JPS60198808A - チツプ形フイルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、引出しリード線を同一方向に備えた扁平形状
のフィルムコンデンサをチップ形として使用できるコン
デンサに関するものである。

近時電子部品は、印刷配線板への高密度実装のため、そ
の形状は益々軽薄短小化している。この小形化への要求
を満たし、実装密度をあげるために、リード線のない所
謂リードレス型と称する角形や円筒形のチップ形部品が
大量に用いられている。

チップ形の取付電極は、一般にリード線を使用せずに、
金属キャップや端子を電極としたもの。

または導電性塗料の塗布、金属溶射などにより金属電極
を設けたものがあり、これが印刷配線板のランドｒＩＩ
Ｊに接着剤などにより載置され、はんだディップ方式ま
たはりフロ一方式によるはんだ付で取付けられる。

一部リード線を備えた電子部品も小型化への開発が急速
に進められており、上記のチップ形部品との併用も盛ん
になっている現状である。

本発明の目的は、同一方向にリード線を備えた扁平形状
のフィルムコンデンサを、リード線を折り曲げるだけで
、チップ電極とさせたチップ形フィルムコンデンサを提
供するにある。

従来より用いられているフィルムコンデンサとしては。

（１）一対のフィルムと一対の電極箔を交互に重ねて巻
回し、その巻回の途中で、引出しリード線を電極箔に溶
接などにより固着して導出した扁平形状のもの。（２）
一対のフィルムと一対の電極箔とを交互に°重ねて且つ
、電極箔同士が互に幅方向に反対側にはみ出るように巻
回し、扁平形状にした後両側の電極箔のはみ出た部分に
、リード線を溶接などで固着取付けたもの。（３）また
一対の片面金属化フィルム同士もしくは１両面金属化フ
ィルムとフィルムとを両側に電極を形成できるように重
ねて巻き、または積層扁平化した後両側に金属溶射を行
って電極を形成すると共に２両端よりリード線を引出す
ものなどがあり、夫々樹脂で被覆したものである。

本発明のコンデンサは、上記の各種タイプの樹脂被覆し
た扁平形状のリード線を同一方向に導出させたフィルム
コンデンサに適用できるもので。

リード線を引出し方向に本体に沿って１表面内。

または１表面より裏面内にまで密着する如く曲げたもの
で、これをそのままはんだ付電極とするのである。

電極は上記の如く、１表面内まで、または１表面より裏
面内にまで曲げることにより、はんだ付電極を片面また
は両面に設けることができ、リードピッチ中がほぼ電極
間隔となる。従って電極間隔は設計的に、任意に定める
ことができる。

リード線の長さは、予め必要な長さに決めておけば、上
記の１表面以内または１表面より裏面以内に収まるし、
また長過ぎるものは、適切な長さに切断する。

リード線の先頭部は一般に溶接などが十分な強度を保つ
ように、扁平形状につぶすのが普通であるが９本発明の
場合においても、リード線は溶接部分のみならずチップ
電極となる部分は扁平形状にすると、コンデンサ表面へ
の坐りがよくなり。

従って密着具合と共に、印刷配電板への取付具合の安定
性がよいので本発明ではリード線の１部または全部を扁
平形状にすることが望ましい。

第１図は、リード線を有するフィルムコンデンサの１例
で（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図で
同一方向にリードがでており且つ扁平形の樹脂被覆した
ものである。

第２図、第３図は本発明を適用した実施例で。

第２図は１表面内までリード線が曲げられているもの、
（ａ）が上面図、（ｂ）が正面図でチップ形コンデンサ
の面の片側にはんだ電極を形成したものである。

第３図は、１表面より裏面にまでリード線を曲げたもの
で２両側にはんだ電極を形成するものである。

尚、はんだ付電極の先端の位置は表面端または表面内の
任意の位置は設計的に任意に決められるものである。

第４図は、第２図の本発明の実施例のチップ形フィルム
コンデンサ３を印刷配線板５に取付けた状態を示す（ａ
）は正面図、（ｂ）はその側面図である。

（図は拡大して示しである）はんだ付は配線板うノド間
に接着剤ｌを塗布し、ランド上の取付部４ＬＰ八悔ノ＃
＋＾−１Ｌも畠−イ隊１１−　櫂東−エー五または接着
剤爺を塗布し、はんだディップ槽を通すことによって行
なわれる。またリフロー炉使用の場合、接着剤の塗布を
省略することもできる。

７は、はんだ付状態を示したもの。第４図は片表面に、
電極を出したチップ形コンデンサ３を印刷配線板にはん
だ付した状態を示したが、第３図に示す両表面に電極を
有するチップ形フィルムコンデンサを取付ける場合も同
様である。第４図でわかるように２本発明のチップ形フ
ィルムコンデンサは、従来、高さ方向に使用していたも
のを厚さ方向に使用するものである。

材料について述べると、電極箔としては通常。

アルミなどが使用される。フィルムは、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリカーボネートなどフィルムコンデン
サとして使えるものなら何れでもよくまた。それらの組
合せを用いることも自由である。しかし、小型化すなわ
ちチップ化される本発明には、耐熱性のよいものを選ぶ
ことが望ましＬ５一般的に最も多く使用されているポリ
エチレンテレータレートフイルムも好適である。

外装用樹脂としては、エポキシ樹脂が最も多く使われる
が、これも耐熱性、熱変形性の少ないものを自由に選ぶ
ことができる。塗装法としては。

モールド成形、液状コーティング、また液状によるディ
ッピング、また粉体樹脂による方法、その他、紫外線硬
化用樹脂、電子線硬化樹脂など適応できるものは、自由
に選択使用することができる。

またリード線は、銅張鋼心線や軟銅線のはんだメッキ、
スズメッキのものなどフィルムコンデンサとして使用さ
れるものならば何れでもよい。線径も特に限定しないが
通常０．５φ〜０．３φｍｍ、またはそれ以下−の細い
ものも使用されており曲げの点での問題は特にない。

以上１本発明の特徴を要約すれば、リード線を有する従
来のフィルムコンデンサを小形にすると共に、リード線
を利用してチップ形電極を形成することＧこよって、チ
ップ形フィルムコンデンサが容易に得られることを開示
したもので、従来のタイプのものがそのままチップ形と
して使用できるので、標準化の面からも望ましく、製造
管理面でも効果があり、これらは製品のコスト低下に結
びつくと共に、チップ形はリード線つきの従来のものと
は別の構造のものだというイメージを打破った技術思想
による発明であり、工業上有益である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用するコンデンサの（ａ）は上面図
、（ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図、第２図は片面には
んだ付電極を有する本発明のチップ形フィルムコンデン
サの１実施例で、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、第
３図は両表面に、はんだ電極を有する本発明のチップ形
フィルムコンデンサの他の実施例で（ａ）は上面図、（
ｂ）は正面図である。 第４図は２本発明のチップ形フィルムコンデンサを印刷
配線板に、はんだ付により取付けた状態を示すもので（
ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。 １・・・・・・・・・樹脂被覆したコンデンサ本体２・
・・・・・・・・リード線 ３・・・・・・・・・片面にリード線電極をもつ本発明
のチップ形コンデンサ ４・・・・・・・・・Ｗ＠面にリード線電極をもつ本発
明のチップ形コンデンサ ５・・・・・・・・・印刷配線板 ６・・・・・・・・・印刷配線板上の導体（ランド）７
・・・・・・・・・はんだ付状態 ８・・・・・・・・・接着剤 めｌ　区 メ５回

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）アルミなどの電極箔とプラスチックフィルムの誘電
   体とを巻回、または片面金属化フィルム同士もしくは２
   両面金属化フィルムとフィルムとを巻回、または積層し
   てなる同一方向リードの扁平形樹脂被覆のフィルムコン
   デンサにおいて、リード線を引出し方向に本体に沿って
   １表面内、または１表面より裏面内にまで密着する如く
   曲げた。 はんだ付電極を有するチップ形フィルムコンデンサ。 ２）引出しリード線の断面が一部または全部扁平化され
   てなる特許請求の範囲第１項記載のチップ形フィルムコ
   ンデンサ。