JPH03241804A - チップ形金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
チップ形金属化フィルムコンデンサInfo
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- JPH03241804A JPH03241804A JP2038672A JP3867290A JPH03241804A JP H03241804 A JPH03241804 A JP H03241804A JP 2038672 A JP2038672 A JP 2038672A JP 3867290 A JP3867290 A JP 3867290A JP H03241804 A JPH03241804 A JP H03241804A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器、電気機器に用いられるチンフ形金
属化フィルムコンデンサに関するものである。
属化フィルムコンデンサに関するものである。
従来の技術
近年、エレクトロニクス技術の進歩は著しく、エレクト
ロニクス技術を使用した電気機器、電子機器２制御機器
１通信機器等は、多機能化、小型化が進んでいる。従っ
て、これら機器の小型化の推進に当たっては、回路を構
成する能動部品、受動部品への小型化が強く要望されて
おり、フィルムコンデンサ業界においても、チップ化及
び小型化の要望が大きくなってきている。また、フィル
ムコンデンサの民生分野から産業分野への進出も盛んに
なっており、それにともない、フィルムコンデンサへの
信頼性向上の要望も大きくなってきている。
ロニクス技術を使用した電気機器、電子機器２制御機器
１通信機器等は、多機能化、小型化が進んでいる。従っ
て、これら機器の小型化の推進に当たっては、回路を構
成する能動部品、受動部品への小型化が強く要望されて
おり、フィルムコンデンサ業界においても、チップ化及
び小型化の要望が大きくなってきている。また、フィル
ムコンデンサの民生分野から産業分野への進出も盛んに
なっており、それにともない、フィルムコンデンサへの
信頼性向上の要望も大きくなってきている。
フィルムコンデンサは、このチップ化及び小型化への要
望に対し、モールドタイプのチップコンデンサを開発し
、また、更なる小型化の要望に対してモールドレスタイ
プのチップフィルムコンデンサを開発し、この要望に対
応している。また、産業分野への進出に伴う信頼性向上
の要望に対しテハ、耐熱性フィルム（ホリフエニレンサ
ルファイドフィルム等−）を使用し、連続使用温度を向
上させ、また、コンデンサ素子作成時のエージング条件
を変更しチップフィルムコンデンサの耐候性を向上させ
ている。
望に対し、モールドタイプのチップコンデンサを開発し
、また、更なる小型化の要望に対してモールドレスタイ
プのチップフィルムコンデンサを開発し、この要望に対
応している。また、産業分野への進出に伴う信頼性向上
の要望に対しテハ、耐熱性フィルム（ホリフエニレンサ
ルファイドフィルム等−）を使用し、連続使用温度を向
上させ、また、コンデンサ素子作成時のエージング条件
を変更しチップフィルムコンデンサの耐候性を向上させ
ている。
発明が解決しようとする課題
しかし、産業分野での電子機器、電気機器等に用いられ
るプリント基板は、フィルムコンデンサと同様に連続使
用温度の向上等の要望から、ガラスエポキシ基板からセ
ラミック基板への移行が進められており、セラミンク基
板の使用が主流になりつつある。この結果、セラミック
基板にモールドレスタイプのチップフィルムコンデンサ
を実装し、信頼性試験のひとつであるヒートショック試
験を行なうと、モールドレスタイプのチップフィルムコ
ンデンサでは、外部電極にクラックが発生してしまう。
るプリント基板は、フィルムコンデンサと同様に連続使
用温度の向上等の要望から、ガラスエポキシ基板からセ
ラミック基板への移行が進められており、セラミンク基
板の使用が主流になりつつある。この結果、セラミック
基板にモールドレスタイプのチップフィルムコンデンサ
を実装し、信頼性試験のひとつであるヒートショック試
験を行なうと、モールドレスタイプのチップフィルムコ
ンデンサでは、外部電極にクラックが発生してしまう。
なお、上記チップフィルムコンデンサの外部電極は内部
電極を引き出すために金属を溶射し、最外層に半田をメ
ツキして形成されている。
電極を引き出すために金属を溶射し、最外層に半田をメ
ツキして形成されている。
このため、外部電極の強度を向上させるために金属を溶
射する際の溶射条件を変更したり、溶射金属を変更して
外部電極の強度を向上させると、外部電極のクラック発
生は防止できるが、内部電極と外部電極のコンタクト部
にストレスがかかり、コンデンサの誘電正接が上がり、
また、容量が下がってしまう。よって、外部電極の強度
を向上させても、クラックの発生は防止できるもののコ
ンデンサの特性劣化を発生させてしまい、モールドレス
タイプのチップフィルムコンデンサはセラミック基板に
使用することはできず、チップフィルムコンデンサの産
業分野への進出を遅らせているのが現状である。
射する際の溶射条件を変更したり、溶射金属を変更して
外部電極の強度を向上させると、外部電極のクラック発
生は防止できるが、内部電極と外部電極のコンタクト部
にストレスがかかり、コンデンサの誘電正接が上がり、
また、容量が下がってしまう。よって、外部電極の強度
を向上させても、クラックの発生は防止できるもののコ
ンデンサの特性劣化を発生させてしまい、モールドレス
タイプのチップフィルムコンデンサはセラミック基板に
使用することはできず、チップフィルムコンデンサの産
業分野への進出を遅らせているのが現状である。
本発明は上記問題点に鑑み、セラミック基板に実装し、
ヒートショック試験を行なっても、外部電極にクラック
が発生せず、特性劣化を起こさないモールドレスタイプ
のチップフィルムコンデンサを提供することを目的とす
る。
ヒートショック試験を行なっても、外部電極にクラック
が発生せず、特性劣化を起こさないモールドレスタイプ
のチップフィルムコンデンサを提供することを目的とす
る。
課題を解決するための手段
この課題を達成するため本発明のモールドレスタイプの
チップ形金属化フィルムコンデンサは、熱膨張係数が２
． ＯＸ １０−５／’Ｃ以下である高分子誘電体フィ
ルムを用いたことを特徴とするものである。
チップ形金属化フィルムコンデンサは、熱膨張係数が２
． ＯＸ １０−５／’Ｃ以下である高分子誘電体フィ
ルムを用いたことを特徴とするものである。
作用
この槽底によって、ヒートショック試験時のセラミック
基板の熱膨張及び収縮に対するモールドレスタイプのチ
ップ形金属化フィルムコンデンサの熱膨張及び収縮の差
を小さくし、外部電極にかかる引っ張り応力を減少させ
外部電極のクラック発生を防止し、かつ、コンデンサ特
性の劣化を防止することができ、セラミンク基板に実装
可能なモールドレスタイプのチップ形金属化フィルムコ
ンデンサを実現することができる。
基板の熱膨張及び収縮に対するモールドレスタイプのチ
ップ形金属化フィルムコンデンサの熱膨張及び収縮の差
を小さくし、外部電極にかかる引っ張り応力を減少させ
外部電極のクラック発生を防止し、かつ、コンデンサ特
性の劣化を防止することができ、セラミンク基板に実装
可能なモールドレスタイプのチップ形金属化フィルムコ
ンデンサを実現することができる。
実施例
以下本発明の実施例について説明する。
第１図は本発明の実施例１〜５．従来例、比較例におけ
るモールドレスタイプのチップフィルムコンデンサの概
略図を示したものである。
るモールドレスタイプのチップフィルムコンデンサの概
略図を示したものである。
表１は本発明の実施例１〜５．従来例、比較例における
誘電体フィルムの種類及び熱膨張係数、外部電極の一部
である溶射金属の種類及び外部電極の引っ張り破断強度
、ヒートン３ツク試験後の外部電極のクラック発生の有
無及びコンデンサ特性劣化の有無について記したもので
ある。
誘電体フィルムの種類及び熱膨張係数、外部電極の一部
である溶射金属の種類及び外部電極の引っ張り破断強度
、ヒートン３ツク試験後の外部電極のクラック発生の有
無及びコンデンサ特性劣化の有無について記したもので
ある。
実施例１〜５．従来例、比較例のモールドレスタイプの
チップフィルムコンデンサは、第１図に示すように誘電
体フィルム１の表面にアルミニウムを蒸着法により３０
０人程度形威し、上記金属化フィルムを積層し、内部電
極から電極を引き出すための外部電極３を金属を溶射す
ることにより形成し、上記外部電極の最表層部に半田４
をメツキし、エージングを施し、切断面２に紫外線硬化
形樹脂をコートした簡易的な外装５を施してモールドレ
スタイプのチップフィルムコンデンサを得ている。
チップフィルムコンデンサは、第１図に示すように誘電
体フィルム１の表面にアルミニウムを蒸着法により３０
０人程度形威し、上記金属化フィルムを積層し、内部電
極から電極を引き出すための外部電極３を金属を溶射す
ることにより形成し、上記外部電極の最表層部に半田４
をメツキし、エージングを施し、切断面２に紫外線硬化
形樹脂をコートした簡易的な外装５を施してモールドレ
スタイプのチップフィルムコンデンサを得ている。
ヒートショック試験は１ｍ１Ｔｌ厚のセラミック基板に
リフロー法により上記モールドレスタイプのチップフィ
ルムコンデンサを実装し取りつけ、−５５℃３０分、常
温さらし無し、＋１２５℃３０分を１サイクルとして１
００サイクル実施し、外部電極のクラック発生の有無、
及びコンデンサ特性の劣化の有無を確認した。コンデン
サの特性劣化については、初期容量に対しての容量変化
が±１０％以上、誘電正接が初期に対して１．５倍以上
、絶縁抵抗がｌＸｌ０−’ＯΩ以下となった場合不良と
判定した。
リフロー法により上記モールドレスタイプのチップフィ
ルムコンデンサを実装し取りつけ、−５５℃３０分、常
温さらし無し、＋１２５℃３０分を１サイクルとして１
００サイクル実施し、外部電極のクラック発生の有無、
及びコンデンサ特性の劣化の有無を確認した。コンデン
サの特性劣化については、初期容量に対しての容量変化
が±１０％以上、誘電正接が初期に対して１．５倍以上
、絶縁抵抗がｌＸｌ０−’ＯΩ以下となった場合不良と
判定した。
表１の結果より、誘電体フィルムの熱膨張係数が２．
ＯＸ １０−５／’Ｃ以下である誘電体フィルムを用い
たモールドレスタイプのチップフィルムコンデンサは、
セラミック基板に実装してヒートンヨック試験を行なっ
ても、外部電極のクランクが発生せず、コンデンサの特
性劣化が発生しないことがわかる。
ＯＸ １０−５／’Ｃ以下である誘電体フィルムを用い
たモールドレスタイプのチップフィルムコンデンサは、
セラミック基板に実装してヒートンヨック試験を行なっ
ても、外部電極のクランクが発生せず、コンデンサの特
性劣化が発生しないことがわかる。
なお、本実施例では積層タイプのチップフィルムコンデ
ンサについて説明したが、巻回タイプのチップフィルム
コンデンサでも同様の効果を得ることができる。
ンサについて説明したが、巻回タイプのチップフィルム
コンデンサでも同様の効果を得ることができる。
発明の効果
以上の結果から明らかなように本発明のモールドレスタ
イプのチップ形金属化フィルムコンデンサは、セラミッ
ク基板に実装し、ヒートンヨ、り試験を行なっても外部
電極にクラックが発生することなく、また、コンデンサ
特性の劣化も発生しない。
イプのチップ形金属化フィルムコンデンサは、セラミッ
ク基板に実装し、ヒートンヨ、り試験を行なっても外部
電極にクラックが発生することなく、また、コンデンサ
特性の劣化も発生しない。
よって、セラミック基板を多用する産業分野の電子機器
、電気機器等の部品として使用することが可能となり、
また、従来、産業分野の電子機器、電気機器等で使用さ
れていたフィルムコンデンサは、ディスクリートタイプ
や、モールドレスタイプのチップフィルムコンデンサで
あったものかさらに小型化されたモールドレスタイプの
チップフィルムコンデンサを使用できるようになるため
、電子機器、電気機器等の小型化に貢献することかでき
、産業上に与える効果は非常に大きいものかある。
、電気機器等の部品として使用することが可能となり、
また、従来、産業分野の電子機器、電気機器等で使用さ
れていたフィルムコンデンサは、ディスクリートタイプ
や、モールドレスタイプのチップフィルムコンデンサで
あったものかさらに小型化されたモールドレスタイプの
チップフィルムコンデンサを使用できるようになるため
、電子機器、電気機器等の小型化に貢献することかでき
、産業上に与える効果は非常に大きいものかある。
第１図は従来例、比較例１本実施例におけるモールドレ
スタイプのチップフィルムコンデンサを示す斜視図であ
る。 １・・・・・・フィルム、２・・・・・・切断面、３・
・・・・・外部電極、４・・・・・・半田メツキ電極、
５・・・・・・簡易外装。
スタイプのチップフィルムコンデンサを示す斜視図であ
る。 １・・・・・・フィルム、２・・・・・・切断面、３・
・・・・・外部電極、４・・・・・・半田メツキ電極、
５・・・・・・簡易外装。
Claims (1)
- 誘電体フィルムの表面に金属薄膜層を形成して成る金属
化フィルムを積層または巻回して成るチップ形金属化フ
ィルムコンデンサにおいて、熱膨張係数が２．０×１０
＾−＾５／℃以下である高分子誘電体フィルムを用いた
ことを特徴とするチップ形金属化フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2038672A JPH03241804A (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | チップ形金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2038672A JPH03241804A (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | チップ形金属化フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03241804A true JPH03241804A (ja) | 1991-10-29 |
Family
ID=12531765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2038672A Pending JPH03241804A (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | チップ形金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03241804A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103293425A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-09-11 | 指月集团有限公司 | 一种金属化电力电容器快速老化试验方法 |
| CN103344861A (zh) * | 2013-07-03 | 2013-10-09 | 指月集团有限公司 | 一种金属化电力电容器快速老化试验装置 |
| WO2019097750A1 (ja) * | 2017-11-15 | 2019-05-23 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ、及び、金属化フィルム |
-
1990
- 1990-02-20 JP JP2038672A patent/JPH03241804A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103293425A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-09-11 | 指月集团有限公司 | 一种金属化电力电容器快速老化试验方法 |
| CN103344861A (zh) * | 2013-07-03 | 2013-10-09 | 指月集团有限公司 | 一种金属化电力电容器快速老化试验装置 |
| WO2019097750A1 (ja) * | 2017-11-15 | 2019-05-23 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ、及び、金属化フィルム |
| JPWO2019097750A1 (ja) * | 2017-11-15 | 2020-05-28 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ、及び、金属化フィルム |
| US11476054B2 (en) | 2017-11-15 | 2022-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Film capacitor and metallized film |
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