JP2967666B2 - チップ型電子部品 - Google Patents
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Description
更に詳しくは、基板実装時の半田付けに寄与する外部電
極の構造に関する。
クコンデンサは、図2に示すように内部電極1を設けた
複数枚のセラミックシートを積層焼成してコンデンサチ
ップ2を形成し、このチップ2の両端部に内部電極1と
導通する外部電極3を設けた構成からなり、基板への実
装時は、この外部電極3が回路に半田付けされる。
g)又はその合金(Ag−Pd)を用い、チップ2の端
部に内部電極1と導通するよう取付けた電極本体4と、
この電極本体4の半田喰われを防ぐため、ニッケル(N
i)を用いて外表面を覆うようにメッキした保護層5
と、この保護層5は半田付け性が悪いため、半田付け性
のよい錫(Sn)又はその合金(Sn−Pb)を用い、
保護層5の外表面を覆うように設けた最外層6とからな
り、この外部電極3は基板7の回路8に半田9で半田付
け固定される。
合金で形成されているため、一定温度で溶融させること
により半田濡れ性がよく、十分な半田付き性が確保さ
れ、強固な固定が得られる。
は、錫63%,鉛37%の共晶半田が用いられ、この半
田9の融点は183℃であるが、最外層6を形成する錫
(Sn100%)の融点は232℃であり、また錫と鉛
の合金(Sn90wt%,Pb10wt%)は固相線温
度が183℃である。
温度で半田付けを行なうと、最外層6の溶融に時間がか
かるだけでなく、すんなりと溶融しないため、不溶解に
よる半田付け不良が生じる。
約30℃〜50℃高い230℃〜260℃程度の高温で
半田付けを行なっている。
高温半田付けは、基板に実装した他の電子部品及び基板
自体に熱影響を与えるという問題があり、基板に対する
高密度実装を困難にしている。
するため、230℃以下の低温で半田付けを行なうと、
先に述べたように、最外層6の不溶解による半田付け不
良が生じるだけでなく、空気雰囲気リフローによる半田
付け時に、両端部の外部電極の半田濡れ速度に差が生じ
やすくなり、両端部の半田付けが同時に行なわれないた
め、セラミックコンデンサが基板上で立ついわゆるツー
ムストーン現象が発生するという問題が発生する。
融点することにより、基板実装時の低温半田付けを実現
することができるチップ型電子部品を提供することを目
的としている。
するため、この発明は、230℃以下で半田付けされる
チップ型電子部品であって、両端部に設けた外部電極の
少なくとも最外層を固相線温度が183℃未満の錫/ビ
スマス合金で形成した構成としたものである。
83℃未満の錫とビスマスからなる合金で形成したの
で、電子部品の基板上への実装時に230℃以下の低温
で半田付けすることができ、他の実装部品や基板に熱影
響を与えることがないと共に、半田付け時の外部電極の
半田濡れ性が良くなり、電子部品が立つツームストーン
現象の発生を防ぐことができる。
基づいて説明する。
ミックコンデンサを例示しており、内部電極11を設け
た複数枚のセラミックシートを積層焼成してコンデンサ
チップ12を形成し、このチップ12の両端部に内部電
極11と導通する外部電極13を設けて形成されてい
る。
合金(Ag−Pd)を用い、チップ12の端部に内部電
極11と導通するよう焼付けて形成した電極本体14
と、この電極本体14の外表面を覆うようにニッケル
(Ni)を用い電解もしくは無電解メッキにより形成し
た保護層15と、この保護層15の外表面を覆うよう
に、固相線温度が183℃未満の金属を用い、電解もし
くは無電解メッキあるいはディッピングにより形成した
最外層16とからなり、上記最外層16が基板7の回路
8に対する半田付けに寄与する。
は、183℃未満の固相線温度を有する、錫とビスマス
からなる合金を用いる。
0〜80wt%)の固相線温度は例えば138.5℃で
ある。
法は、電解あるいは無電解メッキに限らず蒸着やスパッ
タ法などで成膜してもよい。
造を例示したが、全体を最外層16の形成材料で形成し
たり、電極本体14と最外層16の二層構造とする等、
自由な層数を選択すればよい。
セラミックコンデンサ以外に、インダクタや抵抗等の外
部電極を有するものであればいかなるものであってもよ
い。
な構成であり、基板7上の回路8に外部電極13を半田
9で半田付けして実装するとき、外部電極13の最外層
16の固相線温度が183℃未満の金属で形成されてい
るので、低温半田付けでの基板7への実装の際、半田9
の融解温度より最外層16の融解温度が低くなり、最外
層16の不融解による半田付け不良を解消できる。
は、最外層16の低融点化により、半田の濡れ上がり性
が向上し、両端の外部電極13の濡れ速度のバラツキが
小さくなり、チップ立ち現象が低減できる。
プ型電子部品の両端部に設けた外部電極の最外層の固相
線温度が183℃未満の金属で形成したので、チップ型
電子部品の実装が低温の半田付けによって行なえ、基板
に実装した他の部品や基板自体に熱影響を与えることが
なくなり、高密度実装への対応が可能になる。
り、優れた半田付き性が得られ、実装時の固定強度を向
上させることができると共に、不活性ガス雰囲気での実
装におけるチップ立ち現象の発生を低減することができ
る。
電極の構造を示す縦断面図である。
造を示す縦断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 230℃以下で半田付けされるチップ型
電子部品であって、両端部に設けた外部電極の少なくと
も最外層を固相線温度が183℃未満の錫/ビスマス合
金で形成したことを特徴とするチップ型電子部品。
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