種の方法が知られてい
るが、平面部への回り込み部２ａを片面にだけ形
成することは難かしく、両面に回り込み部ができ
てしまう。また回り込み部の電極間隔ｄは、端面
の電極間隔Ｄよりも狭くなりやすい。

しかしながら、上述した従来の構造では、セラ
ミツクコンデンサ１の外部電極２における下側回
り込み部２a′には、外周に狭い間隔で並んだ半導
体装置７のリード端子８に阻害されて半田が回り
込みにくく、完全に半田で覆うことが難かしい。
そのため、半田で覆れない部分が発生し、またそ
の箇所は電極間隔が通常の端面部より狭くなつて
いるため、銀のマイブレーシヨンによる短絡不良
が非常に発生しやすいという欠点を有していた。

発明の目的 本発明は上記従来の問題点を解消するもので、
銀マイブレーシヨンの発生しない信頼性の高い複
合部品を提供することを目的とする。

発明の構成 本発明の複合部品は、半導体装置の本体部上に
積層され、その本体部の端面から導出されるリー
ド端子と半田付けされる回路基板の端面部におけ
る外部電極の下側回り込み部を防湿性の良い樹脂
コート材または接着剤で被覆したことを特長とす
るものである。

実施例の説明 第３図は本発明の一実施例を示しており、第１
図と同一符号は同一の構成要素を示してある。第
３図において、第１図と異なるところはセラミツ
クコンデンサ１の外部電極２の下側回り込み部２
a′近傍のみを接着剤１１でコーテイングし、半導
体装置７と組合わせ、接着剤１１を硬化させた後
に溶融半田中にて浸漬して半田付けを行つたもの
である。このように構成すると、半田ののりにく
い外部電極２の回り込み部２a′は防湿性の良い接
着剤１１で被覆されており、それ以外の部分は半
田で完全に被覆されているため、銀マイクレーシ
ヨンによる外部電極２間の短絡不良が防止され、
信頼性の高い複合部品を得ることができる。

なお接着剤１１によるコーテイングは、セラミ
ツクコンデンサの裏面全体に行つてもよいが、外
部電極２の下側回り込み部２a′の近傍だけをコー
テイングした方が材料が節約できる。また他に樹
脂コート材でコーテイングを行つた場合は、樹脂
コート材を硬化させた後にセラミツクコンデンサ
１と半導体装置７を接着剤で固定する必要がある
が、接着剤でコーテイングを行つた場合は、接着
剤をコーテイング後、すぐセラミツクコンデンサ
１と半導体装置７を組合わせ、その後、接着剤を
硬化させることにより、接着剤によつて被覆と接
着の両方の役目を兼ねることができる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、半導体装置に積
層される回路基板の端面に形成された外部電極の
下側回り込み部分を樹脂コート材または接着剤で
コーテイングしているため、銀マイブレーシヨン
の発生がなくなり、信頼性の向上する。またコー
テイングすることにより銀マイブレーシヨンが発
生しなくなるため、外部電極間の間隔をより狭く
することができ、電極の数を増すことができる。
さらに、銀マイブレーシヨンを防止するため外部
電極の銀−パラジウムペーストは、高価なバラジ
ウムの比率を高くしているが、コーテイングを行
うことによりバラジウムの少ない安価なペースト
の使用が可能になる等の利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の複合部品の断面図、第２図は同
複合部品に使用するセラミツクコンデンサの要部
拡大斜視図、第３図は本発明の複合部品の一実施
例を示す断面図である。 １……セラミツクコンデンサ、２……外部電
極、３……内部電極、４……抵抗ネツトワーク用
電極、５……厚膜抵抗体、６……保護コート、７
……半導体装置、８，９……半導体装置のリード
端子、１０……半田、１１……樹脂コートまたは
接着剤によるコーテイング、２ａ，２a′……外部
電極の回り込み部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 本体部の端面より導出され、その本体部の上
   面側に折曲されたリード端子を有する半導体装置
   と、この半導体装置の上面に積層され端面部分の
   外部電極に上記折曲されたリード端子が半田付け
   された回路基板を備えてなり、上記回路基板は上
   記半導体装置に近接する外部電極の下側回り込み
   部を防湿性の良い樹脂コート材又は接着剤により
   被覆したことを特徴とする複合部品。