JPWO2019097750A1 - フィルムコンデンサ、及び、金属化フィルム - Google Patents
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- 239000010408 film Substances 0.000 title claims abstract description 191
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 92
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 104
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 104
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 98
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 98
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 14
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 10
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 35
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 10
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 10
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 5
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 4
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 4
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 4
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical group C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 150000002897 organic nitrogen compounds Chemical group 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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Abstract
Description
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
本発明のフィルムコンデンサは、誘電体樹脂フィルムの一方の面に金属層が設けられた金属化フィルムを備えている。なお、本発明のフィルムコンデンサに用いられる金属化フィルムもまた、本発明の1つである。
なお、本発明のフィルムコンデンサは、第1の金属化フィルムと、第2の金属化フィルムとが積層されてなる積層型のフィルムコンデンサであってもよい。
なお、上記熱膨張係数αPは、金属化フィルムの幅方向(図2中、Wで示す方向)で測定することが好ましい。
複合金属の熱膨張係数=(金属Aの熱膨張係数)×(金属Aの体積比率)+(金属Bの熱膨張係数)×(金属Bの体積比率)
なお、ウレタン結合及び/又はユリア結合の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計(FT−IR)を用いて確認することができる。
なお、イソシアネート基及び/又は水酸基の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計(FT−IR)を用いて確認することができる。
なお、誘電体樹脂フィルムの厚みは、光学式膜厚計を用いて測定することができる。
なお、金属層の厚みは、金属化フィルムを厚み方向に切断した断面を、電界放出型走査電子顕微鏡(FE−SEM)等の電子顕微鏡を用いて観察することにより特定することができる。
表1に示す条件で試料1〜6を作製した。
第1有機材料(表1中、有機材料1と示す)として、フェノキシ樹脂を用意し、第2有機材料(表1中、有機材料2と示す)として、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)を用意した。フェノキシ樹脂としては、末端にエポキシ基を持つ高分子量のビスフェノールA型エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いた。MDIとしては、ジフェニルメタンジイソシアネートを用いた。
金属層の熱膨張係数αMは、「エンジニアズブック 技術データ集19版」に記載されている各金属の熱膨張係数を用いた。
金属化フィルムの熱膨張係数αPは、熱機械分析(TMA)法により、金属化フィルムの25℃から135℃における寸法変化率から算出した。なお、上記熱膨張係数αPは、金属化フィルムの幅方向で測定した。
試料1〜6のフィルムコンデンサについて、判定1及び2の試験を実施した。
[フィルムコンデンサの作製]
表2に示す条件で試料11〜24を作製した。
実施例2では、金属層の金属種、金属層の熱膨張係数αM、及び、金属化フィルムの熱膨張係数αPを変更したことを除いて、実施例1と同様にフィルムコンデンサを作製した。フィルム厚みは3μm、金属層の厚みは20nmとした。
試料11〜24のフィルムコンデンサについて、判定1の試験を実施した。判定1の方法は、実施例1と同様である。
[フィルムコンデンサの作製]
表3に示す条件で試料31〜38を作製した。
実施例3では、誘電体樹脂フィルムの厚み、金属層の厚み、金属層の金属種、及び、金属層の熱膨張係数αMを変更したことを除いて、実施例1と同様にフィルムコンデンサを作製した。金属化フィルムの熱膨張係数αPは75ppm/℃とした。
試料31〜38のフィルムコンデンサについて、判定1、2及び3の試験を実施した。判定1及び2の方法は、実施例1と同様である。
[フィルムコンデンサの作製]
表4に示す条件で試料41〜43を作製した。
実施例4では、誘電体樹脂フィルムの材料を変更したことを除いて、実施例1と同様にフィルムコンデンサを作製した。フィルム厚みは3μm、金属層の厚みは20nmとした。
試料41〜43のフィルムコンデンサについて、判定1、2及び3の試験を実施した。判定1及び2の方法は、実施例1と同様であり、判定3の方法は、実施例3と同様である。
[フィルムコンデンサの作製]
表5に示す条件で試料51〜55を作製した。
実施例5では、誘電体樹脂フィルムの材料及び厚みを変更したことを除いて、実施例1と同様にフィルムコンデンサを作製した。試料51〜55では、誘電体樹脂フィルムの材料として熱可塑性樹脂を用いた。金属層の厚みは20nmとした。
試料51〜55のフィルムコンデンサについて、判定1の試験を実施した。判定1の方法は、実施例1と同様である。
11 第1の金属化フィルム
12 第2の金属化フィルム
21 第1の誘電体樹脂フィルム
22 第2の誘電体樹脂フィルム
31 第1の対向電極(第1の金属層)
32 第2の対向電極(第2の金属層)
41 第1の外部端子電極
42 第2の外部端子電極
Claims (15)
- 誘電体樹脂フィルムの一方の面に金属層が設けられた金属化フィルムを備えるフィルムコンデンサであって、
前記金属化フィルムの熱膨張係数をαP、前記金属層の熱膨張係数をαMとしたとき、αP/αMの値が5.1以下であることを特徴とするフィルムコンデンサ。 - 前記αP/αMの値が1.1以上である請求項1に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記αP/αMの値が4.3以下である請求項1に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記αP/αMの値が1.3以上である請求項3に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記誘電体樹脂フィルムの厚みは、0.5μmを超え、10μm未満である請求項1又は2に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記誘電体樹脂フィルムの厚みは、2μm以上、6μm以下である請求項3又は4に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記金属層の厚みは、5nm以上、40nm以下である請求項5又は6に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記金属層は、アルミニウム、チタン、亜鉛、マグネシウム、スズ及びニッケルからなる群より選ばれるいずれか1種を含む請求項1〜7のいずれか1項に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記誘電体樹脂フィルムは、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有する樹脂を主成分として含む請求項8に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記誘電体樹脂フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含む請求項8又は9に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記誘電体樹脂フィルムは、イソシアネート基及び水酸基の少なくとも一方を含む請求項8〜10のいずれか1項に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記誘電体樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂を主成分として含む請求項8に記載のフィルムコンデンサ。
- 誘電体樹脂フィルムと、
前記誘電体樹脂フィルムの一方の面に設けられた金属層と、を備える金属化フィルムであって、
前記金属化フィルムの熱膨張係数をαP、前記金属層の熱膨張係数をαMとしたとき、αP/αMの値が5.1以下であることを特徴とする金属化フィルム。 - 前記αP/αMの値が1.1以上である請求項13に記載の金属化フィルム。
- 前記誘電体樹脂フィルムの厚みは、0.5μmを超え、10μm未満である請求項13又は14に記載の金属化フィルム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017220110 | 2017-11-15 | ||
JP2017220110 | 2017-11-15 | ||
PCT/JP2018/022889 WO2019097750A1 (ja) | 2017-11-15 | 2018-06-15 | フィルムコンデンサ、及び、金属化フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6677357B2 JP6677357B2 (ja) | 2020-04-08 |
JPWO2019097750A1 true JPWO2019097750A1 (ja) | 2020-05-28 |
Family
ID=66538546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019553688A Active JP6677357B2 (ja) | 2017-11-15 | 2018-06-15 | フィルムコンデンサ、及び、金属化フィルム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11476054B2 (ja) |
EP (1) | EP3671780A4 (ja) |
JP (1) | JP6677357B2 (ja) |
CN (1) | CN111328424B (ja) |
WO (1) | WO2019097750A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113892153A (zh) * | 2019-07-09 | 2022-01-04 | 株式会社村田制作所 | 薄膜电容器以及薄膜电容器用薄膜 |
JP7136369B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2022-09-13 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用フィルム |
CN112201479B (zh) * | 2020-10-29 | 2021-09-21 | 常熟市国瑞科技股份有限公司 | 一种薄膜电容器用定位垫 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03241804A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形金属化フィルムコンデンサ |
JP2003160727A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-06-06 | Kuraray Co Ltd | 熱可塑性重合体組成物 |
JP2008088387A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Polyplastics Co | 全芳香族ポリエステル |
WO2013128726A1 (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-06 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物およびフィルムコンデンサ |
JP2017183461A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 日本電気硝子株式会社 | 積層型フィルムコンデンサ |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04324921A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層形フィルムコンデンサの製造方法 |
US5840402A (en) * | 1994-06-24 | 1998-11-24 | Sheldahl, Inc. | Metallized laminate material having ordered distribution of conductive through holes |
JPH11214250A (ja) * | 1998-01-28 | 1999-08-06 | Kuraray Co Ltd | デバイスとこれを実装した実装回路基板 |
JPH11243032A (ja) * | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Kyocera Corp | 薄膜コンデンサ |
JP2002252143A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-09-06 | Alps Electric Co Ltd | 温度補償用薄膜コンデンサ及び電子機器 |
JP2006137011A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Kuraray Co Ltd | 金属張積層体およびその製造方法 |
JPWO2007010768A1 (ja) * | 2005-07-15 | 2009-01-29 | 株式会社村田製作所 | コンデンサおよびその製造方法 |
US9390857B2 (en) * | 2008-09-30 | 2016-07-12 | General Electric Company | Film capacitor |
US8228661B2 (en) | 2009-08-10 | 2012-07-24 | Kojima Press Industry Co., Ltd. | Film capacitor and method of producing the same |
US8461462B2 (en) * | 2009-09-28 | 2013-06-11 | Kyocera Corporation | Circuit substrate, laminated board and laminated sheet |
TW201235411A (en) * | 2011-02-01 | 2012-09-01 | Dainippon Ink & Chemicals | Hot curable polyimide resin composition, cured article thereof and interlayer adhesive film for printed wiring board |
CN102942684B (zh) * | 2012-11-08 | 2015-06-17 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性氰酸酯及其应用 |
CN103804753A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-05-21 | 芜湖金鹰机械科技开发有限公司 | 一种超薄抗断裂电容器用金属化薄膜及其制备方法 |
-
2018
- 2018-06-15 WO PCT/JP2018/022889 patent/WO2019097750A1/ja unknown
- 2018-06-15 JP JP2019553688A patent/JP6677357B2/ja active Active
- 2018-06-15 CN CN201880072928.7A patent/CN111328424B/zh active Active
- 2018-06-15 EP EP18878854.1A patent/EP3671780A4/en active Pending
-
2020
- 2020-03-10 US US16/814,183 patent/US11476054B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03241804A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形金属化フィルムコンデンサ |
JP2003160727A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-06-06 | Kuraray Co Ltd | 熱可塑性重合体組成物 |
JP2008088387A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Polyplastics Co | 全芳香族ポリエステル |
WO2013128726A1 (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-06 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物およびフィルムコンデンサ |
JP2017183461A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 日本電気硝子株式会社 | 積層型フィルムコンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3671780A4 (en) | 2021-06-02 |
WO2019097750A1 (ja) | 2019-05-23 |
CN111328424B (zh) | 2022-01-11 |
CN111328424A (zh) | 2020-06-23 |
EP3671780A1 (en) | 2020-06-24 |
US20200211778A1 (en) | 2020-07-02 |
JP6677357B2 (ja) | 2020-04-08 |
US11476054B2 (en) | 2022-10-18 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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