JP2001057321A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
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- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0003—Protection against electric or thermal overload; cooling arrangements; means for avoiding the formation of cathode films
Abstract
(57)【要約】
【課題】樹脂外装構造のチップ型固体電解コンデンサに
おいて、これを実装用基板にはんだ付けで実装するとき
の位置ずれやツームストーン現象を防止する。 【解決手段】コンデンサ素子１と外部との電気的接続の
ための陽、陰二つの外部端子２，３とを外装用の樹脂体
４で覆ったチップ型固体電解コンデンサに対し、外装用
の樹脂体４に、内部から外部に通じる、水蒸気透過性の
高い水蒸気の通気路１０を設ける。素子１に含まれる水
分の実装時の加熱による気化、内圧の上昇に起因する外
装用樹脂対４のクラック発生、水蒸気の噴出がなくなる
ので、位置ずれは起きない。水蒸気の通気路１０には、
微多孔性のフッ素樹脂や導電性接着剤を用いることがで
きる。導電性接着剤を用いると、特別な製造工程や部材
管理費用の増加がないので、製造コスト上昇の抑制に好
都合である。
おいて、これを実装用基板にはんだ付けで実装するとき
の位置ずれやツームストーン現象を防止する。 【解決手段】コンデンサ素子１と外部との電気的接続の
ための陽、陰二つの外部端子２，３とを外装用の樹脂体
４で覆ったチップ型固体電解コンデンサに対し、外装用
の樹脂体４に、内部から外部に通じる、水蒸気透過性の
高い水蒸気の通気路１０を設ける。素子１に含まれる水
分の実装時の加熱による気化、内圧の上昇に起因する外
装用樹脂対４のクラック発生、水蒸気の噴出がなくなる
ので、位置ずれは起きない。水蒸気の通気路１０には、
微多孔性のフッ素樹脂や導電性接着剤を用いることがで
きる。導電性接着剤を用いると、特別な製造工程や部材
管理費用の増加がないので、製造コスト上昇の抑制に好
都合である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、酸化タンタル皮膜
や酸化アルミニウムのような弁作用金属の酸化物を誘電
体とするチップ型固体電解コンデンサに関し、特に、樹
脂で外装した構造のチップ型固体電解コンデンサに関す
る。
や酸化アルミニウムのような弁作用金属の酸化物を誘電
体とするチップ型固体電解コンデンサに関し、特に、樹
脂で外装した構造のチップ型固体電解コンデンサに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のコンデンサについて、タ
ンタル固体電解コンデンサを例にし、図５を用いて説明
する。図５は、従来の樹脂外装構造のチップ型タンタル
固体電解コンデンサの断面を示す図である。図５を参照
して、この図に示すコンデンサは、コンデンサ素子１
と、外部との電気的接続のための外部陽極端子（以後、
単に陽極端子と記す）２と、同じく外部陰極端子（同、
陰極端子と記す）３と、外装用の樹脂体４とからなり、
素子１と陽、陰２つの外部端子２，３とを、陽極端子及
び陰極端子の所定部分を除いて、樹脂体４で包んだ構造
となっている。陽極端子２と陰極端子３とは、樹脂体４
から出たところで樹脂体の側面に沿うように紙面下方向
に折り曲げられ、更に樹脂体の下面（実装面）に折れ曲
がるかたちに整形されている。
ンタル固体電解コンデンサを例にし、図５を用いて説明
する。図５は、従来の樹脂外装構造のチップ型タンタル
固体電解コンデンサの断面を示す図である。図５を参照
して、この図に示すコンデンサは、コンデンサ素子１
と、外部との電気的接続のための外部陽極端子（以後、
単に陽極端子と記す）２と、同じく外部陰極端子（同、
陰極端子と記す）３と、外装用の樹脂体４とからなり、
素子１と陽、陰２つの外部端子２，３とを、陽極端子及
び陰極端子の所定部分を除いて、樹脂体４で包んだ構造
となっている。陽極端子２と陰極端子３とは、樹脂体４
から出たところで樹脂体の側面に沿うように紙面下方向
に折り曲げられ、更に樹脂体の下面（実装面）に折れ曲
がるかたちに整形されている。
【０００３】図５に示すチップ型タンタル固体電解コン
デンサは、以下のようにして製造される。先ず、粉末状
の金属タンタルを直方体などの形に燒結して微多孔質の
陽極体を得た後、その陽極体の表面（微孔の表面を含
む）に、誘電体としての図示しない酸化タンタル皮膜を
陽極酸化法で形成する。尚、粉末状金属タンタルを直方
体に成型するとき、直方体の１つの面に、陽極リード５
となるべきタンタルワイヤを予め植立しておく。陽極酸
化を行なうときは、上記陽極リード５には酸化タンタル
皮膜が形成されないようにしておく。
デンサは、以下のようにして製造される。先ず、粉末状
の金属タンタルを直方体などの形に燒結して微多孔質の
陽極体を得た後、その陽極体の表面（微孔の表面を含
む）に、誘電体としての図示しない酸化タンタル皮膜を
陽極酸化法で形成する。尚、粉末状金属タンタルを直方
体に成型するとき、直方体の１つの面に、陽極リード５
となるべきタンタルワイヤを予め植立しておく。陽極酸
化を行なうときは、上記陽極リード５には酸化タンタル
皮膜が形成されないようにしておく。
【０００４】次いで、図示はしないが、酸化タンタル皮
膜上に固体電解質層としての二酸化マンガンの層を形成
し、更にその上に陰極導体層を重ねて形成する。固体電
解質層には、例えばピロールやチオフェンなどのような
導電性高分子を用いることもできる。陰極導体層は、例
えばグラファイト層、銀ペースト層をこの順に重ねたも
のからなる。
膜上に固体電解質層としての二酸化マンガンの層を形成
し、更にその上に陰極導体層を重ねて形成する。固体電
解質層には、例えばピロールやチオフェンなどのような
導電性高分子を用いることもできる。陰極導体層は、例
えばグラファイト層、銀ペースト層をこの順に重ねたも
のからなる。
【０００５】次に、陽極リード５に、外装用樹脂体４か
ら出る部分が真直ぐに延びる平板状の陽極端子２を、電
気抵抗溶接やレーザー溶接などで導電的に固着する。更
に、素子１の表面の陰極導体層に、素子１に接する部分
は素子の形状に合わせて予め整形され、外装用樹脂体か
ら出る部分は真直ぐに延びる平板状の陰極端子３を、導
電性接着剤６で導電的に固着する。
ら出る部分が真直ぐに延びる平板状の陽極端子２を、電
気抵抗溶接やレーザー溶接などで導電的に固着する。更
に、素子１の表面の陰極導体層に、素子１に接する部分
は素子の形状に合わせて予め整形され、外装用樹脂体か
ら出る部分は真直ぐに延びる平板状の陰極端子３を、導
電性接着剤６で導電的に固着する。
【０００６】しかる後、エポキシ樹脂のような熱硬化性
樹脂を用いたトランスファーモールド工法により、コン
デンサ素子１と、陽、陰２つの外部端子２，３の所定部
分を覆う樹脂体４をモールド成形する。
樹脂を用いたトランスファーモールド工法により、コン
デンサ素子１と、陽、陰２つの外部端子２，３の所定部
分を覆う樹脂体４をモールド成形する。
【０００７】最後に、陽、陰の外部端子２，３の樹脂体
４から出ている部分を樹脂体４の側面に沿って折り曲
げ、更に下面に沿って折り曲げて、図５に示す樹脂外装
構造のチップ型タンタル固体電解コンデンサを完成す
る。
４から出ている部分を樹脂体４の側面に沿って折り曲
げ、更に下面に沿って折り曲げて、図５に示す樹脂外装
構造のチップ型タンタル固体電解コンデンサを完成す
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】半導体装置のような能
動部品やコンデンサのような受動部品などの各種の電子
部品を用いて設計した電子回路を実際の構造物として実
体化するには、上記の各種電子部品をプリント配線板の
ような実装用基板に実装することになるが、その実装
は、通常、はんだリフロー法を用いて行なわれる。その
場合、図５に示すような端子構造の表面実装部品では、
モールド樹脂体４の下面（実装面）に折り曲げた接続部
７Ａ，７Ｂを実装用基板側のランドにはんだで固着、接
続するのであるが、従来のチップ型固体電解コンデンサ
では、はんだリフローのプロセスの進行中に、当初は実
装用基板のランドに正確に位置合せしておいたコンデン
サがずれてしまったり、或いはコンデンサが垂直に立ち
上がる所謂ツームストーン現象と呼ばれ現象が発生し
て、実装用基板とコンデンサとの接続が損なわれてしま
うことがある。このはんだリフローのプロセス進行中の
コンデンサの位置ずれやツームストーン現象は、以下の
ような原因によるものと推定される。
動部品やコンデンサのような受動部品などの各種の電子
部品を用いて設計した電子回路を実際の構造物として実
体化するには、上記の各種電子部品をプリント配線板の
ような実装用基板に実装することになるが、その実装
は、通常、はんだリフロー法を用いて行なわれる。その
場合、図５に示すような端子構造の表面実装部品では、
モールド樹脂体４の下面（実装面）に折り曲げた接続部
７Ａ，７Ｂを実装用基板側のランドにはんだで固着、接
続するのであるが、従来のチップ型固体電解コンデンサ
では、はんだリフローのプロセスの進行中に、当初は実
装用基板のランドに正確に位置合せしておいたコンデン
サがずれてしまったり、或いはコンデンサが垂直に立ち
上がる所謂ツームストーン現象と呼ばれ現象が発生し
て、実装用基板とコンデンサとの接続が損なわれてしま
うことがある。このはんだリフローのプロセス進行中の
コンデンサの位置ずれやツームストーン現象は、以下の
ような原因によるものと推定される。
【０００９】すなわち、はんだリフロー法による電子部
品等の実装は、大略、以下のようにして行なわれる。先
ず、実装用基板側のランドにペースト状のクリームはん
だを塗布した後、コンデンサと実装用基板とを、コンデ
ンサの接続部７Ａ，７Ｂが実装用基板のランドに重なる
ようにして位置合せして、ランドに塗布したクリームは
んだによりコンデンサを実装用基板に仮止めする。その
後、実装用基板とその上に仮止めされたコンデンサの全
体をはんだの融点以上に加熱して、クリームはんだを溶
融させる。最後に、加熱を止め温度を下げて、溶融した
はんだを再凝固させる。
品等の実装は、大略、以下のようにして行なわれる。先
ず、実装用基板側のランドにペースト状のクリームはん
だを塗布した後、コンデンサと実装用基板とを、コンデ
ンサの接続部７Ａ，７Ｂが実装用基板のランドに重なる
ようにして位置合せして、ランドに塗布したクリームは
んだによりコンデンサを実装用基板に仮止めする。その
後、実装用基板とその上に仮止めされたコンデンサの全
体をはんだの融点以上に加熱して、クリームはんだを溶
融させる。最後に、加熱を止め温度を下げて、溶融した
はんだを再凝固させる。
【００１０】加熱方法には、実装用基板を下から直接加
熱する熱源接触法や、熱風炉或いは赤外炉により部品や
実装用基板を加熱する雰囲気加熱法などがある。加熱温
度は原理的にははんだの融点以上であればよいが、はん
だの融点というような、実使用温度或いは保証温度に比
べて非常に高い部類に属する温度に長時間曝されるとき
の電子部品に対する悪影響や、生産の効率などを勘案し
て、例えば２４０℃以上の温度に１０秒以内の時間保持
するというような、急勾配、高ピーク温度、短時間の温
度プロファイルが、一般的によく用いられる。
熱する熱源接触法や、熱風炉或いは赤外炉により部品や
実装用基板を加熱する雰囲気加熱法などがある。加熱温
度は原理的にははんだの融点以上であればよいが、はん
だの融点というような、実使用温度或いは保証温度に比
べて非常に高い部類に属する温度に長時間曝されるとき
の電子部品に対する悪影響や、生産の効率などを勘案し
て、例えば２４０℃以上の温度に１０秒以内の時間保持
するというような、急勾配、高ピーク温度、短時間の温
度プロファイルが、一般的によく用いられる。
【００１１】ここで、図５に示すチップ型タンタル固体
電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子１（具体的
には、固体電解質層である二酸化マンガン或いは導電性
高分子の層や、陰極導体層を構成するグラファイト層及
び銀ペースト層）が、水分を含んでいる。この水分は、
コンデンサの製造の過程や製造後の保存中に大気中の水
分（水蒸気）が取り込まれたものである。
電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子１（具体的
には、固体電解質層である二酸化マンガン或いは導電性
高分子の層や、陰極導体層を構成するグラファイト層及
び銀ペースト層）が、水分を含んでいる。この水分は、
コンデンサの製造の過程や製造後の保存中に大気中の水
分（水蒸気）が取り込まれたものである。
【００１２】上述のコンデンサ素子に含まれている水分
は、はんだリフロー法によるコンデンサの実装用基板へ
の実装の際に水の沸点以上に熱せられて気化し、水蒸気
になって外装用樹脂体１の内圧を高めるが、はんだリフ
ロー時の加熱が２４０℃というような水の沸点に比べて
非常に高い温度で且つ急な加熱であることから、外装用
樹脂体の内圧の上昇は急激でしかも高い圧力になる。そ
の場合、図５に示す従来のチップ型タンタル固体電解コ
ンデンサでは、コンデンサ素子１は全体を外装用樹脂体
４で完全に覆われているので、発生した水蒸気は抜け出
す通路がなく、水蒸気による高い圧力は全て外装用樹脂
体４に加わることになる。その結果、例えばコンデンサ
の下面側の接続部７Ａ，７Ｂのように樹脂体の肉厚が薄
く強度が弱い部分にクラックが生じ、そのクラックから
内部の水蒸気が一気に噴出する。
は、はんだリフロー法によるコンデンサの実装用基板へ
の実装の際に水の沸点以上に熱せられて気化し、水蒸気
になって外装用樹脂体１の内圧を高めるが、はんだリフ
ロー時の加熱が２４０℃というような水の沸点に比べて
非常に高い温度で且つ急な加熱であることから、外装用
樹脂体の内圧の上昇は急激でしかも高い圧力になる。そ
の場合、図５に示す従来のチップ型タンタル固体電解コ
ンデンサでは、コンデンサ素子１は全体を外装用樹脂体
４で完全に覆われているので、発生した水蒸気は抜け出
す通路がなく、水蒸気による高い圧力は全て外装用樹脂
体４に加わることになる。その結果、例えばコンデンサ
の下面側の接続部７Ａ，７Ｂのように樹脂体の肉厚が薄
く強度が弱い部分にクラックが生じ、そのクラックから
内部の水蒸気が一気に噴出する。
【００１３】上記コンデンサからの水蒸気の急激な噴出
が、コンデンサの仮止め→クリームはんだの溶融→再凝
固・コンデンサの固着というはんだリフローのプロセス
の進行の中で、仮止めの段階或いははんだの溶融中に発
生すると、水蒸気噴出の圧力でコンデンサの位置がずれ
たりツームストーン現象が生じることになる。位置ずれ
の方向や大きさ、或いは位置ずれが生じるか又はツーム
ストーン現象が発生するかなどは、外装樹脂のクラック
発生部位、水蒸気噴出のタイミング或いは水蒸気の噴出
方向や噴出速度などによって変わるであろうが、従来の
樹脂外装構造のチップ型固体電解コンデンサにおける実
装時の位置ずれ或いはツームストーン現象は、概ね以上
のような原因によって発生するものと考えられる。
が、コンデンサの仮止め→クリームはんだの溶融→再凝
固・コンデンサの固着というはんだリフローのプロセス
の進行の中で、仮止めの段階或いははんだの溶融中に発
生すると、水蒸気噴出の圧力でコンデンサの位置がずれ
たりツームストーン現象が生じることになる。位置ずれ
の方向や大きさ、或いは位置ずれが生じるか又はツーム
ストーン現象が発生するかなどは、外装樹脂のクラック
発生部位、水蒸気噴出のタイミング或いは水蒸気の噴出
方向や噴出速度などによって変わるであろうが、従来の
樹脂外装構造のチップ型固体電解コンデンサにおける実
装時の位置ずれ或いはツームストーン現象は、概ね以上
のような原因によって発生するものと考えられる。
【００１４】従って、本発明は、樹脂外装構造のチップ
型固体電解コンデンサにおいて、これを実装用基板には
んだ付けで実装するときの位置ずれ或いはツームストー
ン現象の発生防止を目的とするものである。
型固体電解コンデンサにおいて、これを実装用基板には
んだ付けで実装するときの位置ずれ或いはツームストー
ン現象の発生防止を目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは、コンデンサ素子と外部との電気的接続
のための陽、陰二つの外部端子とを外装用の樹脂体で覆
ったチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記外装用
の樹脂体に、内部から外部に通じる、樹脂体より水蒸気
透過性の高い物質からなる水蒸気の通気路を設けたこと
を特徴とする。
解コンデンサは、コンデンサ素子と外部との電気的接続
のための陽、陰二つの外部端子とを外装用の樹脂体で覆
ったチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記外装用
の樹脂体に、内部から外部に通じる、樹脂体より水蒸気
透過性の高い物質からなる水蒸気の通気路を設けたこと
を特徴とする。
【００１６】このようにすると、実装時の加熱により生
じた水蒸気は上記の水蒸気の通気路を通して外部に放出
されるので、外装用樹脂体の内圧上昇によるクラック発
生、延いてはそのクラックからの急激な水蒸気の噴出は
ない。これにより、水蒸気の噴出に起因する実装時の位
置ずれやツームストーン現象を防止できる。
じた水蒸気は上記の水蒸気の通気路を通して外部に放出
されるので、外装用樹脂体の内圧上昇によるクラック発
生、延いてはそのクラックからの急激な水蒸気の噴出は
ない。これにより、水蒸気の噴出に起因する実装時の位
置ずれやツームストーン現象を防止できる。
【００１７】水蒸気の通気路は、テトラフルオロエチレ
ンから得たもののような、微多孔質のフッ素樹脂体を、
陽極端子や陰極端子に沿って、外装用樹脂体からの導出
点まで設けることで形成できる。或いは、従来のこの種
のコンデンサの製造に用いられている導電性接着剤を、
外装用樹脂体から露出するまで延在させることによって
も形成できる。水蒸気の通気路に導電性接着剤を用いる
と、製造工程や部材管理費用の増加が小さいので、製造
コストの上昇を抑制する点で好都合である。
ンから得たもののような、微多孔質のフッ素樹脂体を、
陽極端子や陰極端子に沿って、外装用樹脂体からの導出
点まで設けることで形成できる。或いは、従来のこの種
のコンデンサの製造に用いられている導電性接着剤を、
外装用樹脂体から露出するまで延在させることによって
も形成できる。水蒸気の通気路に導電性接着剤を用いる
と、製造工程や部材管理費用の増加が小さいので、製造
コストの上昇を抑制する点で好都合である。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の
実施の形態に係るチップ型タンタル固体電解コンデンサ
の一例（実施例１）の断面を示す図である。図１を参照
して、本実施例のチップ型タンタル固体電解コンデンサ
は、陰極端子３の外装用樹脂体４の内部に入り込んでい
る部分が、微孔の開いた多孔質のフッ素樹脂体１０で覆
われている点が、構造上、図５に示す従来のチップ型タ
ンタル固体電解コンデンサと異なっている。このように
すると、微多孔質のフッ素樹脂体１０は水蒸気を透過さ
せる性質を持ち、はんだリフローによる実装時に発生す
る水蒸気の放出路として作用するので、従来のコンデン
サに見られた水蒸気の蓄積、内圧の上昇、外装樹脂体４
のクラックの発生延いては水蒸気の急激な噴出は起ら
ず、コンデンサの位置ずれやツームストーン現象は生じ
ない。
て、図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の
実施の形態に係るチップ型タンタル固体電解コンデンサ
の一例（実施例１）の断面を示す図である。図１を参照
して、本実施例のチップ型タンタル固体電解コンデンサ
は、陰極端子３の外装用樹脂体４の内部に入り込んでい
る部分が、微孔の開いた多孔質のフッ素樹脂体１０で覆
われている点が、構造上、図５に示す従来のチップ型タ
ンタル固体電解コンデンサと異なっている。このように
すると、微多孔質のフッ素樹脂体１０は水蒸気を透過さ
せる性質を持ち、はんだリフローによる実装時に発生す
る水蒸気の放出路として作用するので、従来のコンデン
サに見られた水蒸気の蓄積、内圧の上昇、外装樹脂体４
のクラックの発生延いては水蒸気の急激な噴出は起ら
ず、コンデンサの位置ずれやツームストーン現象は生じ
ない。
【００１９】微多孔質のフッ素樹脂体１０は、ポリテト
ラフルオロエチレンを溶媒に混ぜたものに、陽極端子２
及び陰極端子３取付け済みのコンデンサ素子１を浸漬
し、乾燥して溶媒を揮発させて形成できる。或いは、上
記ポリテトラフルオロエチレンを含む溶液をディスペン
サーなどで陰極端子３に塗布し、乾燥させてもよい。本
実施の形態に係るチップ型タンタル固体電解コンデンサ
は、上述のようにして微多孔質のフッ素樹脂体１０を形
成する工程を必要とする点が、製造方法上、図５に示す
従来のチップ型タンタル固体電解コンデンサと異なって
いる。
ラフルオロエチレンを溶媒に混ぜたものに、陽極端子２
及び陰極端子３取付け済みのコンデンサ素子１を浸漬
し、乾燥して溶媒を揮発させて形成できる。或いは、上
記ポリテトラフルオロエチレンを含む溶液をディスペン
サーなどで陰極端子３に塗布し、乾燥させてもよい。本
実施の形態に係るチップ型タンタル固体電解コンデンサ
は、上述のようにして微多孔質のフッ素樹脂体１０を形
成する工程を必要とする点が、製造方法上、図５に示す
従来のチップ型タンタル固体電解コンデンサと異なって
いる。
【００２０】微多孔質のフッ素樹脂体１０には、ポリテ
トラフルオロエチレンに限らず、例えば特開平４−２８
０６６０号公報に記載されているような、テトラフルオ
ロエチレンーヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリ
クロロトリフルオロエチレン、パーフルオロエチレンー
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、エチレ
ンーテトラフルオロエチレン共重合体なども使用でき
る。
トラフルオロエチレンに限らず、例えば特開平４−２８
０６６０号公報に記載されているような、テトラフルオ
ロエチレンーヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリ
クロロトリフルオロエチレン、パーフルオロエチレンー
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、エチレ
ンーテトラフルオロエチレン共重合体なども使用でき
る。
【００２１】図１に示す例では、陰極端子３を微多孔質
のフッ素樹脂体１０で包んだが、陽極端子２の側を覆っ
てもよい。しかし、後に述べるように、コンデンサ素子
１と陰極端子３とを接続している導電性接着剤６は外装
用樹脂体４より水分吸収性が大きいので、図１に示すよ
うに、水分吸収性の大きい導電性接着剤６により近い陰
極端子３の側に微多孔質のフッ素樹脂体１０を設ける方
が、水蒸気放出にはより効果的であろう。
のフッ素樹脂体１０で包んだが、陽極端子２の側を覆っ
てもよい。しかし、後に述べるように、コンデンサ素子
１と陰極端子３とを接続している導電性接着剤６は外装
用樹脂体４より水分吸収性が大きいので、図１に示すよ
うに、水分吸収性の大きい導電性接着剤６により近い陰
極端子３の側に微多孔質のフッ素樹脂体１０を設ける方
が、水蒸気放出にはより効果的であろう。
【００２２】微多孔質のフッ素樹脂体１０は、図２に断
面図を示す実施例２のように、陰極端子３の側及び陽極
端子２の側の両方に設けることができる。このようにす
ることによって、水蒸気放出能力を実施例１より高める
ことができる。更には、図３に断面図を示す実施例３の
ように、陰極端子３、陽極端子２のみならずコンデンサ
素子１全体を微多孔質のフッ素樹脂体で包むようにして
もよい。これにより、水蒸気放出能力を更に高めること
ができる。フッ素樹脂体は電気絶縁性であるので、この
ようにしても陽、陰２つの外部端子２，３が短絡するこ
とはない。
面図を示す実施例２のように、陰極端子３の側及び陽極
端子２の側の両方に設けることができる。このようにす
ることによって、水蒸気放出能力を実施例１より高める
ことができる。更には、図３に断面図を示す実施例３の
ように、陰極端子３、陽極端子２のみならずコンデンサ
素子１全体を微多孔質のフッ素樹脂体で包むようにして
もよい。これにより、水蒸気放出能力を更に高めること
ができる。フッ素樹脂体は電気絶縁性であるので、この
ようにしても陽、陰２つの外部端子２，３が短絡するこ
とはない。
【００２３】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。図４は、本実施の形態に係るチップ型タンタ
ル固体電解コンデンサの一例（実施例４）の断面を示す
図である。図４を参照して、本実施例は、コンデンサ素
子１と陰極端子３とを接続している導電性接着剤の層１
１が、陰極端子３が外装用樹脂体から外へ出るところま
で延びている点が、図１〜３に示す第１の実施の形態に
係るコンデンサと違っている。上記の導電性接着剤の層
１１は、製造の過程で、コンデンサ素子１と陰極端子３
とを導電性接着剤で接着する際に予め導電性接着剤を余
分に塗布しておくことで、格別の工程を必要とせずに形
成することができる。
説明する。図４は、本実施の形態に係るチップ型タンタ
ル固体電解コンデンサの一例（実施例４）の断面を示す
図である。図４を参照して、本実施例は、コンデンサ素
子１と陰極端子３とを接続している導電性接着剤の層１
１が、陰極端子３が外装用樹脂体から外へ出るところま
で延びている点が、図１〜３に示す第１の実施の形態に
係るコンデンサと違っている。上記の導電性接着剤の層
１１は、製造の過程で、コンデンサ素子１と陰極端子３
とを導電性接着剤で接着する際に予め導電性接着剤を余
分に塗布しておくことで、格別の工程を必要とせずに形
成することができる。
【００２４】導電性接着剤の層１１は、先に述べた従来
のチップ型タンタルコンデンサの製造に用いられる導電
性接着剤と同じものであって、エポキシ樹脂を主材とし
てこれに銀粉などを混ぜて導電性を付与したものである
が、同じくエポキシ樹脂からなる外装用樹脂体４に比べ
水分（水蒸気）の吸収性が大きく、また吸収した水分の
放出性が高い。その理由は必ずしも明らかではないが、
導電性を与えるために銀粉を混入したことが一因であろ
うと推察する。いずれにしても、本実施例においては、
導電性接着剤の層１１が接着剤兼はんだリフロー時の水
蒸気放出路として作用するので、外装用樹脂体４のクラ
ック発生、水蒸気の急激な噴出、コンデンサの位置ずれ
或いはツームストーン現象は起らない。
のチップ型タンタルコンデンサの製造に用いられる導電
性接着剤と同じものであって、エポキシ樹脂を主材とし
てこれに銀粉などを混ぜて導電性を付与したものである
が、同じくエポキシ樹脂からなる外装用樹脂体４に比べ
水分（水蒸気）の吸収性が大きく、また吸収した水分の
放出性が高い。その理由は必ずしも明らかではないが、
導電性を与えるために銀粉を混入したことが一因であろ
うと推察する。いずれにしても、本実施例においては、
導電性接着剤の層１１が接着剤兼はんだリフロー時の水
蒸気放出路として作用するので、外装用樹脂体４のクラ
ック発生、水蒸気の急激な噴出、コンデンサの位置ずれ
或いはツームストーン現象は起らない。
【００２５】本実施の形態に係るチップ型タンタル固体
電解コンデンサの場合も、第１の実施の形態に係るチッ
プ型タンタル固体電解コンデンサにおけると同様に、水
蒸気放出路となる導電性接着剤の層１１を、陰極端子３
の側ではなく陽極端子２の側に形成してもよい。また、
図２に示す実施例２と同様に、陰極端子３と陽極端子２
の両方に設けることもできるし、図３に示す実施例３の
ように、陰極端子３及び陽極端子２とコンデンサ素子１
とを覆うようにしてもよい。但し、いずれの場合でも、
水蒸気放出路となる導電性接着剤の層１１が、陰極端子
３と陽極端子２とを短絡させることがないようにしなけ
ればならない。
電解コンデンサの場合も、第１の実施の形態に係るチッ
プ型タンタル固体電解コンデンサにおけると同様に、水
蒸気放出路となる導電性接着剤の層１１を、陰極端子３
の側ではなく陽極端子２の側に形成してもよい。また、
図２に示す実施例２と同様に、陰極端子３と陽極端子２
の両方に設けることもできるし、図３に示す実施例３の
ように、陰極端子３及び陽極端子２とコンデンサ素子１
とを覆うようにしてもよい。但し、いずれの場合でも、
水蒸気放出路となる導電性接着剤の層１１が、陰極端子
３と陽極端子２とを短絡させることがないようにしなけ
ればならない。
【００２６】本実施の形態においては、第１の実施の形
態とは異なって、従来のチップ型タンタル固体電解コン
デンサに用いられている部材の他に新しい部品・材料を
必要とせず、また特別な工程も必要としない。従って、
第１の実施の形態に比べて、製造工程の増加、変更或い
は部品・材料の管理費用増大などが小さくて済む。
態とは異なって、従来のチップ型タンタル固体電解コン
デンサに用いられている部材の他に新しい部品・材料を
必要とせず、また特別な工程も必要としない。従って、
第１の実施の形態に比べて、製造工程の増加、変更或い
は部品・材料の管理費用増大などが小さくて済む。
【００２７】尚、これまで述べた実施例１〜４におい
て、水蒸気放出路を構成する微多孔質のフッ素樹脂体１
０或いは導電性接着剤の層１１は、必ずしも陰極端子
３、陽極端子２或いはコンデンサ素子１を包むのではな
く、外装用樹脂体４の外部に通じさえすれば、それら外
部端子或いは素子の一部を覆うだけでもよい。どの程度
の被覆にするかは、水蒸気放出路を形成することによっ
て生じる外装用樹脂体４の機械的強度の変化や水蒸気放
出能力を勘案して決定すればよい。
て、水蒸気放出路を構成する微多孔質のフッ素樹脂体１
０或いは導電性接着剤の層１１は、必ずしも陰極端子
３、陽極端子２或いはコンデンサ素子１を包むのではな
く、外装用樹脂体４の外部に通じさえすれば、それら外
部端子或いは素子の一部を覆うだけでもよい。どの程度
の被覆にするかは、水蒸気放出路を形成することによっ
て生じる外装用樹脂体４の機械的強度の変化や水蒸気放
出能力を勘案して決定すればよい。
【００２８】本発明の樹脂外装構造のチップ型固体電解
コンデンサにおいては、水蒸気の通気路を設けることに
よって、この通気路を通って外部からの水分（水蒸気）
がコンデンサ内部に侵入しやすくなることが考えられ
る。しかし、元来、固体電解コンデンサにおいては、水
分が電気的特性或いは信頼性に与える影響は小さく、外
装用樹脂体４自体はもともと水分の侵入防止或いは耐湿
性向上よりはむしろ、コンデンサ素子や外部端子の取出
し構造を保持したり、取扱いによる損傷から保護したり
或いは他の電子部品や配線との電気的絶縁を確保したり
するなどの、機械的機能を目的とするものであるので、
外部から水分が侵入しやすくなることによる格別の副作
用は生じない。
コンデンサにおいては、水蒸気の通気路を設けることに
よって、この通気路を通って外部からの水分（水蒸気）
がコンデンサ内部に侵入しやすくなることが考えられ
る。しかし、元来、固体電解コンデンサにおいては、水
分が電気的特性或いは信頼性に与える影響は小さく、外
装用樹脂体４自体はもともと水分の侵入防止或いは耐湿
性向上よりはむしろ、コンデンサ素子や外部端子の取出
し構造を保持したり、取扱いによる損傷から保護したり
或いは他の電子部品や配線との電気的絶縁を確保したり
するなどの、機械的機能を目的とするものであるので、
外部から水分が侵入しやすくなることによる格別の副作
用は生じない。
【００２９】尚また、これまでの説明は全て、タンタル
固体電解コンデンサを例にしたものであるが、本発明は
これに限らず、樹脂外装構造のチップ型固体電解コンデ
ンサ一般に適用可能である。
固体電解コンデンサを例にしたものであるが、本発明は
これに限らず、樹脂外装構造のチップ型固体電解コンデ
ンサ一般に適用可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、コンデ
ンサ素子と外部との電気的接続のための陽、陰２つの外
部端子とを外装用の樹脂体で覆ったチップ型固体電解コ
ンデンサに対し、外装用樹脂体に、内部から外部に通じ
る、樹脂体より水蒸気透過性の高い物質からなる水蒸気
の通気路を設けている。
ンサ素子と外部との電気的接続のための陽、陰２つの外
部端子とを外装用の樹脂体で覆ったチップ型固体電解コ
ンデンサに対し、外装用樹脂体に、内部から外部に通じ
る、樹脂体より水蒸気透過性の高い物質からなる水蒸気
の通気路を設けている。
【００３１】これにより、本発明によれば、コンデンサ
素子に含まれる水分がはんだリフローの加熱によりに気
化し、内圧が高まって外装用樹脂体にクラックが生じ水
蒸気が急激に噴出することに起因する、実装時のコンデ
ンサの位置ずれ或いはツームストーン現象を防止し、実
装用基板との確実な電気的接続を確保することができ
る。
素子に含まれる水分がはんだリフローの加熱によりに気
化し、内圧が高まって外装用樹脂体にクラックが生じ水
蒸気が急激に噴出することに起因する、実装時のコンデ
ンサの位置ずれ或いはツームストーン現象を防止し、実
装用基板との確実な電気的接続を確保することができ
る。
【００３２】上記の水蒸気の通気路は、微多孔質のフッ
素樹脂或いは導電性接着剤を用いて構成できる。導電性
接着剤を用いると、通気路形成のための特別の工程や部
在管理費用は不要であるので、製造コスト上昇の抑制に
好都合である。
素樹脂或いは導電性接着剤を用いて構成できる。導電性
接着剤を用いると、通気路形成のための特別の工程や部
在管理費用は不要であるので、製造コスト上昇の抑制に
好都合である。
【図１】本発明の実施例１に係るチップ型タンタル固体
電解コンデンサの断面を示す図である。
電解コンデンサの断面を示す図である。
【図２】本発明の実施例２に係るチップ型タンタル固体
電解コンデンサの断面を示す図である。
電解コンデンサの断面を示す図である。
【図３】本発明の実施例３に係るチップ型タンタル固体
電解コンデンサの断面を示す図である。
電解コンデンサの断面を示す図である。
【図４】本発明の実施例４に係るチップ型タンタル固体
電解コンデンサの断面を示す図である。
電解コンデンサの断面を示す図である。
【図５】従来の技術によるチップ型固体電解コンデンサ
の一例の断面を示す図である。
の一例の断面を示す図である。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極端子 ３ 陰極端子 ４ 外装用樹脂体 ５ 陽極リード ６ 導電性接着剤 ７Ａ，７Ｂ 接続部 １０ フッ素樹脂体 １１ 導電性接着剤層
Claims (8)
- 【請求項１】 コンデンサ素子と外部との電気的接続の
ための陽、陰二つの外部端子とを外装用の樹脂体で覆っ
たチップ型固体電解コンデンサにおいて、 前記外装用の樹脂体に、内部から外部に通じる、樹脂体
より水蒸気透過性の高い物質からなる水蒸気の通気路を
設けたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記水蒸気の通気路が、多孔性のフッ素
樹脂の層からなることを特徴とする、請求項１に記載の
チップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記多孔性のフッ素樹脂の層を、外部陽
極端子又は外部陰極端子の少なくとも一方の外部端子に
沿って、その外部端子の外装用樹脂体からの導出点まで
連なるように設けたことを特徴とする、請求項２に記載
のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 前記多孔性のフッ素樹脂の層を、前記外
部陽極端子、前記外部陰極端子及び前記コンデンサ素子
を包むように設けたことを特徴とする、請求項２に記載
のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項５】 前記水蒸気の通気路が、導電性接着剤の
層からなることを特徴とする、請求項１に記載のチップ
型固体電解コンデンサ。 - 【請求項６】 前記導電性接着剤の層を、外部陽極端子
又は外部陰極端子の少なくとも一方の外部端子に沿っ
て、その外部端子の外装用樹脂体からの導出点まで連な
るように設けたことを特徴とする、請求項５に記載のチ
ップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項７】 前記導電性接着剤の層を、前記外部陰極
端子及び前記コンデンサ素子を、前記外部陽極端子に電
気的に非接触で包むように設けたことを特徴とする、請
求項５に記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項８】 誘電体に酸化タンタル皮膜を用いたこと
を特徴とする、請求項１乃至７のいずれかに記載のチッ
プ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11231566A JP2001057321A (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | チップ型固体電解コンデンサ |
| US09/639,327 US6229688B1 (en) | 1999-08-18 | 2000-08-16 | Chip type solid electrolytic capacitor |
| DE10040200A DE10040200A1 (de) | 1999-08-18 | 2000-08-17 | Chipförmiger Festelektrolytkondensator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11231566A JP2001057321A (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001057321A true JP2001057321A (ja) | 2001-02-27 |
Family
ID=16925529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11231566A Pending JP2001057321A (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6229688B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001057321A (ja) |
| DE (1) | DE10040200A1 (ja) |
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| WO2024048412A1 (ja) * | 2022-09-02 | 2024-03-07 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
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