JP3018507B2 - チップ型電子部品 - Google Patents

チップ型電子部品

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JP3018507B2
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康彦 宮本
千尋 佐伯
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器や電気機器等に
用いるはんだ付け性の良いチップ型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形化、回路基板の生
産性の向上などのため、電子部品のチップ化が急速に進
行している。例えばチップ型プラスチックフィルムコン
デンサでは、部品全容積に対して外装部の占める割合が
大きいことから、外装の簡易化、または無外装化を実現
することにより、大幅な小形化が可能となり、現在一部
適用されている。一般に金属化プラスチックフィルムコ
ンデンサは誘電体フィルムの両面もしくは片面に蒸着金
属を設け、その誘電体フィルムを巻回もしくは積層して
形成したコンデンサ素体の両端面に端子電極を金属溶射
法により形成している。金属溶射法は生産性も非常に良
く、コンデンサとしての電気特性や信頼性も十分満足で
きる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、金属溶射時に溶融金属は酸化し、その酸
化状態のまま端子電極を形成し、かつ、電極形成の際に
生じる金属の内部応力を緩和する為に行う熱処理によ
り、電極表面の酸化が進行するので、回路基板上にはん
だ付けする際、はんだと電極との接合状態が不安定とな
り、回路基板として信頼性が低下するという問題点を有
していた。この解決策として溶射金属の表面に湿式めっ
き法により中間金属層を設け、その中間金属層にはんだ
溶融めっきを施す方法があるが、湿式めっき法は電解方
式や無電解方式を問わず腐食性の残渣物により、電極が
腐食されて、電気的特性が劣化し信頼性が低下するとい
う問題点を有していた。
【０００４】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので電気的特性の劣化をなくし、信頼性の高いチップ型
電子部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のチップ型電子部品は、アーク溶射法で溶射金
属層を被着し、不活性ガス中で熱処理した後に溶射金属
層の上に溶融はんだめっきにより形成したはんだ層の端
子電極を備えた構成としたものである。
【０００６】
【作用】この構成によって、熱処理時に溶射金属層が酸
化しないこととなり回路基板上にはんだ付けする際、は
んだと電極との接合性が良くなることとなる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
【０００８】図１に示すように、ポリフェニレンサルフ
ァイド製のプラスチックフィルム１の片面にアルミニウ
ムの金属蒸着電極２を形成した誘電体フィルムを積層し
たコンデンサ素体の両端面にアーク溶射法でCuZn合金を
被着してめっきの下地層である溶射金属層４を形成し、
被着した金属の内部応力を緩和するために、窒素または
アルゴン等の不活性ガス中で熱処理をした後に溶射金属
層４の上にPbSn合金からなる溶融はんだめっきによるは
んだ層３を形成する。熱処理は、両端面に溶射金属を被
着したコンデンサ素体を所定温度に昇温させた後、所定
の降温速度で常温まで冷却させる処理方法である。
【０００９】本発明の一実施例および従来例のチップ型
プラスチックフィルムコンデンサをはんだ槽ディップ方
式により実装し端子電極と回路基板との接合状態を目視
により良否判定を行い、不良率を（表１）に示した。
【００１０】
【表１】
【００１１】実装条件は、はんだ温度２４０℃，ディッ
プ時間１０秒，プリヒートは１２０℃５０秒とした。
【００１２】（表１）から分るように、不活性ガスによ
る熱処理の効果の大きいことが明らかである。
【００１３】なお本実施例では、チップ型プラスチック
フィルムコンデンサの例を示したが、本発明はこれに限
るものではなく、端子電極の最表層にPbSn合金めっきを
施し、その下地となる金属がアーク溶射法により形成さ
れたチップ型電子部品全てに適用できる事はいうまでも
ない。
【００１４】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、アーク溶射法で溶射金属層を被着し、不活
性ガス中で熱処理した後に溶射金属層の上に溶融はんだ
めっきにより形成したはんだ層の端子電極を備えた構成
により、電気的特性の劣化をなくすことができ、信頼性
の高い優れたチップ型電子部品を実現できるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のチップ型プラスチックフィ
ルムコンデンサの断面図
【符号の説明】
１ プラスチックフィルム ２ 金属蒸着電極 ３ はんだ層 ４ 溶射金属層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−85715（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−270450（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−130814（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 1/14 H01G 1/147 H01G 4/30 H01G 1/01 C23C 4/18

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】アーク溶射法で溶射金属層を被着し、不活
    性熱処理した後に、前記溶射金属層の上に溶融はんだめ
    っきにより形成したはんだ層の端子電極を備えたチップ
    型電子部品。
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