JPS60121711A - チップ型フイルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂ディップまたは樹脂モールド成形による外
装を施した通常のフィルムコンデンサの引出しリード線
を利用して、はんだ付用電極とした円筒形又は角形のチ
ップ型フイルムコンデンサを提示するもので、所謂リー
ドレスタイプのフィルムコンデンサに関するものである
。

以下発明例として、フィルムコンデンサについて述べる
が、本発明はリード線を有する多くの一般電子部品にも
そのまま適用できるものがある。

近時電子部品は、印刷配線板への高密度実装のため、そ
の形状に関しそば益々軽薄短小化が目標となり小型化へ
の要求を果たし、前記実装の密度をあげるため、リード
線のない角型や円筒型の所謂リードレス型（以下チップ
型という）が大量に用いられるようになっている。

印刷配線板へのチップ型の取付電極は一般に、リード線
を使用せずに金属キャップや端子板を電極としたもの又
は導電性の塗料の塗布、金属溶射などにより、金属電極
を設けたものなどがあり、これを印刷配線板のランド間
に、接着剤などにより載置し、はんだディップ方式又は
リフロ一方式によるはんだ付で取付けられる。

一方リード線を備えた電子部品も、小型化への改良が急
速に進められて幻り、これらのチップ型部品との併用も
行なわれている現状である。

本発明では、上記の如く小型フィルムコンデンサのリー
ド線を、途中で切断して、他の端子を接続したりするこ
となくそのまま利用してコンデンサ上の端部又は端部近
辺に、或いは端面部に接した位置に少（とも１回以上密
接して巻きつけ、その上にはんだ付しやすいように、巻
線上に一体に予備はんだをしてチップ電極を構成させた
もので簡単にチップ型コンデンサに早替りできるところ
に本発明の特徴がある。

上記の如く本発明によれば、従来のフィルムコンデンサ
の性能、特長を変えることなく、簡単にチップ型として
用いることができるから、新たにチップ型のコンデンサ
を作らなくてすみ、従来の品質をチップ型として維持さ
せることに成功した訳である。従って、標準化の面から
も望ましく、製造管理面でも効果がありこれは、製品の
コスト低下に結びつくことになり有益である。すなわち
、従来のリード線つきのコンデンサの小型化がそのまま
チップ型コンデンサとして使用できるので、チップ型は
リード線つきの従来のものとは別の構造のものだという
イメージを打破った技術思想を提示したものである。ま
た、リード線の巻きつけ幅を任意に設計できると共に、
印刷配線板に適合するようチップ電極の間隔（ピッチ）
を素子寸法と関係なしで任意に、例えば２．５　ｍｍ　
１３．５　ｍｍ、５０ｍｍ、７．５ｍｍの如く設けるこ
とができることも特長の１つである。

又リード線を巻いて電極とするのに本発明の１実施態様
としてリード線の全体又は１部の断面を扁平形状にする
ことにより座りのよい巻きができ、密接し１体となった
良い電極を設けることができる。

次に図について本発明を更に詳しく説明する。

第１図は従来のチップ型コンデンサのはんだ付電極の数
例で（→は本体１に電極として金属キャップを用いたも
の、（ｂ）は端子板３を設けたもの、（Ｃ）は導電性の
塗料または金属溶射などにより、金属電極４としたもの
で、夫々正面図、側面図を示したものである。

第２図は従来のリード線材のフィルムコンデンサの数例
を示したもので、第２図（ａ）・（ｂ）はフィルムとア
ルミなどの電極箔とを重ねて巻回し、その巻回途中で引
出しリード線８と電極箔とをスポット抵抗溶接で接続し
、リード線８を引出した円筒ｍ（図示せず）又は扁平形
状にした構造であり、（荀は本体５よりリード線８を同
一方向に引出したもの、　（ｂ）は本体６よりリード線
８を反対方向に引出したものである。

（ｃ）、（ｄ）は一対のフィルムと一対の電極箔とを交
互に重ねると共に、電極箔を夫々フィルムに対して、反
対側にはみ出すように巻き、円筒形又は扁平化にした構
造で、リード線８は両端面に溶接して接続し引き出して
いる。（ｃ）は本体６が端面扁平形のもの、（ｄ）は本
体が端面円筒形のもので夫々リード線同一方向のコンデ
ンサである。

また（ｅ）　、　（ｄ）と同じ形状をしているタイプで
、互に幅方向に相対するマージン（非金属化）部をもっ
た一対の片面金属化フィルム又は両面金属化フィルムと
非金属化フィルム（生フィルム）とを巻いた所謂金属化
フィルムコンデンサがあり、これも円筒形又は扁平化し
た両端面に金属溶射を施して、リード線を溶接して引出
したタイプで（ｃ）、（ｄ）と共によく用いられる。

第２図（荀〜（ｄ）の何れも樹脂またはモールド成形に
より外装してあり、且つ本発明を適用さすためには、チ
ップ型に適応するよう小型化されていることが必要であ
る。

第３図は第２図（ｅ）と同じタイプの扁平形のコンデン
サｆあり、この第３図のリード線８が第４図、第５図の
ようにチップ型の電極となるのである。

すなわち第３図で示す扁平形状のリード線８を備えたフ
ィルムコンデンサのリード線８を第４図では、リード線
引出し部より導いてコンデンサ本体５の端部近辺に１回
以上密接して巻いて、電極９を形成させたもので、第４
図（ａ）は正面図、（ｂ）はその断面図である。また第
５図は第３図のリード線８を端面１１に接しながら、１
回以上密接して巻くことにより電極１０を形成させたも
ので、第５図（荀は正面図、（ｂ）はその断面図である
。

尚形成する電極の幅や巻層数はリード線径とともに設計
的に任意に決められるものであり、従って総巻数が舎ま
るとリード線の長さも決まるので、一般には電極形成後
リード線が残らないので、残りを切り取る必要はない。

また形成した電極は、はんだまたは錫などの金属で１体
に予備はんだをし、配線のときにはんだがつき易い電極
としておくことが望ましい。

第６図（、）は、第２図（ｂ）のようなリード線を反対
方向に引出したコンデンサの場合の実施例の１つで、リ
ード線をコンデンサ端面１１より導いて、コンデンサ端
部に巻付は電極９を形成したことを示す斜視図である。

第６図（ｂ）は第２図（ａ）のようなリード線同一方向
のコンデンサの上に電極９を設けたものである。

第７図は、第２図（ｄ）のような円筒型のコンデンサの
端面１２に密接してリード線を巻き、電極１０を形成し
たことを示すもので、第７図（ａ）は正面図。

（ｂ）は側面図、（Ｃ）は正面図の矢印で示す面の断面
図である。

第２図（ｄ）のコンデンサ本体７上に電極を設ける方法
は第４図と同様に実施することができる。

尚リード線をコンデンサ上に巻いて電極を作る場合、リ
ード線が反対方向にでているときでも、また同じ方向に
でているときでも、本発明を適切に実施することができ
るが、またコンデンサのもとのリード線の引出し位置に
より巻かれるリード線の進む方向とか巻方向なども任意
に定めることができる。

第８図は電極間隔を任意に定めることができる例を示し
たもので、第８図（、）は第２図（Ｃ）のタイプのコン
デンサ上の端部近辺に電極を設けたもの、第８図ｔｃ＞
　＋ｉコンデンサ上の端部に設けたもの、第８図句は一
方を端部上に、他方を端部の任意の位置に設けたもので
ある。前記したように、第８図（ａ）〜（ｅ）の電極間
隔を人、Ｂ％Ｃのように、任意に設定できるのが大きな
特長である。

第９図は、第２図（Ｃ）のタイプのものについて、印刷
基板面より本体６を離して取付けたい場合高さを成る程
度高く保つために端面の長さ方向を長くリード線を巻い
た実施例である。（、）は正面図、（ｂ）は側面図であ
る。

第１０図〜第１２図は、本発明のコンデンサを印刷配線
板にはんだ付した取付例を示したもので、第１０図は第
４図のものをディップ又はリフローはんだ付は茎した例
であり、第１１図は第５図のものを、また第１２図は第
９図のものを各々はんだ付した例を示したものである。

第１０図〜第１２図の各図について夫々（！Ｉ）は正面
図、（ｂ）は側面図を示したものである。各図はわかり
やすくするため拡大して示しである。

尚コンデンサ本体はリード線の強度を保ち、且つ耐湿性
や耐衝撃性などの性能をもたせるため、樹脂による浸漬
またはモールドなどにより外装されていることが必要で
あるが、本発明においては、コンデンサ本体の上又は端
面に接してリード線を巻く関係上、コンデンサ表面およ
び端面全体に亘って凹凸のないように外装されることが
望ましい。

以上本発明の特徴を要約すれば、リード線を有する従来
のフィルムコンデンサを小形にすると共に、リード線を
利用して電極を形成することによってチップ型フイルム
コンデンサが容易に得られることを開示したもので、従
来のタイプのものがそのままチップ型として使用できる
のでコストも比較的に安価にでき、また電極の形成に任
意性をもたせられるので、基板の設計も含めて使い易い
チップ部品としての使用ができ非常に有効である。

更に本発明はフィルムコンデンサに関して提示したが、
リード線をもつ一般の電子部品にも、そのまま同様に適
用できるものが多くあり、工業上有益である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌ〜（ｅ）は従来の主なるチップ型フイルム
コンデンサを示したもの。第２図（３）〜（ｄ）は従来
用いられているリード味付の各タイプのフィルムコンデ
ンサ。第３図はリード線付扁平型のフィルムコンデンサ
で、第４図は第３図より本発明によるコンデンサ上に電
極を形成したところを示したもの。第５図′は第３図よ
り本発明によるコンデンサ端面に接して電極を形成した
ところを示す。 第６図〜第９図′は、各種のタイプのフィルムコンデン
サについての本発明の実施例を示したもの。 第１０図は第４図のものを、第１１図は第５図のものを
、また第１２図は第９図のものを印刷配線板にはんだ付
をした状態を示したものである。各々は夫々拡大して示
したものである。 １・・・フィルムコンデンサ本体 ２・・・金属キャップ電極 ３・・・端子板電極 ４・・導電性塗料または金属溶射などの金属電極５・・
・フィルムコンデンサ本体 ６　・・・ フ・・・ ８・・・リー　ド線 ９・・・本発明によるチップ型電極 １０　・・・ １１・・扁平形端面 １２・・・同筒形端面 １３・・・本発明によるチップ電極のその他の例１４・
・・印刷配線板 １５・・・導体ランド １６・・・はんだ付状態 弗１ ２β Ｉ（ｂ） （ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 一対の引出しリード線を備えた樹脂ディップまたはモー
   ルド成形による外装を施した円筒又は扁平形状のフィル
   ムコンデンサにおいて、該リード線の引出し側の相対す
   る端部近辺のコンデンサ上、または端面に接し且つ外郭
   に沿って、あるいは端面にのみ接して、該リード線が少
   くとも１回以上密接して巻かれたはんだ付用電極を形成
   してなることを特徴とするチップ型フイルムコンデンサ
   。