JPH1131602A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
- Publication number
- JPH1131602A JPH1131602A JP9200852A JP20085297A JPH1131602A JP H1131602 A JPH1131602 A JP H1131602A JP 9200852 A JP9200852 A JP 9200852A JP 20085297 A JP20085297 A JP 20085297A JP H1131602 A JPH1131602 A JP H1131602A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- resin
- films
- sheet
- electrodes
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】コンデンサや積層形チップバリスタのチップ状
部品をプリント基板上に実装する際のはんだ付不良及び
はんだ喰われ不良を防止でき、耐湿性を含む長期寿命等
の信頼性に優れたチップ部品の構造を提供するものであ
る。 【構成】コンデンサや積層形チップバリスタのチップ状
部品の外部電極面を除く外表面にガラス叉は樹脂等で形
成された絶縁性のペーストを覆い、焼成する事によりチ
ップ状部品に保護膜を形成し、更にめっきを施して面実
装化するものである。
部品をプリント基板上に実装する際のはんだ付不良及び
はんだ喰われ不良を防止でき、耐湿性を含む長期寿命等
の信頼性に優れたチップ部品の構造を提供するものであ
る。 【構成】コンデンサや積層形チップバリスタのチップ状
部品の外部電極面を除く外表面にガラス叉は樹脂等で形
成された絶縁性のペーストを覆い、焼成する事によりチ
ップ状部品に保護膜を形成し、更にめっきを施して面実
装化するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンデンサや積層形チッ
プバリスタのチップ状部品（以下、素子という）をプリ
ント基板上に実装する際のはんだ付け不良及びはんだ喰
われ不良を防止でき、耐湿性を含む長期寿命等の信頼性
に優れた構造に関するものである。
プバリスタのチップ状部品（以下、素子という）をプリ
ント基板上に実装する際のはんだ付け不良及びはんだ喰
われ不良を防止でき、耐湿性を含む長期寿命等の信頼性
に優れた構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器は、信頼性向上等を目的
とした素子が広く使用されている。従来、例えば素子は
形成された積層セラミック未焼成シ−トに内部電極シ−
トを交互に露出するように積層、焼成し、更に内部電極
が露出した両端部に導電性金属ペースト等を塗布、焼付
けによる方式が提案されている。
とした素子が広く使用されている。従来、例えば素子は
形成された積層セラミック未焼成シ−トに内部電極シ−
トを交互に露出するように積層、焼成し、更に内部電極
が露出した両端部に導電性金属ペースト等を塗布、焼付
けによる方式が提案されている。
【０００３】また、素子の該両端部に導電性金属ペース
ト等を塗布、焼付け後、更に該両端部の上層にめっきす
る方式が提案されている。
ト等を塗布、焼付け後、更に該両端部の上層にめっきす
る方式が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の素子の両端部に導電性金属ぺ−スト等を塗
布し、焼き付け後、外部電極を形成する方式はプリント
基板の回路配線にはんだ付けを行なう場合、はんだ付け
不良及びはんだ喰われが生じ易いという問題がある。
ような従来の素子の両端部に導電性金属ぺ−スト等を塗
布し、焼き付け後、外部電極を形成する方式はプリント
基板の回路配線にはんだ付けを行なう場合、はんだ付け
不良及びはんだ喰われが生じ易いという問題がある。
【０００５】また、はんだ付け時に生じるフラックスの
悪影響、例えば塩素成分による素子自体との化学反応や
漏れ電流の増加、及び絶縁性の低下を引き起こしてしま
う。
悪影響、例えば塩素成分による素子自体との化学反応や
漏れ電流の増加、及び絶縁性の低下を引き起こしてしま
う。
【０００６】素子の該両端部に導電性金属ペースト等を
塗布、焼付け後、更に該両端部の上層にめっきする方式
では、めっき時に使用するめっき液が素子に浸透する現
象が生じる。このような現象が生じることにより、素子
本体だけでなく素子と導電性金属ペースト状の電極材と
の密着性が悪化したり外部から環境上の悪影響を受け易
くなるため、耐湿性を含む長期寿命等の環境特性の評価
において近年の電子機器の高信頼性への品質の要求に及
ばないものになってしまう危険性を含んでいる。
塗布、焼付け後、更に該両端部の上層にめっきする方式
では、めっき時に使用するめっき液が素子に浸透する現
象が生じる。このような現象が生じることにより、素子
本体だけでなく素子と導電性金属ペースト状の電極材と
の密着性が悪化したり外部から環境上の悪影響を受け易
くなるため、耐湿性を含む長期寿命等の環境特性の評価
において近年の電子機器の高信頼性への品質の要求に及
ばないものになってしまう危険性を含んでいる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記問題点を解
決するためになされたもので、、素子の外部電極面を除
く外表面にガラス叉は樹脂等で形成された絶縁性のペー
ストを覆い、焼成する事によりチップ状部品に対する保
護膜を形成し、更にめっきを施して面実装化することを
特徴とするチップ部品を提供するものである。
決するためになされたもので、、素子の外部電極面を除
く外表面にガラス叉は樹脂等で形成された絶縁性のペー
ストを覆い、焼成する事によりチップ状部品に対する保
護膜を形成し、更にめっきを施して面実装化することを
特徴とするチップ部品を提供するものである。
【０００８】
【作 用】素子の外部電極面を除く外表面にガラス叉
は樹脂等で形成された絶縁性のペーストを覆い、焼成す
る事によりチップ状部品に対する保護膜を形成し、更に
めっきを施して面実装化するには次の理由がある。
は樹脂等で形成された絶縁性のペーストを覆い、焼成す
る事によりチップ状部品に対する保護膜を形成し、更に
めっきを施して面実装化するには次の理由がある。
【０００９】（１）プリント基板上に実装する際、はん
だ付け良好な皮膜の形成が可能である。
だ付け良好な皮膜の形成が可能である。
【００１０】（２）また、外部電極の表面にめっき膜を
形成する際に素子本体にめっき液が浸透する心配がな
く、酸やアルカリによる悪影響を回避する事ができ、素
子の特性を低下させずに外部電極を形成することが可能
である。
形成する際に素子本体にめっき液が浸透する心配がな
く、酸やアルカリによる悪影響を回避する事ができ、素
子の特性を低下させずに外部電極を形成することが可能
である。
【００１１】（３）従来、外部電極面以外の素子自体が
露出している電極面と比較して、はんだ付け時に生じる
フラックス中の塩素成分による素子自体との化学反応や
漏れ電流の増加を防止し、絶縁性を増大させプリント基
板上に面実装する際の信頼性を向上させることが可能で
ある。
露出している電極面と比較して、はんだ付け時に生じる
フラックス中の塩素成分による素子自体との化学反応や
漏れ電流の増加を防止し、絶縁性を増大させプリント基
板上に面実装する際の信頼性を向上させることが可能で
ある。
【００１２】
【実施例】図１は、本発明の概略を説明するための積層
構造図である。
構造図である。
【００１３】図２は、図１で説明したものを個片状に切
断後焼成し内部電極が露出した部分を含めた両端部に金
属性のぺ−ストを塗布後、焼き付けて外部電極を形成
し、外部電極面を除く外表面にガラス又は樹脂等で形成
された絶縁性のペーストを覆い、焼成する事によりチッ
プ状部品に対する保護膜を形成し、更にめっきを施した
断面図である。
断後焼成し内部電極が露出した部分を含めた両端部に金
属性のぺ−ストを塗布後、焼き付けて外部電極を形成
し、外部電極面を除く外表面にガラス又は樹脂等で形成
された絶縁性のペーストを覆い、焼成する事によりチッ
プ状部品に対する保護膜を形成し、更にめっきを施した
断面図である。
【００１４】図において１は上部保護シート、２は下部
保護シート、３は内部電極シート、４はセラミックシー
ト、５は金属性の外部電極、６はガラス又は樹脂等で形
成された絶縁性の保護膜、７はＮｉ等のめっき膜、８は
Ｓｎ／Ｐｂ等のめっき膜を示すものである。
保護シート、３は内部電極シート、４はセラミックシー
ト、５は金属性の外部電極、６はガラス又は樹脂等で形
成された絶縁性の保護膜、７はＮｉ等のめっき膜、８は
Ｓｎ／Ｐｂ等のめっき膜を示すものである。
【００１５】図１の様な条件で積層し、内部電極３が露
出した部分を含めた両端部にＡｇぺ−ストを塗布後、６
００℃，１０分間焼き付けて外部電極５を形成し、外部
電極面を除く外表面に樹脂で形成された絶縁性のペース
トを覆い、２００℃，２０分間焼成する事によりチップ
状部品に対する保護膜６を形成し、更に端部にＮｉのめ
っき膜７、Ｓｎ／Ｐｂのメッキ膜８を順にめっき形成し
て面実装化する。
出した部分を含めた両端部にＡｇぺ−ストを塗布後、６
００℃，１０分間焼き付けて外部電極５を形成し、外部
電極面を除く外表面に樹脂で形成された絶縁性のペース
トを覆い、２００℃，２０分間焼成する事によりチップ
状部品に対する保護膜６を形成し、更に端部にＮｉのめ
っき膜７、Ｓｎ／Ｐｂのメッキ膜８を順にめっき形成し
て面実装化する。
【００１６】このように本実施例によれば外部電極の表
面にめっき膜を形成する際に素子本体にめっき液が浸透
する心配がなく酸やアルカリによる悪影響を回避する事
ができ、またプリント基板上に実装する際、はんだ付け
良好な皮膜の形成が可能になりはんだ付け時に生じるフ
ラックス中の塩素成分による素子自体との化学反応や漏
れ電流の増加を防止し、絶縁性を増大させプリント基板
上に面実装する際の信頼性を得ることができる。
面にめっき膜を形成する際に素子本体にめっき液が浸透
する心配がなく酸やアルカリによる悪影響を回避する事
ができ、またプリント基板上に実装する際、はんだ付け
良好な皮膜の形成が可能になりはんだ付け時に生じるフ
ラックス中の塩素成分による素子自体との化学反応や漏
れ電流の増加を防止し、絶縁性を増大させプリント基板
上に面実装する際の信頼性を得ることができる。
【００１７】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように素子の
外部電極面を除く外表面にガラス叉は樹脂等で形成され
た絶縁性のペーストを覆い、焼成する事によりチップ状
部品に対する保護膜を形成し、更にめっきを施して面実
装化する。
外部電極面を除く外表面にガラス叉は樹脂等で形成され
た絶縁性のペーストを覆い、焼成する事によりチップ状
部品に対する保護膜を形成し、更にめっきを施して面実
装化する。
【００１８】そうすることにより外部電極の表面にめっ
き膜を形成する際に素子本体にめつき液が浸透する心配
がなく酸やアルカリによる悪影響を回避する事が可能と
なる。
き膜を形成する際に素子本体にめつき液が浸透する心配
がなく酸やアルカリによる悪影響を回避する事が可能と
なる。
【００１９】また、またプリント基板上に実装する際、
はんだ付け良好な皮膜の形成が可能になりはんだ付け時
に生じるフラックス中の塩素成分による素子自体との化
学反応や漏れ電流の増加を防止し、絶縁性を増大させプ
リント基板上に面実装する際の信頼性を得ることができ
る。
はんだ付け良好な皮膜の形成が可能になりはんだ付け時
に生じるフラックス中の塩素成分による素子自体との化
学反応や漏れ電流の増加を防止し、絶縁性を増大させプ
リント基板上に面実装する際の信頼性を得ることができ
る。
【図１】本発明の概略を説明するための積層構造図であ
る。
る。
【図２】図１で説明したものを個片状に切断後焼成し内
部電極が露出した部分を含めた両端部に金属性のぺ−ス
トを塗布後、焼き付けて外部電極を形成し、外部電極面
を除く外表面にガラス叉は樹脂等で形成された絶縁性の
ペーストを覆い、焼成する事によりチップ状部品に対す
る保護膜を形成し、更にめっきを施した断面図である。
部電極が露出した部分を含めた両端部に金属性のぺ−ス
トを塗布後、焼き付けて外部電極を形成し、外部電極面
を除く外表面にガラス叉は樹脂等で形成された絶縁性の
ペーストを覆い、焼成する事によりチップ状部品に対す
る保護膜を形成し、更にめっきを施した断面図である。
１ 上部保護シート ２ 下部保護シート ３ 内部電極シート ４ セラミックシート ５ 金属性の外部電極 ６ ガラス叉は樹脂等で形成された絶縁性の保護膜 ７ Ｎｉ等のめっき膜 ８ Ｓｎ／Ｐｂ等のめっき膜
Claims (2)
- 【請求項１】 コンデンサのチップ状部品本体の外部電
極面を除く外表面にガラス叉は樹脂で形成された絶縁性
のペーストを覆い、焼成する事によりチップ状部品に対
する保護膜を形成し、更にめっきを施して面実装化する
ことを特徴とするチップ部品。 - 【請求項２】 積層型チップバリスタのチップ状部品本
体の外部電極面を除く外表面にガラス叉は樹脂で形成さ
れた絶縁性のペーストを覆い、焼成する事によりチップ
状部品に対する保護膜を形成し、更にめっきを施して面
実装化することを特徴とするチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9200852A JPH1131602A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9200852A JPH1131602A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131602A true JPH1131602A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16431302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9200852A Pending JPH1131602A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1131602A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004507069A (ja) * | 1999-07-06 | 2004-03-04 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 低容量多層バリスタ |
-
1997
- 1997-07-10 JP JP9200852A patent/JPH1131602A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004507069A (ja) * | 1999-07-06 | 2004-03-04 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 低容量多層バリスタ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040618 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070116 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070227 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070717 |