JPS60200514A - チップ形フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリード線を備えたフィルムコンデンサ素子より
得られるチップ形フィルムコンデンサおよびその製造方
法に関するもので、その目的は従来ノ’Ｊ　−１’線同
一方向形のフィルムコンチンサラ簡単なリード線の曲げ
加工のみでチップ形フィルムコンデンサとするものであ
って、従来のフィルムコンデンサの小型化への要求を満
たすものが。

そのままチップ形として他のチップ形部品と同様に、十
分な信頼性をもつフィルムコンデンサとなり得ることを
開示するものである。

近時電子部品は、印刷配線板への高密度実装のため、そ
の形状は益々軽薄短小化している。この小形化への要求
を満たして、実装密度をあげるため、リード線のない所
謂リードレス型と称する角形や円筒形の部品が大量に用
いられている。

チップ形の取付電極は一般に、リード線を使用せずに、
金属キャップや端子板を電極としたものまたは導電性塗
料の塗布、金属溶射などにより金属電極を設けたものな
どがあり、これを印刷配線板のランド間に接着剤などに
より載置し、はんだディップ方式またはりフロ一方式に
よるはんだ付によって取付けるものである。

一方、リード線を備えた電子部品も小型化への開発が急
速に進められており、上記のチップ形部品との併用使用
も盛んに行われている現状である。

上記の如く本発明では、従来の同一方向にリード線を備
えた扁平形フィルムコンデンサをリード線を折り曲げて
９本体表面に密着させるだけでチップ電極とできるチッ
プ形フィルムコンデンサを提供するにある。

従来より用いられているフィルムコンデンサは。

（１）一対のフィルムと一対の電極箔とを交互に巻回し
、その巻回の途中で、引出しリード線を電極箔ｌこ溶接
などにより固着して導出した扁平形状のもの。（２）一
対のフィルムと一対の電極箔とを交互に、且つ電極箔同
士が互に幅方向に反対側にはみ出るようにして１巻回し
、扁平形状にした後９両側の電極箔のはみ出た部分にリ
ード線を溶接などで固着取付けたもの。（段また。一対
の片面金属化フィルム同士もしくは両面金属化フィルム
とフィルムとを両側に電極を形成できるように重ねて巻
き、扁平化した後両側に金属溶射を行って電極を形成す
ると共昏こ１両端よりリード線を出すもの。

および積層形にしたものなどがあり、夫々樹脂で被覆し
である。

本発明は、上記の扁平形状のリード線が同一方向に導出
している何れのタイプのフィルムコンデンサにも適用で
きるものである。すなわち、上記フィルムコンデンサ素
子は、何れも扁平形にし。

該リード線を引出し方向に素子に沿って、１表面内また
は１表面より裏面内にまで曲げ、素子面に密着させたも
ので、全体を樹脂で被覆すると共に片面または両面のリ
ード線の１部の電極を突出するようにしたものであり、
従ってはんだ付電極は。

本体に密着したものになる。

本発明のチップ形コンデンサは、以下述べるように、量
産に適するように作ることができる。

次に、製造方法について述べる。

巻取った扁平形状の、もしくは積層形の素子のリード線
を、板状治具、または台紙上に、その長さの方向にほぼ
直角に、且つ一定間隔粘着テープにより多数個挾持する
。その状態で、板状治具または台紙に対して各素子の頭
部またはリード線を押えて、素子面にリード線の導出方
向に沿って。

リード線を半回以内または１回以内巻きつけるようをこ
曲げることを、１素子づつ順送りに、若しくは、同時に
行なったのち、樹脂により含浸乾燥および外装硬化を、
または何れが１方の被覆を行なったのち、少くとも１表
面のリード線の１部の電極トする部分を、突出するよう
曇こ露出させるよう研削し、残部のリード線を切断する
のである。切断すれば、チップ形フィルムコンデンサは
個々になるが量産設備では、これらをテープキャリアに
一定１１Ｑ隔に並置して次工程につなげることもできる
。

上記のように、電極は、リード線を半回以内曲げるか、
１回以内曲げるかにより２片側か、または片側もしくは
両側に電極を設けることができる。

１回以内曲げるとき９片側面に電極を設けるか。

両側面に電極を設けるかは、設計的ζこ任意に決められ
る。

リード線の先端部は一般昏こ溶接などが十分な強度を保
つように、扁平形状につぶすのが普通であるが１本発明
の場合においても、リード線は溶接部分のみならずチッ
プ電極となる部分は扁平形状にすると、コンデンサ表面
への坐りがよくなり。

従って密着具合と共に、印刷配線板への取付具合の安定
性がよいので１本発明ではリード線の１部または全体を
扁平形状にすることが望ましい。

次をこ９図について説明する。

第１図はコンデンサ素子で、１は扁平形状の本体、２は
リード線で同一方向に引出されている。

（ａ）が上面図、（ｂ）が正面図、（Ｃ）が側面図であ
る。

第２図は、コンデンサ素子をリード線の引出方向に１表
面内に曲げたもので、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図
である。第３図はリード線を１表面より裏面内に曲げた
もので、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図である。第４
図および第５図は１本発明のチップ形フィルムコンデン
サを示したもので、第２図、第３図の素子を樹脂をこよ
り、含浸および外装、または何れか１方の被覆を行った
のち、樹脂の硬化後研削によりリード線の１部の電極と
なる部分を露出させ残部のリード線を切断して、はんだ
電極としたものである。第４図は、１表面のみにはんだ
付電極を露出させたチップ形コンデンサ４で、（ａ）は
上面図、（ｂ）は正面図である。第５図はリード線を１
表面より裏面内まで曲げたもので１両面に電極を露出さ
せたチップ形コンデンサ５で、（ａ）は上面図、（ｂ）
は正面図である。第５図の場合１片方の表面のみに電極
を露出させ、他は樹脂被覆のままにしておいても構わな
い。部品の使用面からどちらかを選べばよい。第６図は
板状治具６に、一定間隔に素子を粘着テープ７で挾持し
た所謂テーピングした状態を示す図で、（ａ）は正面図
、（ｂ）は側面図である。第７図、第８図は本発明の製
造方法の過程を示したもので、第６図において、治具６
を基準にして、素子の頭部もしくはリード線部分。

または両方を押えて、リード線を導出方向に素子１表面
に接する如く曲げた状態を示すもので、これは製造上、
１つづつ順送りに行なってもよいし−また同時に行なっ
てもよい。また第７図と反対側の表面にリード線が接す
るように行っても同様である。第７図（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。第８図は、第７図の半回巻きつ
けるのに対し、１回巻きつける場合で、この場合は第７
図より更に半回多く巻きつけることになり、従って、素
子の両面にリード線を密接させることになる。第８図（
ａ）は正面図で、（ｂ）は側面図である。第９図は、第
８図の治具ごと、樹脂を含浸または外装する１例として
、樹脂槽１０に入れられた液状樹脂１１のディッピング
の例を示したもので、要するに一度に樹脂を被覆させる
もので、モールド成形、コーティング、ディッピングま
たは粉体塗装など如何なる樹脂被覆によってもよい。後
述するが、一般に熱硬化性樹脂が用いられるので、硬化
工程が必要であるが図では省略している。第９図は第８
図の両側に電極をつけたものを樹脂被覆する場合を示し
たが、第７図の片側に電極をつけたものを被覆する場合
も同様である。第１０図は、素子に樹脂を被覆したもの
１２を示した説明図で、１本の素子のみを図示しである
。第１１図は、樹脂被覆した面を研削（図示せず）して
、電極となるリード線を露出させた本発明のコンデンサ
１３を示したもので、このあと、刃１４で表面の電極リ
ードを規定の長さに切断する。切断によって、チップ形
フィルムコンデンサは個々をこなるが、前記のようにこ
れらを切断に従って順次、キャリアーテープ等に一定間
隔に並置して次工程につなげることも自由にできる。第
１２図は、フィルムコンデンサ素子を台紙上に一定間隔
に、長さ方向沓こほぼ直角にリード線を粘着テープで挾
持したもので、第７図の板状治具による方法の他、第１
２図のように。

台紙にテーピングした状態でも本発明を行なうことがで
きる。その方法は板状治具にテーピングした場合と同様
であるので、説明を省略する。１４は台紙の送り孔であ
る。第１３図は、第４図の本発明のチップ形フィルムコ
ンデンサ４を印刷配線板１５に取付けた状態を示す（ａ
）正面図、（ｂ）側面図である。（図は拡大しである）
はんだ付は配線板ランド間に接着剤１７を塗布し、ラン
ドの取付部分にハンダペーストを塗ってリフロー炉を通
すか、または、接着剤１７を塗布し、はんだディップ槽
を通すことによって１行なわれる。この場合は、フィル
ムは耐熱性の高いものを使用する必要がある。

また、リフロー炉使用の場合、接着剤の塗布を省略する
こともできる。第１３図は、チップ形フィルムコンデン
サを印刷配線板に取付けた場合であるが、第５図に示す
チップ形フィルムコンデンサ５を取付ける場合も同様で
ある。

第１３図より９本発明のチップ形フィルムコンデンサは
従来、高さ方向に使用していたものを。

厚さ方向に使用するものである。

上記の説明では、板状治具、または台紙上に樹脂含浸や
外装などの被覆をしてない素子を粘着テープで挾持した
状態からの本発明の製造方法について述べたが、勿論、
含浸および外装または何れか１万の被覆をした状態の素
子表面に直接リード線を密着させて、チップ形フィルム
コンデンサを製造することもできる。

材料について述べると、電極箔としては通常。

アルミなどが使用される。フィルムは、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレンなど
フィルムコンデンサとして使えるものなら何れでもよく
、またそれらの組合せを用いることも自由である。しか
し、小型化、すなわちチップ化される本発明には、耐熱
性のよいものを選ぶことが望ましい。一般的に最も多く
使用されている。ポリエチレンテレータレートフイルム
も好適である。外装用樹脂としては、エポキシ樹脂が最
も多く使われるが、これも耐熱性、熱変形性の少ないも
のを自由に選ぶことができる。塗装法としては、モール
ド成型、液状コーティング、また液状によるディッピン
グ、また粉体樹脂による方法、その他紫外線硬化用樹脂
、電子線硬化樹脂の使用または併用など適応できるもの
は、自由に選択使用することができる。

またリード線は、銅張鋼心線や軟銅線のはんだメッキ、
スズメッキのものなどフィルムコンデンサとして使用さ
れるものならば何れでもよい。線径も、特に限定しない
が通常０．５φ〜０．３φｍｍまたはそれ以下の細いも
のも使用されており９曲げの点での問題は特にない。

以上９本発明の特徴を要約すれば、リード線を有する従
来のフィルムコンデンサを小形にすると共に、リード線
を利用してチップ電極を形成するチップ形フィルムコン
デンサとその製造方法を開示したもので、従来のタイプ
のリード綴付のものが、そのままチップ形として使用で
きるので、標準化の面からも望ましく、製造管理面でも
効果があり、これらは、製品のコスト低下に結びつくと
共に、チップ形は、リード線つきの従来のものとは別の
構造のものだというイメージを打破った技術思想による
発明であり、工業上有益である。

【図面の簡単な説明】

第１図はリード線をもつフィルムコンデンサ素子、第２
図は本発明による１表面に電極をもつチップ形フィルム
コンデンサ素子、第３図は不発明による両表面をこ電極
をもつ、チップ形フィルムコンデンサ素子を示す。第４
図および第５図は、夫々本発明のチップ形フィルムコン
デンサの実施例である。第６図は板状治具にテーピング
したフィルムコンデンサ素子。第７図〜第１１図は、チ
ッ第７図〜第１１　ｖ！Ｊｆこ準じたものになる。第１
３図は１本発明のチップ形フィルムコンデンサを印刷配
線板ζこはんだ付により取付けた状態を示したもので、
（ａ）は正面図、　（ｂ）は側面図である。 １・−・・・・・・・フィルムコンデンサ素子２・・・
・・・・・・リード線 ３・・・・・・・・・樹脂による被覆層４・・・・・・
・・・本発明によるチップ形フィルムコンデンサ５・・
・・・・・・・本発明によるチップ形フィルムコンデン
サ６・・・・・・・・・板状治具 ７・・・・・・・・・粘着テープ ８・・・・・・・・・リード線を巻きつけて曲げた素子
９　・・・・・・・・・ １０・・・・・・・・・樹脂槽 １１・・・・・・・・・樹　脂 １２・・・・・・・・・製造中の本発明のコンデンサ１
３・・・・・・・・・切断刃 １４・・・・・・・・・送り丸穴 １５・・・・・・・・・印刷配線板 １６・・・・・・・・・印刷配線板の導体部分（ランド
）１７・・・・・・・・・接着剤 １８・・・・・・・・・はんだ付は状態１９・・・・・
・・・・露出電極 ン２ 、ＬＬ、　第６図　、ｂ。 芥７巨　、６゜ ・ａ） 茅　ｑ　回 腎１２１’ｆｆ１ ＋Ｑ）　ｃｔｒ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）アルミなどの電極箔とプラスチックフィルムの誘電
   体とを巻回、または片面金属化フィルム同士もしくは両
   面金属化フィルムとを巻回、または積層してなる同一方
   向リードの扁平形フィルムコンデンサ素子が該リード線
   を引出し方向に素子に沿って１表面内または１表面より
   裏面内にまで曲げ、素子面に密着した片面または両面に
   電極を有し、該電極のみを突出するように露出し、全体
   を樹脂で被覆してなるチップ形フィルムコンデンサ。 ２）引出しリード線の断面が１部、または全部扁平化さ
   れてなる特許請求の範囲第１項記載のチップ形フィルム
   コンデンサ。 ３）アルミなどの電極箔とプラスチックフィルムの誘電
   体とを巻回、また片面金属化フィルム同士もしくは両面
   金属化フィルムとフィルムとを巻回または積層してなる
   同一方向リードの扁平形コンデンサ素子を板状治具、ま
   たは台紙上に、その長さ方向にほぼ直角に、一定間隔に
   粘着テープにより、上記素子のリード線を挾持したコン
   デンサ群において、該素子面にリード線の導出方向に沿
   って半回以内または１回以内巻きつけた状態で、樹脂に
   より外装を行なったのち、研削して少なくとも１表面に
   リード線電極を突出するように露出させ、残部のリード
   線を切断してなるチップ形フィルムコンデンサの製造方
   法。 ４）２表面にリード線電極を露出してなる特許請求の範
   囲第３項記載のチップ形フィルムコンデンサの製造方法
   。 ５）アルミなどの電極箔とプラスチックフィルムの誘電
   体とを巻回、または片面金属化フィルム同士もしくは両
   面金属化フィルムとフィルムとを巻回、または積層して
   なる同一方向リードの扁平形フィルムコンデンサ素子を
   板上治具または台紙上に、その長さ方向にほぼ直角に、
   一定間隔に粘着テープなどにより、上記素子のリード線
   を挾持したコンデンサ素子群において、該素子面に、リ
   ード線の導出方向に沿ってリード線を半回以内または１
   回以内巻きつけることを１つづつ順送りに。 もしくは同時に折り曲げることを特徴とするチップ形フ
   ィルムコンデンサの製造方法。 ６）コンデンサ素子が樹脂による含浸、もしくは外装の
   何れも行ってないものである特許請求の範囲第５項記載
   のチップ形フィルムコンデンサノ製造方法。 ７）コンデンサ素子が樹脂による含浸、もしくは外装の
   何れか片方または両方を行っている特許請求の範囲第５
   項記載のチップ形フィルムコンデンサの製造方法。 ８）同一方向リードの扁平形コンデンサ素子を板状治具
   または台紙の長さ方向にほぼ直角に、一定間隔に粘着テ
   ープなどにより挾持したコンデンサｉ子群Ｇ：おいて、
   板状治具または台紙ごと、該コンデンサ素子を同時に樹
   脂により含浸および外装を、または何れか１万を行ない
   硬化後研削して。 少くとも１表面に電極を突出するように露出させ。 残部のリード線を切断してなるチップ形フィルムコンデ
   ンサの製造方法。 ９）リード線を切断してなるチップ形フィルムコンデン
   サ群を、キャリヤテープに並べることを特徴とする特許
   請求の範囲第３項および第８項記載のチップ形フィルム
   コンデンサの製造方法。