JPS6310514A - チツプ形電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、チップ形電子部品に関する。

〈従来の技術〉 従来から、チップ形電子部品として、例えば第３図に示
すようなコンデンサ３０が知られている。

このコンデンサ３０は両端面が開口された筒形で磁器製
の素体３１を備えたものであって、素体３１には内側電
極３２と外側電極３３とが形成されている。

内側電極３２は素体３１の内面に形成され、素体３１の
一方の端面を経て、その外面にまで延出される。また、
素体３１の外面に形成される外側電極３３は、延出され
た内側電極３２と所定間隔だけ離間して配置される。こ
のような内側電極３２と外側電極３３とが、素体３１の
周壁を挟んで互いに対向することにより、゛コンデンサ
電極が構成される。

そして、素体３１の外面に形成された内側電極３２およ
び外側電極３３の各端面寄り部分には、それぞれ内側端
子電極３４および外側端子電極３５が形成される。さら
に、これらの端子電極３４゜３５を除く素体３１の全面
は、樹脂３６によりコーテングされる。

〈発明が解決しようとする問題点〉 ところで、チップ形電子部品としてのコンデンサは、浸
漬による半田付けでプリント基板などの基板（図示して
いない）に実装される。この場合、コンデンサ３０にお
いては、その両端面が開口しているため、半田がコンデ
ンサ３０の中空部３０ａに侵入して両端子電極３６．３
７間を接続する、いわゆるブリッジが形成されることが
ある。このようなブリッジが形成されると、基板の配線
パタ−ンが短絡させられてしまう、また、各端子電極３
４．３５の露出面積が小さいので、配線パターンとの間
で半田付は不良が生じやすい、これらの事情から、コン
デンサ３０の半田付けに対する信鎖性は低かった。

また、同様のコンデンサとして、第４図に示すようなコ
ンデンサ４０がある。このコンデンサ４０は、筒部４１
ａと底部４１ｂとからなる有底筒形の素体４１を備えて
いる。そして、素体４１には、前記素体３１と同様の内
側電極４２および外（１１ｔｆｆｉ４３が形成される。

ただし、素体４１における内側電極４２は底部４１ｂの
内面にまで形成され、かつ、その外側電極４３は底部４
１ｂの外面にまで形成される。

そして、素体４１の筒部４１ａの端面に形成された内側
電極４２上には、内側端子電極４４が形成される。また
、その底部４１ｂに形成された外側電極４３上には、外
側端子電極４５が形成される。さらに、これらの端子電
極４４．４５を除く素体４１の全面は、樹脂４６により
コーテングされる。

このようなコンデンサ４０においては、その一方の端面
が閉塞されているので、前記のようなブリフジが形成さ
れることはない、しかも、外側端子電極４５が素体４１
の底部４１ｂ全面に形成されるので、第３図のコンデン
サ３０よりも外側端子電極４５の面積が広くなり、その
分、半田付は不良の発生が少ない、このようなことから
、半田付けに対する信鎖性が向上している。

ところで、前記のコンデンサ４０における各端子電極４
４．４５はメッキによって形成されるが、このときのメ
ッキ液がコンデンサ４０の中空部４Ｑａに侵入して残留
することがある。そのため、残留しているメッキ液が樹
脂４６に侵入することなどにより、コンデンサ４０の特
性が劣化してしまうという不都合が生じる。また、電極
面積が広くなっているのは外側端子電極４５だけで、内
側端子電極４４０面積は狭いので、この内側端子電極４
４では半田付は不良が発生しやすい。

本発明はかかる従来の問題点に鑑み、メッキ液が残留す
ることがなく、シかも実装時の半田付けに対する信鎖性
の向上を図ることができる構造のチップ形電子部品を提
供することを目的とする。

く問題点を解決するための手段〉 本発明ではこのような問題点を解決するために、有底筒
形の素体を備え、該素体の開口された端面を導電ペース
トで閉塞した構成に特徴を存するものである。

く作用〉 上記構成によると、素体の両端が閉塞されているので半
田によるブリッジが形成されることはなく、また、その
中空部にメッキ液が侵入することもない、しかも、素体
の両端部に端子電極を形成することができるので、端子
電極の面積が広くなる。

〈実施例〉 以下、本発明をチップ形電子部品としてのコンデンサに
適用した実施例に基づき詳細に説明する。

第１図は第１実施例に係るコンデンサの断面図であり、
この図における符号１０はコンデンサである。

コンデンサ１０は素体１１を備え、この素体１１は筒部
１１ａと底部１１ｂとからなる有底筒形に形成されてい
る。なお、素体１１はプレス成形などにより成形され、
かつ焼成されている。

このような素体１１には、例えば銀ペーストを塗布して
焼き付けたり、メッキすることにより内側電極１２と外
側電極１３とが形成される。なお、内側電極１２と外側
電極１３とが素体１１を挟んで互いに対向することによ
り、コンデンサ１０のコンデンサ電極が構成される。

内側電極１２は筒部１１ａおよび底部１１ｂの内面に形
成され、かつ内側電極１２の一部は筒部１１Ｍの開口さ
れた端面を経て、その外面にまで延出されて延出部１２
ａとされる。また、外側電極１３は、内側電極１２が形
成されていない筒部１１ａおよび底部１１ｂの外面に形
成される。

そして、後述する各端子電極１４．１５が形成される両
端部を除く素体１１の外面には、例えばエポキシ系樹脂
などが塗布、焼き付けされた樹脂層１６が形成される。

また、素体１１の中空部にも同様の樹脂が完本されて焼
き付けられた樹脂部１７が形成される。これにより、素
体１１の筒部１１ａの開口された端面ば閉塞される。

このようにして閉塞された筒部１１ａの端面を、例えば
銀やニッケルペーストのような導電ペーストで覆って焼
き付けることにより導電膜１日が形成され、導Ｔｉ膜１
８により内側電極１２の延出部１２ａが一体化される。

そして、素体１１の外面に形成された内側電極１２の延
出部１２ａおよび導電膜１８の外面上には、実装時の半
田による電掻くわれを防止するために銅やニッケルなど
からなるくわれ防止層１つがメッキにより形成され、こ
のくわれ防止層１９の外面に必要によりフラックスコー
テング層２０が形成される。このように、内側電極１２
の延出部１２ａ上に積層された導電膜１８、くわれ防止
層１９、フラックスコーテング層２０の積層体により内
側端子電極１４が構成される。

一方、素体１１の底部１１ｂの外面に形成された外側電
極１３に１よ、銅などからなるくわれ防止層２１がメッ
キにより形成され、このくわれ防止、１２１の外面に必
要によりフラックスコーテング層２２が形成される。こ
のように、外側電極１３上に積層されたくわれ防止Ｎ２
１、フランクスコーテングｌ１ｌＷ２２の積層体により
外側端子電極１５が構成される。

つぎに、第２図は本発明の第２実施例を示すコンデンサ
の断面図である。コンデンサ２５の各部で、ｉｔ図に示
すコンデンサ１０の各部と互いに対応する部分には同一
の符号を付している。

コンデンサ２５における素体１１の中空部は空間部２６
とされ、素体１１の筒部１１ａに形成された導電膜１８
がその入口側にまで進入している。

したがって、コンデンサ２５においても、筒部ｌｌａの
開口された端面が導電膜１８により閉塞される。

なお、第１および第２実施例において、ニッケルや銅か
らなるくわれ防止層を形成した場合は、そのくわれ防止
層の外面にさらに半田や錫、鉛などのメッキ層を積層し
、これらの積層体で端子電極を構成してもよい。

以上の説明においては、本発明をコンデンサに通用して
述べたが、有底筒形の素体を有するチップ形電子部品で
あれば、コンデンサ以外の電子部品であっても適用でき
る。

〈発明の効果〉 以上のように本発明によれば、有底筒形素体の開口され
た端面を閉塞したので半田によるブリッジの発生が皆無
となるほか、素体の中空部にまで端子電極形成時のメッ
キ液が侵入することはないので、メッキ液の残留による
チップ形電子部品の特性の劣化が生じることはない。

また、素体の両端面の全面に端子電極を形成することが
できるので端子電極の面積が広くなり、チップ形電子部
品の実装時における半田付は不良の発生を抑えることが
できる。

さらに、有底筒形素体の開口された端間を閉塞している
ので、チップ形電子部品の機械的強度が向上するという
効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の実施例を示し、第１図は
第１実施例の断面図、第２図は第２実施例の断面図であ
る。また、第３図および第４図はそれぞれ従来例の断面
図である。 １０．２５・・・コンデンサ（チップ形電子部品）、１
１・・・素体、１４・・・内側端子電極（端子電極）、
１８・・・導電膜（導電ペースト）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）有底筒形の素体を備え、 該素体の開口された端面を導電ペーストで閉塞したこと
   を特徴とするチップ形電子部品。