JPH01261813A - モールドチップタンタル固体電解コンデンサ - Google Patents
モールドチップタンタル固体電解コンデンサInfo
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- JPH01261813A JPH01261813A JP8892688A JP8892688A JPH01261813A JP H01261813 A JPH01261813 A JP H01261813A JP 8892688 A JP8892688 A JP 8892688A JP 8892688 A JP8892688 A JP 8892688A JP H01261813 A JPH01261813 A JP H01261813A
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- Pending
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、モールドチップタンタル固体電解コンデンサ
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術）
第４図は従来のモールドチップタンタル固体電解コンデ
ンサの外部陰極端子ｚ１の拡大断面を示す説明図で、第
５図は同じく外部陽極端子２２とタンタル線２３からな
る陽極導出線との溶接部分付近の拡大断面を示す説明図
である。第４図、第５図に示す外部陽極端子２２．外部
陰極端子２１の表面には低溶融点合金被覆層２４（半田
メツキ層と略す）が存在し、モールド外装樹脂２５と接
触している。
ンサの外部陰極端子ｚ１の拡大断面を示す説明図で、第
５図は同じく外部陽極端子２２とタンタル線２３からな
る陽極導出線との溶接部分付近の拡大断面を示す説明図
である。第４図、第５図に示す外部陽極端子２２．外部
陰極端子２１の表面には低溶融点合金被覆層２４（半田
メツキ層と略す）が存在し、モールド外装樹脂２５と接
触している。
（発明が解決しようとするｉ＋ＩＩ！題）モールドチッ
プ固体電解コンデンサをプリント基板等に実装する場合
、コンデンサは半田付は温度２３０〜２７０℃の雰囲気
に５秒〜１分間放置される。
プ固体電解コンデンサをプリント基板等に実装する場合
、コンデンサは半田付は温度２３０〜２７０℃の雰囲気
に５秒〜１分間放置される。
すなわち、実装形態として気相、赤外線、フロー。
リフローが考えられ、モールド外装樹脂内部より半田メ
ツキ層が溶融して、外部陽極端子、外部陰極端子上を伝
ってモールド外装樹脂外側へ溶出する。この溶出した半
田は、モールド外装樹脂と外部陽極端子、外部陰極端子
それぞれの接触した外側界面に微小な半田球として析出
する。プリント基板パターン上に落下すれば短絡不良が
発生する可能性がある。また、流出した半田メツキ層跡
および外部陰極端子に沿って、コンデンサ素子に外から
の湿気等の影響による短絡、漏れ電流増大等の特性不良
が発生する欠点があった。
ツキ層が溶融して、外部陽極端子、外部陰極端子上を伝
ってモールド外装樹脂外側へ溶出する。この溶出した半
田は、モールド外装樹脂と外部陽極端子、外部陰極端子
それぞれの接触した外側界面に微小な半田球として析出
する。プリント基板パターン上に落下すれば短絡不良が
発生する可能性がある。また、流出した半田メツキ層跡
および外部陰極端子に沿って、コンデンサ素子に外から
の湿気等の影響による短絡、漏れ電流増大等の特性不良
が発生する欠点があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、実装時に半田溶
融温度以上に放置し、モールド外装樹脂外側へ半田の飛
び出しが防止され、実装基板上で短絡不良がなくなり、
また、コンデンサ素子の耐湿性が向上するモールドチッ
プタンタル固体電解コンデンサを提供することである。
融温度以上に放置し、モールド外装樹脂外側へ半田の飛
び出しが防止され、実装基板上で短絡不良がなくなり、
また、コンデンサ素子の耐湿性が向上するモールドチッ
プタンタル固体電解コンデンサを提供することである。
（Ｘｌｌ１３Ｍを解決するための手段）本発明のモール
ドチップタンタル固体電解コンデンサは、陽極導出線を
具え、かつ表面に誘電体酸化皮膜を有する陽極と半導体
金属酸化物層および陰極層を積層したコンデンサ素子を
絶縁性樹脂によりモールド外装したチップ状固体電解コ
ンデンサにおいて、外部陽極端子および外部陰極端子の
外装モールド樹脂と接する表面に低溶融点合金被覆層の
ないものである。
ドチップタンタル固体電解コンデンサは、陽極導出線を
具え、かつ表面に誘電体酸化皮膜を有する陽極と半導体
金属酸化物層および陰極層を積層したコンデンサ素子を
絶縁性樹脂によりモールド外装したチップ状固体電解コ
ンデンサにおいて、外部陽極端子および外部陰極端子の
外装モールド樹脂と接する表面に低溶融点合金被覆層の
ないものである。
（作 用）
本発明によれば、モールドチップタンタル固体電解コン
デンサを、実装時、半田溶融温度以上に放置した場合、
モールド外装樹脂外側へ半田の飛び出しが防止されて、
実装基板上での短絡不良がなくなり、また、コンデンサ
素子の耐湿性が向上する。
デンサを、実装時、半田溶融温度以上に放置した場合、
モールド外装樹脂外側へ半田の飛び出しが防止されて、
実装基板上での短絡不良がなくなり、また、コンデンサ
素子の耐湿性が向上する。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図ないし第３図に基づいて説明
する。第１図は、本発明のモールドチップタンタル固体
電解コンデンサの断面図である。
する。第１図は、本発明のモールドチップタンタル固体
電解コンデンサの断面図である。
同図において、１はコンデンサ素子で、タンタル粉末を
成形し、真空中にて焼成したものに誘電体の酸化皮膜を
形成させ、さらにこの表面に二酸化マンガンなどの電解
質層２を形成させ、次にカーボン層、陰極層３を積層さ
せてなり、コンデンサ索子１から導出されたタンタル線
よりなる陽極導出線４である。５はテフロン等の絶縁板
である。
成形し、真空中にて焼成したものに誘電体の酸化皮膜を
形成させ、さらにこの表面に二酸化マンガンなどの電解
質層２を形成させ、次にカーボン層、陰極層３を積層さ
せてなり、コンデンサ索子１から導出されたタンタル線
よりなる陽極導出線４である。５はテフロン等の絶縁板
である。
コンデンサ素子１の陰極層３表面は、導電性接着剤や半
田等からなる導電接合材６である。７は外部陽極端子、
８は外部陰極端子である。第２図および第３図はそれぞ
れ１本発明の外部陰極端子８゜外部陽極端子７の拡大断
面の説明図である。同図において、９は半田メツキ層で
あり、ＩＯはモールド外装樹脂である。モールド外装樹
脂１０と接する外部陰極端子１１．外部陽極端子１２の
表面には、半田メツキ層９は存在しないことを示してい
る。すなわち、Ｎｉ、 ４２７０イ、ステンレス、洋白
等の素地金属からなっている。第１図のモールドタンタ
ル固体電解コンデンサをプリント配線板等に実装半田付
けする場合、赤外綿、気相、リフロー、フローのいずれ
かの半田付工法を用いて、半田メツキ層９の溶融温度以
上に数秒ないし数分間放置されてもモールド外装樹脂１
０内からの半田飛び出しは発生せず、プリント配線上へ
の微小半田球の落下による短絡不良や、モールド外装樹
脂１０と外部陽極端子７．外部陰極端子８との空隙によ
る湿気の侵入が生じないため、耐湿性の向上に寄与でき
る。半田メツキ層が部分的にない外部陽極端子１２およ
び外部陰極端子１１は、樹脂コート等により、あるいは
メツキされないように弾力性ゴム質材料等のマスクで圧
着して１部分的にメツキする方法で作ることができる。
田等からなる導電接合材６である。７は外部陽極端子、
８は外部陰極端子である。第２図および第３図はそれぞ
れ１本発明の外部陰極端子８゜外部陽極端子７の拡大断
面の説明図である。同図において、９は半田メツキ層で
あり、ＩＯはモールド外装樹脂である。モールド外装樹
脂１０と接する外部陰極端子１１．外部陽極端子１２の
表面には、半田メツキ層９は存在しないことを示してい
る。すなわち、Ｎｉ、 ４２７０イ、ステンレス、洋白
等の素地金属からなっている。第１図のモールドタンタ
ル固体電解コンデンサをプリント配線板等に実装半田付
けする場合、赤外綿、気相、リフロー、フローのいずれ
かの半田付工法を用いて、半田メツキ層９の溶融温度以
上に数秒ないし数分間放置されてもモールド外装樹脂１
０内からの半田飛び出しは発生せず、プリント配線上へ
の微小半田球の落下による短絡不良や、モールド外装樹
脂１０と外部陽極端子７．外部陰極端子８との空隙によ
る湿気の侵入が生じないため、耐湿性の向上に寄与でき
る。半田メツキ層が部分的にない外部陽極端子１２およ
び外部陰極端子１１は、樹脂コート等により、あるいは
メツキされないように弾力性ゴム質材料等のマスクで圧
着して１部分的にメツキする方法で作ることができる。
あるいは、不要な部分を化学的または物理的に剥離する
方法でもよい。
方法でもよい。
（発明の効果）
本発明によれば、モールドチップタンタル固体電解コン
デンサの実装時での半田飛び出しが防止でき、プリント
配線上の短絡不良がなくなり、また、タンタル固体電解
コンデンサの耐湿性が向上し、その実用上の効果は大で
ある。
デンサの実装時での半田飛び出しが防止でき、プリント
配線上の短絡不良がなくなり、また、タンタル固体電解
コンデンサの耐湿性が向上し、その実用上の効果は大で
ある。
第１図は本発明の一実施例によるモールドチップタンタ
ル固体電解コンデンサの断面図、第２図は同モールド外
装部分の拡大断面図、第３図は同モールド外装部分の他
の拡大断面図、第４図は従来例の外部陰極端子の拡大断
面図、第５図は同外部陽極端子の拡大断面図である。 １・・・コンデンサ素子、 ２・・・電解質層、３・・
・陰極層、 ４・・・陽極導出線、 ５・・・絶縁板、
６・・・導体接合材、 ７．１２・・・外部陽極端
子、 ８．１１・・・外部陰極端子、 ９・・・半田
メツキ層、 １０・・・モールド外装樹脂。
ル固体電解コンデンサの断面図、第２図は同モールド外
装部分の拡大断面図、第３図は同モールド外装部分の他
の拡大断面図、第４図は従来例の外部陰極端子の拡大断
面図、第５図は同外部陽極端子の拡大断面図である。 １・・・コンデンサ素子、 ２・・・電解質層、３・・
・陰極層、 ４・・・陽極導出線、 ５・・・絶縁板、
６・・・導体接合材、 ７．１２・・・外部陽極端
子、 ８．１１・・・外部陰極端子、 ９・・・半田
メツキ層、 １０・・・モールド外装樹脂。
Claims (1)
- 陽極導出線を具え、かつ表面に誘電体酸化皮膜を有する
陽極と半導体金属酸化物層および陰極層を積層したコン
デンサ素子を絶縁性樹脂によりモールド外装したチップ
状固体電解コンデンサにおいて、外部陽極端子および外
部陰極端子の外装モールド樹脂と接する表面に低溶融点
合金被覆層がないことを特徴とするモールドチップタン
タル固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8892688A JPH01261813A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8892688A JPH01261813A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01261813A true JPH01261813A (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=13956514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8892688A Pending JPH01261813A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01261813A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013171986A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| WO2022191029A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58112321A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-04 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状固体電解コンデンサの製造法 |
-
1988
- 1988-04-13 JP JP8892688A patent/JPH01261813A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58112321A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-04 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状固体電解コンデンサの製造法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013171986A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| WO2022191029A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
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