WO2019150839A1 - フィルムコンデンサ - Google Patents

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WO2019150839A1
WO2019150839A1 PCT/JP2018/047226 JP2018047226W WO2019150839A1 WO 2019150839 A1 WO2019150839 A1 WO 2019150839A1 JP 2018047226 W JP2018047226 W JP 2018047226W WO 2019150839 A1 WO2019150839 A1 WO 2019150839A1
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dielectric film
electrode
film
internal electrode
main electrode
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千一 小笹
拓也 阪本
智道 市川
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株式会社指月電機製作所
株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a film capacitor.
  • capacitor As one type of capacitor, there is a film capacitor in which a dielectric film having a metal vapor deposition film serving as an internal electrode provided on its surface is wound or laminated.
  • the internal electrode (hereinafter also referred to as the main electrode portion) of the portion that forms the capacitance is thinned, while the internal electrode (hereinafter also referred to as the connection portion) of the portion that is connected to the external electrode provided on both end faces is thickened.
  • a so-called heavy edge structure is widely used.
  • a slit without metal is provided in the internal electrode to be divided into a plurality of divided electrodes, and the divided electrodes are connected in parallel by a fuse formed between the slits.
  • This forms a self-safety function in which a fuse around an insulation defect portion is blown by a short-circuit current at the time of self-recovery and the insulation defect portion is separated from an electric circuit.
  • thermosetting resins having high heat resistance are also known. .
  • an end portion (a boundary portion between the main electrode portion and the insulation margin) of the main electrode portion constituting one internal electrode constitutes the other internal electrode via a dielectric film.
  • a structure facing the connecting portion is described.
  • the end portion of the main electrode part constituting one internal electrode and the connection part constituting the other internal electrode overlap with each other, there is a possibility that electric discharge frequently occurs due to electric field concentration, resulting in dielectric breakdown.
  • a thermosetting resin as described in Patent Document 3 is used as the material for the dielectric film, the self-recovery is inferior to the case where a conventional PP film is used, and therefore dielectric breakdown is likely to occur.
  • the width of the connection portion is narrowed so that the end portion of the main electrode portion constituting one internal electrode is connected to the other internal portion through the dielectric film.
  • a structure that does not oppose the connecting portion constituting the electrode is conceivable.
  • the width of the connection portion is narrow, the connection with the external electrode becomes insufficient, and the current resistance performance may be impaired.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a film capacitor that has high self-healing properties and that suppresses the occurrence of dielectric breakdown.
  • the film capacitor of the present invention includes a first dielectric film having a first surface and a second surface opposite to the first surface, the first surface, and the first surface.
  • a second dielectric film having an opposite second surface and laminated on the first dielectric film; a first internal electrode provided on the first surface of the first dielectric film; A second internal part located between the first dielectric film and the second dielectric film, provided on the first surface of the second dielectric film or the second surface of the first dielectric film.
  • An electrode is provided on one end surface of the laminate in which the first dielectric film and the second dielectric film are laminated, and is connected to the first internal electrode and spaced apart from the second internal electrode.
  • the second internal A film capacitor including a second external electrode connected to the electrode and spaced apart from the first internal electrode, wherein the first internal electrode is connected to the first external electrode; A first main electrode portion that is connected to the first connection portion and is thinner than the first connection portion; and extends from the first main electrode portion toward the second external electrode, and more than the first main electrode portion.
  • Two main electrode portions, the first main electrode portion is opposed to the second main electrode portion through the first dielectric film, and the second connection portion is connected to the second external electrode from the second external electrode.
  • the first thin film portion has a reduction region in which the thickness decreases toward the second main electrode portion. Via the conductor film opposite the reduced region of the second connecting portion.
  • the second internal electrode further includes a second thin film portion that extends from the second main electrode portion toward the first external electrode and is thinner than the second main electrode portion.
  • 1 connection part has a reduction area
  • the reduced region of the second connection portion has a tapered shape.
  • the thickness of the first thin film portion decreases from the first main electrode portion toward the second external electrode. It is desirable to have a tapered shape.
  • the maximum value of the sum of the thickness of the reduced area of the second connection portion and the thickness of the first thin film portion at the position facing each other through the first dielectric film is the maximum thickness of the second connection portion and the above It is desirable that the difference is smaller than the maximum thickness of the second main electrode portion.
  • the thickness of the second connection portion facing the end of the first thin film portion on the second external electrode side is more than 1 time and not more than 2 times the maximum thickness of the second main electrode portion. desirable.
  • the reduced region of the second connection portion is longer than the first thin film portion.
  • the first thin film portion fits in a reduced region of the second connection portion when viewed from the direction in which the first dielectric film and the second dielectric film are laminated.
  • the second connection part is preferably made of a material having lower electrical conductivity than the first thin film part.
  • the second internal electrode is provided on the first surface of the second dielectric film, and the second connection portion has a side facing the first thin film portion through the first dielectric film, It is desirable that the second dielectric film is made of a material having lower electrical conductivity than the side facing the second dielectric film.
  • the second connection part is preferably made of a material mainly containing zinc
  • the first thin film part is preferably made of a material mainly containing aluminum.
  • the first dielectric film preferably includes a curable resin as a main component
  • the second dielectric film preferably includes a curable resin as a main component
  • the film capacitor of the present invention includes a first dielectric film having a first surface and a second surface opposite to the first surface, the first surface, and the first surface.
  • a second dielectric film having an opposite second surface and laminated on the first dielectric film; a first internal electrode provided on the first surface of the first dielectric film; A second internal part located between the first dielectric film and the second dielectric film, provided on the first surface of the second dielectric film or the second surface of the first dielectric film.
  • An electrode is provided on one end surface of a laminate in which the first dielectric film and the second dielectric film are laminated, and is connected to the second internal electrode and spaced apart from the first internal electrode.
  • the second internal A film capacitor including a second external electrode connected to the electrode and spaced apart from the first internal electrode, wherein the first internal electrode includes a first main electrode portion and a first main electrode portion A first thin film portion extending toward the second external electrode and thinner than the first main electrode portion, and the second internal electrode includes a first connection portion connected to the first external electrode; The second main electrode portion connected to the first connection portion and thinner than the first connection portion, the second connection portion connected to the second external electrode, and the second main electrode portion are spaced apart from the second main electrode portion.
  • a third main electrode portion that is connected to the second connection portion and is thinner than the second connection portion, and the first main electrode portion is connected to the second main electrode portion via the first dielectric film.
  • connection portion is opposed to the third main electrode portion, and the second connection portion is connected to the third external electrode from the second external electrode.
  • Has a reduced area thickness is reduced toward the electrode portion, the first thin section is opposed to the reduced region of the second connecting portion through the first dielectric film.
  • the first internal electrode further includes a second thin film portion extending from the first main electrode portion toward the first external electrode and being thinner than the first main electrode portion.
  • 1 connection part has a reduction area
  • the present invention it is possible to provide a film capacitor that has high self-healing properties and that suppresses the occurrence of dielectric breakdown.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a film capacitor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a portion of the film capacitor shown in FIG. 1 excluding the first external electrode and the second external electrode.
  • FIG. 3 is a plan view schematically showing an example of a first internal electrode and a second internal electrode constituting the film capacitor shown in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view schematically showing another example of the first internal electrode and the second internal electrode constituting the film capacitor shown in FIG.
  • FIG. 5A and FIG. 5B are cross-sectional views schematically showing an example of a method for forming the first internal electrode.
  • FIG. 6E are cross-sectional views schematically showing another example of the first connection portion.
  • FIG. 7A, FIG. 7B, FIG. 7C, FIG. 7D, and FIG. 7E are cross-sectional views schematically showing another example of the first thin film portion.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing an example of a film capacitor according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of a film capacitor according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing an example of a film capacitor according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the film capacitor of the present invention will be described.
  • the present invention is not limited to the following configurations, and can be applied with appropriate modifications without departing from the scope of the present invention.
  • a combination of two or more of the individual desirable configurations of the present invention described below is also the present invention.
  • the film capacitor of the present invention is characterized in that the thin film portion of the first internal electrode is opposed to the reduced region of the connection portion of the second internal electrode through the first dielectric film. That is, at the place where the end portion of the first internal electrode and the connection portion of the second internal electrode overlap each other, the first internal electrode is thinned and the connection portion of the second internal electrode is also thinned. Therefore, even if many discharges occur at the location, self-healing can be achieved and the occurrence of dielectric breakdown can be suppressed.
  • the film capacitor of the present invention may be a wound film capacitor that is wound in a state where a dielectric film having an internal electrode provided on the surface thereof is laminated, or the internal electrode is provided on the surface.
  • a laminated film capacitor in which dielectric films are laminated may be used.
  • the wound body of the dielectric film may be pressed into a flat shape such as an ellipse or an ellipse in a cross-sectional shape to have a more compact shape.
  • the winding axis is disposed on the central axis of the dielectric film in a wound state, and serves as a winding axis when winding the dielectric film.
  • the first external electrode is connected to the first internal electrode and spaced apart from the second internal electrode
  • the second external electrode is connected to the second internal electrode and the second 1 Separated from the internal electrode
  • the second internal electrode is provided on the first surface of the second dielectric film.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a film capacitor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a portion of the film capacitor shown in FIG. 1 excluding the first external electrode and the second external electrode.
  • FIG. 3 is a plan view schematically showing an example of a first internal electrode and a second internal electrode constituting the film capacitor shown in FIG.
  • first dielectric film 11 and the second dielectric film 12 are shown separated from each other. However, in an actual film capacitor, the first dielectric film and the second dielectric film have no gap. It is piled up.
  • the film capacitor 1 includes a first dielectric film 11, a second dielectric film 12 laminated on the first dielectric film 11, and a first dielectric A first internal electrode 21 and a second internal electrode 22 facing each other through the film 11 are provided.
  • the film capacitor 1 is further connected to the first internal electrode 21 and separated from the second internal electrode 22.
  • the film capacitor 1 is connected to the second internal electrode 22 and separated from the first internal electrode 21.
  • the second external electrode 32 is provided.
  • FIG. 4 is a plan view schematically showing another example of the first internal electrode and the second internal electrode constituting the film capacitor shown in FIG.
  • the first internal electrode 21 may be formed with a fuse portion 21a in which a part of the electrode is thinned and a divided electrode 21c divided by an insulating slit 21b.
  • the second internal electrode 22 may be formed with a fuse portion 22a in which a part of the electrode is thinned and a divided electrode 22c divided by an insulating slit 22b.
  • the first dielectric film 11 has a first surface 11a and a second surface 11b opposite to the first surface 11a.
  • the second dielectric film 12 has a first surface 12a and a second surface 12b opposite to the first surface 12a.
  • the first dielectric film 11 and the second dielectric film 12 are laminated so that the second surface 11b of the first dielectric film 11 and the first surface 12a of the second dielectric film 12 face each other.
  • the first internal electrode 21 is provided on the first surface 11 a of the first dielectric film 11.
  • the first internal electrode 21 is provided on the first surface 11a of the first dielectric film 11 so as to reach one side edge but not to the other side edge. Therefore, an insulation margin 71 where the first internal electrode 21 is not provided is present on the other side edge of the first surface 11 a of the first dielectric film 11.
  • the second internal electrode 22 is provided on the first surface 12 a of the second dielectric film 12.
  • the second internal electrode 22 is provided on the first surface 12a of the second dielectric film 12 so as not to reach one side edge but to the other side edge. Therefore, an insulation margin 72 where the second internal electrode 22 is not provided exists on one side edge of the first surface 12a of the second dielectric film 12.
  • the end of the first internal electrode 21 reaching the side edge of the first dielectric film 11 and the side edge of the second dielectric film 12 in the second internal electrode 22 are reached.
  • the first dielectric film 11 and the second dielectric film 12 are stacked so as to be shifted from each other in the width direction (left-right direction in FIG. 1) so that the end portions on the side where they are present are exposed from the laminated film. .
  • the film capacitor 1 shown in FIG. 1 is a wound film capacitor
  • the first dielectric film 11 and the second dielectric film 12 are wound in a laminated state, whereby the first internal electrode 21 is wound. And the state which the 2nd internal electrode 22 exposed in the edge part is hold
  • the first external electrode 31 and the second external electrode 32 are formed by spraying, for example, zinc or the like on each end face of the laminate obtained as described above.
  • the first external electrode 31 is in contact with the exposed end of the first internal electrode 21, thereby being electrically connected to the first internal electrode 21.
  • the second external electrode 32 is in contact with the exposed end of the second internal electrode 22, thereby being electrically connected to the second internal electrode 22.
  • the first internal electrode 21 includes a first connection part 41 connected to the first external electrode 31, a first main electrode part 51 connected to the first connection part 41, and a second external part from the first main electrode part 51.
  • a first thin film portion 61 extending toward the electrode 32.
  • the first connection portion 41 includes a reduction region 41a in which the thickness decreases from the first external electrode 31 toward the first main electrode portion 51, and a flat region 41b in which the thickness is constant.
  • the reduction region 41a of the first connection portion 41 has a tapered shape.
  • the first main electrode part 51 is thinner than the first connection part 41.
  • the first thin film portion 61 is thinner than the first main electrode portion 51 and has a tapered shape in which the thickness decreases from the first main electrode portion 51 toward the second external electrode 32.
  • the second internal electrode 22 includes a second connection part 42 connected to the second external electrode 32, a second main electrode part 52 connected to the second connection part 42, and a first external part from the second main electrode part 52. And a second thin film portion 62 extending toward the electrode 31.
  • the second connection portion 42 includes a reduction region 42 a where the thickness decreases from the second external electrode 32 toward the second main electrode portion 52, and a flat region 42 b where the thickness is constant.
  • the reduction region 42a of the second connection portion 42 has a tapered shape.
  • the second main electrode part 52 is thinner than the second connection part 42.
  • the second thin film portion 62 is thinner than the second main electrode portion 52, and has a tapered shape in which the thickness decreases from the second main electrode portion 52 toward the first external electrode 31.
  • the first main electrode portion 51 faces the second main electrode portion 52 through the first dielectric film 11 in the thickness direction of the first dielectric film 11.
  • the first thin film portion 61 faces the reduction region 42 a of the second connection portion 42 through the first dielectric film 11 in the thickness direction of the first dielectric film 11.
  • the second thin film portion 62 faces the reduction region 41 a of the first connection portion 41 through the first dielectric film 11 in the thickness direction of the first dielectric film 11.
  • the first internal electrode 21 is desirably formed by the following method.
  • the second internal electrode 22 is also formed by a similar method.
  • FIG. 5A and FIG. 5B are cross-sectional views schematically showing an example of a method for forming the first internal electrode.
  • a metal such as aluminum is vapor-deposited on the first surface 11a of the first dielectric film 11 while forming an insulating margin 71 on the other side edge by the non-deposition portion.
  • the first metal deposition film 21A is formed.
  • the portion to be the first thin film portion can be formed by reducing the amount of metal vapor from the thick side to the thin side.
  • the first thin film portion has a tapered shape
  • a mask shape on the metal evaporation source side a method of adjusting the distance between the mask and the film, and the like can be mentioned.
  • a second metal vapor deposition film is formed by vapor-depositing a metal such as zinc on the first metal vapor deposition film 21A on the one side edge side of the first surface 11a of the first dielectric film 11. 21B is formed.
  • a portion that becomes a reduction region can be formed by reducing the amount of metal vapor from the thick side to the thin side.
  • the second metal vapor deposition film 21B is desirably thicker than the first metal vapor deposition film 21A. As a result, a first connection portion is formed on one side edge side of the first surface 11 a of the first dielectric film 11.
  • the first connection portion is made of a material mainly containing zinc, and the first main electrode portion and the first thin film portion are materials mainly containing aluminum. It is desirable to be composed of Similarly, when the second internal electrode is formed by the above method, the second connection portion is made of a material mainly containing zinc, and the second main electrode portion and the second thin film portion are mainly made of aluminum. It is desirable to be composed of the material.
  • the “main component” means a component having the largest existence ratio (% by weight), and preferably means a component having an existence ratio exceeding 50% by weight.
  • the reduction region 41 a of the first connection portion 41 has a linear taper shape without a step, but from the first external electrode 31 toward the first main electrode portion 51.
  • the shape of the reduced region of the first connection portion is not particularly limited.
  • the reduction region 42 a of the second connection portion 42 has a linear taper shape without a step, but from the second external electrode 32 to the second main electrode portion 52.
  • the shape of the reduced region of the second connection portion is not particularly limited.
  • the shape of the reduced area of the second connection portion may be the same as or different from the shape of the reduced area of the first connection portion. Further, the shape of the second connection portion may be the same as or different from the shape of the first connection portion.
  • FIG. 6A, FIG. 6B, FIG. 6C, FIG. 6D, and FIG. 6E are cross-sectional views schematically showing another example of the first connection portion.
  • Each region 341 a has a tapered shape in which the thickness decreases from the first external electrode (not shown) toward the first main electrode portion 51.
  • the reduction region 141a of the first connection portion 141 shown in FIG. 6A has a linear tapered shape with a step
  • the reduction region 341a of the first connection portion 341 shown in FIG. 6C has an upwardly convex curved taper shape. Further, the reduction region 441a of the first connection portion 441 shown in FIG. 6D has a flat shape, and the reduction region 541a of the first connection portion 541 shown in FIG. 6E has a step shape.
  • the first thin film portion 61 has a linear taper shape without a step, but the shape of the first thin film portion is particularly limited as long as it is thinner than the first main electrode portion 51. It is not limited.
  • the second thin film portion 62 has a linear taper shape without a step, but as long as it is thinner than the second main electrode portion 52, The shape is not particularly limited.
  • the shape of the second thin film portion may be the same as or different from the shape of the first thin film portion.
  • FIG. 7A, FIG. 7B, FIG. 7C, FIG. 7D, and FIG. 7E are cross-sectional views schematically showing another example of the first thin film portion.
  • the taper shape has a thickness that decreases from 51 toward a second external electrode (not shown).
  • the first thin film portion 161 shown in FIG. 7A has a linear taper shape with a step
  • the first thin film portion 261 shown in FIG. 7B has a curved taper shape protruding downward.
  • the first thin film portion 361 shown in FIG. 7C has an upwardly convex curved taper shape.
  • 7D has a flat shape
  • the first thin film portion 561 shown in FIG. 7E has a step shape.
  • the first internal electrode includes the first thin film portion, and the first thin film portion is connected to the second dielectric via the first dielectric film. It is characterized by facing the reduction area of the part.
  • the second internal electrode may not include the second thin film portion, but the second internal electrode includes the second thin film portion, and the second thin film portion. It is desirable to face the reduction region of the first connection portion through the first dielectric film. In addition to providing the first thin film portion on the first internal electrode, the dielectric breakdown can be further suppressed by providing the second thin film portion on the second internal electrode.
  • the second connection portion is made of a material having lower electrical conductivity than the first thin film portion. Specifically, it is desirable that the second connection portion is made of a material containing zinc as a main component, and the first thin film portion is made of a material containing aluminum as a main component.
  • the second connection portion is the first thin film portion via the first dielectric film.
  • the side opposite to the second dielectric film corresponds to the first metal vapor deposition film 21A in FIG. 5B.
  • the material is made of a material having lower electrical conductivity than the portion).
  • the side of the second connecting portion that faces the first thin film portion via the first dielectric film is made of a material mainly composed of zinc and faces the second dielectric film. Is preferably made of a material mainly composed of aluminum.
  • the first connection portion when the second internal electrode includes the second thin film portion, the first connection portion may be made of a material having lower electrical conductivity than the second thin film portion. desirable. Specifically, it is desirable that the first connection portion is made of a material containing zinc as a main component, and the second thin film portion is made of a material containing aluminum as a main component.
  • the first connection portion is the second thin film portion via the first dielectric film.
  • the side opposite to the side opposite to the side faces the second thin film part via the first dielectric film (FIG. 5B).
  • the side opposite to the side facing the second thin film part through the first dielectric film in the first connection part is made of a material mainly composed of zinc, and the first dielectric film is The side facing the second thin film portion is preferably made of a material mainly composed of aluminum.
  • the maximum value of the sum of the thickness of the reduced area of the second connection portion and the thickness of the first thin film portion at the position facing each other through the first dielectric film is: (in FIG. 2, the length represented by T 42) the maximum thickness of the second connecting portion (in FIG. 2, the length represented by T 52) the maximum thickness of the second main electrode to be smaller than the difference between desirable.
  • the second internal electrode when the second internal electrode includes the second thin film portion, the thickness of the reduced region of the first connection portion and the second thickness at the position facing each other with the first dielectric film interposed therebetween.
  • total maximum value of the thickness of 2 thin film portion in FIG. 2, the length represented by T 41
  • the maximum thickness of the first connecting part in a maximum thickness Fig. 2 of the first main electrode portions, at T 51 Desirably smaller than the difference between the indicated length).
  • the thickness of the internal electrode can be specified by observing a cross section cut in the thickness direction of the internal electrode using an electron microscope such as a field emission scanning electron microscope (FE-SEM).
  • FE-SEM field emission scanning electron microscope
  • the thickness of the second connection portion facing the end portion of the first thin film portion on the second external electrode side is 1 of the maximum thickness T 52 of the second main electrode portion. It is desirable to be more than twice and not more than twice.
  • the thickness of the first connection portion facing the end portion of the second thin film portion on the first external electrode side is Desirably, it exceeds 1 times the maximum thickness T 51 of the first main electrode portion and is 2 times or less.
  • the total thickness of the thin film portion and the opposing connection portion exceeds 1 times the maximum thickness of the main electrode portion, current resistance is not impaired. Further, if the total thickness is not more than twice the maximum thickness of the main electrode part, even if discharge frequently occurs at the place where the end part of one internal electrode and the connection part of the other internal electrode overlap, insulation Destruction can be suppressed.
  • the reduced region of the second connection portion is longer than the first thin film portion in the direction from the first external electrode to the second external electrode.
  • the first thin film portion be within the reduced region of the second connection portion. That is, the first thin film portion faces only the reduced region of the second connection portion through the first dielectric film, does not face the flat region of the second connection portion, and does not face the second main electrode portion. It is desirable. 2 and 3, the length of the reduced region of the second connection portion is indicated by L 42a , and the length of the first thin film portion is indicated by L 61 .
  • the reduction region of the first connection portion is the first It is desirable that the length is longer than two thin film portions.
  • the second thin film portion fits in the reduced region of the first connection portion when viewed from the direction in which the first dielectric film and the second dielectric film are laminated. That is, the second thin film portion faces only the reduced region of the first connection portion through the first dielectric film, does not face the flat region of the first connection portion, and does not face the first main electrode portion. It is desirable. 2 and 3, the length of the reduced region of the first connection portion is indicated by L 41a , and the length of the second thin film portion is indicated by L 62 .
  • the length of the internal electrode can be specified by observing a cross section cut in the thickness direction of the internal electrode using an electron microscope such as a field emission scanning electron microscope (FE-SEM).
  • FE-SEM field emission scanning electron microscope
  • the length L 42a of the second connection portion reduction region in the direction from the first external electrode to the second external electrode is equal to the maximum thickness T 42 of the second connection portion. it is preferably larger than the difference between the maximum thickness T 52 of the second main electrode portions.
  • the length L 42a of the reduced area of the second connection portion may be 10,000 times or more the difference between the maximum thickness T 42 of the second connection portion and the maximum thickness T 52 of the second main electrode portion. desirable.
  • the length L of the reduced region of the first connection portion in the direction from the first external electrode to the second external electrode. 41a is preferably greater than the difference between the maximum thickness T 51 of the maximum thickness T 41 of the first connecting portion first main electrode.
  • the length L 41a of the reduced region of the first connection portion is 10,000 times or more the difference between the maximum thickness T 41 of the first connection portion and the maximum thickness T 51 of the first main electrode portion. desirable.
  • the length L 61 of the first thin film portion in the direction from the first external electrode toward the second external electrode is larger than the maximum thickness T 51 of the first main electrode portion. It is desirable.
  • the length L 61 of the first thin film portion is 10,000 times or more the maximum thickness T 51 of the first main electrode portion.
  • the length L 62 of the second thin film portion in the direction from the first external electrode toward the second external electrode is: it is preferably larger than the maximum thickness T 52 of the second main electrode portions.
  • the length L 62 of the second thin film portion is desirably 10,000 times or more the maximum thickness T 52 of the second main electrode portion.
  • the first dielectric film may include a curable resin such as a thermosetting resin as a main component, or may include a thermoplastic resin as a main component.
  • the second dielectric film may contain a curable resin as a main component, or may contain a thermoplastic resin as a main component.
  • the second dielectric film may have a different configuration from the first dielectric film, but desirably has the same configuration as the first dielectric film.
  • the first dielectric film desirably includes a curable resin as a main component
  • the second dielectric film desirably includes a curable resin as a main component
  • the first dielectric film desirably includes a thermosetting resin as a main component
  • the second dielectric film desirably includes a thermosetting resin as a main component.
  • the film capacitor according to the first embodiment of the present invention is easily self-assembled even when a curable resin such as a thermosetting resin that is thermally stable as compared with PP is used as the material of the dielectric film. Since recovery and dielectric breakdown are suppressed, a highly reliable and heat-resistant capacitor can be obtained.
  • dielectric film when the first dielectric film and the second dielectric film are not particularly distinguished, they are simply referred to as “dielectric film”.
  • the “main component” means a component having the largest abundance ratio (% by weight), and desirably a component having an abundance ratio exceeding 50% by weight. Therefore, the dielectric film may include, as components other than the main component, for example, an additive such as a silicone resin and an uncured portion of a starting material such as a first organic material and a second organic material described later.
  • the curable resin may be a thermosetting resin or a photocurable resin.
  • the curable resin may or may not have at least one of a urethane bond and a urea bond.
  • the presence of urethane bonds and / or urea bonds can be confirmed using a Fourier transform infrared spectrophotometer (FT-IR).
  • FT-IR Fourier transform infrared spectrophotometer
  • thermosetting resin means a resin that can be cured by heat, and does not limit the curing method. Therefore, as long as the resin can be cured by heat, a resin cured by a method other than heat (for example, light, electron beam, etc.) is also included in the thermosetting resin.
  • a resin cured by a method other than heat for example, light, electron beam, etc.
  • the reaction may start due to the reactivity of the material itself, and those that proceed with curing without applying heat or light from the outside are also regarded as thermosetting resins. The same applies to the photocurable resin, and the curing method is not limited.
  • the dielectric film may contain a vapor deposition polymer film as a main component.
  • the vapor deposition polymer film may or may not have at least one of a urethane bond and a urea bond.
  • the vapor deposition polymer film is basically included in the curable resin.
  • the dielectric film is preferably made of a cured product of the first organic material and the second organic material.
  • cured material obtained by the reaction of the hydroxyl group (OH group) which a 1st organic material has, and the isocyanate group (NCO group) which a 2nd organic material has is mentioned.
  • the dielectric film may include at least one of an isocyanate group (NCO group) and a hydroxyl group (OH group).
  • the dielectric film may contain either an isocyanate group or a hydroxyl group, or may contain both an isocyanate group and a hydroxyl group.
  • FT-IR Fourier transform infrared spectrophotometer
  • the first organic material is preferably a polyol having a plurality of hydroxyl groups (OH groups) in the molecule.
  • the polyol include polyether polyol, polyester polyol, polyvinyl acetoacetal, and the like. Two or more organic materials may be used in combination as the first organic material. Among the first organic materials, a phenoxy resin belonging to the polyether polyol is desirable.
  • the second organic material is preferably an isocyanate compound, an epoxy resin or a melamine resin having a plurality of functional groups in the molecule. Two or more organic materials may be used in combination as the second organic material.
  • isocyanate compound examples include aromatic polyisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate (MDI) and tolylene diisocyanate (TDI), and aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate (HDI).
  • aromatic polyisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate (MDI) and tolylene diisocyanate (TDI)
  • aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate (HDI).
  • a modified product of these polyisocyanates for example, a modified product having carbodiimide or urethane may be used.
  • aromatic polyisocyanate is desirable, and MDI is more desirable.
  • the epoxy resin is not particularly limited as long as it has an epoxy ring, and examples thereof include bisphenol A type epoxy resin, biphenyl skeleton epoxy resin, cyclopentadiene skeleton epoxy resin, and naphthalene skeleton epoxy resin.
  • the melamine resin is not particularly limited as long as it is an organic nitrogen compound having a triazine ring at the center of the structure and three amino groups around it, and examples thereof include alkylated melamine resins.
  • a modified melamine may be used.
  • the dielectric film is desirably obtained by forming a resin solution containing the first organic material and the second organic material into a film, and then curing it by heat treatment.
  • thermoplastic resin examples include highly crystalline polypropylene, polyethersulfone, polyetherimide, and polyarylate.
  • the dielectric film can also contain additives for adding other functions. For example, smoothness can be imparted by adding a leveling agent.
  • an additive it is more desirable that it is a material which has a functional group which reacts with a hydroxyl group and / or an isocyanate group, and forms a part of crosslinked structure of hardened
  • the thickness of the dielectric film is not particularly limited, but if the film is too thin, it tends to be brittle. Therefore, the thickness of the dielectric film is preferably more than 0.5 ⁇ m, and more preferably 2 ⁇ m or more. On the other hand, if the film is too thick, defects such as cracks are likely to occur during film formation. Therefore, the thickness of the dielectric film is desirably less than 10 ⁇ m, and more desirably 6 ⁇ m or less. The thickness of the dielectric film can be measured using an optical film thickness meter.
  • the first external electrode is connected to the first internal electrode and is separated from the second internal electrode
  • the second external electrode is connected to the second internal electrode. Connected to the electrode and spaced apart from the first internal electrode.
  • the second internal electrode is provided on the second surface of the first dielectric film.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing an example of a film capacitor according to the second embodiment of the present invention.
  • the film capacitor 2 includes a first dielectric film 11, a second dielectric film 12 laminated on the first dielectric film 11, and a first dielectric.
  • a first internal electrode 21 and a second internal electrode 22 facing each other through the film 11 are provided.
  • the film capacitor 2 is further connected to the first internal electrode 21 and separated from the second internal electrode 22, and connected to the second internal electrode 22 and separated from the first internal electrode 21.
  • the second external electrode 32 is provided.
  • the first internal electrode 21 is provided on the first surface 11 a of the first dielectric film 11, similarly to the film capacitor 1 shown in FIG. 1.
  • the second internal electrode 22 is provided on the second surface 11 b of the first dielectric film 11.
  • the second dielectric film 12 is not provided with an internal electrode.
  • the first internal electrode 21 includes a first connection part 41 connected to the first external electrode 31, a first main electrode part 51 connected to the first connection part 41, and A first thin film portion 61 extending from the first main electrode portion 51 toward the second external electrode 32.
  • the first connection portion 41 includes a reduction region 41a in which the thickness decreases from the first external electrode 31 toward the first main electrode portion 51, and a flat region 41b in which the thickness is constant.
  • the second internal electrode 22 includes a second connection part 42 connected to the second external electrode 32, a second main electrode part 52 connected to the second connection part 42, and a second main electrode part 52 to a second main electrode part 52. 1 and a second thin film portion 62 extending toward the external electrode 31.
  • the second connection portion 42 includes a reduction region 42 a where the thickness decreases from the second external electrode 32 toward the second main electrode portion 52, and a flat region 42 b where the thickness is constant.
  • the first internal electrode and the second internal electrode are preferably formed by the method shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b).
  • the second connection portion is a material having a lower electrical conductivity on the side opposite to the side facing the first thin film portion via the first dielectric film than on the side facing the first thin film portion via the first dielectric film. It is desirable to be composed of In addition, when the second internal electrode includes the second thin film portion, the first connection portion is opposite to the side facing the second thin film portion via the first dielectric film, and the side opposite to the side facing the second thin film portion via the first dielectric film. 2 It is desirable to be made of a material having lower electrical conductivity than the side facing the thin film portion.
  • the first external electrode and the second external electrode are both connected to the second internal electrode and separated from the first internal electrode. ing.
  • the second internal electrode is provided on the first surface of the second dielectric film.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of a film capacitor according to the third embodiment of the present invention.
  • the film capacitor 3 includes a first dielectric film 11, a second dielectric film 12 laminated on the first dielectric film 11, and a first dielectric A first internal electrode 121 and a second internal electrode 122 facing each other with the film 11 interposed therebetween are provided.
  • the film capacitor 3 is further connected to the second internal electrode 122 and separated from the first internal electrode 121, and is connected to the second internal electrode 122 and separated from the first internal electrode 121.
  • the second external electrode 32 is provided.
  • the first internal electrode 121 is provided on the first surface 11 a of the first dielectric film 11.
  • the first internal electrode 121 is provided on the first surface 11 a of the first dielectric film 11 so as not to reach one side edge and the other side edge. Therefore, an insulation margin 71 where the first internal electrode 121 is not provided exists on one side edge and the other side edge of the first surface 11 a of the first dielectric film 11.
  • the second internal electrode 122 is provided on the first surface 12 a of the second dielectric film 12.
  • the second internal electrode 122 is provided on the first surface 12 a of the second dielectric film 12 so as to be separated into two. Therefore, an insulation margin 72 where the second internal electrode 122 is not provided exists in the central portion of the first surface 12 a of the second dielectric film 12.
  • the first internal electrode 121 includes a first main electrode portion 51, a first thin film portion 61 extending from the first main electrode portion 51 toward the second external electrode 32, and the first main electrode portion 51 to the first external electrode 31. And a second thin film portion 62 extending toward.
  • the first thin film portion 61 is thinner than the first main electrode portion 51, and the second thin film portion 62 is thinner than the first main electrode portion 51.
  • the second internal electrode 122 includes a first connection part 41 connected to the first external electrode 31, a second main electrode part 52 connected to the first connection part 41, and a second connection connected to the second external electrode 32.
  • 2 connection part 42 and the 3rd main electrode part 53 which was spaced apart from the 2nd main electrode part 52 and connected with the 2nd connection part 42 is provided.
  • the second main electrode portion 52 is thinner than the first connection portion 41, and the third main electrode portion 53 is thinner than the second connection portion 42.
  • the first connection portion 41 includes a reduction region 41a in which the thickness decreases from the first external electrode 31 toward the first main electrode portion 51, and a flat region 41b in which the thickness is constant.
  • the second connection portion 42 includes a reduction region 42 a where the thickness decreases from the second external electrode 32 toward the second main electrode portion 52, and a flat region 42 b where the thickness is constant.
  • the first main electrode portion 51 is connected to the second main electrode portion 52 and the third main electrode portion 53 via the first dielectric film 11 in the thickness direction of the first dielectric film 11. Opposite.
  • the first thin film portion 61 faces the reduction region 42a of the second connection portion 42 via the first dielectric film 11 in the thickness direction of the first dielectric film 11, and the second thin film portion 62 In the thickness direction of the first dielectric film 11, the first dielectric film 11 is opposed to the reduced region 41 a of the first connection portion 41.
  • the first internal electrode includes the first thin film portion, and the first thin film portion faces the reduction region of the second connection portion via the first dielectric film. It is characterized by.
  • the first internal electrode may not include the second thin film portion, but the first internal electrode includes the second thin film portion and the second thin film portion. It is desirable to face the reduction region of the first connection portion through the first dielectric film.
  • the first internal electrode is preferably formed by the method shown in FIG. 5A
  • the second internal electrode is preferably formed by the method shown in FIGS. 5A and 5B. It is desirable that the second connection portion is made of a material having a lower electrical conductivity on the side facing the first thin film portion via the first dielectric film than on the side facing the second dielectric film. Further, when the first internal electrode includes the second thin film portion, the first connection portion is more electrically on the side facing the second thin film portion via the first dielectric film than on the side facing the second dielectric film. It is desirable to be made of a material with low conductivity.
  • the first external electrode and the second external electrode are both connected to the second internal electrode and separated from the first internal electrode. ing.
  • the second internal electrode is provided on the second surface of the first dielectric film.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing an example of a film capacitor according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the film capacitor 4 includes a first dielectric film 11, a second dielectric film 12 laminated on the first dielectric film 11, and a first dielectric.
  • a first internal electrode 121 and a second internal electrode 122 facing each other with the film 11 interposed therebetween are provided.
  • the film capacitor 4 is further connected to the second internal electrode 122 and separated from the first internal electrode 121, and the film capacitor 4 is connected to the second internal electrode 122 and separated from the first internal electrode 121.
  • the second external electrode 32 is provided.
  • the first internal electrode 121 is provided on the first surface 11 a of the first dielectric film 11, similarly to the film capacitor 3 shown in FIG. 9.
  • the second internal electrode 122 is provided on the second surface 11 b of the first dielectric film 11.
  • the second dielectric film 12 is not provided with an internal electrode.
  • the first internal electrode 121 includes a first main electrode portion 51, a first thin film portion 61 extending from the first main electrode portion 51 toward the second external electrode 32, and a first And a second thin film portion 62 extending from the main electrode portion 51 toward the first external electrode 31.
  • the second internal electrode 122 is connected to the first connection part 41 connected to the first external electrode 31, the second main electrode part 52 connected to the first connection part 41, and the second external electrode 32.
  • a third main electrode portion 53 that is spaced apart from the second main electrode portion 52 and connected to the second connection portion 42.
  • the first connection portion 41 includes a reduction region 41a in which the thickness decreases from the first external electrode 31 toward the first main electrode portion 51, and a flat region 41b in which the thickness is constant.
  • the second connection portion 42 includes a reduction region 42 a where the thickness decreases from the second external electrode 32 toward the second main electrode portion 52, and a flat region 42 b where the thickness is constant.
  • the first internal electrode is preferably formed by the method shown in FIG. 5A
  • the second internal electrode is preferably formed by the method shown in FIGS. 5A and 5B.
  • the second connection portion is a material having a lower electrical conductivity on the side opposite to the side facing the first thin film portion via the first dielectric film than on the side facing the first thin film portion via the first dielectric film. It is desirable to be composed of
  • the first connection portion is opposite to the side facing the second thin film portion via the first dielectric film, and the side opposite to the side facing the second thin film portion via the first dielectric film. 2
  • Example 1 By using a PP film having a thickness of 2.5 ⁇ m and depositing aluminum while forming an insulation margin by a non-deposition portion on one end side in the film width direction, by depositing zinc on the aluminum deposition film on the other end side, A connection portion (heavy edge) having a flat region thickness of 50 nm was formed.
  • the thickness of the main electrode portion was 15 nm, and an inclined portion having a width of 0.5 mm was formed as a thin film portion on the edge side of the main electrode portion. Further, when depositing zinc, an inclined portion having a width of 2 mm was formed as a reduction region in the connection portion.
  • the inclined portion was formed by guiding the metal vapor so that the amount of metal vapor decreased from the thick side to the thin side in the vapor deposition step.
  • About the obtained metallized film by aligning the edge of the thin film portion on the insulating margin side so that the thickness of the inclined portion of the opposing connection portion is 30 nm thick, by winding two layers, A capacitor (20 ⁇ F) of Example 1 was produced (see FIGS. 1, 2 and 3).
  • Comparative Example 1 A metallized film produced by the same method as in Example 1 except that the inclined part is not formed, so that the edge part of the main electrode part on the insulating margin side is located at the position of the flat part of the opposing connecting part.
  • the capacitor (20 ⁇ F) of Comparative Example 1 was fabricated by stacking and winding two sheets while adjusting to the above.
  • the capacitor of Example 1 did not cause dielectric breakdown unlike the capacitor of Comparative Example 1.
  • dielectric breakdown occurred at the location where the end portion of one internal electrode and the connection portion of the other internal electrode overlapped.
  • thermosetting film with a thickness of 3 ⁇ m made of a prepolymer of polyvinyl acetoacetal (PVAA) and tolylene diisocyanate (TDI) aluminum is deposited while forming an insulation margin by a non-deposition part at one end in the film width direction. After that, zinc was deposited on the aluminum deposited film on the other end side to form a connection portion (heavy edge) having a flat region thickness of 40 nm.
  • the thickness of the main electrode portion was 10 nm, and an inclined portion having a width of 0.5 mm was formed as a thin film portion on the edge side of the main electrode portion.
  • Example 2 when depositing zinc, an inclined portion having a width of 3 mm was formed as a reduction region in the connection portion.
  • a capacitor (20 ⁇ F) of Example 2 was produced (see FIGS. 1, 2 and 3).
  • Comparative Example 2 A capacitor (20 ⁇ F) of Comparative Example 2 was produced by stacking and winding two metallized films produced by the same method as in Example 2 except that the inclined portion was not formed.
  • the capacitor of Example 2 did not cause dielectric breakdown unlike the capacitor of Comparative Example 2.
  • dielectric breakdown occurred at the location where the end portion of one internal electrode and the connection portion of the other internal electrode overlapped.
  • Second dielectric film 11 First dielectric film 11a First surface 11b of first dielectric film Second surface 12 of first dielectric film 12 Second dielectric film 12a First of second dielectric film Surface 12b Second surface 21, 121 of second dielectric film First internal electrode 21a Fuse portion 21b of first internal electrode Insulation slit 21c of first internal electrode Split electrode 21A of first internal electrode First metal vapor deposition film 21B Two-metal vapor-deposited film 22, 122 Second internal electrode 22a Second internal electrode fuse portion 22b Second internal electrode insulating slit 22c Second internal electrode divided electrode 31 First external electrode 32 Second external electrode 41, 141, 241 , 341, 441, 541 First connection portion 41a, 141a, 241a, 341a, 441a, 541a Reduction region 41b of first connection portion of first connection portion Flat region 42 Second connection portion 42a Second connection portion reduction region 42b Second connection portion flat region 51 First main electrode portion 52 Second main electrode portion 53 Third main electrode portions 61, 161, 261, 361, 461 , 561 First thin film portion 62

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Abstract

本発明のフィルムコンデンサは、第１誘電体フィルムと、第２誘電体フィルムと、第１内部電極と、第２内部電極と、第１外部電極と、第２外部電極と、を備えるフィルムコンデンサであって、上記第１内部電極は、上記第１外部電極に接続された第１接続部と、上記第１接続部に連接され、上記第１接続部よりも薄い第１主電極部と、上記第１主電極部から上記第２外部電極に向かって伸び、上記第１主電極部よりも薄い第１薄膜部と、を備え、上記第２内部電極は、上記第２外部電極に接続された第２接続部と、上記第２接続部に連接され、上記第２接続部よりも薄い第２主電極部と、を備え、上記第１主電極部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第２主電極部に対向し、上記第２接続部は、上記第２外部電極から上記第２主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、上記第１薄膜部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第２接続部の低減領域に対向する。

Description

フィルムコンデンサ
本発明は、フィルムコンデンサに関する。
コンデンサの一種として、内部電極となる金属蒸着膜が表面に設けられた誘電体フィルムが巻回又は積層されてなるフィルムコンデンサがある。
フィルムコンデンサにおいては、自己回復性（絶縁欠陥部の放電に伴い、金属蒸着膜が飛散して絶縁性を回復する性質）を高めるために、特許文献１及び特許文献２に記載されているように、容量を形成する部分の内部電極（以下、主電極部ともいう）を薄くする一方、両端面に設けられた外部電極と接続する部分の内部電極（以下、接続部ともいう）を厚くした、いわゆるヘビーエッジ構造が広く用いられている。
また、特許文献１及び特許文献２に記載されているように、内部電極内に金属の無いスリットを設けて複数の分割電極に区分し、スリット間に形成したヒューズにより分割電極を並列接続した構成も提案されている。これは、自己回復時の短絡電流により絶縁欠陥部周囲のヒューズを溶断して絶縁欠陥部を電気回路から切り離す、自己保安機能を形成するものである。
フィルムコンデンサを構成する誘電体フィルムの材料としては、従来、ポリプロピレン（ＰＰ）が用いられてきたが、特許文献３に記載されているように、耐熱性の高い熱硬化性樹脂も知られている。
特開２０１３－２１９０９４号公報 特開２００４－１３４５６１号公報 国際公開第２０１３／０６９４８５号
特許文献１の図１には、一方の内部電極を構成する主電極部の端部（主電極部と絶縁マージンとの境界部）が、誘電体フィルムを介して、他方の内部電極を構成する接続部に対向した構造が記載されている。しかし、一方の内部電極を構成する主電極部の端部と他方の内部電極を構成する接続部とが重なった箇所では、電界集中により放電が多発し、絶縁破壊を起こすおそれがある。特に、特許文献３に記載されているような熱硬化樹脂を誘電体フィルムの材料として用いた場合、従来のＰＰフィルムを用いた場合に比べて自己回復性が劣るため、絶縁破壊が起こりやすい。
そこで、特許文献２の図３に記載されているように、接続部の幅を狭くして、一方の内部電極を構成する主電極部の端部が、誘電体フィルムを介して、他方の内部電極を構成する接続部に対向しない構造が考えられる。しかし、このような構造では、接続部の幅が狭いために外部電極との接続が不充分となり、耐電流性能が損なわれるおそれがある。
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、自己回復性が高く、かつ、絶縁破壊の発生が抑制されたフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
本発明のフィルムコンデンサは、第１の態様において、第１面、及び、上記第１面と反対側の第２面を有する第１誘電体フィルムと、第１面、及び、上記第１面と反対側の第２面を有し、上記第１誘電体フィルムに積層された第２誘電体フィルムと、上記第１誘電体フィルムの上記第１面に設けられた第１内部電極と、上記第１誘電体フィルムと上記第２誘電体フィルムとの間に位置し、上記第２誘電体フィルムの上記第１面、又は、上記第１誘電体フィルムの上記第２面に設けられた第２内部電極と、上記第１誘電体フィルム及び上記第２誘電体フィルムが積層された積層体の一方の端面に設けられ、上記第１内部電極に接続されるとともに上記第２内部電極と離間された第１外部電極と、上記積層体の他方の端面に設けられ、上記第２内部電極に接続されるとともに上記第１内部電極と離間された第２外部電極と、を備えるフィルムコンデンサであって、上記第１内部電極は、上記第１外部電極に接続された第１接続部と、上記第１接続部に連接され、上記第１接続部よりも薄い第１主電極部と、上記第１主電極部から上記第２外部電極に向かって伸び、上記第１主電極部よりも薄い第１薄膜部と、を備え、上記第２内部電極は、上記第２外部電極に接続された第２接続部と、上記第２接続部に連接され、上記第２接続部よりも薄い第２主電極部と、を備え、上記第１主電極部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第２主電極部に対向し、上記第２接続部は、上記第２外部電極から上記第２主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、上記第１薄膜部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第２接続部の低減領域に対向する。
第１の態様において、上記第２内部電極は、さらに、上記第２主電極部から上記第１外部電極に向かって伸び、上記第２主電極部よりも薄い第２薄膜部を備え、上記第１接続部は、上記第１外部電極から上記第１主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、上記第２薄膜部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第１接続部の低減領域に対向することが望ましい。
上記第１誘電体フィルム及び上記第２誘電体フィルムが積層された方向に沿った断面において、上記第２接続部の低減領域は、テーパー形状を有することが望ましい。
上記第１誘電体フィルム及び上記第２誘電体フィルムが積層された方向に沿った断面において、上記第１薄膜部は、上記第１主電極部から上記第２外部電極に向かって厚みが低減するテーパー形状を有することが望ましい。
上記第１誘電体フィルムを介して対向する位置にある上記第２接続部の低減領域の厚みと上記第１薄膜部の厚みとの合計の最大値は、上記第２接続部の最大厚みと上記第２主電極部の最大厚みとの差よりも小さいことが望ましい。
上記第２外部電極側にある上記第１薄膜部の端部に対向する上記第２接続部の厚みは、上記第２主電極部の最大厚みの１倍を超え、２倍以下であることが望ましい。
上記第１外部電極から上記第２外部電極に向かう方向において、上記第２接続部の低減領域は、上記第１薄膜部よりも長いことが望ましい。
上記第１誘電体フィルム及び上記第２誘電体フィルムが積層された方向から見て、上記第１薄膜部は、上記第２接続部の低減領域に収まることが望ましい。
上記第２接続部は、上記第１薄膜部よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。
上記第２内部電極は、上記第２誘電体フィルムの上記第１面に設けられており、上記第２接続部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第１薄膜部に対向する側が、上記第２誘電体フィルムに対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。
上記第２接続部は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、上記第１薄膜部は、アルミニウムを主成分とする材料から構成されることが望ましい。
上記第１誘電体フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含み、上記第２誘電体フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含むことが望ましい。
本発明のフィルムコンデンサは、第２の態様において、第１面、及び、上記第１面と反対側の第２面を有する第１誘電体フィルムと、第１面、及び、上記第１面と反対側の第２面を有し、上記第１誘電体フィルムに積層された第２誘電体フィルムと、上記第１誘電体フィルムの上記第１面に設けられた第１内部電極と、上記第１誘電体フィルムと上記第２誘電体フィルムとの間に位置し、上記第２誘電体フィルムの上記第１面、又は、上記第１誘電体フィルムの上記第２面に設けられた第２内部電極と、上記第１誘電体フィルム及び上記第２誘電体フィルムが積層された積層体の一方の端面に設けられ、上記第２内部電極に接続されるとともに上記第１内部電極と離間された第１外部電極と、上記積層体の他方の端面に設けられ、上記第２内部電極に接続されるとともに上記第１内部電極と離間された第２外部電極と、を備えるフィルムコンデンサであって、上記第１内部電極は、第１主電極部と、上記第１主電極部から上記第２外部電極に向かって伸び、上記第１主電極部よりも薄い第１薄膜部と、を備え、上記第２内部電極は、上記第１外部電極に接続された第１接続部と、上記第１接続部に連接され、上記第１接続部よりも薄い第２主電極部と、上記第２外部電極に接続された第２接続部と、上記第２主電極部から離間されるとともに上記第２接続部に連接され、上記第２接続部よりも薄い第３主電極部と、を備え、上記第１主電極部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第２主電極部及び上記第３主電極部に対向し、上記第２接続部は、上記第２外部電極から上記第３主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、上記第１薄膜部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第２接続部の低減領域に対向する。
第２の態様において、上記第１内部電極は、さらに、上記第１主電極部から上記第１外部電極に向かって伸び、上記第１主電極部よりも薄い第２薄膜部を備え、上記第１接続部は、上記第１外部電極から上記第２主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、上記第２薄膜部は、上記第１誘電体フィルムを介して上記第１接続部の低減領域に対向することが望ましい。
本発明によれば、自己回復性が高く、かつ、絶縁破壊の発生が抑制されたフィルムコンデンサを提供することができる。
図１は、本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。 図２は、図１に示すフィルムコンデンサのうち、第１外部電極及び第２外部電極を除く部分の拡大図である。 図３は、図１に示すフィルムコンデンサを構成する第１内部電極及び第２内部電極の一例を模式的に示す平面図である。 図４は、図１に示すフィルムコンデンサを構成する第１内部電極及び第２内部電極の別の一例を模式的に示す平面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は、第１内部電極を形成する方法の一例を模式的に示す断面図である。 図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）、図６（ｄ）及び図６（ｅ）は、第１接続部の別の例を模式的に示す断面図である。 図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）、図７（ｄ）及び図７（ｅ）は、第１薄膜部の別の例を模式的に示す断面図である。 図８は、本発明の第２実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。 図９は、本発明の第３実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。 図１０は、本発明の第４実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
以下、本発明のフィルムコンデンサについて説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
本発明のフィルムコンデンサにおいては、第１内部電極の薄膜部が、第１誘電体フィルムを介して第２内部電極の接続部の低減領域に対向することを特徴としている。すなわち、第１内部電極の端部と第２内部電極の接続部とが重なった箇所において、第１内部電極を薄くするとともに、第２内部電極の接続部も薄くしている。そのため、当該箇所で放電が多発しても自己回復し、絶縁破壊の発生を抑制することができる。
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。第２実施形態以降では、第１実施形態と共通の事項についての記述は省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎には逐次言及しない。
本発明のフィルムコンデンサは、内部電極が表面に設けられた誘電体フィルムが積層された状態で巻回されてなる巻回型のフィルムコンデンサであってもよいし、内部電極が表面に設けられた誘電体フィルムが積層されてなる積層型のフィルムコンデンサであってもよい。
本発明のフィルムコンデンサが巻回型のフィルムコンデンサである場合、誘電体フィルムの巻回体は、断面形状が楕円又は長円のような扁平形状にプレスされ、よりコンパクトな形状とされてもよい。また、本発明のフィルムコンデンサが巻回型のフィルムコンデンサである場合、円柱状の巻回軸を備えていてもよい。巻回軸は、巻回状態の誘電体フィルムの中心軸線上に配置されるものであり、誘電体フィルムを巻回する際の巻軸となるものである。
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサでは、第１外部電極が第１内部電極に接続されるとともに第２内部電極と離間され、第２外部電極が第２内部電極に接続されるとともに第１内部電極と離間されている。第１実施形態では、第２内部電極が第２誘電体フィルムの第１面に設けられている。
図１は、本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。図２は、図１に示すフィルムコンデンサのうち、第１外部電極及び第２外部電極を除く部分の拡大図である。図３は、図１に示すフィルムコンデンサを構成する第１内部電極及び第２内部電極の一例を模式的に示す平面図である。
図１では、便宜上、第１誘電体フィルム１１と第２誘電体フィルム１２とを離間させて図示しているが、実際のフィルムコンデンサでは、第１誘電体フィルム及び第２誘電体フィルムは隙間なく重ねられている。
図１には全体的な構成が示されていないが、フィルムコンデンサ１は、第１誘電体フィルム１１と、第１誘電体フィルム１１に積層された第２誘電体フィルム１２と、第１誘電体フィルム１１を介して互いに対向する第１内部電極２１及び第２内部電極２２と、を備えている。フィルムコンデンサ１は、さらに、第１内部電極２１に接続されるとともに第２内部電極２２と離間された第１外部電極３１と、第２内部電極２２に接続されるとともに第１内部電極２１と離間された第２外部電極３２と、を備えている。
図４は、図１に示すフィルムコンデンサを構成する第１内部電極及び第２内部電極の別の一例を模式的に示す平面図である。
図４に示すように、第１内部電極２１には、電極の一部を細くしたヒューズ部２１ａと、絶縁スリット２１ｂにより区分された分割電極２１ｃとが形成されていてもよい。同様に、第２内部電極２２には、電極の一部を細くしたヒューズ部２２ａと、絶縁スリット２２ｂにより区分された分割電極２２ｃとが形成されていてもよい。
図１に示すフィルムコンデンサ１において、第１誘電体フィルム１１は、第１面１１ａ、及び、第１面１１ａと反対側の第２面１１ｂを有する。同様に、第２誘電体フィルム１２は、第１面１２ａ、及び、第１面１２ａと反対側の第２面１２ｂを有する。第１誘電体フィルム１１の第２面１１ｂと第２誘電体フィルム１２の第１面１２ａとが対向するように、第１誘電体フィルム１１と第２誘電体フィルム１２とが積層されている。
第１内部電極２１は、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａに設けられている。第１内部電極２１は、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａにおいて、一方側縁にまで届くが、他方側縁にまで届かないように設けられている。そのため、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａの他方側縁には、第１内部電極２１が設けられていない絶縁マージン７１が存在する。
第２内部電極２２は、第２誘電体フィルム１２の第１面１２ａに設けられている。第２内部電極２２は、第２誘電体フィルム１２の第１面１２ａにおいて、一方側縁にまで届かないが、他方側縁にまで届くように設けられている。そのため、第２誘電体フィルム１２の第１面１２ａの一方側縁には、第２内部電極２２が設けられていない絶縁マージン７２が存在する。
図１では、第１内部電極２１における第１誘電体フィルム１１の側縁にまで届いている側の端部、及び、第２内部電極２２における第２誘電体フィルム１２の側縁にまで届いている側の端部がともに積層されたフィルムから露出するように、第１誘電体フィルム１１と第２誘電体フィルム１２とが互いに幅方向（図１では左右方向）にずらされて積層されている。図１に示すフィルムコンデンサ１が巻回型のフィルムコンデンサである場合、第１誘電体フィルム１１及び第２誘電体フィルム１２は、積層された状態で巻回されることによって、第１内部電極２１及び第２内部電極２２が端部で露出した状態を保持して、積み重なった状態とされる。
第１外部電極３１及び第２外部電極３２は、上述のようにして得られた積層体の各端面上に、例えば亜鉛などを溶射することによって形成される。第１外部電極３１は、第１内部電極２１の露出端部と接触し、それによって第１内部電極２１と電気的に接続される。他方、第２外部電極３２は、第２内部電極２２の露出端部と接触し、それによって第２内部電極２２と電気的に接続される。
第１内部電極２１は、第１外部電極３１に接続された第１接続部４１と、第１接続部４１に連接された第１主電極部５１と、第１主電極部５１から第２外部電極３２に向かって伸びる第１薄膜部６１と、を備えている。第１接続部４１は、第１外部電極３１から第１主電極部５１に向かって厚みが低減する低減領域４１ａと、厚みが一定である平坦領域４１ｂと、を有する。第１接続部４１の低減領域４１ａはテーパー形状を有している。第１主電極部５１は第１接続部４１よりも薄い。第１薄膜部６１は第１主電極部５１よりも薄く、第１主電極部５１から第２外部電極３２に向かって厚みが低減するテーパー形状を有している。
第２内部電極２２は、第２外部電極３２に接続された第２接続部４２と、第２接続部４２に連接された第２主電極部５２と、第２主電極部５２から第１外部電極３１に向かって伸びる第２薄膜部６２と、を備えている。第２接続部４２は、第２外部電極３２から第２主電極部５２に向かって厚みが低減する低減領域４２ａと、厚みが一定である平坦領域４２ｂと、を有する。第２接続部４２の低減領域４２ａはテーパー形状を有している。第２主電極部５２は第２接続部４２よりも薄い。第２薄膜部６２は第２主電極部５２よりも薄く、第２主電極部５２から第１外部電極３１に向かって厚みが低減するテーパー形状を有している。
第１内部電極２１のうち、第１主電極部５１は、第１誘電体フィルム１１の厚み方向において、第１誘電体フィルム１１を介して第２主電極部５２に対向している。そして、第１薄膜部６１は、第１誘電体フィルム１１の厚み方向において、第１誘電体フィルム１１を介して第２接続部４２の低減領域４２ａに対向している。
第２内部電極２２のうち、第２薄膜部６２は、第１誘電体フィルム１１の厚み方向において、第１誘電体フィルム１１を介して第１接続部４１の低減領域４１ａに対向している。
第１内部電極２１は、望ましくは、以下の方法により形成される。第２内部電極２２についても、同様の方法により形成される。
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、第１内部電極を形成する方法の一例を模式的に示す断面図である。
まず、図５（ａ）に示すように、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａ上に、非蒸着部による絶縁マージン７１を他方側縁に形成しながら、アルミニウムなどの金属を蒸着することにより第１金属蒸着膜２１Ａを形成する。第１金属蒸着膜２１Ａを形成する際、膜厚の厚い側から薄い側へ金属蒸気量を減少させることにより、第１薄膜部となる部分を形成することができる。例えば、第１薄膜部がテーパー形状を有する場合、金属蒸発源側のマスク形状や、マスクとフィルムとの距離を調整する方法等が挙げられる。その後、図５（ｂ）に示すように、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａの一方側縁側の第１金属蒸着膜２１Ａ上に亜鉛などの金属を蒸着することにより第２金属蒸着膜２１Ｂを形成する。第２金属蒸着膜２１Ｂを形成する際、膜厚の厚い側から薄い側へ金属蒸気量を減少させることにより、低減領域となる部分を形成することができる。例えば、低減領域がテーパー形状を有する場合、金属蒸発源側の噴出ノズルとフィルムとの距離を調整する方法等が挙げられる。第２金属蒸着膜２１Ｂは、第１金属蒸着膜２１Ａよりも厚いことが望ましい。その結果、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａの一方側縁側に第１接続部が形成される。
第１内部電極が上記の方法により形成される場合、第１接続部は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、第１主電極部及び第１薄膜部は、アルミニウムを主成分とする材料から構成されることが望ましい。同様に、第２内部電極が上記の方法により形成される場合、第２接続部は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、第２主電極部及び第２薄膜部は、アルミニウムを主成分とする材料から構成されることが望ましい。
本明細書において、「主成分」とは、存在割合（重量％）が最も大きい成分を意味し、望ましくは、存在割合が５０重量％を超える成分を意味する。
図１に示すフィルムコンデンサ１では、第１接続部４１の低減領域４１ａは、段差のない直線状のテーパー形状を有しているが、第１外部電極３１から第１主電極部５１に向かって厚みが低減する限り、第１接続部の低減領域の形状は特に限定されない。同様に、図１に示すフィルムコンデンサ１では、第２接続部４２の低減領域４２ａは、段差のない直線状のテーパー形状を有しているが、第２外部電極３２から第２主電極部５２に向かって厚みが低減する限り、第２接続部の低減領域の形状は特に限定されない。第２接続部の低減領域の形状は、第１接続部の低減領域の形状と同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、第２接続部の形状は、第１接続部の形状と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）、図６（ｄ）及び図６（ｅ）は、第１接続部の別の例を模式的に示す断面図である。
図６（ａ）に示す第１接続部１４１の低減領域１４１ａ、図６（ｂ）に示す第１接続部２４１の低減領域２４１ａ、及び、図６（ｃ）に示す第１接続部３４１の低減領域３４１ａは、いずれも、第１外部電極（図示せず）から第１主電極部５１に向かって厚みが低減するテーパー形状を有する。このうち、図６（ａ）に示す第１接続部１４１の低減領域１４１ａは段差のある直線状のテーパー形状を有し、図６（ｂ）に示す第１接続部２４１の低減領域２４１ａは下に凸の曲線状のテーパー形状を有し、図６（ｃ）に示す第１接続部３４１の低減領域３４１ａは上に凸の曲線状のテーパー形状を有する。また、図６（ｄ）に示す第１接続部４４１の低減領域４４１ａは平坦形状を有し、図６（ｅ）に示す第１接続部５４１の低減領域５４１ａは階段形状を有する。
図１に示すフィルムコンデンサ１では、第１薄膜部６１は、段差のない直線状のテーパー形状を有しているが、第１主電極部５１よりも薄い限り、第１薄膜部の形状は特に限定されない。同様に、図１に示すフィルムコンデンサ１では、第２薄膜部６２は、段差のない直線状のテーパー形状を有しているが、第２主電極部５２よりも薄い限り、第２薄膜部の形状は特に限定されない。第２薄膜部の形状は、第１薄膜部の形状と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）、図７（ｄ）及び図７（ｅ）は、第１薄膜部の別の例を模式的に示す断面図である。
図７（ａ）に示す第１薄膜部１６１、図７（ｂ）に示す第１薄膜部２６１、及び、図７（ｃ）に示す第１薄膜部３６１は、いずれも、第１主電極部５１から第２外部電極（図示せず）に向かって厚みが低減するテーパー形状を有する。このうち、図７（ａ）に示す第１薄膜部１６１は段差のある直線状のテーパー形状を有し、図７（ｂ）に示す第１薄膜部２６１は下に凸の曲線状のテーパー形状を有し、図７（ｃ）に示す第１薄膜部３６１は上に凸の曲線状のテーパー形状を有する。また、図７（ｄ）に示す第１薄膜部４６１は平坦形状を有し、図７（ｅ）に示す第１薄膜部５６１は階段形状を有する。
これまで説明してきたように、本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいては、第１内部電極が第１薄膜部を備え、第１薄膜部が第１誘電体フィルムを介して第２接続部の低減領域に対向することを特徴としている。
一方、本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいては、第２内部電極が第２薄膜部を備えていなくてもよいが、第２内部電極が第２薄膜部を備え、第２薄膜部が第１誘電体フィルムを介して第１接続部の低減領域に対向することが望ましい。第１内部電極に第１薄膜部を設けるだけでなく、第２内部電極にも第２薄膜部を設けることにより、絶縁破壊をさらに抑制することができる。
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２接続部は、第１薄膜部よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。具体的には、第２接続部は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、第１薄膜部は、アルミニウムを主成分とする材料から構成されることが望ましい。
第１内部電極及び第２内部電極が図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すような方法により形成される場合、第２接続部は、第１誘電体フィルムを介して第１薄膜部に対向する側（図５（ｂ）中、第２金属蒸着膜２１Ｂに相当する部分）が、第２誘電体フィルムに対向する側（図５（ｂ）中、第１金属蒸着膜２１Ａに相当する部分）よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。具体的には、第２接続部のうち、第１誘電体フィルムを介して第１薄膜部に対向する側は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、第２誘電体フィルムに対向する側は、アルミニウムを主成分とする材料から構成されることが望ましい。
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１接続部は、第２薄膜部よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。具体的には、第１接続部は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、第２薄膜部は、アルミニウムを主成分とする材料から構成されることが望ましい。
第１内部電極及び第２内部電極が図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すような方法により形成される場合、第１接続部は、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側と反対側（図５（ｂ）中、第２金属蒸着膜２１Ｂに相当する部分）が、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側（図５（ｂ）中、第１金属蒸着膜２１Ａに相当する部分）よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。具体的には、第１接続部のうち、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側と反対側は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側は、アルミニウムを主成分とする材料から構成されることが望ましい。
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第１誘電体フィルムを介して対向する位置にある第２接続部の低減領域の厚みと第１薄膜部の厚みとの合計の最大値は、第２接続部の最大厚み（図２中、Ｔ４２で示される長さ）と第２主電極部の最大厚み（図２中、Ｔ５２で示される長さ）との差よりも小さいことが望ましい。
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１誘電体フィルムを介して対向する位置にある第１接続部の低減領域の厚みと第２薄膜部の厚みとの合計の最大値は、第１接続部の最大厚み（図２中、Ｔ４１で示される長さ）と第１主電極部の最大厚み（図２中、Ｔ５１で示される長さ）との差よりも小さいことが望ましい。
接続部の低減領域と、対向する薄膜部との合計厚みを、接続部の最大厚みと主電極部の最大厚みとの差よりも小さくすることにより、コンデンサ素子の両端の変形を抑制することができる。
なお、内部電極の厚みは、内部電極の厚み方向に切断した断面を、電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）等の電子顕微鏡を用いて観察することにより特定することができる。
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２外部電極側にある第１薄膜部の端部に対向する第２接続部の厚みは、第２主電極部の最大厚みＴ５２の１倍を超え、２倍以下であることが望ましい。
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１外部電極側にある第２薄膜部の端部に対向する第１接続部の厚みは、第１主電極部の最大厚みＴ５１の１倍を超え、２倍以下であることが望ましい。
薄膜部と、対向する接続部との合計厚みが、主電極部の最大厚みの１倍を超えると、耐電流性を損なうことがない。また、上記合計厚みが、主電極部の最大厚みの２倍以下であると、一方の内部電極の端部と他方の内部電極の接続部とが重なった箇所で放電が多発しても、絶縁破壊を抑制することができる。
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサでは、第１外部電極から第２外部電極に向かう方向において、第２接続部の低減領域は、第１薄膜部よりも長いことが望ましい。特に、第１誘電体フィルム及び第２誘電体フィルムが積層された方向から見て、第１薄膜部は、第２接続部の低減領域に収まることが望ましい。すなわち、第１薄膜部は、第１誘電体フィルムを介して、第２接続部の低減領域のみに対向し、第２接続部の平坦領域に対向せず、第２主電極部にも対向しないことが望ましい。
図２及び図３では、第２接続部の低減領域の長さをＬ４２ａ、第１薄膜部の長さをＬ６１で示している。
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１外部電極から第２外部電極に向かう方向において、第１接続部の低減領域は、第２薄膜部よりも長いことが望ましい。特に、第１誘電体フィルム及び第２誘電体フィルムが積層された方向から見て、第２薄膜部は、第１接続部の低減領域に収まることが望ましい。すなわち、第２薄膜部は、第１誘電体フィルムを介して、第１接続部の低減領域のみに対向し、第１接続部の平坦領域に対向せず、第１主電極部にも対向しないことが望ましい。
図２及び図３では、第１接続部の低減領域の長さをＬ４１ａ、第２薄膜部の長さをＬ６２で示している。
なお、内部電極の長さは、内部電極の厚み方向に切断した断面を、電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）等の電子顕微鏡を用いて観察することにより特定することができる。
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第１外部電極から第２外部電極に向かう方向における第２接続部の低減領域の長さＬ４２ａは、第２接続部の最大厚みＴ４２と第２主電極部の最大厚みＴ５２との差よりも大きいことが望ましい。
この場合、第２接続部の低減領域の長さＬ４２ａは、第２接続部の最大厚みＴ４２と第２主電極部の最大厚みＴ５２との差の１０，０００倍以上であることが望ましい。
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１外部電極から第２外部電極に向かう方向における第１接続部の低減領域の長さＬ４１ａは、第１接続部の最大厚みＴ４１と第１主電極部の最大厚みＴ５１との差よりも大きいことが望ましい。
この場合、第１接続部の低減領域の長さＬ４１ａは、第１接続部の最大厚みＴ４１と第１主電極部の最大厚みＴ５１との差の１０，０００倍以上であることが望ましい。
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第１外部電極から第２外部電極に向かう方向における第１薄膜部の長さＬ６１は、第１主電極部の最大厚みＴ５１よりも大きいことが望ましい。
この場合、第１薄膜部の長さＬ６１は、第１主電極部の最大厚みＴ５１の１０，０００倍以上であることが望ましい。
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第２内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１外部電極から第２外部電極に向かう方向における第２薄膜部の長さＬ６２は、第２主電極部の最大厚みＴ５２よりも大きいことが望ましい。
この場合、第２薄膜部の長さＬ６２は、第２主電極部の最大厚みＴ５２の１０，０００倍以上であることが望ましい。
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサにおいて、第１誘電体フィルムは、熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂を主成分として含んでもよいし、熱可塑性樹脂を主成分として含んでもよい。同様に、第２誘電体フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含んでもよいし、熱可塑性樹脂を主成分として含んでもよい。第２誘電体フィルムは、第１誘電体フィルムと異なる構成を有していてもよいが、第１誘電体フィルムと同一の構成を有していることが望ましい。
中でも、第１誘電体フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含むことが望ましく、第２誘電体フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含むことが望ましい。特に、第１誘電体フィルムは、熱硬化性樹脂を主成分として含むことが望ましく、第２誘電体フィルムは、熱硬化性樹脂を主成分として含むことが望ましい。
本発明の第１実施形態に係るフィルムコンデンサは、誘電体フィルムの材料として、ＰＰに比べて熱的に安定な熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂を用いた場合であっても、容易に自己回復し、絶縁破壊が抑制されるため、信頼性の高い高耐熱性のコンデンサとすることができる。
以下、第１誘電体フィルム及び第２誘電体フィルムを特に区別しない場合、単に「誘電体フィルム」という。
上記のとおり、「主成分」とは、存在割合（重量％）が最も大きい成分を意味し、望ましくは、存在割合が５０重量％を超える成分を意味する。したがって、誘電体フィルムは、主成分以外の成分として、例えば、シリコーン樹脂等の添加剤や、後述する第１有機材料及び第２有機材料等の出発材料の未硬化部分を含んでもよい。
誘電体フィルムが硬化性樹脂を主成分として含む場合、硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよいし、光硬化性樹脂であってもよい。硬化性樹脂は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、有していなくてもよい。
なお、ウレタン結合及び／又はユリア結合の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）を用いて確認することができる。
本明細書において、熱硬化性樹脂とは、熱で硬化し得る樹脂を意味しており、硬化方法を限定するものではない。したがって、熱で硬化し得る樹脂である限り、熱以外の方法（例えば、光、電子ビームなど）で硬化した樹脂も熱硬化性樹脂に含まれる。また、材料によっては材料自体が持つ反応性によって反応が開始する場合があり、必ずしも外部から熱又は光等を与えずに硬化が進むものについても熱硬化性樹脂とする。光硬化性樹脂についても同様であり、硬化方法を限定するものではない。
誘電体フィルムは、蒸着重合膜を主成分として含んでもよい。蒸着重合膜は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、有していなくてもよい。なお、蒸着重合膜は、基本的には、硬化性樹脂に含まれる。
誘電体フィルムは、第１有機材料と第２有機材料との硬化物からなることが望ましい。例えば、第１有機材料が有する水酸基（ＯＨ基）と第２有機材料が有するイソシアネート基（ＮＣＯ基）とが反応して得られる硬化物等が挙げられる。
上記の反応によって硬化物を得る場合、出発材料の未硬化部分がフィルム中に残留してもよい。例えば、誘電体フィルムは、イソシアネート基（ＮＣＯ基）及び水酸基（ＯＨ基）の少なくとも一方を含んでもよい。この場合、誘電体フィルムは、イソシアネート基及び水酸基のいずれか一方を含んでもよいし、イソシアネート基及び水酸基の両方を含んでもよい。
なお、イソシアネート基及び／又は水酸基の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）を用いて確認することができる。
第１有機材料は、分子内に複数の水酸基（ＯＨ基）を有するポリオールであることが望ましい。ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリビニルアセトアセタール等が挙げられる。第１有機材料として、２種以上の有機材料を併用してもよい。第１有機材料の中では、ポリエーテルポリオールに属するフェノキシ樹脂が望ましい。
第２有機材料は、分子内に複数の官能基を有する、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂又はメラミン樹脂であることが望ましい。第２有機材料として、２種以上の有機材料を併用してもよい。
イソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）及びトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）等の脂肪族ポリイソシアネート等が挙げられる。これらのポリイソシアネートの変性体、例えば、カルボジイミド又はウレタン等を有する変性体であってもよい。中でも、芳香族ポリイソシアネートが望ましく、ＭＤＩがより望ましい。
エポキシ樹脂としては、エポキシ環を有する樹脂であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格エポキシ樹脂、シクロペンタジエン骨格エポキシ樹脂、ナフタレン骨格エポキシ樹脂等が挙げられる。
メラミン樹脂としては、構造の中心にトリアジン環、その周辺にアミノ基３個を有する有機窒素化合物であれば特に限定されず、例えば、アルキル化メラミン樹脂等が挙げられる。その他、メラミンの変性体であってもよい。
誘電体フィルムは、望ましくは、第１有機材料及び第２有機材料を含む樹脂溶液をフィルム状に成形し、次いで、熱処理して硬化させることによって得られる。
誘電体フィルムが熱可塑性樹脂を主成分として含む場合、熱可塑性樹脂としては、例えば、高結晶性ポリプロピレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート等が挙げられる。
誘電体フィルムは、他の機能を付加するための添加剤を含むこともできる。例えば、レベリング剤を添加することで平滑性を付与することができる。添加剤は、水酸基及び／又はイソシアネート基と反応する官能基を有し、硬化物の架橋構造の一部を形成する材料であることがより望ましい。このような材料としては、例えば、エポキシ基、シラノール基及びカルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する樹脂等が挙げられる。
誘電体フィルムの厚みは特に限定されないが、フィルムが薄すぎると脆くなりやすくなる。そのため、誘電体フィルムの厚みは、０．５μｍを超えることが望ましく、２μｍ以上であることがより望ましい。一方、フィルムが厚すぎると、成膜時にクラック等の欠陥が発生しやすくなる。そのため、誘電体フィルムの厚みは、１０μｍ未満であることが望ましく、６μｍ以下であることがより望ましい。
なお、誘電体フィルムの厚みは、光学式膜厚計を用いて測定することができる。
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態に係るフィルムコンデンサでは、第１実施形態と同様、第１外部電極が第１内部電極に接続されるとともに第２内部電極と離間され、第２外部電極が第２内部電極に接続されるとともに第１内部電極と離間されている。第２実施形態では、第１実施形態と異なり、第２内部電極が第１誘電体フィルムの第２面に設けられている。
図８は、本発明の第２実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図８には全体的な構成が示されていないが、フィルムコンデンサ２は、第１誘電体フィルム１１と、第１誘電体フィルム１１に積層された第２誘電体フィルム１２と、第１誘電体フィルム１１を介して互いに対向する第１内部電極２１及び第２内部電極２２と、を備えている。フィルムコンデンサ２は、さらに、第１内部電極２１に接続されるとともに第２内部電極２２と離間された第１外部電極３１と、第２内部電極２２に接続されるとともに第１内部電極２１と離間された第２外部電極３２と、を備えている。
図８に示すフィルムコンデンサ２において、第１内部電極２１は、図１に示すフィルムコンデンサ１と同様、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａに設けられている。一方、第２内部電極２２は、図１に示すフィルムコンデンサ１と異なり、第１誘電体フィルム１１の第２面１１ｂに設けられている。そして、第２誘電体フィルム１２には、内部電極が設けられていない。
図１に示すフィルムコンデンサ１と同様、第１内部電極２１は、第１外部電極３１に接続された第１接続部４１と、第１接続部４１に連接された第１主電極部５１と、第１主電極部５１から第２外部電極３２に向かって伸びる第１薄膜部６１と、を備えている。第１接続部４１は、第１外部電極３１から第１主電極部５１に向かって厚みが低減する低減領域４１ａと、厚みが一定である平坦領域４１ｂと、を有する。また、第２内部電極２２は、第２外部電極３２に接続された第２接続部４２と、第２接続部４２に連接された第２主電極部５２と、第２主電極部５２から第１外部電極３１に向かって伸びる第２薄膜部６２と、を備えている。第２接続部４２は、第２外部電極３２から第２主電極部５２に向かって厚みが低減する低減領域４２ａと、厚みが一定である平坦領域４２ｂと、を有する。
第１内部電極及び第２内部電極は、望ましくは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す方法により形成される。第２接続部は、第１誘電体フィルムを介して第１薄膜部に対向する側と反対側が、第１誘電体フィルムを介して第１薄膜部に対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。また、第２内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１接続部は、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側と反対側が、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。
その他の構成は、第１実施形態と同様である。
このような構成を有する第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。
［第３実施形態］
本発明の第３実施形態に係るフィルムコンデンサでは、第１実施形態と異なり、第１外部電極及び第２外部電極が、いずれも、第２内部電極に接続されるとともに第１内部電極と離間されている。第３実施形態では、第２内部電極が第２誘電体フィルムの第１面に設けられている。
図９は、本発明の第３実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図９には全体的な構成が示されていないが、フィルムコンデンサ３は、第１誘電体フィルム１１と、第１誘電体フィルム１１に積層された第２誘電体フィルム１２と、第１誘電体フィルム１１を介して互いに対向する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２と、を備えている。フィルムコンデンサ３は、さらに、第２内部電極１２２に接続されるとともに第１内部電極１２１と離間された第１外部電極３１と、第２内部電極１２２に接続されるとともに第１内部電極１２１と離間された第２外部電極３２と、を備えている。
第１内部電極１２１は、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａに設けられている。第１内部電極１２１は、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａにおいて、一方側縁及び他方側縁にまで届かないように設けられている。そのため、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａの一方側縁及び他方側縁には、第１内部電極１２１が設けられていない絶縁マージン７１が存在する。
第２内部電極１２２は、第２誘電体フィルム１２の第１面１２ａに設けられている。第２内部電極１２２は、第２誘電体フィルム１２の第１面１２ａにおいて、２つに分離されるように設けられている。そのため、第２誘電体フィルム１２の第１面１２ａの中央部には、第２内部電極１２２が設けられていない絶縁マージン７２が存在する。
第１内部電極１２１は、第１主電極部５１と、第１主電極部５１から第２外部電極３２に向かって伸びる第１薄膜部６１と、第１主電極部５１から第１外部電極３１に向かって伸びる第２薄膜部６２と、を備えている。第１薄膜部６１は第１主電極部５１よりも薄く、第２薄膜部６２は第１主電極部５１よりも薄い。
第２内部電極１２２は、第１外部電極３１に接続された第１接続部４１と、第１接続部４１に連接された第２主電極部５２と、第２外部電極３２に接続された第２接続部４２と、第２主電極部５２から離間されるとともに第２接続部４２に連接された第３主電極部５３と、を備えている。第２主電極部５２は第１接続部４１よりも薄く、第３主電極部５３は第２接続部４２よりも薄い。第１接続部４１は、第１外部電極３１から第１主電極部５１に向かって厚みが低減する低減領域４１ａと、厚みが一定である平坦領域４１ｂと、を有する。第２接続部４２は、第２外部電極３２から第２主電極部５２に向かって厚みが低減する低減領域４２ａと、厚みが一定である平坦領域４２ｂと、を有する。
第１内部電極１２１のうち、第１主電極部５１は、第１誘電体フィルム１１の厚み方向において、第１誘電体フィルム１１を介して第２主電極部５２及び第３主電極部５３に対向している。そして、第１薄膜部６１は、第１誘電体フィルム１１の厚み方向において、第１誘電体フィルム１１を介して第２接続部４２の低減領域４２ａに対向し、第２薄膜部６２は、第１誘電体フィルム１１の厚み方向において、第１誘電体フィルム１１を介して第１接続部４１の低減領域４１ａに対向している。
本発明の第３実施形態に係るフィルムコンデンサにおいては、第１内部電極が第１薄膜部を備え、第１薄膜部が第１誘電体フィルムを介して第２接続部の低減領域に対向することを特徴としている。
一方、本発明の第３実施形態に係るフィルムコンデンサにおいては、第１内部電極が第２薄膜部を備えていなくてもよいが、第１内部電極が第２薄膜部を備え、第２薄膜部が第１誘電体フィルムを介して第１接続部の低減領域に対向することが望ましい。
第１内部電極は、望ましくは、図５（ａ）に示す方法により形成され、第２内部電極は、望ましくは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す方法により形成される。第２接続部は、第１誘電体フィルムを介して第１薄膜部に対向する側が、第２誘電体フィルムに対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。また、第１内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１接続部は、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側が、第２誘電体フィルムに対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。
その他の構成は、第１実施形態と同様である。
このような構成を有する第３実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。
［第４実施形態］
本発明の第４実施形態に係るフィルムコンデンサでは、第３実施形態と同様、第１外部電極及び第２外部電極が、いずれも、第２内部電極に接続されるとともに第１内部電極と離間されている。第４実施形態では、第３実施形態と異なり、第２内部電極が第１誘電体フィルムの第２面に設けられている。
図１０は、本発明の第４実施形態に係るフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図１０には全体的な構成が示されていないが、フィルムコンデンサ４は、第１誘電体フィルム１１と、第１誘電体フィルム１１に積層された第２誘電体フィルム１２と、第１誘電体フィルム１１を介して互いに対向する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２と、を備えている。フィルムコンデンサ４は、さらに、第２内部電極１２２に接続されるとともに第１内部電極１２１と離間された第１外部電極３１と、第２内部電極１２２に接続されるとともに第１内部電極１２１と離間された第２外部電極３２と、を備えている。
図１０に示すフィルムコンデンサ４において、第１内部電極１２１は、図９に示すフィルムコンデンサ３と同様、第１誘電体フィルム１１の第１面１１ａに設けられている。一方、第２内部電極１２２は、図９に示すフィルムコンデンサ３と異なり、第１誘電体フィルム１１の第２面１１ｂに設けられている。そして、第２誘電体フィルム１２には、内部電極が設けられていない。
図９に示すフィルムコンデンサ３と同様、第１内部電極１２１は、第１主電極部５１と、第１主電極部５１から第２外部電極３２に向かって伸びる第１薄膜部６１と、第１主電極部５１から第１外部電極３１に向かって伸びる第２薄膜部６２と、を備えている。また、第２内部電極１２２は、第１外部電極３１に接続された第１接続部４１と、第１接続部４１に連接された第２主電極部５２と、第２外部電極３２に接続された第２接続部４２と、第２主電極部５２から離間されるとともに第２接続部４２に連接された第３主電極部５３と、を備えている。第１接続部４１は、第１外部電極３１から第１主電極部５１に向かって厚みが低減する低減領域４１ａと、厚みが一定である平坦領域４１ｂと、を有する。第２接続部４２は、第２外部電極３２から第２主電極部５２に向かって厚みが低減する低減領域４２ａと、厚みが一定である平坦領域４２ｂと、を有する。
第１内部電極は、望ましくは、図５（ａ）に示す方法により形成され、第２内部電極は、望ましくは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す方法により形成される。第２接続部は、第１誘電体フィルムを介して第１薄膜部に対向する側と反対側が、第１誘電体フィルムを介して第１薄膜部に対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。また、第１内部電極が第２薄膜部を備える場合、第１接続部は、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側と反対側が、第１誘電体フィルムを介して第２薄膜部に対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成されることが望ましい。
その他の構成は、第３実施形態と同様である。
このような構成を有する第４実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。
以下、本発明のフィルムコンデンサをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
［コンデンサの作製］
（実施例１）
厚み２．５μｍのＰＰフィルムを用いて、フィルム幅方向の一端側に非蒸着部による絶縁マージンを形成しながらアルミニウムを蒸着した後、他端側のアルミニウム蒸着膜上に亜鉛を蒸着することにより、平坦領域の厚みが５０ｎｍである接続部（ヘビーエッジ）を形成した。アルミニウムを蒸着する際、主電極部の厚みは１５ｎｍとし、主電極部の縁端部側には、薄膜部として幅０．５ｍｍの傾斜部を形成した。また、亜鉛を蒸着する際、接続部には、低減領域として幅２ｍｍの傾斜部を形成した。
なお、傾斜部は、蒸着工程において、膜厚の厚い側から薄い側へ金属蒸気量が減少するように金属蒸気を導くことで形成した。
得られた金属化フィルムについて、絶縁マージン側にある薄膜部の縁端部が、対向する接続部の傾斜部の厚み３０ｎｍの位置になるように合わせながら、２枚重ねて巻回することにより、実施例１のコンデンサ（２０μＦ）を作製した（図１、図２及び図３参照）。
（比較例１）
傾斜部を形成しないことを除いて実施例１と同様の方法により作製した金属化フィルムを、絶縁マージン側にある主電極部の縁端部が、対向する接続部の平坦部の位置になるように合わせながら、２枚重ねて巻回することにより、比較例１のコンデンサ（２０μＦ）を作製した。
［コンデンサの評価］
実施例１及び比較例１のコンデンサについて、耐電圧試験（１０５℃、７５０Ｖ、２４時間印加）を実施した結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
表１に示すように、実施例１のコンデンサでは、比較例１のコンデンサと異なり、絶縁破壊が生じなかった。なお、比較例１のコンデンサでは、いずれも、一方の内部電極の端部と他方の内部電極の接続部とが重なった箇所で絶縁破壊が生じていた。
［コンデンサの作製］
（実施例２）
ポリビニルアセトアセタール（ＰＶＡＡ）とトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）のプレポリマー体からなる厚み３μｍの熱硬化性フィルムを用いて、フィルム幅方向の一端側に非蒸着部による絶縁マージンを形成しながらアルミニウムを蒸着した後、他端側のアルミニウム蒸着膜上に亜鉛を蒸着することにより、平坦領域の厚みが４０ｎｍである接続部（ヘビーエッジ）を形成した。アルミニウムを蒸着する際、主電極部の厚みは１０ｎｍとし、主電極部の縁端部側には、薄膜部として幅０．５ｍｍの傾斜部を形成した。また、亜鉛を蒸着する際、接続部には、低減領域として幅３ｍｍの傾斜部を形成した。
得られた金属化フィルムについて、絶縁マージン側にある薄膜部の縁端部が、対向する接続部の傾斜部の厚み２０ｎｍの位置になるように合わせながら、２枚重ねて巻回することにより、実施例２のコンデンサ（２０μＦ）を作製した（図１、図２及び図３参照）。
（比較例２）
傾斜部を形成しないことを除いて実施例２と同様の方法により作製した金属化フィルムを、２枚重ねて巻回することにより、比較例２のコンデンサ（２０μＦ）を作製した。
［コンデンサの評価］
実施例２及び比較例２のコンデンサについて、耐電圧試験（１２５℃、７５０Ｖ、２４時間印加）を実施した結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
表２に示すように、実施例２のコンデンサでは、比較例２のコンデンサと異なり、絶縁破壊が生じなかった。なお、比較例２のコンデンサでは、いずれも、一方の内部電極の端部と他方の内部電極の接続部とが重なった箇所で絶縁破壊が生じていた。
１，２，３，４　フィルムコンデンサ
１１　第１誘電体フィルム
１１ａ　第１誘電体フィルムの第１面
１１ｂ　第１誘電体フィルムの第２面
１２　第２誘電体フィルム
１２ａ　第２誘電体フィルムの第１面
１２ｂ　第２誘電体フィルムの第２面
２１，１２１　第１内部電極
２１ａ　第１内部電極のヒューズ部
２１ｂ　第１内部電極の絶縁スリット
２１ｃ　第１内部電極の分割電極
２１Ａ　第１金属蒸着膜
２１Ｂ　第２金属蒸着膜
２２，１２２　第２内部電極
２２ａ　第２内部電極のヒューズ部
２２ｂ　第２内部電極の絶縁スリット
２２ｃ　第２内部電極の分割電極
３１　第１外部電極
３２　第２外部電極
４１，１４１，２４１，３４１，４４１，５４１　第１接続部
４１ａ，１４１ａ，２４１ａ，３４１ａ，４４１ａ，５４１ａ　第１接続部の低減領域
４１ｂ　第１接続部の平坦領域
４２　第２接続部
４２ａ　第２接続部の低減領域
４２ｂ　第２接続部の平坦領域
５１　第１主電極部
５２　第２主電極部
５３　第３主電極部
６１，１６１，２６１，３６１，４６１，５６１　第１薄膜部
６２　第２薄膜部
７１，７２　絶縁マージン
Ｌ４１ａ　第１接続部の低減領域の長さ
Ｌ４２ａ　第２接続部の低減領域の長さ
Ｌ６１　第１薄膜部の長さ
Ｌ６２　第２薄膜部の長さ
Ｔ４１　第１接続部の最大厚み
Ｔ４２　第２接続部の最大厚み
Ｔ５１　第１主電極部の最大厚み
Ｔ５２　第２主電極部の最大厚み

Claims (14)

  1. 第１面、及び、前記第１面と反対側の第２面を有する第１誘電体フィルムと、
    第１面、及び、前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第１誘電体フィルムに積層された第２誘電体フィルムと、
    前記第１誘電体フィルムの前記第１面に設けられた第１内部電極と、
    前記第１誘電体フィルムと前記第２誘電体フィルムとの間に位置し、前記第２誘電体フィルムの前記第１面、又は、前記第１誘電体フィルムの前記第２面に設けられた第２内部電極と、
    前記第１誘電体フィルム及び前記第２誘電体フィルムが積層された積層体の一方の端面に設けられ、前記第１内部電極に接続されるとともに前記第２内部電極と離間された第１外部電極と、
    前記積層体の他方の端面に設けられ、前記第２内部電極に接続されるとともに前記第１内部電極と離間された第２外部電極と、を備えるフィルムコンデンサであって、
    前記第１内部電極は、前記第１外部電極に接続された第１接続部と、前記第１接続部に連接され、前記第１接続部よりも薄い第１主電極部と、前記第１主電極部から前記第２外部電極に向かって伸び、前記第１主電極部よりも薄い第１薄膜部と、を備え、
    前記第２内部電極は、前記第２外部電極に接続された第２接続部と、前記第２接続部に連接され、前記第２接続部よりも薄い第２主電極部と、を備え、
    前記第１主電極部は、前記第１誘電体フィルムを介して前記第２主電極部に対向し、
    前記第２接続部は、前記第２外部電極から前記第２主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、
    前記第１薄膜部は、前記第１誘電体フィルムを介して前記第２接続部の低減領域に対向する、フィルムコンデンサ。
  2. 前記第２内部電極は、さらに、前記第２主電極部から前記第１外部電極に向かって伸び、前記第２主電極部よりも薄い第２薄膜部を備え、
    前記第１接続部は、前記第１外部電極から前記第１主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、
    前記第２薄膜部は、前記第１誘電体フィルムを介して前記第１接続部の低減領域に対向する、請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
  3. 前記第１誘電体フィルム及び前記第２誘電体フィルムが積層された方向に沿った断面において、前記第２接続部の低減領域は、テーパー形状を有する、請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。
  4. 前記第１誘電体フィルム及び前記第２誘電体フィルムが積層された方向に沿った断面において、前記第１薄膜部は、前記第１主電極部から前記第２外部電極に向かって厚みが低減するテーパー形状を有する、請求項３に記載のフィルムコンデンサ。
  5. 前記第１誘電体フィルムを介して対向する位置にある前記第２接続部の低減領域の厚みと前記第１薄膜部の厚みとの合計の最大値は、前記第２接続部の最大厚みと前記第２主電極部の最大厚みとの差よりも小さい、請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。
  6. 前記第２外部電極側にある前記第１薄膜部の端部に対向する前記第２接続部の厚みは、前記第２主電極部の最大厚みの１倍を超え、２倍以下である、請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。
  7. 前記第１外部電極から前記第２外部電極に向かう方向において、前記第２接続部の低減領域は、前記第１薄膜部よりも長い、請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。
  8. 前記第１誘電体フィルム及び前記第２誘電体フィルムが積層された方向から見て、前記第１薄膜部は、前記第２接続部の低減領域に収まる、請求項７に記載のフィルムコンデンサ。
  9. 前記第２接続部は、前記第１薄膜部よりも電気伝導性が低い材料から構成される、請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。
  10. 前記第２内部電極は、前記第２誘電体フィルムの前記第１面に設けられており、
    前記第２接続部は、前記第１誘電体フィルムを介して前記第１薄膜部に対向する側が、前記第２誘電体フィルムに対向する側よりも電気伝導性が低い材料から構成される、請求項１、２又は９に記載のフィルムコンデンサ。
  11. 前記第２接続部は、亜鉛を主成分とする材料から構成され、
    前記第１薄膜部は、アルミニウムを主成分とする材料から構成される、請求項９又は１０に記載のフィルムコンデンサ。
  12. 前記第１誘電体フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含み、
    前記第２誘電体フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含む、請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。
  13. 第１面、及び、前記第１面と反対側の第２面を有する第１誘電体フィルムと、
    第１面、及び、前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第１誘電体フィルムに積層された第２誘電体フィルムと、
    前記第１誘電体フィルムの前記第１面に設けられた第１内部電極と、
    前記第１誘電体フィルムと前記第２誘電体フィルムとの間に位置し、前記第２誘電体フィルムの前記第１面、又は、前記第１誘電体フィルムの前記第２面に設けられた第２内部電極と、
    前記第１誘電体フィルム及び前記第２誘電体フィルムが積層された積層体の一方の端面に設けられ、前記第２内部電極に接続されるとともに前記第１内部電極と離間された第１外部電極と、
    前記積層体の他方の端面に設けられ、前記第２内部電極に接続されるとともに前記第１内部電極と離間された第２外部電極と、を備えるフィルムコンデンサであって、
    前記第１内部電極は、第１主電極部と、前記第１主電極部から前記第２外部電極に向かって伸び、前記第１主電極部よりも薄い第１薄膜部と、を備え、
    前記第２内部電極は、前記第１外部電極に接続された第１接続部と、前記第１接続部に連接され、前記第１接続部よりも薄い第２主電極部と、前記第２外部電極に接続された第２接続部と、前記第２主電極部から離間されるとともに前記第２接続部に連接され、前記第２接続部よりも薄い第３主電極部と、を備え、
    前記第１主電極部は、前記第１誘電体フィルムを介して前記第２主電極部及び前記第３主電極部に対向し、
    前記第２接続部は、前記第２外部電極から前記第３主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、
    前記第１薄膜部は、前記第１誘電体フィルムを介して前記第２接続部の低減領域に対向する、フィルムコンデンサ。
  14. 前記第１内部電極は、さらに、前記第１主電極部から前記第１外部電極に向かって伸び、前記第１主電極部よりも薄い第２薄膜部を備え、
    前記第１接続部は、前記第１外部電極から前記第２主電極部に向かって厚みが低減する低減領域を有し、
    前記第２薄膜部は、前記第１誘電体フィルムを介して前記第１接続部の低減領域に対向する、請求項１３に記載のフィルムコンデンサ。
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