FI83273B - Foer ytmontering avsedd plastsnitselkondensator. - Google Patents

Description

1 83273

Muovilastukondensaattori pintakiinnitystä varten Tämä keksintö kohdistuu patenttivaatimuksen 1 johdannon mukaiseen polymeerikalvoeristekondensaattoriin, joka on muodostettu pintakiinnitystä varten substraattiin sähköpiirissä.

Kun elektroniikkakomponenttien pintakiinnitystekniikka alustoille saa lisää hyväksymistä nykypäivän markkinoilla ja jatkaa suosion saavuttamista reikien läpi tapahtuvaan piirilevyyn asentamiseen nähden, keraamiset monikerroskondensaattorit saavat kasvavaa suosiota polymeeristä valmistettujen eristekondensaattori-en kustannuksella.

Keraamiset monikerroskondensaattorit, elleivät joudu lämpöiskun kohteeksi, kestävät korkean lämpötilan juotosasennustekniikkaa alustoille. Tällaisissa korkean lämpötilan juotoasennustilanteissa keraamisen monikerroskondensaattorin arvo siirtyy ylöspäin lämpötilan nousun mukana juottamisen aikana ja sitten eksponentiaalisesti vaimenee, riippuen kyseessä olevasta erityisestä keraamisesta kappaleesta. Keraamiset kondensaattorit, koska niihin ei kohdistu äärimmäisen korkeita lämpötiloja niiden valmistuksen aikana, eivät vaadi eristettyä päällystettä suojaamaan niitä termisesti, niin että ne ovat pieniä ja niiden kustannukset pidetään alhaalla.

Keraamisilla kondensaattoreilla niiden nykyisessä muodossa, kun niitä sovitetaan pintakiinnityssovellutuksiin elektroniikkateollisuudessa, on määrättyjä puutteita. Eräs tällainen puute on sähköisissä liittimien kytkentäkohdissa, joita nykyisin käytetään keraamisissa monikerroskondensaattoreissa pintakiinnitysso-vellutuksissa.

Nykyisin saatavissa olevissa keraamisissa monikerroskondensaattoreissa, Jotka on muodostettu pintakiinnityssovellutuksia varten, ovat liitinjärjestelyt sellaiset, jotka, kun kondensaattori on asennettuna substraatille, jossa se on kiinnitettynä, pitävät kondensaattorin runkoa vain hieman itse alustan tason yläpuolella.

2 83273 Tämä järjestely aiheuttaa ainakin kaksi suurta ongelmaa: ensiksikin, äärimmäisen kapea rako rungon ja substraatin välillä, johon se on kiinnitetty, tekee hyvin vaikeaksi huuhdella ulos epäpuhtaudet, kuten juoksutin ja sensellaiset, jotka tavallisesti kerääntyvät sähköpiirien käsittelyn aikana, tuotettaessa suuria määriä. Toiseksi, ja läheisesti liittyen vaikeuteen huuhdella epäpuhtauksia kondensaattorin rungon ja substraatin välistä, on se ongelma, että koska epäpuhtauksia yleensä huuhdellaan riittämättömästi, ja ne siten jäävät kiinni kondensaattorin ja alustan väliin, tällöin muodostuu vuototie kondensaattorin napojen välille, joka voi vakavasti vaikuttaa kondensaattorin suorityskykyyn piirissä, johon se on sijoitettu.

Elektroniikkateollisuudessa on hyvin tunnettua, että polymeereistä valmistetut eristekondensaattorit, jotka tavallisesti tunnetaan muovikalvokondensaattoreina, omaavat muutamia tärkeitä etuja keraamisiin monikerroskondensaattoreihin nähden. Esim. eristevastus, kondensaattorin vastuksen mitta vuototien muodostumiselle, on yleensä korkeampi muovikalvokondensaattoreina kuin samanarvoisilla ja -mittaisilla keraamisilla monikerros-kondensaattoreilla.

Lisäksi häviökerroin, kerroin, joka liittyy energian hävikkiin kondensaattorista, on yleensä alhaisempi muovikalvokondensaat-toreilla kuin samanarvoisilla tai -mittaisilla monikerroskonden-saattoreilla.

Ehkä suurin merkitys on muovikalvokondensaattorin kyky itsestään lujittua oikosulun tapahtuessa. Muovikalvokondensaattorit on päällystetty ohuilla metallielektrodeilla (yleensä alumiinia), jotka elektrodit höyrystyvät oikosulkualueella, oikosulun lopettamiseksi heti, ja niiden itsestään lujittumiseksi. Keraamiset monikerroselektrodit ovat paksua kalvoa, eivätkä höyrysty eivätkä katkaise oikosulkua. Tuloksena tästä keraamiset moni-kerrososat voivat oikosulun tapahtuessa tuottaa suuria määriä energiaa, joka energia joskus ilmenee kuumuutena, joka on riittävä aloittamaan tulipalon laitteistossa.

3 83273

Sen tähden olisi äärimmäisen arvokasta elektroniikkateollisuudelle, jos muovikalvokondensaattori, kaikkine etuineen keraamisiin monikerroskondensaattoreihin nähden, voitaisiin tuottaa tavalla, joka tekee sen yhteensopivaksi nykypäivän pintakiinni-tystekniikkaan.

Tämä keksintö kohdistuu patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosan mukaiseen kondensaattoriin, joka on muodostettu pintakiinnitystä varten sähköliittimillä, jotka, kun kondensaattori kiinnitetään substraatille sähköpiirissä, muodostavat olennaisen raon kondensaattorin rungon ja substraatin välille, johon se on kiinnitetty, joka on suuruusluokkaa 0,13 mm, joka suuresti helpottaa epäpuhtauksien huuhtelemista kondensaattorin rungon ja substraatin välistä käsittelyn jälkeen, mikä suuresti vähentää kiinnijääneiden epäpuhtauksien pyrkimystä muodostaa vuototie kondensaattorin liittimien välille. Tässä julkaistulla erityisellä toteutusmuodolla on lisäetuja siinä, että se lisää muovikalvo-kondensaattorin fysikaalista eheyttä.

Mitään olemassa olevaa muovikalvoeristekondensaattorien pinta-kiinnitystekniikan sovellutusta ei tunneta, paitsi erikoisesti pakattuja, tilaa vieviä laitteita, joihin liittyy termisesti suojaavaa kotelointitekniikkaa, kuten muovilaatikoita tai tilaa vieviä kääreitä.

Tämän keksinnön vielä eräs etu ymmärretään parhaiten, kun ajatellaan yrityksiä tunnetussa tekniikassa sovittaa muovikalvokon-densaattoreita pintakiinnityssovellutuksiin. Tunnetun tekniikan yritykset sovittaa muovikalvokondensaattoreita pintakiinnitys-tekniikkaan, kuten edellä on selostettu, käsittävät tilaa vievien termisten suojarakenteiden käyttämisen ja sähköisten sisään-tuloliittimien yhdistämisen kondensaattorin liittimiin termisesti suojatussa pakkauksessa kohtaan, joka on termisesti suojatun pakkauksen ulkopuolella, johon kytkentä tehdään käytettäessä laitetta sähköpiirissä. Tyypillisesti tällaiset termisesti suojatusti pakatut muovikalvokondensaattorit ovat yksisuuntaisia sovellutusmahdollisuuksiltaan. So. tällaiset kondensaattorit voidaan kiinnittää vain määrätyssä asennossa, ja, jos tällaista 4 83273 asentoa ei käytetä substraattiin nähden, ei voida tehdä mitään tehokasta sähköistä kytkentää. Tällaisilla kondensaattoreilla on "yläpuoli” ja "alapuoli", ja jos ne, esim. jollakin automaattisella käsittelylaitteella, viedään "ylösalaisin" kytkettäväksi alustaan tuotannon kokoonpanovaiheessa, mitään sähkökytkentää ei voida suorittaa kondensaattoriin.

Tämän keksinnön edullisen suoritusmuodon mukaisella kondensaattorilla ei sitävastoin ole mitään "yläpuolta" tai "alapuolta" se on monisuuntainen, ja senvuoksi sitä on helpompi käsitellä automaattisella asennuskoneistolla, josta tuloksena on piirien alhaisemmat tuotantokustannukset, jotka käsittävät tässä julkaistun tyyppisiä kondensaattoreita.

Keksintö on parannettu metalloidun kalvon kondensaattori, joka on muodostettu pintakiinnitystä varten substraatille, jolla kondensaattorilla on kaksi sähköisesti kytkettävää kosketinta, ja ainakin yksi sivupinta näiden kahden koskettimen välissä. Parannus on kummankin sähköliitäntäkytkentäalueen laajentami-: : sessa kondensaattorin ensimmäisestä ja toisesta päästä sivu- ; pinnalle tai -pinnoille kondensaattorissa ja siinä, että laa- ·.: jennuksella aikaansaadaan riittävä paksuus sähköisen liitännän •j laajennukselle, raon muodostamiseksi kondensaattorin sivupinnan tai -pintojen ja substraatin välille, kun kondensaattori pinta-.·. kiinnitetään substraatille, epäpuhtauksien puhdistamisen hel pottamiseksi sivupinnan tai -pintojen ja substraatin välistä tällaisen kiinnittämisen jälkeen.

Tällä toteutetaan merkittäviä säästöjä tuotantokustannuksissa “ muihin pintakiinnitettäviin kondensaattoreihin nähden.

... Merkittävät toiminnallisen ominaispiirteen parannukset, kuten epäpuhtauksien puhdistamisen helpottuminen substraatin ja sille ”·’· kiinnitetyn kondensaattorin välistä, ja siitä johtuva vuototei-den todennäköisyyden väheneminen kondensaattorin läpi ovat etuja tässä julkaistusta keksinnöstä aikaisemmin tekniikan monikerros-kondensaattoreihin nähden.

5 83273 Tämän keksinnön kohteena on sen tähden aikaansaada parannettu metalloidun kalvon kondensaattori, joka on muotoiltu pintakiin-nitystä varten substraatille, ja jossa sähköliitännän liitin-nastat ulottuvat kondensaattorin sivupinnoille, joilla sähköliitännän liitinnastoilla on riittävä paksuus raon muodostamiseksi kondensaattorin ja substraatin välille, johon se on kiinnitetty eDäpuhtauksien puhdistamisen helpottamiseksi sivupinnan ja substraatin välistä kiinnittämisen jälkeen.

Tämän keksinnön lisäkohteena on aikaansaada parannettu metalloidun kalvon kondensaattori, joka on muodostettu pintakiinnitystä varten substraatille, ja jolla on sähköisen liitännän liitinnastat muodostettuna sille, jotka ulottuvat kondensaattorin sivupinnalle tai -pinnoille tavalla, jolla lisätään kondensaattorin fysikaalista eheyttä, lukitsemalla kondensaattorin ulommat kerrokset tiukasti asentoonsa, ja näin lisäten niiden vastustuskykyä delaminaatiota vastaan.

Tämän keksinnön lisäkohteet ja -piirteet ilmenevät seuraavasta selityksestä ja patenttivaatimuksista, yhdessä oheisen piirus-: tuksen kanssa, jotka kuvaavat keksinnön edullista suoritusmuotoa.

*:··: Kuvio 1 on kaavamainen perspektiivikuva tämän keksinnön konden- : saattorin edullisesta suoritusmuodosta, .·.· kuvio 2 on kaavamainen perspektiivikuva tämän keksinnön konden saattorin vaihtoehtoisesta suoritusmuodosta, kuvio 3 on kaavamainen sivukuva keksinnön edullisesta suoritusmuodosta, asennettuna substraatille.

Viitaten kuvioon 1, siinä esitetään muovikalvokondensaattori 10. Kondensaattori 10 on yhdensuuntaisten levyjen rakenne 12, — joka käsittää muovieristekalvon ja sähköisesti johtavan aineen .··· (ei esitetty) vaihtelevia kerroksia. Yhdensuuntaiset levyt 12 - on kytketty ensimmäiseen sähköliittimeen 14 ja toiseen liitti-meen 16 tavalla, joka muodostaa kapasitiivisen suhteen yhden-suuntaisten levyjen 12 kesken.

6 83273 Tämän keksinnön edullisessa suoritusmuodossa yhdensuuntaisten levyjen rakennetta 12 suojataan suhteellisen paksulla, ylhäältä peittävällä lisälevyllä 18 ja alhaalta peittävällä lisälevyllä 20, jotka peitelevyt 18 ja 20 ovat edullisesti muoviainetta, joka on koostumukseltaan samanlaista kuin yhdensuuntaisten levyjen rakenteen muovieristekalvo.

Tämän keksinnön edullisen suoritusmuodon mukaisesti, kuten esitetään kuviossa 1, liittyneenä ensimmäiseen sähköliittimeen 14 on ylempi sähköliitinnasta 22 ja alempi sähköliitinnasta 24. Samalla tavalla liittyen toiseen sähköliittimeen 16 on ylempi sähköliitinnasta 26 ja alempi sähköliitinnasta 28.

Tämän keksinnön edullisessa suoritusmuodossa yhdensuuntaisten levyjen rakenne 12 muodostuu muovikalvoaineesta, jonka päälle on asetettu ohut alumiinikalvo.

Jotta ei muodostu mitään epäyhtenäistä metalliliitosta sähkö-liitinten 14 ja 16 ja yhdensuuntaisten levyjen rakenteen 12 : : metalloidun kalvon välillä, on edullista, että myös sähköliit- : timet 14 ja 16 ovat alumiinia.

Alumiini ei ole sopivaa juottamiseen, ja sen tähden aikaisemman tekniikan mukaiset laitteet ovat sisältäneet juotettavien johtimien kiinnityksen sähköliittimiin, kuten 14 ja 16 kuviossa 1, juotosliitoksen helpottamiseksi kondensaattoriin sähköpiirissä. Kuitenkin tässä julkaistu keksintö on tarkoitettu pintakiinni-tykseen (johtimettomaan kiinnitykseen) elektronisissa piireissä. Sen tähden sähköliitinnastat 22, 24, 26 ja 28 lisätään, yleensä ruiskutustekniikalla, johtimettoman juotettavan liitännän aikaansaamiseksi kondensaattorin yhdensuuntaisten levyjen rakenteeseen .... 12 sähköliitinten 14 ja 16 kautta.

*-’· Siten esim. sähköliitinnastat 22 ja 26 ovat ruiskutettua kuparia, levitettynä kondensaattorin 10 päälle. Sähköliitinnasta 22 '·“ ulottuu sähköliittimen 14 yli ja osalle ylempää peitelevyä 18; 7 83273 sähköliitinnasta 26 ulottuu sähköliittimen 16 yli ja osalle ylempää peitelevyä 18. Samalla tavoin sähköliitinnasta 24 ulottuu yli sähköliittimen 14 ja osalle alempaa peitelevyä 20; sähköliitinnasta 28 ulottuu yli sähköliittimen 16 ja osalle alempaa peitelevyä 20.

Edullisessa suoritusmuodossa sähköliitinnastat 22, 24, 26 ja 28 ovat kuparia ja on levitetty kuumaruiskutustekniikalla, joka on yleensä tunnettu elektroniikkateollisuudessa. Edullisena seurauksena tästä kuumaruiskutuslevitystekniikasta ja sähkö-liitinnastojen 22, 24, 26 ja 28 sijoittamisesta ulottumaan yli sähköliitinten 14, 16 ja ulottumaan peitelevylle 18 tai 20, on, että kun kuumat kuparipartikkelit iskeytyvät peitelevyyn, ne joutuvat osittain upoksiin peitelevyyn, joka aikaansaa lujan liitoksen kuparin ja peitelevyn välille. Alumiinia oleva ruiskutusaine, jolla muodostetaan sähköliittimet 14 ja 16, on huokoista lopullisessa muodossaan, ja siitä johtuen ruiskutettava kupari suodattuu hyvin huokoiseen alumiiniin ja aikaansaa . . sähköliitinnastoille 22, 24, 26 tai 28 myös lujan liitoksen : sähköliitinten 14 ja 16 alumiinia olevan huokoisen aineen kanssa.

Siten kukin vastaava sähköliitinnasta 22, 24, 26 ja 28 on lujasti *.·. kiinnitetty sekä sen vastaavaan liittimeen 14 tai 16 ja sen vastaavaan peitelevyyn 18 tai 20. Tämä kiinteästi liittävä : : suhde peitelevyjen 18 ja 20 ja sähköliittimien 14 ja 16 kesken :V lisää merkittävästi kondensaattorin 10 fysikaalista eheyttä ja sen vastustuskykyä delaminaatiota vastaan.

Kuviossa 1 kuvataan edullista suoritusmuotoa, jossa sähköliitinnastat 22, 24, 26 ja 28 eivät peitä sähköliitinten 14 ja 16 päätysivuja, niin että pintakiinnityksessä kondensaattorin juo-_ toksen tarttuminen substraattiin, johon se on kiinnitetty, kes- ·*** kittyy kahteen sähköliitinnastaan (22 ja 26 tai 24 ja 28), joilla se on kosketuksessa piirin johdotukseen tällä substraatilla.

. V Tietenkin sähköliitinnastat 22 ja 24 voitaisiin ulottaa kosket- · tamaan ja peittämään sähköliittimen 14 päätypinta, ja sähkölii tinnastat 26 ja 28 voitaisiin ulottaa koskettamaan ja peittämään sähköliittimen 16 päätypinta.

8 83273

Samalla kun keksinnön edullista suoritusmuotoa varten ehdotetut aineet käsittävät alumiinin ja kuparin, voitaisiin varmasti myös käyttää muita aineita, joiden alalla tiedetään omaavan sopivat ominaisuudet kapasitiivista rakennetta ja juotettavuutta varten.

Kuviossa 1 kuvatun rakenteen merkittävä piirre, jota selostetaan tässä julkaisussa, kuvataan kuviossa 3. Kuvio 3 kuvaa kondensaattorin 10 installaation kaavamaista sivukuvaa substraatilla 30.

Keksinnön ymmärtämisen helpottamiseksi samat elementit merkitään samoilla viitenumeroilla eri kuvioissa, jotka esittävät noita elementtejä.

Kuviossa 3 kondensaattori 10 on kiinnitetty substraatin 30 päälle sähköliitinnastoilla 24 ja 28, jotka muodostavat sähköliitoksen vastaavasti substraatin nastoille 32 ja 34. Substraatin nastat 32 ja 34 on tarkoitettu edustamaan kytkentäkohtia substraatilla 30 kannatetussa piirissä (ei esitetty). Tämän keksinnön merkittävä rakenteellinen piirre, jota parhaiten kuvaa kuvio 3, on siinä, että kun kondensaattori 10 on kiinnitetty substraatin 30 päälle substraatin nastoilla 32 ja 34 ja kondensaattorin sähköliitinnastoilla 24 ja 28, kondensaattori on substraatin 30 yläsivusta 36 etäisyydellä D, joka muodostuu substraatin 30 yläsivun 36 ja kondensaattorin 10 pohjalevyn 20 väliin.

A

Tämän keksinnön edullisessa suoritusmuodossa etäisyys D substraatin 30 yläsivun 36 ja kondensaattorin 10 alapeitelevyn 20 välillä on suuruusluokkaa 0,12 mm; tämä etäisyys on merkittävästi suurempi kuin nykyisin on saatavissa joko keraamisilla tai muilla muovikalvoa olevilla, pintakiinnitetyn tyypisillä kapasitiivisil-la laitteilla, ja se toimii, suuresti helpottaen epäpuhtauksien huuhtomista kondensaattorin 10 ja substraatin 30 välistä sen jälkeen, kun kondensaattori 10 on kiinnitetty pintakiinnityksen avulla substraatille 30. Tällaisten epäpuhtauksien riittävän huuhtomisen epäonnistuminen, jotka voivat olla juotossulatus-‘ aineita tai sensellaisia, kondensaattorin 10 ja substraatin 30 väliltä, muodostaa tilaisuuden vuototien syntymiselle substraa- 9 83273 tin nastojen 32 ja 34 välille, joka tällöin oikosulkee kondensaattorin 10 ja tekee sähköpiirin, jossa sitä käytetään, käyttökelvottomaksi .

Viitaten kuvioon 2, siinä kuvataan tämän keksinnön vaihtoehtoista suoritusmuotoa, jossa on kondensaattori 40. Kuvion 2 kondensaattorin 40 ajatellaan olevan sen tyypDinen muovikalvoeriste-kondensaattori, jossa kondensaattorin levyt on muodostettu kiertämällä samankeskisesti karan tai muun sellaisen välineen päälle, niin että muodostetaan olennaisen sylinterimäinen kondensaattori. Olennaisesti sylinterinmuotoinen kondensaattori sitten litistetään poikkileikkaukseltaan soikeaan muotoon, joka esitetään kuviossa 2. Kondensaattori 40 päällystetään sitten päistään sähkö-liittimillä 42 ja 44 ja sen jälkeen sähköliitinnastat 46, 48, 50 ja 52 asetetaan peittämään sähköliittimet 42 ja 44 ja ulottumaan osalle kondensaattorin 40 sivupintaa 54.

Samoista syistä johtuen, kuin edellä on viitattu kuvion 1 yhteydessä, sähköliittimet 42 ja 44 on edullisesti valmistettu alumii-; nista, jotta mitään erilaisten metallien reaktiota ei esiinny sähköliittimien 42 ja 44 ja kondensaattorin 40 levyrakenteen *.'·! sähkölevyaineen välillä. Samalla tavoin sähköliitinnastat 46, ”” 48, 50 ja 52 on edullisesti valmistettu kuparista, joka levite- : tään kuumaruiskuttamalla, jotta kuuma kupariaines uppoutuu sivu- pinnan 54 aineeseen ja suodattuu sähköliittimien 42 ja 44 huokoiseen rakenteeseen, lisäten siten kondensaattorin 40 fysikaalista eheyttä, ja lisäten sen vastustuskykyä hajoamista vastaan.

Samalla tavoin, kuten kuviossa 1 esitetyssä suoritusmuodossa, edellä mainitut aineet ovat edullisia aineita, ja muita aineita *.1 voitaisiin käyttää, poikkeamatta tässä julkaistun keksinnön — piiristä.

• · · m Sähköliitinnastojen 46, 48, 50 ja 52 paksuuden, kuten seloste-taan kuvion 1 suoritusmuodossa, tulisi olla riittävä, aikaansaamaan väli substraattiin, kun kondensaattori 40 asennetaan 10 83273 pintakiinnitysmenetelmillä, epäpuhtauksien huuhtelemisen helpottamiseksi kondensaattorin 40 ja siihen liittyvän substraatin välistä, jonka päälle se on kiinnitetty.

On ymmärrettävä, että, samalla kun yksityiskohtainen piirustus ja annetut erityiset esimerkit kuvaavat keksinnön edullisia suoritusmuotoja, niiden tarkoitus on vain kuvata, että keksin-nönmukaista laitetta ei rajoiteta julkaistuihin tarkkoihin yksityiskohtiin ja olosuhteisiin, ja että erilaisia muutoksia voidaan tehdä niissä, poikkeamatta keksinnön hengestä, joka määritetään seuraavissa patenttivaatimuksissa.

* » · 1 · »

Claims (5)

11 83273

1. Metalloidusta kalvosta muodostuva kondensaattori (10, 40), joka soveltuu asennettavaksti alustalle (30), jolloin kondensaattorissa on johdoton muotoilu, jossa sen koteloima-ton kapasitiivinen rakenne (12, 54) kytketään sähköisesti yhdessä päässä ensimmäisellä päälle ruiskutetulla sähköisellä liitoksella (14, 42) ja toisessa päässä toisella päälle ruiskutetulla sähköisellä liitoksella (16, 44), jolloin sekä ensimmäinen (14, 42) että toinen (16, 44) päälle ruiskutettu sähköinen liitos on materiaalia, joka on yhteensopiva kapasitiivisessa rakenteessa (12, 54) olevan metalli-materiaalin kanssa, tunnettu siitä, että kondensaattorissa on päiden välissä sivupinta ja kummassakin sekä ensimmäisessä (14, 42) että toisessa (16, 44) sähköisessä liitoksessa juotettavasta aineesta muodostuvat päälle ruiskutetut jatkeet (22, 24, 26, 28, 46, 48, 50, 52), jotka ulottuvat sivupinnalle, ja että jatkeilla (22, 24, 26, 28, 46, 48, 50, 52) on riittävä paksuus aikaansaamaan aukon sivupinnan ja alustan (30) väliin kun kondensaattori (10, 40) on pinta-asennettu alustan päälle, jolloin jatkeet (22, 24, 26, 28, 46, 48, 50, 52) saavat aikaan pinta-asennuksen ja aukko on riittävä epäpuhtauksien poiston mahdollistamiseksi sivupinnan ja alustan (30) välistä asennuksen jälkeen.

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen kondensaattori, tunnettu siitä, että ensimmäinen (14, 42) ja toinen (16, 44) päälle ‘.‘I ruiskutettu sähköinen liitos on rajoitettu sivun poikki menevältä mitaltaan niin, että se on oleellisesti rajakkain sivupinnan kanssa.

3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen kondensaattori, tunnettu siitä, että materiaali, joka muodostaa ensimmäisen ja toisen sähköisen liitoksen, on alumiini ja materiaali, joka muodostaa jatkeen, on kupari.

4. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen kondensaattori, tunnettu siitä, että kondensaattori (10, 40. sisältää kaksi sivupintaa, jotka rajaavat yläpuolen ja i2 83273 alapuolen ja että jatkeet (22, 24, 26, 28, 46, 48, 50, 52) sijaitsevat molemmilla yläpuolen ja alapuolen muodostavilla sivupinnoilla.

5. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen kondensaattori, tunnettu siitä, että kapasitiivinen rakenne (12) käsittää useita samansuuntaisia levyjä, neljä sivupintaa muodostavat yläpuolen, alapuolen, ensimmäisen sivun, toisen sivun; ensimmäisen pään ja toisen pään, jolloin ensimmäinen sähköinen liitos (14) on muodostettu ensimmäiseen päähän ja toinen sähköinen liitos (16) on muodostettu toiseen päähän. 13 83273