JP6923171B2 - フィルムコンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、フィルムコンデンサに関する。

コンデンサの一種として、内部電極となる金属蒸着膜が表面に設けられた誘電体フィルムが巻回又は積層されてなるフィルムコンデンサがある。

フィルムコンデンサにおいては、自己回復性（絶縁欠陥部の放電に伴い、金属蒸着膜が飛散して絶縁性を回復する性質）を高めるために、特許文献１及び特許文献２に記載されているように、容量を形成する部分の内部電極（以下、主電極部ともいう）を薄くする一方、両端面に設けられた外部電極と接続する部分の内部電極（以下、接続部ともいう）を厚くした、いわゆるヘビーエッジ構造が広く用いられている。

また、特許文献１及び特許文献２に記載されているように、内部電極内に金属の無いスリットを設けて複数の分割電極に区分し、スリット間に形成したヒューズにより分割電極を並列接続した構成も提案されている。これは、自己回復時の短絡電流により絶縁欠陥部周囲のヒューズを溶断して絶縁欠陥部を電気回路から切り離す、自己保安機能を形成するものである。

フィルムコンデンサを構成する誘電体フィルムの材料としては、従来、ポリプロピレン（ＰＰ）が用いられてきたが、特許文献３に記載されているように、耐熱性の高い熱硬化性樹脂も知られている。

特開２０１３−２１９０９４号公報 特開２００４−１３４５６１号公報 国際公開第２０１３／０６９４８５号

特許文献１の図１には、一方の内部電極を構成する主電極部の端部（主電極部と絶縁マージンとの境界部）が、誘電体フィルムを介して、他方の内部電極を構成する接続部に対向した構造が記載されている。しかし、一方の内部電極を構成する主電極部の端部と他方の内部電極を構成する接続部とが重なった箇所では、電界集中により放電が多発し、絶縁破壊を起こすおそれがある。特に、特許文献３に記載されているような熱硬化樹脂を誘電体フィルムの材料として用いた場合、従来のＰＰフィルムを用いた場合に比べて自己回復性が劣るため、絶縁破壊が起こりやすい。

そこで、特許文献２の図３に記載されているように、接続部の幅を狭くして、一方の内部電極を構成する主電極部の端部が、誘電体フィルムを介して、他方の内部電極を構成する接続部に対向しない構造が考えられる。しかし、このような構造では、接続部の幅が狭いために外部電極との接続が不充分となり、耐電流性能が損なわれるおそれがある。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、自己回復性が高く、かつ、絶縁破壊の発生が抑制されたフィルムコンデンサを提供することを目的とする。

本発明のフィルムコンデンサは、第１の態様において、第１面、及び、上記第１面と反対側の第２面を有する第１誘電体フィルムと、第１面、及び、上記第１面と反対側の第２面を有し、上記第１誘電体フィルムに積層された第２誘電体フィルムと、上記第１誘電体フィルムの上記第１面に設けられた第１内部電極と、上記第１誘電体フィルムと上記第２誘電体フィルムとの間に位置し、上記第２誘電体フィルムの上記第１面、又は、上記第１誘電体フィルムの上記第２面に設けられた第２内部電極と、上記第１誘電体フィルム及び上記第２誘電体フィルムが積層された積層体の一方の端面に設けられ、上記第１内部電極に接続されるとともに上記第２内部電極と離間された第１外部電極と、上記積層体の他方の端面に設けられ、上記第２内部電極に接続されるとともに上記第１内部電極と離間された第２外部電極と、を備えるフィルムコンデンサであって、上記第１内部電極は、上記第１外部電極に接続された第１接続部と、上記第１接続部に連接され、上記第１接続部よりも薄い第１主電極部と、上記第１主電極部から上記第２外部電極に向かって伸び、上記第１主電極部よりも薄い第１薄膜部と、を備え、上記第２内部電極は、上記第２外部電極に接続された第２接続部と、上記第２接続部に連接され、上記第２接続部よりも薄い第２主電極部と、を備え、上記第１主電極部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第２主電極部に対向し、上記第２接続部は、上記第２外部電極から上記第２主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、上記第１薄膜部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第２接続部の低減領域に対向する。

第１の態様において、上記第２内部電極は、さらに、上記第２主電極部から上記第１外部電極に向かって伸び、上記第２主電極部よりも薄い第２薄膜部を備え、上記第１接続部は、上記第１外部電極から上記第１主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、上記第２薄膜部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第１接続部の低減領域に対向することが望ましい。

上記第１誘電体フィルム及び上記第２誘電体フィルムが積層された方向に沿った断面において、上記第２接続部の低減領域は、テーパー形状を有することが望ましい。

上記第１誘電体フィルム及び上記第２誘電体フィルムが積層された方向に沿った断面において、上記第１薄膜部は、上記第１主電極部から上記第２外部電極に向かって厚みが低減するテーパー形状を有することが望ましい。

上記第１誘電体フィルムを介して対向する位置にある上記第２接続部の低減領域の厚みと上記第１薄膜部の厚みとの合計の最大値は、上記第２接続部の最大厚みと上記第２主電極部の最大厚みとの差よりも小さいことが望ましい。

上記第２外部電極側にある上記第１薄膜部の端部に対向する上記第２接続部の厚みは、上記第２主電極部の最大厚みの１倍を超え、２倍以下であることが望ましい。

上記第１外部電極から上記第２外部電極に向かう方向において、上記第２接続部の低減領域は、上記第１薄膜部よりも長いことが望ましい。

上記第１誘電体フィルム及び上記第２誘電体フィルムが積層された方向から見て、上記第１薄膜部は、上記第２接続部の低減領域に収まることが望ましい。

上記第２接続部は、上記第１薄膜部よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。

上記第２内部電極は、上記第２誘電体フィルムの上記第１面に設けられており、上記第２接続部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第１薄膜部に対向する側が、上記第２誘電体フィルムに対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。

上記第２接続部は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、上記第１薄膜部は、アルミニウムを主成分とする材料から構成されることが望ましい。

上記第１誘電体フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含み、上記第２誘電体フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含むことが望ましい。

本発明のフィルムコンデンサは、第２の態様において、第１面、及び、上記第１面と反対側の第２面を有する第１誘電体フィルムと、第１面、及び、上記第１面と反対側の第２面を有し、上記第１誘電体フィルムに積層された第２誘電体フィルムと、上記第１誘電体フィルムの上記第１面に設けられた第１内部電極と、上記第１誘電体フィルムと上記第２誘電体フィルムとの間に位置し、上記第２誘電体フィルムの上記第１面、又は、上記第１誘電体フィルムの上記第２面に設けられた第２内部電極と、上記第１誘電体フィルム及び上記第２誘電体フィルムが積層された積層体の一方の端面に設けられ、上記第２内部電極に接続されるとともに上記第１内部電極と離間された第１外部電極と、上記積層体の他方の端面に設けられ、上記第２内部電極に接続されるとともに上記第１内部電極と離間された第２外部電極と、を備えるフィルムコンデンサであって、上記第１内部電極は、第１主電極部と、上記第１主電極部から上記第２外部電極に向かって伸び、上記第１主電極部よりも薄い第１薄膜部と、を備え、上記第２内部電極は、上記第１外部電極に接続された第１接続部と、上記第１接続部に連接され、上記第１接続部よりも薄い第２主電極部と、上記第２外部電極に接続された第２接続部と、上記第２主電極部から離間されるとともに上記第２接続部に連接され、上記第２接続部よりも薄い第３主電極部と、を備え、上記第１主電極部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第２主電極部及び上記第３主電極部に対向し、上記第２接続部は、上記第２外部電極から上記第３主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、上記第１薄膜部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第２接続部の低減領域に対向する。

第２の態様において、上記第１内部電極は、さらに、上記第１主電極部から上記第１外部電極に向かって伸び、上記第１主電極部よりも薄い第２薄膜部を備え、上記第１接続部は、上記第１外部電極から上記第２主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、上記第２薄膜部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第１接続部の低減領域に対向することが望ましい。

本発明によれば、自己回復性が高く、かつ、絶縁破壊の発生が抑制されたフィルムコンデンサを提供することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。 図２は、図１に示すフィルムコンデンサのうち、第１外部電極及び第２外部電極を除く部分の拡大図である。 図３は、図１に示すフィルムコンデンサを構成する第１内部電極及び第２内部電極の一例を模式的に示す平面図である。 図４は、図１に示すフィルムコンデンサを構成する第１内部電極及び第２内部電極の別の一例を模式的に示す平面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は、第１内部電極を形成する方法の一例を模式的に示す断面図である。 図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）、図６（ｄ）及び図６（ｅ）は、第１接続部の別の例を模式的に示す断面図である。 図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）、図７（ｄ）及び図７（ｅ）は、第１薄膜部の別の例を模式的に示す断面図である。 図８は、本発明の第２実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。 図９は、本発明の第３実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。 図１０は、本発明の第４実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。

以下、本発明のフィルムコンデンサについて説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

本発明のフィルムコンデンサにおいては、第１内部電極の薄膜部が、第１誘電体フィルムを介して第２内部電極の接続部の低減領域に対向することを特徴としている。すなわち、第１内部電極の端部と第２内部電極の接続部とが重なった箇所において、第１内部電極を薄くするとともに、第２内部電極の接続部も薄くしている。そのため、当該箇所で放電が多発しても自己回復し、絶縁破壊の発生を抑制することができる。

以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。第２実施形態以降では、第１実施形態と共通の事項についての記述は省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎には逐次言及しない。

本発明のフィルムコンデンサは、内部電極が表面に設けられた誘電体フィルムが積層された状態で巻回されてなる巻回型のフィルムコンデンサであってもよいし、内部電極が表面に設けられた誘電体フィルムが積層されてなる積層型のフィルムコンデンサであってもよい。

本発明のフィルムコンデンサが巻回型のフィルムコンデンサである場合、誘電体フィルムの巻回体は、断面形状が楕円又は長円のような扁平形状にプレスされ、よりコンパクトな形状とされてもよい。また、本発明のフィルムコンデンサが巻回型のフィルムコンデンサである場合、円柱状の巻回軸を備えていてもよい。巻回軸は、巻回状態の誘電体フィルムの中心軸線上に配置されるものであり、誘電体フィルムを巻回する際の巻軸となるものである。

［第１実施形態］
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサでは、第１外部電極が第１内部電極に接続されるとともに第２内部電極と離間され、第２外部電極が第２内部電極に接続されるとともに第１内部電極と離間されている。第１実施形態では、第２内部電極が第２誘電体フィルムの第１面に設けられている。

図１は、本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。図２は、図１に示すフィルムコンデンサのうち、第１外部電極及び第２外部電極を除く部分の拡大図である。図３は、図１に示すフィルムコンデンサを構成する第１内部電極及び第２内部電極の一例を模式的に示す平面図である。

図１では、便宜上、第１誘電体フィルム１１と第２誘電体フィルム１２とを離間させて図示しているが、実際のフィルムコンデンサでは、第１誘電体フィルム及び第２誘電体フィルムは隙間なく重ねられている。

図１には全体的な構成が示されていないが、フィルムコンデンサ１は、第１誘電体フィルム１１と、第１誘電体フィルム１１に積層された第２誘電体フィルム１２と、第１誘電体フィルム１１を介して互いに対向する第１内部電極２１及び第２内部電極２２と、を備えている。フィルムコンデンサ１は、さらに、第１内部電極２１に接続されるとともに第２内部電極２２と離間された第１外部電極３１と、第２内部電極２２に接続されるとともに第１内部電極２１と離間された第２外部電極３２と、を備えている。

図４は、図１に示すフィルムコンデンサを構成する第１内部電極及び第２内部電極の別の一例を模式的に示す平面図である。
図４に示すように、第１内部電極２１には、電極の一部を細くしたヒューズ部２１ａと、絶縁スリット２１ｂにより区分された分割電極２１ｃとが形成されていてもよい。同様に、第２内部電極２２には、電極の一部を細くしたヒューズ部２２ａと、絶縁スリット２２ｂにより区分された分割電極２２ｃとが形成されていてもよい。

図１に示すフィルムコンデンサ１において、第１誘電体フィルム１１は、第１面１１ａ、及び、第１面１１ａと反対側の第２面１１ｂを有する。同様に、第２誘電体フィルム１２は、第１面１２ａ、及び、第１面１２ａと反対側の第２面１２ｂを有する。第１誘電体フィルム１１の第２面１１ｂと第２誘電体フィルム１２の第１面１２ａとが対向するように、第１誘電体フィルム１１と第２誘電体フィルム１２とが積層されている。

第１内部電極２１は、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａに設けられている。第１内部電極２１は、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａにおいて、一方側縁にまで届くが、他方側縁にまで届かないように設けられている。そのため、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａの他方側縁には、第１内部電極２１が設けられていない絶縁マージン７１が存在する。

第２内部電極２２は、第２誘電体フィルム１２の第１面１２ａに設けられている。第２内部電極２２は、第２誘電体フィルム１２の第１面１２ａにおいて、一方側縁にまで届かないが、他方側縁にまで届くように設けられている。そのため、第２誘電体フィルム１２の第１面１２ａの一方側縁には、第２内部電極２２が設けられていない絶縁マージン７２が存在する。

図１では、第１内部電極２１における第１誘電体フィルム１１の側縁にまで届いている側の端部、及び、第２内部電極２２における第２誘電体フィルム１２の側縁にまで届いている側の端部がともに積層されたフィルムから露出するように、第１誘電体フィルム１１と第２誘電体フィルム１２とが互いに幅方向（図１では左右方向）にずらされて積層されている。図１に示すフィルムコンデンサ１が巻回型のフィルムコンデンサである場合、第１誘電体フィルム１１及び第２誘電体フィルム１２は、積層された状態で巻回されることによって、第１内部電極２１及び第２内部電極２２が端部で露出した状態を保持して、積み重なった状態とされる。

第１外部電極３１及び第２外部電極３２は、上述のようにして得られた積層体の各端面上に、例えば亜鉛などを溶射することによって形成される。第１外部電極３１は、第１内部電極２１の露出端部と接触し、それによって第１内部電極２１と電気的に接続される。他方、第２外部電極３２は、第２内部電極２２の露出端部と接触し、それによって第２内部電極２２と電気的に接続される。

第１内部電極２１は、第１外部電極３１に接続された第１接続部４１と、第１接続部４１に連接された第１主電極部５１と、第１主電極部５１から第２外部電極３２に向かって伸びる第１薄膜部６１と、を備えている。第１接続部４１は、第１外部電極３１から第１主電極部５１に向かって厚みが低減する低減領域４１ａと、厚みが一定である平坦領域４１ｂと、を有する。第１接続部４１の低減領域４１ａはテーパー形状を有している。第１主電極部５１は第１接続部４１よりも薄い。第１薄膜部６１は第１主電極部５１よりも薄く、第１主電極部５１から第２外部電極３２に向かって厚みが低減するテーパー形状を有している。

第２内部電極２２は、第２外部電極３２に接続された第２接続部４２と、第２接続部４２に連接された第２主電極部５２と、第２主電極部５２から第１外部電極３１に向かって伸びる第２薄膜部６２と、を備えている。第２接続部４２は、第２外部電極３２から第２主電極部５２に向かって厚みが低減する低減領域４２ａと、厚みが一定である平坦領域４２ｂと、を有する。第２接続部４２の低減領域４２ａはテーパー形状を有している。第２主電極部５２は第２接続部４２よりも薄い。第２薄膜部６２は第２主電極部５２よりも薄く、第２主電極部５２から第１外部電極３１に向かって厚みが低減するテーパー形状を有している。

第１内部電極２１のうち、第１主電極部５１は、第１誘電体フィルム１１の厚み方向において、第１誘電体フィルム１１を介して第２主電極部５２に対向している。そして、第１薄膜部６１は、第１誘電体フィルム１１の厚み方向において、第１誘電体フィルム１１を介して第２接続部４２の低減領域４２ａに対向している。

第２内部電極２２のうち、第２薄膜部６２は、第１誘電体フィルム１１の厚み方向において、第１誘電体フィルム１１を介して第１接続部４１の低減領域４１ａに対向している。

第１内部電極２１は、望ましくは、以下の方法により形成される。第２内部電極２２についても、同様の方法により形成される。

図５（ａ）及び図５（ｂ）は、第１内部電極を形成する方法の一例を模式的に示す断面図である。
まず、図５（ａ）に示すように、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａ上に、非蒸着部による絶縁マージン７１を他方側縁に形成しながら、アルミニウムなどの金属を蒸着することにより第１金属蒸着膜２１Ａを形成する。第１金属蒸着膜２１Ａを形成する際、膜厚の厚い側から薄い側へ金属蒸気量を減少させることにより、第１薄膜部となる部分を形成することができる。例えば、第１薄膜部がテーパー形状を有する場合、金属蒸発源側のマスク形状や、マスクとフィルムとの距離を調整する方法等が挙げられる。その後、図５（ｂ）に示すように、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａの一方側縁側の第１金属蒸着膜２１Ａ上に亜鉛などの金属を蒸着することにより第２金属蒸着膜２１Ｂを形成する。第２金属蒸着膜２１Ｂを形成する際、膜厚の厚い側から薄い側へ金属蒸気量を減少させることにより、低減領域となる部分を形成することができる。例えば、低減領域がテーパー形状を有する場合、金属蒸発源側の噴出ノズルとフィルムとの距離を調整する方法等が挙げられる。第２金属蒸着膜２１Ｂは、第１金属蒸着膜２１Ａよりも厚いことが望ましい。その結果、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａの一方側縁側に第１接続部が形成される。

第１内部電極が上記の方法により形成される場合、第１接続部は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、第１主電極部及び第１薄膜部は、アルミニウムを主成分とする材料から構成されることが望ましい。同様に、第２内部電極が上記の方法により形成される場合、第２接続部は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、第２主電極部及び第２薄膜部は、アルミニウムを主成分とする材料から構成されることが望ましい。

本明細書において、「主成分」とは、存在割合（重量％）が最も大きい成分を意味し、望ましくは、存在割合が５０重量％を超える成分を意味する。

図１に示すフィルムコンデンサ１では、第１接続部４１の低減領域４１ａは、段差のない直線状のテーパー形状を有しているが、第１外部電極３１から第１主電極部５１に向かって厚みが低減する限り、第１接続部の低減領域の形状は特に限定されない。同様に、図１に示すフィルムコンデンサ１では、第２接続部４２の低減領域４２ａは、段差のない直線状のテーパー形状を有しているが、第２外部電極３２から第２主電極部５２に向かって厚みが低減する限り、第２接続部の低減領域の形状は特に限定されない。第２接続部の低減領域の形状は、第１接続部の低減領域の形状と同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、第２接続部の形状は、第１接続部の形状と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）、図６（ｄ）及び図６（ｅ）は、第１接続部の別の例を模式的に示す断面図である。
図６（ａ）に示す第１接続部１４１の低減領域１４１ａ、図６（ｂ）に示す第１接続部２４１の低減領域２４１ａ、及び、図６（ｃ）に示す第１接続部３４１の低減領域３４１ａは、いずれも、第１外部電極（図示せず）から第１主電極部５１に向かって厚みが低減するテーパー形状を有する。このうち、図６（ａ）に示す第１接続部１４１の低減領域１４１ａは段差のある直線状のテーパー形状を有し、図６（ｂ）に示す第１接続部２４１の低減領域２４１ａは下に凸の曲線状のテーパー形状を有し、図６（ｃ）に示す第１接続部３４１の低減領域３４１ａは上に凸の曲線状のテーパー形状を有する。また、図６（ｄ）に示す第１接続部４４１の低減領域４４１ａは平坦形状を有し、図６（ｅ）に示す第１接続部５４１の低減領域５４１ａは階段形状を有する。

図１に示すフィルムコンデンサ１では、第１薄膜部６１は、段差のない直線状のテーパー形状を有しているが、第１主電極部５１よりも薄い限り、第１薄膜部の形状は特に限定されない。同様に、図１に示すフィルムコンデンサ１では、第２薄膜部６２は、段差のない直線状のテーパー形状を有しているが、第２主電極部５２よりも薄い限り、第２薄膜部の形状は特に限定されない。第２薄膜部の形状は、第１薄膜部の形状と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）、図７（ｄ）及び図７（ｅ）は、第１薄膜部の別の例を模式的に示す断面図である。
図７（ａ）に示す第１薄膜部１６１、図７（ｂ）に示す第１薄膜部２６１、及び、図７（ｃ）に示す第１薄膜部３６１は、いずれも、第１主電極部５１から第２外部電極（図示せず）に向かって厚みが低減するテーパー形状を有する。このうち、図７（ａ）に示す第１薄膜部１６１は段差のある直線状のテーパー形状を有し、図７（ｂ）に示す第１薄膜部２６１は下に凸の曲線状のテーパー形状を有し、図７（ｃ）に示す第１薄膜部３６１は上に凸の曲線状のテーパー形状を有する。また、図７（ｄ）に示す第１薄膜部４６１は平坦形状を有し、図７（ｅ）に示す第１薄膜部５６１は階段形状を有する。

これまで説明してきたように、本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいては、第１内部電極が第１薄膜部を備え、第１薄膜部が第１誘電体フィルムを介して第２接続部の低減領域に対向することを特徴としている。

一方、本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいては、第２内部電極が第２薄膜部を備えていなくてもよいが、第２内部電極が第２薄膜部を備え、第２薄膜部が第１誘電体フィルムを介して第１接続部の低減領域に対向することが望ましい。第１内部電極に第１薄膜部を設けるだけでなく、第２内部電極にも第２薄膜部を設けることにより、絶縁破壊をさらに抑制することができる。

本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２接続部は、第１薄膜部よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。具体的には、第２接続部は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、第１薄膜部は、アルミニウムを主成分とする材料から構成されることが望ましい。

第１内部電極及び第２内部電極が図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すような方法により形成される場合、第２接続部は、第１誘電体フィルムを介して第１薄膜部に対向する側（図５（ｂ）中、第２金属蒸着膜２１Ｂに相当する部分）が、第２誘電体フィルムに対向する側（図５（ｂ）中、第１金属蒸着膜２１Ａに相当する部分）よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。具体的には、第２接続部のうち、第１誘電体フィルムを介して第１薄膜部に対向する側は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、第２誘電体フィルムに対向する側は、アルミニウムを主成分とする材料から構成されることが望ましい。

本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１接続部は、第２薄膜部よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。具体的には、第１接続部は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、第２薄膜部は、アルミニウムを主成分とする材料から構成されることが望ましい。

第１内部電極及び第２内部電極が図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すような方法により形成される場合、第１接続部は、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側と反対側（図５（ｂ）中、第２金属蒸着膜２１Ｂに相当する部分）が、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側（図５（ｂ）中、第１金属蒸着膜２１Ａに相当する部分）よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。具体的には、第１接続部のうち、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側と反対側は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側は、アルミニウムを主成分とする材料から構成されることが望ましい。

本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第１誘電体フィルムを介して対向する位置にある第２接続部の低減領域の厚みと第１薄膜部の厚みとの合計の最大値は、第２接続部の最大厚み（図２中、Ｔ_４２で示される長さ）と第２主電極部の最大厚み（図２中、Ｔ_５２で示される長さ）との差よりも小さいことが望ましい。

本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１誘電体フィルムを介して対向する位置にある第１接続部の低減領域の厚みと第２薄膜部の厚みとの合計の最大値は、第１接続部の最大厚み（図２中、Ｔ_４１で示される長さ）と第１主電極部の最大厚み（図２中、Ｔ_５１で示される長さ）との差よりも小さいことが望ましい。

接続部の低減領域と、対向する薄膜部との合計厚みを、接続部の最大厚みと主電極部の最大厚みとの差よりも小さくすることにより、コンデンサ素子の両端の変形を抑制することができる。

なお、内部電極の厚みは、内部電極の厚み方向に切断した断面を、電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）等の電子顕微鏡を用いて観察することにより特定することができる。

本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２外部電極側にある第１薄膜部の端部に対向する第２接続部の厚みは、第２主電極部の最大厚みＴ_５２の１倍を超え、２倍以下であることが望ましい。

本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１外部電極側にある第２薄膜部の端部に対向する第１接続部の厚みは、第１主電極部の最大厚みＴ_５１の１倍を超え、２倍以下であることが望ましい。

薄膜部と、対向する接続部との合計厚みが、主電極部の最大厚みの１倍を超えると、耐電流性を損なうことがない。また、上記合計厚みが、主電極部の最大厚みの２倍以下であると、一方の内部電極の端部と他方の内部電極の接続部とが重なった箇所で放電が多発しても、絶縁破壊を抑制することができる。

本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサでは、第１外部電極から第２外部電極に向かう方向において、第２接続部の低減領域は、第１薄膜部よりも長いことが望ましい。特に、第１誘電体フィルム及び第２誘電体フィルムが積層された方向から見て、第１薄膜部は、第２接続部の低減領域に収まることが望ましい。すなわち、第１薄膜部は、第１誘電体フィルムを介して、第２接続部の低減領域のみに対向し、第２接続部の平坦領域に対向せず、第２主電極部にも対向しないことが望ましい。
図２及び図３では、第２接続部の低減領域の長さをＬ_４２ａ、第１薄膜部の長さをＬ_６１で示している。

本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１外部電極から第２外部電極に向かう方向において、第１接続部の低減領域は、第２薄膜部よりも長いことが望ましい。特に、第１誘電体フィルム及び第２誘電体フィルムが積層された方向から見て、第２薄膜部は、第１接続部の低減領域に収まることが望ましい。すなわち、第２薄膜部は、第１誘電体フィルムを介して、第１接続部の低減領域のみに対向し、第１接続部の平坦領域に対向せず、第１主電極部にも対向しないことが望ましい。
図２及び図３では、第１接続部の低減領域の長さをＬ_４１ａ、第２薄膜部の長さをＬ_６２で示している。

なお、内部電極の長さは、内部電極の厚み方向に切断した断面を、電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）等の電子顕微鏡を用いて観察することにより特定することができる。

本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第１外部電極から第２外部電極に向かう方向における第２接続部の低減領域の長さＬ_４２ａは、第２接続部の最大厚みＴ_４２と第２主電極部の最大厚みＴ_５２との差よりも大きいことが望ましい。

この場合、第２接続部の低減領域の長さＬ_４２ａは、第２接続部の最大厚みＴ_４２と第２主電極部の最大厚みＴ_５２との差の１０，０００倍以上であることが望ましい。

本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１外部電極から第２外部電極に向かう方向における第１接続部の低減領域の長さＬ_４１ａは、第１接続部の最大厚みＴ_４１と第１主電極部の最大厚みＴ_５１との差よりも大きいことが望ましい。

この場合、第１接続部の低減領域の長さＬ_４１ａは、第１接続部の最大厚みＴ_４１と第１主電極部の最大厚みＴ_５１との差の１０，０００倍以上であることが望ましい。

本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第１外部電極から第２外部電極に向かう方向における第１薄膜部の長さＬ_６１は、第１主電極部の最大厚みＴ_５１よりも大きいことが望ましい。

この場合、第１薄膜部の長さＬ_６１は、第１主電極部の最大厚みＴ_５１の１０，０００倍以上であることが望ましい。

本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１外部電極から第２外部電極に向かう方向における第２薄膜部の長さＬ_６２は、第２主電極部の最大厚みＴ_５２よりも大きいことが望ましい。

この場合、第２薄膜部の長さＬ_６２は、第２主電極部の最大厚みＴ_５２の１０，０００倍以上であることが望ましい。

本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第１誘電体フィルムは、熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂を主成分として含んでもよいし、熱可塑性樹脂を主成分として含んでもよい。同様に、第２誘電体フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含んでもよいし、熱可塑性樹脂を主成分として含んでもよい。第２誘電体フィルムは、第１誘電体フィルムと異なる構成を有していてもよいが、第１誘電体フィルムと同一の構成を有していることが望ましい。

中でも、第１誘電体フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含むことが望ましく、第２誘電体フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含むことが望ましい。特に、第１誘電体フィルムは、熱硬化性樹脂を主成分として含むことが望ましく、第２誘電体フィルムは、熱硬化性樹脂を主成分として含むことが望ましい。
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサは、誘電体フィルムの材料として、ＰＰに比べて熱的に安定な熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂を用いた場合であっても、容易に自己回復し、絶縁破壊が抑制されるため、信頼性の高い高耐熱性のコンデンサとすることができる。

以下、第１誘電体フィルム及び第２誘電体フィルムを特に区別しない場合、単に「誘電体フィルム」という。

上記のとおり、「主成分」とは、存在割合（重量％）が最も大きい成分を意味し、望ましくは、存在割合が５０重量％を超える成分を意味する。したがって、誘電体フィルムは、主成分以外の成分として、例えば、シリコーン樹脂等の添加剤や、後述する第１有機材料及び第２有機材料等の出発材料の未硬化部分を含んでもよい。

誘電体フィルムが硬化性樹脂を主成分として含む場合、硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよいし、光硬化性樹脂であってもよい。硬化性樹脂は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、有していなくてもよい。
なお、ウレタン結合及び／又はユリア結合の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いて確認することができる。

本明細書において、熱硬化性樹脂とは、熱で硬化し得る樹脂を意味しており、硬化方法を限定するものではない。したがって、熱で硬化し得る樹脂である限り、熱以外の方法（例えば、光、電子ビームなど）で硬化した樹脂も熱硬化性樹脂に含まれる。また、材料によっては材料自体が持つ反応性によって反応が開始する場合があり、必ずしも外部から熱又は光等を与えずに硬化が進むものについても熱硬化性樹脂とする。光硬化性樹脂についても同様であり、硬化方法を限定するものではない。

誘電体フィルムは、蒸着重合膜を主成分として含んでもよい。蒸着重合膜は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、有していなくてもよい。なお、蒸着重合膜は、基本的には、硬化性樹脂に含まれる。

誘電体フィルムは、第１有機材料と第２有機材料との硬化物からなることが望ましい。例えば、第１有機材料が有する水酸基（ＯＨ基）と第２有機材料が有するイソシアネート基（ＮＣＯ基）とが反応して得られる硬化物等が挙げられる。

上記の反応によって硬化物を得る場合、出発材料の未硬化部分がフィルム中に残留してもよい。例えば、誘電体フィルムは、イソシアネート基（ＮＣＯ基）及び水酸基（ＯＨ基）の少なくとも一方を含んでもよい。この場合、誘電体フィルムは、イソシアネート基及び水酸基のいずれか一方を含んでもよいし、イソシアネート基及び水酸基の両方を含んでもよい。
なお、イソシアネート基及び／又は水酸基の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いて確認することができる。

第１有機材料は、分子内に複数の水酸基（ＯＨ基）を有するポリオールであることが望ましい。ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリビニルアセトアセタール等が挙げられる。第１有機材料として、２種以上の有機材料を併用してもよい。第１有機材料の中では、ポリエーテルポリオールに属するフェノキシ樹脂が望ましい。

第２有機材料は、分子内に複数の官能基を有する、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂又はメラミン樹脂であることが望ましい。第２有機材料として、２種以上の有機材料を併用してもよい。

イソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）及びトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）等の脂肪族ポリイソシアネート等が挙げられる。これらのポリイソシアネートの変性体、例えば、カルボジイミド又はウレタン等を有する変性体であってもよい。中でも、芳香族ポリイソシアネートが望ましく、ＭＤＩがより望ましい。

エポキシ樹脂としては、エポキシ環を有する樹脂であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格エポキシ樹脂、シクロペンタジエン骨格エポキシ樹脂、ナフタレン骨格エポキシ樹脂等が挙げられる。

メラミン樹脂としては、構造の中心にトリアジン環、その周辺にアミノ基３個を有する有機窒素化合物であれば特に限定されず、例えば、アルキル化メラミン樹脂等が挙げられる。その他、メラミンの変性体であってもよい。

誘電体フィルムは、望ましくは、第１有機材料及び第２有機材料を含む樹脂溶液をフィルム状に成形し、次いで、熱処理して硬化させることによって得られる。

誘電体フィルムが熱可塑性樹脂を主成分として含む場合、熱可塑性樹脂としては、例えば、高結晶性ポリプロピレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート等が挙げられる。

誘電体フィルムは、他の機能を付加するための添加剤を含むこともできる。例えば、レベリング剤を添加することで平滑性を付与することができる。添加剤は、水酸基及び／又はイソシアネート基と反応する官能基を有し、硬化物の架橋構造の一部を形成する材料であることがより望ましい。このような材料としては、例えば、エポキシ基、シラノール基及びカルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する樹脂等が挙げられる。

誘電体フィルムの厚みは特に限定されないが、フィルムが薄すぎると脆くなりやすくなる。そのため、誘電体フィルムの厚みは、０．５μｍを超えることが望ましく、２μｍ以上であることがより望ましい。一方、フィルムが厚すぎると、成膜時にクラック等の欠陥が発生しやすくなる。そのため、誘電体フィルムの厚みは、１０μｍ未満であることが望ましく、６μｍ以下であることがより望ましい。
なお、誘電体フィルムの厚みは、光学式膜厚計を用いて測定することができる。

［第２実施形態］
本発明の第２実施形態に係るフィルムコンデンサでは、第１実施形態と同様、第１外部電極が第１内部電極に接続されるとともに第２内部電極と離間され、第２外部電極が第２内部電極に接続されるとともに第１内部電極と離間されている。第２実施形態では、第１実施形態と異なり、第２内部電極が第１誘電体フィルムの第２面に設けられている。

図８は、本発明の第２実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図８には全体的な構成が示されていないが、フィルムコンデンサ２は、第１誘電体フィルム１１と、第１誘電体フィルム１１に積層された第２誘電体フィルム１２と、第１誘電体フィルム１１を介して互いに対向する第１内部電極２１及び第２内部電極２２と、を備えている。フィルムコンデンサ２は、さらに、第１内部電極２１に接続されるとともに第２内部電極２２と離間された第１外部電極３１と、第２内部電極２２に接続されるとともに第１内部電極２１と離間された第２外部電極３２と、を備えている。

図８に示すフィルムコンデンサ２において、第１内部電極２１は、図１に示すフィルムコンデンサ１と同様、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａに設けられている。一方、第２内部電極２２は、図１に示すフィルムコンデンサ１と異なり、第１誘電体フィルム１１の第２面１１ｂに設けられている。そして、第２誘電体フィルム１２には、内部電極が設けられていない。

図１に示すフィルムコンデンサ１と同様、第１内部電極２１は、第１外部電極３１に接続された第１接続部４１と、第１接続部４１に連接された第１主電極部５１と、第１主電極部５１から第２外部電極３２に向かって伸びる第１薄膜部６１と、を備えている。第１接続部４１は、第１外部電極３１から第１主電極部５１に向かって厚みが低減する低減領域４１ａと、厚みが一定である平坦領域４１ｂと、を有する。また、第２内部電極２２は、第２外部電極３２に接続された第２接続部４２と、第２接続部４２に連接された第２主電極部５２と、第２主電極部５２から第１外部電極３１に向かって伸びる第２薄膜部６２と、を備えている。第２接続部４２は、第２外部電極３２から第２主電極部５２に向かって厚みが低減する低減領域４２ａと、厚みが一定である平坦領域４２ｂと、を有する。

第１内部電極及び第２内部電極は、望ましくは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す方法により形成される。第２接続部は、第１誘電体フィルムを介して第１薄膜部に対向する側と反対側が、第１誘電体フィルムを介して第１薄膜部に対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。また、第２内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１接続部は、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側と反対側が、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。

その他の構成は、第１実施形態と同様である。

このような構成を有する第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。

［第３実施形態］
本発明の第３実施形態に係るフィルムコンデンサでは、第１実施形態と異なり、第１外部電極及び第２外部電極が、いずれも、第２内部電極に接続されるとともに第１内部電極と離間されている。第３実施形態では、第２内部電極が第２誘電体フィルムの第１面に設けられている。

図９は、本発明の第３実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図９には全体的な構成が示されていないが、フィルムコンデンサ３は、第１誘電体フィルム１１と、第１誘電体フィルム１１に積層された第２誘電体フィルム１２と、第１誘電体フィルム１１を介して互いに対向する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２と、を備えている。フィルムコンデンサ３は、さらに、第２内部電極１２２に接続されるとともに第１内部電極１２１と離間された第１外部電極３１と、第２内部電極１２２に接続されるとともに第１内部電極１２１と離間された第２外部電極３２と、を備えている。

第１内部電極１２１は、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａに設けられている。第１内部電極１２１は、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａにおいて、一方側縁及び他方側縁にまで届かないように設けられている。そのため、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａの一方側縁及び他方側縁には、第１内部電極１２１が設けられていない絶縁マージン７１が存在する。

第２内部電極１２２は、第２誘電体フィルム１２の第１面１２ａに設けられている。第２内部電極１２２は、第２誘電体フィルム１２の第１面１２ａにおいて、２つに分離されるように設けられている。そのため、第２誘電体フィルム１２の第１面１２ａの中央部には、第２内部電極１２２が設けられていない絶縁マージン７２が存在する。

第１内部電極１２１は、第１主電極部５１と、第１主電極部５１から第２外部電極３２に向かって伸びる第１薄膜部６１と、第１主電極部５１から第１外部電極３１に向かって伸びる第２薄膜部６２と、を備えている。第１薄膜部６１は第１主電極部５１よりも薄く、第２薄膜部６２は第１主電極部５１よりも薄い。

第２内部電極１２２は、第１外部電極３１に接続された第１接続部４１と、第１接続部４１に連接された第２主電極部５２と、第２外部電極３２に接続された第２接続部４２と、第２主電極部５２から離間されるとともに第２接続部４２に連接された第３主電極部５３と、を備えている。第２主電極部５２は第１接続部４１よりも薄く、第３主電極部５３は第２接続部４２よりも薄い。第１接続部４１は、第１外部電極３１から第２主電極部５２に向かって厚みが低減する低減領域４１ａと、厚みが一定である平坦領域４１ｂと、を有する。第２接続部４２は、第２外部電極３２から第３主電極部５３に向かって厚みが低減する低減領域４２ａと、厚みが一定である平坦領域４２ｂと、を有する。

第１内部電極１２１のうち、第１主電極部５１は、第１誘電体フィルム１１の厚み方向において、第１誘電体フィルム１１を介して第２主電極部５２及び第３主電極部５３に対向している。そして、第１薄膜部６１は、第１誘電体フィルム１１の厚み方向において、第１誘電体フィルム１１を介して第２接続部４２の低減領域４２ａに対向し、第２薄膜部６２は、第１誘電体フィルム１１の厚み方向において、第１誘電体フィルム１１を介して第１接続部４１の低減領域４１ａに対向している。

本発明の第３実施形態に係るフィルムコンデンサにおいては、第１内部電極が第１薄膜部を備え、第１薄膜部が第１誘電体フィルムを介して第２接続部の低減領域に対向することを特徴としている。

一方、本発明の第３実施形態に係るフィルムコンデンサにおいては、第１内部電極が第２薄膜部を備えていなくてもよいが、第１内部電極が第２薄膜部を備え、第２薄膜部が第１誘電体フィルムを介して第１接続部の低減領域に対向することが望ましい。

第１内部電極は、望ましくは、図５（ａ）に示す方法により形成され、第２内部電極は、望ましくは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す方法により形成される。第２接続部は、第１誘電体フィルムを介して第１薄膜部に対向する側が、第２誘電体フィルムに対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。また、第１内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１接続部は、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側が、第２誘電体フィルムに対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。

その他の構成は、第１実施形態と同様である。

このような構成を有する第３実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。

［第４実施形態］
本発明の第４実施形態に係るフィルムコンデンサでは、第３実施形態と同様、第１外部電極及び第２外部電極が、いずれも、第２内部電極に接続されるとともに第１内部電極と離間されている。第４実施形態では、第３実施形態と異なり、第２内部電極が第１誘電体フィルムの第２面に設けられている。

図１０は、本発明の第４実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図１０には全体的な構成が示されていないが、フィルムコンデンサ４は、第１誘電体フィルム１１と、第１誘電体フィルム１１に積層された第２誘電体フィルム１２と、第１誘電体フィルム１１を介して互いに対向する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２と、を備えている。フィルムコンデンサ４は、さらに、第２内部電極１２２に接続されるとともに第１内部電極１２１と離間された第１外部電極３１と、第２内部電極１２２に接続されるとともに第１内部電極１２１と離間された第２外部電極３２と、を備えている。

図１０に示すフィルムコンデンサ４において、第１内部電極１２１は、図９に示すフィルムコンデンサ３と同様、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａに設けられている。一方、第２内部電極１２２は、図９に示すフィルムコンデンサ３と異なり、第１誘電体フィルム１１の第２面１１ｂに設けられている。そして、第２誘電体フィルム１２には、内部電極が設けられていない。

図９に示すフィルムコンデンサ３と同様、第１内部電極１２１は、第１主電極部５１と、第１主電極部５１から第２外部電極３２に向かって伸びる第１薄膜部６１と、第１主電極部５１から第１外部電極３１に向かって伸びる第２薄膜部６２と、を備えている。また、第２内部電極１２２は、第１外部電極３１に接続された第１接続部４１と、第１接続部４１に連接された第２主電極部５２と、第２外部電極３２に接続された第２接続部４２と、第２主電極部５２から離間されるとともに第２接続部４２に連接された第３主電極部５３と、を備えている。第１接続部４１は、第１外部電極３１から第２主電極部５２に向かって厚みが低減する低減領域４１ａと、厚みが一定である平坦領域４１ｂと、を有する。第２接続部４２は、第２外部電極３２から第３主電極部５３に向かって厚みが低減する低減領域４２ａと、厚みが一定である平坦領域４２ｂと、を有する。

第１内部電極は、望ましくは、図５（ａ）に示す方法により形成され、第２内部電極は、望ましくは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す方法により形成される。第２接続部は、第１誘電体フィルムを介して第１薄膜部に対向する側と反対側が、第１誘電体フィルムを介して第１薄膜部に対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。また、第１内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１接続部は、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側と反対側が、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。

その他の構成は、第３実施形態と同様である。

このような構成を有する第４実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。

以下、本発明のフィルムコンデンサをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。

［コンデンサの作製］
（実施例１）
厚み２．５μｍのＰＰフィルムを用いて、フィルム幅方向の一端側に非蒸着部による絶縁マージンを形成しながらアルミニウムを蒸着した後、他端側のアルミニウム蒸着膜上に亜鉛を蒸着することにより、平坦領域の厚みが５０ｎｍである接続部（ヘビーエッジ）を形成した。アルミニウムを蒸着する際、主電極部の厚みは１５ｎｍとし、主電極部の縁端部側には、薄膜部として幅０．５ｍｍの傾斜部を形成した。また、亜鉛を蒸着する際、接続部には、低減領域として幅２ｍｍの傾斜部を形成した。
なお、傾斜部は、蒸着工程において、膜厚の厚い側から薄い側へ金属蒸気量が減少するように金属蒸気を導くことで形成した。
得られた金属化フィルムについて、絶縁マージン側にある薄膜部の縁端部が、対向する接続部の傾斜部の厚み３０ｎｍの位置になるように合わせながら、２枚重ねて巻回することにより、実施例１のコンデンサ（２０μＦ）を作製した（図１、図２及び図３参照）。

（比較例１）
傾斜部を形成しないことを除いて実施例１と同様の方法により作製した金属化フィルムを、絶縁マージン側にある主電極部の縁端部が、対向する接続部の平坦部の位置になるように合わせながら、２枚重ねて巻回することにより、比較例１のコンデンサ（２０μＦ）を作製した。

［コンデンサの評価］
実施例１及び比較例１のコンデンサについて、耐電圧試験（１０５℃、７５０Ｖ、２４時間印加）を実施した結果を表１に示す。

表１に示すように、実施例１のコンデンサでは、比較例１のコンデンサと異なり、絶縁破壊が生じなかった。なお、比較例１のコンデンサでは、いずれも、一方の内部電極の端部と他方の内部電極の接続部とが重なった箇所で絶縁破壊が生じていた。

［コンデンサの作製］
（実施例２）
ポリビニルアセトアセタール（ＰＶＡＡ）とトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）のプレポリマー体からなる厚み３μｍの熱硬化性フィルムを用いて、フィルム幅方向の一端側に非蒸着部による絶縁マージンを形成しながらアルミニウムを蒸着した後、他端側のアルミニウム蒸着膜上に亜鉛を蒸着することにより、平坦領域の厚みが４０ｎｍである接続部（ヘビーエッジ）を形成した。アルミニウムを蒸着する際、主電極部の厚みは１０ｎｍとし、主電極部の縁端部側には、薄膜部として幅０．５ｍｍの傾斜部を形成した。また、亜鉛を蒸着する際、接続部には、低減領域として幅３ｍｍの傾斜部を形成した。
得られた金属化フィルムについて、絶縁マージン側にある薄膜部の縁端部が、対向する接続部の傾斜部の厚み２０ｎｍの位置になるように合わせながら、２枚重ねて巻回することにより、実施例２のコンデンサ（２０μＦ）を作製した（図１、図２及び図３参照）。

（比較例２）
傾斜部を形成しないことを除いて実施例２と同様の方法により作製した金属化フィルムを、２枚重ねて巻回することにより、比較例２のコンデンサ（２０μＦ）を作製した。

［コンデンサの評価］
実施例２及び比較例２のコンデンサについて、耐電圧試験（１２５℃、７５０Ｖ、２４時間印加）を実施した結果を表２に示す。

表２に示すように、実施例２のコンデンサでは、比較例２のコンデンサと異なり、絶縁破壊が生じなかった。なお、比較例２のコンデンサでは、いずれも、一方の内部電極の端部と他方の内部電極の接続部とが重なった箇所で絶縁破壊が生じていた。

１，２，３，４ フィルムコンデンサ
１１ 第１誘電体フィルム
１１ａ 第１誘電体フィルムの第１面
１１ｂ 第１誘電体フィルムの第２面
１２ 第２誘電体フィルム
１２ａ 第２誘電体フィルムの第１面
１２ｂ 第２誘電体フィルムの第２面
２１，１２１ 第１内部電極
２１ａ 第１内部電極のヒューズ部
２１ｂ 第１内部電極の絶縁スリット
２１ｃ 第１内部電極の分割電極
２１Ａ 第１金属蒸着膜
２１Ｂ 第２金属蒸着膜
２２，１２２ 第２内部電極
２２ａ 第２内部電極のヒューズ部
２２ｂ 第２内部電極の絶縁スリット
２２ｃ 第２内部電極の分割電極
３１ 第１外部電極
３２ 第２外部電極
４１，１４１，２４１，３４１，４４１，５４１ 第１接続部
４１ａ，１４１ａ，２４１ａ，３４１ａ，４４１ａ，５４１ａ 第１接続部の低減領域
４１ｂ 第１接続部の平坦領域
４２ 第２接続部
４２ａ 第２接続部の低減領域
４２ｂ 第２接続部の平坦領域
５１ 第１主電極部
５２ 第２主電極部
５３ 第３主電極部
６１，１６１，２６１，３６１，４６１，５６１ 第１薄膜部
６２ 第２薄膜部
７１，７２ 絶縁マージン
Ｌ_４１ａ 第１接続部の低減領域の長さ
Ｌ_４２ａ 第２接続部の低減領域の長さ
Ｌ_６１ 第１薄膜部の長さ
Ｌ_６２ 第２薄膜部の長さ
Ｔ_４１ 第１接続部の最大厚み
Ｔ_４２ 第２接続部の最大厚み
Ｔ_５１ 第１主電極部の最大厚み
Ｔ_５２ 第２主電極部の最大厚み

Claims (13)

1. 第１面、及び、前記第１面と反対側の第２面を有する第１誘電体フィルムと、
   第１面、及び、前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第１誘電体フィルムに積層された第２誘電体フィルムと、
   前記第１誘電体フィルムの前記第１面に設けられた第１内部電極と、
   前記第１誘電体フィルムと前記第２誘電体フィルムとの間に位置し、前記第２誘電体フィルムの前記第１面、又は、前記第１誘電体フィルムの前記第２面に設けられた第２内部電極と、
   前記第１誘電体フィルム及び前記第２誘電体フィルムが積層された積層体の一方の端面に設けられ、前記第１内部電極に接続されるとともに前記第２内部電極と離間された第１外部電極と、
   前記積層体の他方の端面に設けられ、前記第２内部電極に接続されるとともに前記第１内部電極と離間された第２外部電極と、を備えるフィルムコンデンサであって、
   前記第１内部電極は、前記第１外部電極に接続された第１接続部と、前記第１接続部に連接され、前記第１接続部よりも薄い第１主電極部と、前記第１主電極部から前記第２外部電極に向かって伸び、前記第１主電極部よりも薄い第１薄膜部と、を備え、
   前記第２内部電極は、前記第２外部電極に接続された第２接続部と、前記第２接続部に連接され、前記第２接続部よりも薄い第２主電極部と、を備え、
   前記第１主電極部は、前記第１誘電体フィルムを介して前記第２主電極部に対向し、
   前記第２接続部は、前記第２外部電極から前記第２主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、
   前記第１薄膜部は、前記第１誘電体フィルムを介して前記第２接続部の低減領域に対向し、
   前記第１誘電体フィルムを介して対向する位置にある前記第２接続部の低減領域の厚みと前記第１薄膜部の厚みとの合計の最大値は、前記第２接続部の最大厚みと前記第２主電極部の最大厚みとの差よりも小さい、フィルムコンデンサ。
2. 前記第２内部電極は、さらに、前記第２主電極部から前記第１外部電極に向かって伸び、前記第２主電極部よりも薄い第２薄膜部を備え、
   前記第１接続部は、前記第１外部電極から前記第１主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、
   前記第２薄膜部は、前記第１誘電体フィルムを介して前記第１接続部の低減領域に対向し、
   前記第１誘電体フィルムを介して対向する位置にある前記第１接続部の低減領域の厚みと前記第２薄膜部の厚みとの合計の最大値は、前記第１接続部の最大厚みと前記第１主電極部の最大厚みとの差よりも小さい、請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
3. 前記第１誘電体フィルム及び前記第２誘電体フィルムが積層された方向に沿った断面において、前記第２接続部の低減領域は、テーパー形状を有する、請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。
4. 前記第１誘電体フィルム及び前記第２誘電体フィルムが積層された方向に沿った断面において、前記第１薄膜部は、前記第１主電極部から前記第２外部電極に向かって厚みが低減するテーパー形状を有する、請求項３に記載のフィルムコンデンサ。
5. 前記第２外部電極側にある前記第１薄膜部の端部に対向する前記第２接続部の厚みは、前記第２主電極部の最大厚みの１倍を超え、２倍以下である、請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。
6. 前記第１外部電極から前記第２外部電極に向かう方向において、前記第２接続部の低減領域は、前記第１薄膜部よりも長い、請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。
7. 前記第１誘電体フィルム及び前記第２誘電体フィルムが積層された方向から見て、前記第１薄膜部は、前記第２接続部の低減領域に収まる、請求項６に記載のフィルムコンデンサ。
8. 前記第２接続部は、前記第１薄膜部よりも電気伝導性が低い材料から構成される、請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。
9. 前記第２内部電極は、前記第２誘電体フィルムの前記第１面に設けられており、
   前記第２接続部は、前記第１誘電体フィルムを介して前記第１薄膜部に対向する側が、前記第２誘電体フィルムに対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成される、請求項１、２又は８に記載のフィルムコンデンサ。
10. 前記第２接続部は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、
    前記第１薄膜部は、アルミニウムを主成分とする材料から構成される、請求項８又は９に記載のフィルムコンデンサ。
11. 前記第１誘電体フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含み、
    前記第２誘電体フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含む、請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。
12. 第１面、及び、前記第１面と反対側の第２面を有する第１誘電体フィルムと、
    第１面、及び、前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第１誘電体フィルムに積層された第２誘電体フィルムと、
    前記第１誘電体フィルムの前記第１面に設けられた第１内部電極と、
    前記第１誘電体フィルムと前記第２誘電体フィルムとの間に位置し、前記第２誘電体フィルムの前記第１面、又は、前記第１誘電体フィルムの前記第２面に設けられた第２内部電極と、
    前記第１誘電体フィルム及び前記第２誘電体フィルムが積層された積層体の一方の端面に設けられ、前記第２内部電極に接続されるとともに前記第１内部電極と離間された第１外部電極と、
    前記積層体の他方の端面に設けられ、前記第２内部電極に接続されるとともに前記第１内部電極と離間された第２外部電極と、を備えるフィルムコンデンサであって、
    前記第１内部電極は、第１主電極部と、前記第１主電極部から前記第２外部電極に向かって伸び、前記第１主電極部よりも薄い第１薄膜部と、を備え、
    前記第２内部電極は、前記第１外部電極に接続された第１接続部と、前記第１接続部に連接され、前記第１接続部よりも薄い第２主電極部と、前記第２外部電極に接続された第２接続部と、前記第２主電極部から離間されるとともに前記第２接続部に連接され、前記第２接続部よりも薄い第３主電極部と、を備え、
    前記第１主電極部は、前記第１誘電体フィルムを介して前記第２主電極部及び前記第３主電極部に対向し、
    前記第２接続部は、前記第２外部電極から前記第３主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、
    前記第１薄膜部は、前記第１誘電体フィルムを介して前記第２接続部の低減領域に対向し、
    前記第１誘電体フィルムを介して対向する位置にある前記第２接続部の低減領域の厚みと前記第１薄膜部の厚みとの合計の最大値は、前記第２接続部の最大厚みと前記第３主電極部の最大厚みとの差よりも小さい、フィルムコンデンサ。
13. 前記第１内部電極は、さらに、前記第１主電極部から前記第１外部電極に向かって伸び、前記第１主電極部よりも薄い第２薄膜部を備え、
    前記第１接続部は、前記第１外部電極から前記第２主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、
    前記第２薄膜部は、前記第１誘電体フィルムを介して前記第１接続部の低減領域に対向し、
    前記第１誘電体フィルムを介して対向する位置にある前記第１接続部の低減領域の厚みと前記第２薄膜部の厚みとの合計の最大値は、前記第１接続部の最大厚みと前記第２主電極部の最大厚みとの差よりも小さい、
    請求項１２に記載のフィルムコンデンサ。
    

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