JPH04243106A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
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- JPH04243106A JPH04243106A JP369291A JP369291A JPH04243106A JP H04243106 A JPH04243106 A JP H04243106A JP 369291 A JP369291 A JP 369291A JP 369291 A JP369291 A JP 369291A JP H04243106 A JPH04243106 A JP H04243106A
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Landscapes
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器や電気機器等に
用いるはんだ付け性の良いチップ型電子部品に関する。
用いるはんだ付け性の良いチップ型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形化、回路基板の生
産性の向上などのため、電子部品のチップ化が急速に進
行している。例えばチップ型プラスチックフィルムコン
デンサでは、部品全容積に対して外装部の占める割合が
大きいことから、外装の簡易化、または無外装化を実現
することにより、大幅な小形化が可能となり、現在一部
適用されている。一般に金属化プラスチックフィルムコ
ンデンサは誘電体フィルムの両面もしくは片面に蒸着金
属を設け、その誘電体フィルムを巻回もしくは積層して
形成したコンデンサ素体の両端面に端子電極を金属溶射
法により形成している。金属溶射法は生産性も非常に良
く、コンデンサとしての電気特性や信頼性も十分満足で
きる。
産性の向上などのため、電子部品のチップ化が急速に進
行している。例えばチップ型プラスチックフィルムコン
デンサでは、部品全容積に対して外装部の占める割合が
大きいことから、外装の簡易化、または無外装化を実現
することにより、大幅な小形化が可能となり、現在一部
適用されている。一般に金属化プラスチックフィルムコ
ンデンサは誘電体フィルムの両面もしくは片面に蒸着金
属を設け、その誘電体フィルムを巻回もしくは積層して
形成したコンデンサ素体の両端面に端子電極を金属溶射
法により形成している。金属溶射法は生産性も非常に良
く、コンデンサとしての電気特性や信頼性も十分満足で
きる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、金属溶射時に溶融金属は酸化し、その酸
化状態のまま端子電極を形成し、かつ、電極形成の際に
生じる金属の内部応力を緩和する為に行う熱処理により
、電極表面の酸化が進行するので、回路基板上にはんだ
付けする際、はんだと電極との接合状態が不安定となり
、回路基板として信頼性が低下するという問題点を有し
ていた。この解決策として溶射金属の表面に湿式めっき
法により中間金属層を設け、その中間金属層にはんだ溶
融めっきを施す方法があるが、湿式めっき法は電解方式
や無電解方式を問わず腐食性の残渣物により、電極が腐
食されて、電気的特性が劣化し信頼性が低下するという
問題点を有していた。
来の構成では、金属溶射時に溶融金属は酸化し、その酸
化状態のまま端子電極を形成し、かつ、電極形成の際に
生じる金属の内部応力を緩和する為に行う熱処理により
、電極表面の酸化が進行するので、回路基板上にはんだ
付けする際、はんだと電極との接合状態が不安定となり
、回路基板として信頼性が低下するという問題点を有し
ていた。この解決策として溶射金属の表面に湿式めっき
法により中間金属層を設け、その中間金属層にはんだ溶
融めっきを施す方法があるが、湿式めっき法は電解方式
や無電解方式を問わず腐食性の残渣物により、電極が腐
食されて、電気的特性が劣化し信頼性が低下するという
問題点を有していた。
【０００４】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので電気的特性の劣化をなくし、信頼性の高いチップ型
電子部品を提供することを目的とする。
ので電気的特性の劣化をなくし、信頼性の高いチップ型
電子部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のチップ型電子部品は、アーク溶射法で溶射金
属層を被着し、不活性ガス中で熱処理した後に溶射金属
層の上に溶融はんだめっきにより形成したはんだ層の端
子電極を備えた構成としたものである。
に本発明のチップ型電子部品は、アーク溶射法で溶射金
属層を被着し、不活性ガス中で熱処理した後に溶射金属
層の上に溶融はんだめっきにより形成したはんだ層の端
子電極を備えた構成としたものである。
【０００６】
【作用】この構成によって、熱処理時に溶射金属層が酸
化しないこととなり回路基板上にはんだ付けする際、は
んだと電極との接合性が良くなることとなる。
化しないこととなり回路基板上にはんだ付けする際、は
んだと電極との接合性が良くなることとなる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００８】図１に示すように、ポリフェニレンサルフ
ァイド製のプラスチックフィルム１の片面にアルミニウ
ムの金属蒸着電極２を形成した誘電体フィルムを積層し
たコンデンサ素体の両端面にアーク溶射法でＣｕＺｎ合
金を被着してめっきの下地層である溶射金属層４を形成
し、被着した金属の内部応力を緩和するために、窒素ま
たはアルゴン等の不活性ガス中で熱処理をした後に溶射
金属層４の上にＰｂＳｎ合金からなる溶融はんだめっき
によるはんだ層３を形成する。熱処理は、両端面に溶射
金属を被着したコンデンサ素体を所定温度に昇温させた
後、所定の降温速度で常温まで冷却させる処理方法であ
る。
ァイド製のプラスチックフィルム１の片面にアルミニウ
ムの金属蒸着電極２を形成した誘電体フィルムを積層し
たコンデンサ素体の両端面にアーク溶射法でＣｕＺｎ合
金を被着してめっきの下地層である溶射金属層４を形成
し、被着した金属の内部応力を緩和するために、窒素ま
たはアルゴン等の不活性ガス中で熱処理をした後に溶射
金属層４の上にＰｂＳｎ合金からなる溶融はんだめっき
によるはんだ層３を形成する。熱処理は、両端面に溶射
金属を被着したコンデンサ素体を所定温度に昇温させた
後、所定の降温速度で常温まで冷却させる処理方法であ
る。
【０００９】本発明の一実施例および従来例のチップ型
プラスチックフィルムコンデンサをはんだ槽ディップ方
式により実装し端子電極と回路基板との接合状態を目視
により良否判定を行い、不良率を（表１）に示した。
プラスチックフィルムコンデンサをはんだ槽ディップ方
式により実装し端子電極と回路基板との接合状態を目視
により良否判定を行い、不良率を（表１）に示した。
【００１０】
【表１】
【００１１】実装条件は、はんだ温度２４０℃，ディッ
プ時間１０秒，プリヒートは１２０℃５０秒とした。
プ時間１０秒，プリヒートは１２０℃５０秒とした。
【００１２】（表１）から分るように、不活性ガスによ
る熱処理の効果の大きいことが明らかである。
る熱処理の効果の大きいことが明らかである。
【００１３】なお本実施例では、チップ型プラスチック
フィルムコンデンサの例を示したが、本発明はこれに限
るものではなく、端子電極の最表層にＰｂＳｎ合金めっ
きを施し、その下地となる金属がアーク溶射法により形
成されたチップ型電子部品全てに適用できる事はいうま
でもない。
フィルムコンデンサの例を示したが、本発明はこれに限
るものではなく、端子電極の最表層にＰｂＳｎ合金めっ
きを施し、その下地となる金属がアーク溶射法により形
成されたチップ型電子部品全てに適用できる事はいうま
でもない。
【００１４】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、アーク溶射法で溶射金属層を被着し、不活
性ガス中で熱処理した後に溶射金属層の上に溶融はんだ
めっきにより形成したはんだ層の端子電極を備えた構成
により、電気的特性の劣化をなくすことができ、信頼性
の高い優れたチップ型電子部品を実現できるものである
。
に本発明は、アーク溶射法で溶射金属層を被着し、不活
性ガス中で熱処理した後に溶射金属層の上に溶融はんだ
めっきにより形成したはんだ層の端子電極を備えた構成
により、電気的特性の劣化をなくすことができ、信頼性
の高い優れたチップ型電子部品を実現できるものである
。
【図１】本発明の一実施例のチップ型プラスチックフィ
ルムコンデンサの断面図
ルムコンデンサの断面図
１ プラスチックフィルム
２ 金属蒸着電極
３ はんだ層
４ 溶射金属層
Claims (1)
- 【請求項１】アーク溶射法で溶射金属層を被着し、不活
性熱処理した後に、前記溶射金属層の上に溶融はんだめ
っきにより形成したはんだ層の端子電極を備えたチップ
型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003692A JP3018507B2 (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003692A JP3018507B2 (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04243106A true JPH04243106A (ja) | 1992-08-31 |
| JP3018507B2 JP3018507B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=11564447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3003692A Expired - Fee Related JP3018507B2 (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3018507B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1158550A2 (de) * | 2000-05-26 | 2001-11-28 | Epcos Ag | Kondensator und Verfahren zur Herstellung des Kondensators |
| WO2017038606A1 (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-09 | 日本電気硝子株式会社 | 積層型フィルムコンデンサ |
-
1991
- 1991-01-17 JP JP3003692A patent/JP3018507B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1158550A2 (de) * | 2000-05-26 | 2001-11-28 | Epcos Ag | Kondensator und Verfahren zur Herstellung des Kondensators |
| EP1158550A3 (de) * | 2000-05-26 | 2008-03-12 | Epcos Ag | Kondensator und Verfahren zur Herstellung des Kondensators |
| WO2017038606A1 (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-09 | 日本電気硝子株式会社 | 積層型フィルムコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3018507B2 (ja) | 2000-03-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |