JPH04243107A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
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- JPH04243107A JPH04243107A JP369491A JP369491A JPH04243107A JP H04243107 A JPH04243107 A JP H04243107A JP 369491 A JP369491 A JP 369491A JP 369491 A JP369491 A JP 369491A JP H04243107 A JPH04243107 A JP H04243107A
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- plasma spray
- chip electronic
- chip
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- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 7
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器や電気機器等に
用いるはんだ付け性の良好なチップ型電子部品に関する
。
用いるはんだ付け性の良好なチップ型電子部品に関する
。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、回路基板の生
産性の向上などの目的で、電子部品のチップ化が急速に
なされている。
産性の向上などの目的で、電子部品のチップ化が急速に
なされている。
【０００３】例えばチップ型プラスチックフィルムコン
デンサでは、部品全容積に対して外装部の占める割合が
大きいことから、外装の簡易化、または無外装化を実現
することにより、大幅な小型化が可能となり、現在一部
適用されている。一般に金属化プラスチックフィルムコ
ンデンサは両面または片面に金属蒸着電極を設けた誘電
体フィルムを巻回または積層して形成したコンデンサ素
体の両端面に電極引出しの端子電極を金属溶射方法によ
り形成している。金属溶射方法は生産性も非常に良く、
コンデンサとしての電気的特性や信頼性も十分満足でき
る。
デンサでは、部品全容積に対して外装部の占める割合が
大きいことから、外装の簡易化、または無外装化を実現
することにより、大幅な小型化が可能となり、現在一部
適用されている。一般に金属化プラスチックフィルムコ
ンデンサは両面または片面に金属蒸着電極を設けた誘電
体フィルムを巻回または積層して形成したコンデンサ素
体の両端面に電極引出しの端子電極を金属溶射方法によ
り形成している。金属溶射方法は生産性も非常に良く、
コンデンサとしての電気的特性や信頼性も十分満足でき
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、金属溶射時に溶融金属は酸化し、その酸
化状態のままで端子電極を形成してしまうので回路基板
上にはんだ付けする際、はんだと電極との接合状態が不
安定となり、回路基板として信頼性が低下するという問
題点を有していた。
来の構成では、金属溶射時に溶融金属は酸化し、その酸
化状態のままで端子電極を形成してしまうので回路基板
上にはんだ付けする際、はんだと電極との接合状態が不
安定となり、回路基板として信頼性が低下するという問
題点を有していた。
【０００５】この解決策として溶射金属の表面に湿式め
っき法により中間金属層を設け、その中間金属層の上に
溶融はんだめっきによりはんだ層を設ける方法がある。 湿式めっき法は電解方式や無電解方式を問わず、腐食性
の残渣物により、電極が腐食されて電気的特性を劣化さ
せ信頼性が低下するという問題点を有していた。
っき法により中間金属層を設け、その中間金属層の上に
溶融はんだめっきによりはんだ層を設ける方法がある。 湿式めっき法は電解方式や無電解方式を問わず、腐食性
の残渣物により、電極が腐食されて電気的特性を劣化さ
せ信頼性が低下するという問題点を有していた。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、電気的特性の劣化をなくし、信頼性が高く、はん
だ付け性の良好なチップ型電子部品を提供することを目
的とする。
ので、電気的特性の劣化をなくし、信頼性が高く、はん
だ付け性の良好なチップ型電子部品を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のチップ型電子部品は純度が９９％以上の不活
性ガスを圧縮気体に用いたアーク溶射法で形成した溶射
金属層と、溶射金属層の上に溶融はんだめっき法で形成
したはんだ層とからなる端子電極を備えた構成を有して
いる。
に本発明のチップ型電子部品は純度が９９％以上の不活
性ガスを圧縮気体に用いたアーク溶射法で形成した溶射
金属層と、溶射金属層の上に溶融はんだめっき法で形成
したはんだ層とからなる端子電極を備えた構成を有して
いる。
【０００８】
【作用】この構成によって、金属溶射時に溶融金属は酸
化しないこととなり、かつ回路基板上にはんだ付けする
際、はんだと電極との接合性を良くすることとなる。
化しないこととなり、かつ回路基板上にはんだ付けする
際、はんだと電極との接合性を良くすることとなる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１０】図１に示すように、ポリフェニレンサルフ
ァイドからなるプラスチックフィルム１の片面にアルミ
ニウムからなる金属蒸着電極２を形成した誘電体フィル
ムを積層したコンデンサ素体の両端面に、純度が９９％
以上の不活性ガスを圧縮気体に用いてＣｕ−Ｚｎ合金を
アーク溶射してめっきの下地層である溶射金属層４を形
成し、溶射金属層４の上に溶融はんだめっきしたはんだ
層３を備えた構成とする。
ァイドからなるプラスチックフィルム１の片面にアルミ
ニウムからなる金属蒸着電極２を形成した誘電体フィル
ムを積層したコンデンサ素体の両端面に、純度が９９％
以上の不活性ガスを圧縮気体に用いてＣｕ−Ｚｎ合金を
アーク溶射してめっきの下地層である溶射金属層４を形
成し、溶射金属層４の上に溶融はんだめっきしたはんだ
層３を備えた構成とする。
【００１１】本発明の一実施例およびの従来チップ型プ
ラスチックフィルムコンデンサをはんだ層ディップ方式
により回路基板に実装し、端子電極と回路基板との接合
状態を目視により良否判定を行い、その結果を不良率と
して（表１）に示した。
ラスチックフィルムコンデンサをはんだ層ディップ方式
により回路基板に実装し、端子電極と回路基板との接合
状態を目視により良否判定を行い、その結果を不良率と
して（表１）に示した。
【００１２】
【表１】
【００１３】実装条件は、はんだ温度２４０℃、ディッ
プ時間１０秒、プリヒートは１２０℃５０秒とした。
プ時間１０秒、プリヒートは１２０℃５０秒とした。
【００１４】通常市販されている不活性ガスの純度は９
９．９９％以上であり、（表１）から分るように、不活
性ガスの純度が９９％であってもその効果が顕著である
。
９．９９％以上であり、（表１）から分るように、不活
性ガスの純度が９９％であってもその効果が顕著である
。
【００１５】また本実施例では、チップ型プラスチック
フィルムコンデンサの一実施例を示したが、これに限る
ものではなく、端子電極として最表層にはんだめっきを
施し、そのめっきの下地層となる金属がアーク溶射法に
より溶射されるチップ型電子部品について適用できるも
のである。
フィルムコンデンサの一実施例を示したが、これに限る
ものではなく、端子電極として最表層にはんだめっきを
施し、そのめっきの下地層となる金属がアーク溶射法に
より溶射されるチップ型電子部品について適用できるも
のである。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、純度が９９％以上の不活性ガスを圧縮気体
に用いたアーク溶射法で形成した溶射金属層と、溶射金
属層の上に溶融はんだめっき法で形成したはんだ層とか
らなる端子電極を備えた構成により、電気特性の劣化を
なくし信頼性が高く、はんだ付け性の良好な優れたチッ
プ型電子部品を実現できるものである。
に本発明は、純度が９９％以上の不活性ガスを圧縮気体
に用いたアーク溶射法で形成した溶射金属層と、溶射金
属層の上に溶融はんだめっき法で形成したはんだ層とか
らなる端子電極を備えた構成により、電気特性の劣化を
なくし信頼性が高く、はんだ付け性の良好な優れたチッ
プ型電子部品を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例のチップ型プラスチックフィ
ルムコンデンサの断面図
ルムコンデンサの断面図
１ プラスチックフィルム
２ 金属蒸着電極
３ はんだ層
４ 溶射金属層
Claims (1)
- 【請求項１】 純度が９９％以上の不活性ガスを圧縮
気体に用いたアーク溶射法で形成した溶射金属層と、前
記溶射金属層の上に溶融のはんだめっき法で形成したは
んだ層とからなる端子電極を備えたチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP369491A JPH04243107A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP369491A JPH04243107A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04243107A true JPH04243107A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=11564495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP369491A Pending JPH04243107A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04243107A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014061213A1 (ja) * | 2012-10-16 | 2014-04-24 | パナソニック株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
-
1991
- 1991-01-17 JP JP369491A patent/JPH04243107A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014061213A1 (ja) * | 2012-10-16 | 2014-04-24 | パナソニック株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
| JPWO2014061213A1 (ja) * | 2012-10-16 | 2016-09-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
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