JPS60198809A - チツプ形フイルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、引出しリード線を同一方向に備えた扁平形状
のフィルムコンデンサをチップ形として使用で′きるコ
ンデンサに関するものである。

近時電子部品は、印刷配線板への高密度実装のため、そ
の形状は益々軽薄短小化している。この小形化への要求
を満たし、実装密度をあげるために、リード線のない所
謂リードレス型と称する角形や円筒形のチップ形部品が
大量に用いられている。

チップ形の取付電極は、一般に、リード線を使用せずに
金属キャップや端子板を電極としたものまたは導電性塗
料の塗布、金属溶射などにより金属電極を設けたものが
あり、これが印刷配線板のランド間に接着剤などにより
載置され、はんだディップ方式またはりフロ一方式によ
るはんだ付で取付けられる。

一部リード線を備えた電子部品も小型化への開発が急速
に進められており、上記のチップ形部品との併用も盛ん
になっている現状である。

本発明の目的は、同一方向にリード線を備えた扁平形状
のフィルムコンデンサを、リート線を折り曲げるだけで
、チップ電極とさせたチップ形フィルムコンデンサを提
供するにある。

従来より用いられているフィルムコンデンサとしては。

（１）一対のフィルムと一対の電極箔を交互に巻回し、
その巻回の途中で引出しリード線を電極箔に溶接などに
より固着して導出した扁平形状のもの。

（２）一対のフィルムと一対の電極箔とを交互に。

且つ、電極箔同士が互に幅方向に反対側にはみ出るよう
瘉こ巻回し、扁平形状にした後両側の電極箔のはみ出た
部分にリード線を溶接などで固着取付けたもの。

（３）また一対の片面金属化フィルム同士もしくは。

両面金属化フィルムとフィルムとを両側に電極を形成で
きろように重ねて巻者、または積層し扁平化した後両側
に金属溶射を行って電極を形成すると共に１両端よりリ
ード線を引出すものなどがあり、夫々樹脂で被覆したも
のである。また積層形にしたものも小形比重として注目
されている。

本発明のものは、上記の各タイプの樹脂被覆した扁平形
状のリード線を同一方向に導出させたフィルムコンデン
サに適用できるもので、リード線を引出し方向に本体に
沿って１表面内または１表面より裏面内にまで密着する
如く曲げたもので。

これをそのままはんだ付電極とし、電極は樹脂または接
着剤により本体に固定させることにある。

電極は上記の如く、１表面内まで、または１表面より裏
面内まで曲げることにより、はんだ付電極を片面、また
は両面に設けることができ、リードピッチ巾がほぼ電極
間隔となる。従って電極間隔は設計的に、任意に定める
ことができる。

リード線の長さは、予め必要な長さに決めておけば、上
記の１表面以内、または１表面より裏面以内に収まるし
、また長過ぎるものは、適切な長さに切断する。

リード線の先頭部は一般に溶接などが十分な強度が得ら
れるように、扁平形状Ｏこつぶすのが普通、であるが９
本発明の場合においても、リード線は溶接部分のみなら
ず、チップ電極となる部分は扁平形状にすると、コンデ
ンサ表面への密着具合と共に坐りがよくなり、印刷配線
板への取付具合が確実になるので、従ってリード線の１
部または全部を扁平形状にすることが望ましい。

第１図は、リード線を有するフィルムコンデンサの１例
で、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図
で同一方向にリードがでており、且つ扁平形の樹脂被覆
したものである。

第２図、第３図は本発明を適用した実施例で。

第２図は１表面内までリード線が曲げられているもの（
ａ）が上面図、（ｂ）が正面図でチップ形コンデンサの
表面の片側にはんだ電極を形成したものである。

第３図は、１表面より裏面にまでリード線を曲げたもの
で、この場合は両側にはんだ電極を形成するものである
。

尚、はんだ付電極の先端の位置は表面端、または表面内
の任意の位置に設計的に決めてよい。

第４図は、第２図の本発明の実施例のチップ形フィルム
コンデンサ３を印刷配線板５に取付けた状態を示す、（
ａ）は正面図、（ｂ）はその側面図である。

通すことによって行なわれる。

またリフロー炉使用の場合、接着剤の塗布を省略するこ
ともできる。７ははんだ付状態を示したもの。第４図は
片表面に、電極を出したチップ形コンデンサ３を印刷配
線板にはんだ付した状態を示したが、第３図に示す両表
面に電極を有するチップ形フィルムコンデンサ４を取付
ける場合も同様である。第４図でわかるように１本発明
のチップ形フィルムコンデンサは従来高さ方向に使用し
ていたものを、厚さ方向に使用するものである。

尚、電極となるリード線は樹脂、または接着剤で本体に
固定される。

材料について述べると、電極箔としては通常アルミなど
が使用される。フィＪレムは、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリカーボネートなどフィルムコンデンサとして
使えるものなら何れでもよくまた。それらの組合せを用
いることも自由である。

しかし、小型化、すなわちチップ化される本発明には、
耐熱性のよいものを選ぶことが望ましい。

一般的に最も多く使用さえているポリエチレンテレータ
レートフイルムも好適である。外装用樹脂としては、エ
ポキシ樹脂が敢も多く使われるが。

これも耐熱性、熱変形性の少ないものを自由に選ぶこと
ができる。塗装法としては、モールド成型。

液状コーティング、また液状によるディッピング。

また粉体樹脂による方法、その他紫外線硬化用樹脂、電
子線硬化樹脂など適応できるものは、自由に選択使用す
ることができる。

またリード線は、銅張鋼心線や軟銅線のはんだメッキ、
スズメッキのものなどフィルムコンデンサとして使用さ
れるものならば何れでもよい。線径も特をこ限定しない
が通常、０．５φ〜０．３φ順またはそれ以下の細いも
のも使用されており１曲げの点での問題は特にない。

更を二本発明では、チップ電極となる曲げたり−ド線を
コンデンサ本体に固定させるため、樹脂または、接着剤
を塗布するものであり、共をこ、熱硬化性タイプのもの
の塗布、硬化が必要であり且つ。

はんだ付が容易にできるよう、不必要な場所への樹脂、
接着剤の付着は研磨して取除くことが必要である。上記
の点を考慮して、紫外線硬化型の樹脂を使用することに
より、硬化時間も短かくなり。

不必要な場所への付着の発生も少くなるので望ましい。

また熱硬化性の樹脂と紫外線、硬化型の樹脂の併用も好
ましい。このことにより、ただリード線をコンデンサ本
体に密着させただけで１よ９．振動などで動くこともあ
るので２本発明は、この点を考慮して、樹脂の接着によ
り　１７−ド線電極を本体表面に固定させることも構成
要件の１つとし−（１，Ｓる。（図示は省略しである。

） 以上９本発明の特徴を要約すれば、リード線を有する従
来のフィルムコンデンサを小形にすると共に、リード線
を利用してチップ形電極を形成することによって、チッ
プ形フイルムコンデンサカ（容易に得られることを開示
したもので、従来のタイプのものがそのままチップ形と
して使用できるので、標準化の面からも望ましく、製造
管理面でも効果があり、これらは製品のコスト低下に結
びつくと共に、チップ形は、リード線つきの従来のもの
とは別の構造のものだというイメージを打破った技術思
想による発明であり、工業上有益である。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明を適用するコンデンサの（ａ）は上面図
、（ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図、第２図は片面に。 はんだ付電極を有する本発明のチップ形フィルムコンデ
ンサの１実施例で、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、
第３図は両表面に、はんだ電極を有する本発明のチップ
形フィルムコンデンサの他の実施例で（ａ）は上面図、
（ｂ）は正面図である。 第４図は９本発明のチップ形フィルムコンデンサを印刷
配線板に、はんだ付をこより取付けた状態を示すもので
、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。 １・・・・・・・・・樹脂被覆したコンデンサ本体２・
・・・・・・・・リード線 ３・・・・・・・・・片面にリード線電極をもつ本発明
のチップ形コンデンサ ４・・・・・・・・・両面にリード線電極をもつ本発明
のチップ形コンデンサ ５・・・・・・・・・印刷配線板 ６・・・・・・・・・印刷配線板上の導体（ランド）７
・・・・・・・・・はんだ付状態 ８・・・・・・・・・接着剤

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）アルミなどの電極箔とプラスチックフィルムの誘電
   体とを巻回、または片面金属化フィルム同士もしくは７
   両面金属化フィルムとフィルムとを巻回、または積層し
   てなる同一方向リードの扁平形樹脂被覆のフィルムコン
   デンサにおいて、リード線を引出し方向に本体に沿って
   １表面内または１表面より裏面内にまで曲げ、且つ本体
   の面に樹脂または接着剤でリード線を固定した９片面ま
   たは両面に露出したはんだ付電極を有するチップ形フィ
   ルムコンデンサ。 ２）引出しリード線の断面が１部、または全部扁平化さ
   れてなる特許請求の範囲第１項記載のチップ形フィルム
   コンデンサ。 ３）紫外線硬化型樹脂を用いて本体とはんだ付電極とを
   固定することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   チップ形フィルムコンデンサ。