JP6677357B2 - フィルムコンデンサ、及び、金属化フィルム - Google Patents
フィルムコンデンサ、及び、金属化フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6677357B2 JP6677357B2 JP2019553688A JP2019553688A JP6677357B2 JP 6677357 B2 JP6677357 B2 JP 6677357B2 JP 2019553688 A JP2019553688 A JP 2019553688A JP 2019553688 A JP2019553688 A JP 2019553688A JP 6677357 B2 JP6677357 B2 JP 6677357B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- metal layer
- dielectric resin
- film capacitor
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/32—Wound capacitors
Description
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
本発明のフィルムコンデンサは、誘電体樹脂フィルムの一方の面に金属層が設けられた金属化フィルムを備えている。なお、本発明のフィルムコンデンサに用いられる金属化フィルムもまた、本発明の1つである。
なお、本発明のフィルムコンデンサは、第1の金属化フィルムと、第2の金属化フィルムとが積層されてなる積層型のフィルムコンデンサであってもよい。
なお、上記熱膨張係数αPは、金属化フィルムの幅方向(図2中、Wで示す方向)で測定することが好ましい。
複合金属の熱膨張係数=(金属Aの熱膨張係数)×(金属Aの体積比率)+(金属Bの熱膨張係数)×(金属Bの体積比率)
なお、ウレタン結合及び/又はユリア結合の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計(FT−IR)を用いて確認することができる。
なお、イソシアネート基及び/又は水酸基の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計(FT−IR)を用いて確認することができる。
なお、誘電体樹脂フィルムの厚みは、光学式膜厚計を用いて測定することができる。
なお、金属層の厚みは、金属化フィルムを厚み方向に切断した断面を、電界放出型走査電子顕微鏡(FE−SEM)等の電子顕微鏡を用いて観察することにより特定することができる。
表1に示す条件で試料1〜6を作製した。
第1有機材料(表1中、有機材料1と示す)として、フェノキシ樹脂を用意し、第2有機材料(表1中、有機材料2と示す)として、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)を用意した。フェノキシ樹脂としては、末端にエポキシ基を持つ高分子量のビスフェノールA型エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いた。MDIとしては、ジフェニルメタンジイソシアネートを用いた。
金属層の熱膨張係数αMは、「エンジニアズブック 技術データ集19版」に記載されている各金属の熱膨張係数を用いた。
金属化フィルムの熱膨張係数αPは、熱機械分析(TMA)法により、金属化フィルムの25℃から135℃における寸法変化率から算出した。なお、上記熱膨張係数αPは、金属化フィルムの幅方向で測定した。
試料1〜6のフィルムコンデンサについて、判定1及び2の試験を実施した。
[フィルムコンデンサの作製]
表2に示す条件で試料11〜24を作製した。
実施例2では、金属層の金属種、金属層の熱膨張係数αM、及び、金属化フィルムの熱膨張係数αPを変更したことを除いて、実施例1と同様にフィルムコンデンサを作製した。フィルム厚みは3μm、金属層の厚みは20nmとした。
試料11〜24のフィルムコンデンサについて、判定1の試験を実施した。判定1の方法は、実施例1と同様である。
[フィルムコンデンサの作製]
表3に示す条件で試料31〜38を作製した。
実施例3では、誘電体樹脂フィルムの厚み、金属層の厚み、金属層の金属種、及び、金属層の熱膨張係数αMを変更したことを除いて、実施例1と同様にフィルムコンデンサを作製した。金属化フィルムの熱膨張係数αPは75ppm/℃とした。
試料31〜38のフィルムコンデンサについて、判定1、2及び3の試験を実施した。判定1及び2の方法は、実施例1と同様である。
[フィルムコンデンサの作製]
表4に示す条件で試料41〜43を作製した。
実施例4では、誘電体樹脂フィルムの材料を変更したことを除いて、実施例1と同様にフィルムコンデンサを作製した。フィルム厚みは3μm、金属層の厚みは20nmとした。
試料41〜43のフィルムコンデンサについて、判定1、2及び3の試験を実施した。判定1及び2の方法は、実施例1と同様であり、判定3の方法は、実施例3と同様である。
[フィルムコンデンサの作製]
表5に示す条件で試料51〜55を作製した。
実施例5では、誘電体樹脂フィルムの材料及び厚みを変更したことを除いて、実施例1と同様にフィルムコンデンサを作製した。試料51〜55では、誘電体樹脂フィルムの材料として熱可塑性樹脂を用いた。金属層の厚みは20nmとした。
試料51〜55のフィルムコンデンサについて、判定1の試験を実施した。判定1の方法は、実施例1と同様である。
11 第1の金属化フィルム
12 第2の金属化フィルム
21 第1の誘電体樹脂フィルム
22 第2の誘電体樹脂フィルム
31 第1の対向電極(第1の金属層)
32 第2の対向電極(第2の金属層)
41 第1の外部端子電極
42 第2の外部端子電極
Claims (15)
- 誘電体樹脂フィルムの一方の面に金属層が設けられた金属化フィルムを備えるフィルムコンデンサであって、
前記金属化フィルムの熱膨張係数をαP、前記金属層の熱膨張係数をαMとしたとき、αP/αMの値が5.1以下であることを特徴とするフィルムコンデンサ。 - 前記αP/αMの値が1.1以上である請求項1に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記αP/αMの値が4.3以下である請求項1に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記αP/αMの値が1.3以上である請求項3に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記誘電体樹脂フィルムの厚みは、0.5μmを超え、10μm未満である請求項1又は2に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記誘電体樹脂フィルムの厚みは、2μm以上、6μm以下である請求項3又は4に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記金属層の厚みは、5nm以上、40nm以下である請求項5又は6に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記金属層は、アルミニウム、チタン、亜鉛、マグネシウム、スズ及びニッケルからなる群より選ばれるいずれか1種を含む請求項1〜7のいずれか1項に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記誘電体樹脂フィルムは、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有する樹脂を主成分として含む請求項8に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記誘電体樹脂フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含む請求項8又は9に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記誘電体樹脂フィルムは、イソシアネート基及び水酸基の少なくとも一方を含む請求項8〜10のいずれか1項に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記誘電体樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂を主成分として含む請求項8に記載のフィルムコンデンサ。
- 誘電体樹脂フィルムと、
前記誘電体樹脂フィルムの一方の面に設けられた金属層と、を備える金属化フィルムであって、
前記金属化フィルムの熱膨張係数をαP、前記金属層の熱膨張係数をαMとしたとき、αP/αMの値が5.1以下であることを特徴とする金属化フィルム。 - 前記αP/αMの値が1.1以上である請求項13に記載の金属化フィルム。
- 前記誘電体樹脂フィルムの厚みは、0.5μmを超え、10μm未満である請求項13又は14に記載の金属化フィルム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017220110 | 2017-11-15 | ||
JP2017220110 | 2017-11-15 | ||
PCT/JP2018/022889 WO2019097750A1 (ja) | 2017-11-15 | 2018-06-15 | フィルムコンデンサ、及び、金属化フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6677357B2 true JP6677357B2 (ja) | 2020-04-08 |
JPWO2019097750A1 JPWO2019097750A1 (ja) | 2020-05-28 |
Family
ID=66538546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019553688A Active JP6677357B2 (ja) | 2017-11-15 | 2018-06-15 | フィルムコンデンサ、及び、金属化フィルム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11476054B2 (ja) |
EP (1) | EP3671780A4 (ja) |
JP (1) | JP6677357B2 (ja) |
CN (1) | CN111328424B (ja) |
WO (1) | WO2019097750A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113892153A (zh) * | 2019-07-09 | 2022-01-04 | 株式会社村田制作所 | 薄膜电容器以及薄膜电容器用薄膜 |
JP7136369B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2022-09-13 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用フィルム |
CN112201479B (zh) * | 2020-10-29 | 2021-09-21 | 常熟市国瑞科技股份有限公司 | 一种薄膜电容器用定位垫 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03241804A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形金属化フィルムコンデンサ |
JPH04324921A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層形フィルムコンデンサの製造方法 |
US5840402A (en) * | 1994-06-24 | 1998-11-24 | Sheldahl, Inc. | Metallized laminate material having ordered distribution of conductive through holes |
JPH11214250A (ja) * | 1998-01-28 | 1999-08-06 | Kuraray Co Ltd | デバイスとこれを実装した実装回路基板 |
JPH11243032A (ja) * | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Kyocera Corp | 薄膜コンデンサ |
JP2002252143A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-09-06 | Alps Electric Co Ltd | 温度補償用薄膜コンデンサ及び電子機器 |
JP2003160727A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-06-06 | Kuraray Co Ltd | 熱可塑性重合体組成物 |
JP2006137011A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Kuraray Co Ltd | 金属張積層体およびその製造方法 |
JPWO2007010768A1 (ja) * | 2005-07-15 | 2009-01-29 | 株式会社村田製作所 | コンデンサおよびその製造方法 |
JP5274761B2 (ja) * | 2006-10-05 | 2013-08-28 | ポリプラスチックス株式会社 | 全芳香族ポリエステル |
US9390857B2 (en) * | 2008-09-30 | 2016-07-12 | General Electric Company | Film capacitor |
US8228661B2 (en) | 2009-08-10 | 2012-07-24 | Kojima Press Industry Co., Ltd. | Film capacitor and method of producing the same |
JP5582944B2 (ja) * | 2009-09-28 | 2014-09-03 | 京セラ株式会社 | 配線基板、積層板及び積層シート |
TW201235411A (en) * | 2011-02-01 | 2012-09-01 | Dainippon Ink & Chemicals | Hot curable polyimide resin composition, cured article thereof and interlayer adhesive film for printed wiring board |
WO2013128726A1 (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-06 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ用誘電体樹脂組成物およびフィルムコンデンサ |
CN102942684B (zh) * | 2012-11-08 | 2015-06-17 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性氰酸酯及其应用 |
CN103804753A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-05-21 | 芜湖金鹰机械科技开发有限公司 | 一种超薄抗断裂电容器用金属化薄膜及其制备方法 |
JP2017183461A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 日本電気硝子株式会社 | 積層型フィルムコンデンサ |
-
2018
- 2018-06-15 EP EP18878854.1A patent/EP3671780A4/en active Pending
- 2018-06-15 WO PCT/JP2018/022889 patent/WO2019097750A1/ja unknown
- 2018-06-15 CN CN201880072928.7A patent/CN111328424B/zh active Active
- 2018-06-15 JP JP2019553688A patent/JP6677357B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-10 US US16/814,183 patent/US11476054B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019097750A1 (ja) | 2019-05-23 |
CN111328424A (zh) | 2020-06-23 |
CN111328424B (zh) | 2022-01-11 |
EP3671780A1 (en) | 2020-06-24 |
JPWO2019097750A1 (ja) | 2020-05-28 |
US20200211778A1 (en) | 2020-07-02 |
US11476054B2 (en) | 2022-10-18 |
EP3671780A4 (en) | 2021-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111344824B (zh) | 薄膜电容器以及薄膜电容器用薄膜 | |
JP6677357B2 (ja) | フィルムコンデンサ、及び、金属化フィルム | |
CN111344825B (zh) | 薄膜电容器 | |
JP6886669B2 (ja) | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース | |
JPWO2019069540A1 (ja) | フィルムコンデンサ、フィルムコンデンサ用フィルム、フィルムコンデンサ用フィルムの製造方法、及び、フィルムコンデンサの製造方法 | |
CN113396464B (zh) | 薄膜电容器 | |
WO2017175511A1 (ja) | フィルムコンデンサ、コンデンサ用フィルム、及び、フィルムコンデンサの製造方法 | |
CN110114848B (zh) | 薄膜电容器、薄膜电容器的制造方法、电介质树脂膜以及电介质树脂膜的制造方法 | |
JP6923171B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
WO2021005822A1 (ja) | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用フィルム | |
CN219998058U (zh) | 薄膜电容器以及薄膜电容器用薄膜 | |
JP2019135743A (ja) | フィルムコンデンサ | |
WO2021132257A1 (ja) | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用フィルム | |
WO2022065295A1 (ja) | フィルムコンデンサ | |
WO2023105931A1 (ja) | フィルムコンデンサ | |
CN116325040A (zh) | 薄膜电容器、薄膜以及金属化薄膜 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200110 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20200110 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20200204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6677357 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |