JPH05136012A - チツプタイプ電子部品の製造方法 - Google Patents
チツプタイプ電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH05136012A JPH05136012A JP3300170A JP30017091A JPH05136012A JP H05136012 A JPH05136012 A JP H05136012A JP 3300170 A JP3300170 A JP 3300170A JP 30017091 A JP30017091 A JP 30017091A JP H05136012 A JPH05136012 A JP H05136012A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- substrate
- electronic component
- overcoat
- chip
- Prior art date
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- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 メッキ液や水分による導体特性の劣化がな
く、半田耐熱性及び半田付性に優れたチップタイプ電子
部品の製造方法を提供することである。 【構成】 アルミナ基板１上に、コンデンサ本体２と、
このコンデンサ本体２に導通し、基板１の一端部まで延
びる導体３とを形成し、基板１の一端部寄りの導体３の
部分を露出させて導体３とコンデンサ本体２とをオーバ
ーコート４で覆い、更に導体３の露出部分とオーバーコ
ート４の端部とを耐メッキ液性の導体ペースト５で被覆
した後、導体ペースト５に被さるように外部電極を基板
１の端部３ａにバレルメッキによって設ける。
く、半田耐熱性及び半田付性に優れたチップタイプ電子
部品の製造方法を提供することである。 【構成】 アルミナ基板１上に、コンデンサ本体２と、
このコンデンサ本体２に導通し、基板１の一端部まで延
びる導体３とを形成し、基板１の一端部寄りの導体３の
部分を露出させて導体３とコンデンサ本体２とをオーバ
ーコート４で覆い、更に導体３の露出部分とオーバーコ
ート４の端部とを耐メッキ液性の導体ペースト５で被覆
した後、導体ペースト５に被さるように外部電極を基板
１の端部３ａにバレルメッキによって設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜チップコンデンサ
や厚膜チップ抵抗器等のチップタイプ電子部品の製造方
法に関する。
や厚膜チップ抵抗器等のチップタイプ電子部品の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップタイプ電子部品の製造方法の一例
として、厚膜チップコンデンサを取り上げると、これは
図３及び図４に示すように行われる。まず、例えばアル
ミナ基板１０上に、コンデンサ本体１１と、このコンデ
ンサ本体１１に導通する導体１２とを形成する。導体１
２は基板１０の一端部まで延びる上部電極となる。次
に、基板１０の一端部寄りの導体１２の部分を残して、
コンデンサ本体１１と導体１２をオーバーコート（例え
ば保護ガラス）１３で覆う。この後、導体１２の露出部
分に被さるように外部電極を基板１０の端部１０ａに、
通常はスクリーン印刷又はディップ方式によって設け
る。但し、図３と図４には外部電極は示していない。
として、厚膜チップコンデンサを取り上げると、これは
図３及び図４に示すように行われる。まず、例えばアル
ミナ基板１０上に、コンデンサ本体１１と、このコンデ
ンサ本体１１に導通する導体１２とを形成する。導体１
２は基板１０の一端部まで延びる上部電極となる。次
に、基板１０の一端部寄りの導体１２の部分を残して、
コンデンサ本体１１と導体１２をオーバーコート（例え
ば保護ガラス）１３で覆う。この後、導体１２の露出部
分に被さるように外部電極を基板１０の端部１０ａに、
通常はスクリーン印刷又はディップ方式によって設け
る。但し、図３と図４には外部電極は示していない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、導体１２は
一般に耐メッキ液性のない材料からなるため、上記製造
方法のようにオーバーコート１３を導体１２の途中まで
しか設けないと、外部電極を形成する際に、メッキ液に
よって導体１２が侵されることがある。又、外部電極を
設けた後にも、導体１２とオーバーコート１３との界面
１５から水分が浸入することもある。いずれの場合も、
メッキ液や水分により、導体１２の特性が劣化する恐れ
がある。更に、前記メッキ法を用いて形成した外部電極
は、半田耐熱性、半田付性に劣るという欠点もある。
一般に耐メッキ液性のない材料からなるため、上記製造
方法のようにオーバーコート１３を導体１２の途中まで
しか設けないと、外部電極を形成する際に、メッキ液に
よって導体１２が侵されることがある。又、外部電極を
設けた後にも、導体１２とオーバーコート１３との界面
１５から水分が浸入することもある。いずれの場合も、
メッキ液や水分により、導体１２の特性が劣化する恐れ
がある。更に、前記メッキ法を用いて形成した外部電極
は、半田耐熱性、半田付性に劣るという欠点もある。
【０００４】このような問題点は、何も厚膜チップコン
デンサに限られたことではなく、厚膜チップ抵抗器にも
相当する。即ち、厚膜チップ抵抗器では、アルミナ基板
に導体と抵抗体膜（抵抗器本体）とを形成し、抵抗体膜
をオーバーコートで覆った後、基板端部に外部電極を設
けるのであるが、ここでもメッキ液の付着や水分の浸入
により、導体特性が劣化する場合がある。
デンサに限られたことではなく、厚膜チップ抵抗器にも
相当する。即ち、厚膜チップ抵抗器では、アルミナ基板
に導体と抵抗体膜（抵抗器本体）とを形成し、抵抗体膜
をオーバーコートで覆った後、基板端部に外部電極を設
けるのであるが、ここでもメッキ液の付着や水分の浸入
により、導体特性が劣化する場合がある。
【０００５】従って、本発明の目的は、メッキ液や水分
による導体特性の劣化がなく、半田耐熱性及び半田付性
に優れたチップタイプ電子部品の製造方法を提供するこ
とにある。
による導体特性の劣化がなく、半田耐熱性及び半田付性
に優れたチップタイプ電子部品の製造方法を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のチップタイプ電子部品の製造方法は、基板
上に、電子部品本体と、この電子部品本体に導通し、基
板の一端部まで延びる導体とを形成し、基板の一端部寄
りの導体部分を露出させて導体と電子部品本体とをオー
バーコートで覆い、更に導体の露出部分とオーバーコー
トの端部とを耐メッキ液性の導体ペーストで被覆した
後、導体ペーストに被さるように外部電極を基板の端部
にバレルメッキによって設けることを特徴とする。
に、本発明のチップタイプ電子部品の製造方法は、基板
上に、電子部品本体と、この電子部品本体に導通し、基
板の一端部まで延びる導体とを形成し、基板の一端部寄
りの導体部分を露出させて導体と電子部品本体とをオー
バーコートで覆い、更に導体の露出部分とオーバーコー
トの端部とを耐メッキ液性の導体ペーストで被覆した
後、導体ペーストに被さるように外部電極を基板の端部
にバレルメッキによって設けることを特徴とする。
【０００７】この製造方法によれば、外部電極の形成に
先立って、オーバーコートで覆われていない導体の露出
部分を耐メッキ液性の導体ペーストで被覆し、その後に
導体ペーストに被さるように外部電極をバレルメッキに
よって設ける。この結果、導体の露出部分が導体ペース
トで覆われるため、外部電極を形成する時に導体がメッ
キ液に侵されない。又、導体とオーバーコートとの界面
が導体ペーストで覆われるため、耐湿性が向上する。更
に、バレルメッキによって外部電極を形成するため、外
部電極の半田耐熱性、半田付性が良くなる。
先立って、オーバーコートで覆われていない導体の露出
部分を耐メッキ液性の導体ペーストで被覆し、その後に
導体ペーストに被さるように外部電極をバレルメッキに
よって設ける。この結果、導体の露出部分が導体ペース
トで覆われるため、外部電極を形成する時に導体がメッ
キ液に侵されない。又、導体とオーバーコートとの界面
が導体ペーストで覆われるため、耐湿性が向上する。更
に、バレルメッキによって外部電極を形成するため、外
部電極の半田耐熱性、半田付性が良くなる。
【０００８】本発明の製造方法で使用する耐メッキ液性
の導体ペーストとしては、Ｃ−４４２０（住友金属鉱山
製）、ＤＳ２０９０（奥野製薬工業製）、その他にチッ
プ抵抗側面電極用導体ペースト全般が例示される。又、
対象とする電子部品は、主に厚膜チップコンデンサ、厚
膜チップ抵抗器である。なお、バレルメッキは、周知の
ように、多数の小さい部品を回転容器（バレル）に入
れ、一度に全部の部品を電気メッキするものであり、容
器には多数の孔を開けてあり、この容器をメッキ液に部
分的に浸漬し、回転させながらメッキする。従って、本
発明の製造方法においても、そのように行えばよい。
の導体ペーストとしては、Ｃ−４４２０（住友金属鉱山
製）、ＤＳ２０９０（奥野製薬工業製）、その他にチッ
プ抵抗側面電極用導体ペースト全般が例示される。又、
対象とする電子部品は、主に厚膜チップコンデンサ、厚
膜チップ抵抗器である。なお、バレルメッキは、周知の
ように、多数の小さい部品を回転容器（バレル）に入
れ、一度に全部の部品を電気メッキするものであり、容
器には多数の孔を開けてあり、この容器をメッキ液に部
分的に浸漬し、回転させながらメッキする。従って、本
発明の製造方法においても、そのように行えばよい。
【０００９】
【実施例】以下、本発明のチップタイプ電子部品の製造
方法を実施例に基づいて説明する。図１及び図２は本発
明の製造方法によって得た厚膜チップコンデンサを示
し、図１はその要部断面図、図２は平面図を示す。但
し、図面では外部電極は省略してある。
方法を実施例に基づいて説明する。図１及び図２は本発
明の製造方法によって得た厚膜チップコンデンサを示
し、図１はその要部断面図、図２は平面図を示す。但
し、図面では外部電極は省略してある。
【００１０】まず、例えばアルミナ基板１上に、コンデ
ンサ本体２と、このコンデンサ本体２に導通し、基板１
の一端部まで延びる導体３とを形成する。次に、導体３
における基板１の一端部寄りの部分以外の部分と、コン
デンサ本体２とを、オーバーコート４で覆う。この時点
で、基板１の一端部寄りの導体３の部分は露出し、導体
３とオーバーコート４との界面７が露呈する。
ンサ本体２と、このコンデンサ本体２に導通し、基板１
の一端部まで延びる導体３とを形成する。次に、導体３
における基板１の一端部寄りの部分以外の部分と、コン
デンサ本体２とを、オーバーコート４で覆う。この時点
で、基板１の一端部寄りの導体３の部分は露出し、導体
３とオーバーコート４との界面７が露呈する。
【００１１】そして、導体３の露出部分とオーバーコー
ト４の端部とを、耐メッキ液性の導体ペースト５で被覆
する。これにより、導体３の露出部分と界面７が導体ペ
ースト５で覆われ、オーバーコート４の端部ではオーバ
ーコート４と導体ペースト５が重なり合う。この後、バ
レルメッキにより、基板３の端部３ａに外部電極（図示
せず）を設ける。この外部電極は、その一部が導体ペー
スト５に被さり、導体ペースト５を介して導体３と導通
する。
ト４の端部とを、耐メッキ液性の導体ペースト５で被覆
する。これにより、導体３の露出部分と界面７が導体ペ
ースト５で覆われ、オーバーコート４の端部ではオーバ
ーコート４と導体ペースト５が重なり合う。この後、バ
レルメッキにより、基板３の端部３ａに外部電極（図示
せず）を設ける。この外部電極は、その一部が導体ペー
スト５に被さり、導体ペースト５を介して導体３と導通
する。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップタ
イプ電子部品の製造方法は、外部電極形成の前段階とし
て、導体の露出部分とオーバーコートの端部とを耐メッ
キ液性の導体ペーストで被覆するため、下記の効果を奏
する。 （１）導体の露出部分が導体ペーストで覆われるため、
外部電極の形成時に導体がメッキ液に侵されず、メッキ
液による導体特性の劣化がない。 （２）導体とオーバーコートとの界面が導体ペーストで
覆われるため、界面からの水分の浸入が防止され、水分
による導体特性の劣化もない。 （３）外部電極をバレルメッキによって設けるため、外
部電極の半田耐熱性及び半田付性が向上する。
イプ電子部品の製造方法は、外部電極形成の前段階とし
て、導体の露出部分とオーバーコートの端部とを耐メッ
キ液性の導体ペーストで被覆するため、下記の効果を奏
する。 （１）導体の露出部分が導体ペーストで覆われるため、
外部電極の形成時に導体がメッキ液に侵されず、メッキ
液による導体特性の劣化がない。 （２）導体とオーバーコートとの界面が導体ペーストで
覆われるため、界面からの水分の浸入が防止され、水分
による導体特性の劣化もない。 （３）外部電極をバレルメッキによって設けるため、外
部電極の半田耐熱性及び半田付性が向上する。
【図１】本発明の製造方法を用いて得た電子部品（厚膜
チップコンデンサ）の一部省略要部断面図である。
チップコンデンサ）の一部省略要部断面図である。
【図２】図１に示す電子部品の平面図である。
【図３】従来の製造方法を用いて得た電子部品（厚膜チ
ップコンデンサ）の一部省略要部断面図である。
ップコンデンサ）の一部省略要部断面図である。
【図４】図３に示す電子部品の平面図である。
１ アルミナ基板 ２ コンデンサ本体（電子部品本体） ３ 導体 ４ オーバーコート ５ 耐メッキ液性の導体ペースト
Claims (3)
- 【請求項１】基板上に、電子部品本体と、この電子部品
本体に導通し、基板の一端部まで延びる導体とを形成
し、基板の一端部寄りの導体部分を露出させて導体と電
子部品本体とをオーバーコートで覆い、更に導体の露出
部分とオーバーコートの端部とを耐メッキ液性の導体ペ
ーストで被覆した後、導体ペーストに被さるように外部
電極を基板の端部にバレルメッキによって設けることを
特徴とするチップタイプ電子部品の製造方法。 - 【請求項２】前記電子部品が厚膜チップコンデンサであ
ることを特徴とする請求項１記載のチップタイプ電子部
品の製造方法。 - 【請求項３】前記電子部品が厚膜チップ抵抗器であるこ
とを特徴とする請求項１記載のチップタイプ電子部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3300170A JPH05136012A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | チツプタイプ電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3300170A JPH05136012A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | チツプタイプ電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136012A true JPH05136012A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17881590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3300170A Pending JPH05136012A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | チツプタイプ電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136012A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0716429A3 (en) * | 1994-12-09 | 1997-01-22 | Harris Corp | Zinc phosphate coating for varistor and manufacturing method |
| EP0806780A1 (en) * | 1996-05-09 | 1997-11-12 | Harris Corporation | Zinc phosphate coating for varistor and method |
| JP2004146401A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP3300170A patent/JPH05136012A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0716429A3 (en) * | 1994-12-09 | 1997-01-22 | Harris Corp | Zinc phosphate coating for varistor and manufacturing method |
| US5757263A (en) * | 1994-12-09 | 1998-05-26 | Harris Corporation | Zinc phosphate coating for varistor |
| EP0806780A1 (en) * | 1996-05-09 | 1997-11-12 | Harris Corporation | Zinc phosphate coating for varistor and method |
| JP2004146401A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
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