JPS6018835Y2 - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6018835Y2 JPS6018835Y2 JP8939779U JP8939779U JPS6018835Y2 JP S6018835 Y2 JPS6018835 Y2 JP S6018835Y2 JP 8939779 U JP8939779 U JP 8939779U JP 8939779 U JP8939779 U JP 8939779U JP S6018835 Y2 JPS6018835 Y2 JP S6018835Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- capacitor
- terminal
- tantalum
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はコンデンサに関し、その目的とするところは特
にディップタンタルコンデンサの熱的破壊を防止しよう
とすることにある。
にディップタンタルコンデンサの熱的破壊を防止しよう
とすることにある。
従来、タンタルコンデンサ（ティップ形）は第１図に示
すようにタンタル金属棒１ａを有するタンタル焼結体１
に五酢化タンタル層２を形成させた後、二酸化マンガン
・カーボン層３を形成させさらにその囲りに銀ペイント
層４を塗布してコンデンサ基体を構成し、銀ペイント層
４に端子５を半田６付けにより接続する。
すようにタンタル金属棒１ａを有するタンタル焼結体１
に五酢化タンタル層２を形成させた後、二酸化マンガン
・カーボン層３を形成させさらにその囲りに銀ペイント
層４を塗布してコンデンサ基体を構成し、銀ペイント層
４に端子５を半田６付けにより接続する。
またタンタル棒１ａに端子７を溶接により接続しこれら
に外装用として保護樹脂層８を塗布して形成することに
より作られていた。
に外装用として保護樹脂層８を塗布して形成することに
より作られていた。
しかしながら、この種の構成ではプリント基板への半田
付けの際に端子５，７に半田熱が加わると端子５を通じ
半田層６が加熱され、この半田層６が溶解し流れ出し、
これによる端子５、銀ペイント層４間の接続不良及びタ
ンタル焼結体１、銀ペイント層４間のショート等の不良
が発生することがある。
付けの際に端子５，７に半田熱が加わると端子５を通じ
半田層６が加熱され、この半田層６が溶解し流れ出し、
これによる端子５、銀ペイント層４間の接続不良及びタ
ンタル焼結体１、銀ペイント層４間のショート等の不良
が発生することがある。
従ってプリント基板への半田付は時には端子５，７を長
くして半田付けする必要がありプリント基板等への取り
付けは上記端子にチューブ等を通して半田付は部分まで
の端子長さを十分取っているのが現状である。
くして半田付けする必要がありプリント基板等への取り
付けは上記端子にチューブ等を通して半田付は部分まで
の端子長さを十分取っているのが現状である。
この為、部品の実装時の高さが高くなり小形の電子機器
に用いる場合不具合である。
に用いる場合不具合である。
さらに、チューブ等を使用する為に電子機器に組込む場
合の作業性が著しく低下する等の欠点が出てくるもので
あった。
合の作業性が著しく低下する等の欠点が出てくるもので
あった。
本考案はこの様な従来の欠点を解消するものであり、以
下にその一実施例について第２図を用いて説明する。
下にその一実施例について第２図を用いて説明する。
第２図はおいて１１はタンタル金属棒１１ａを有するタ
ンタル焼結体、１２は五酸化タンタル層、１３は二酸化
マンガン・カーボン層、１４は銀ペイント層、１５は半
田層、１６゜１７は端子でこれらは従来例のものと同じ
構成でありこれらを形成後、絶縁層１９をシリコン樹脂
等の耐熱性がよく熱伝導性のよい材料にてシート状にし
て端子１６の半田付は部周辺と録ペイント層１４の上面
にかけて貼り付けさらにこの絶縁層１９の上に放熱用金
属部（アルミニウム等）２０を貼り付けた後保護用樹脂
層１８を塗布して構成されている。
ンタル焼結体、１２は五酸化タンタル層、１３は二酸化
マンガン・カーボン層、１４は銀ペイント層、１５は半
田層、１６゜１７は端子でこれらは従来例のものと同じ
構成でありこれらを形成後、絶縁層１９をシリコン樹脂
等の耐熱性がよく熱伝導性のよい材料にてシート状にし
て端子１６の半田付は部周辺と録ペイント層１４の上面
にかけて貼り付けさらにこの絶縁層１９の上に放熱用金
属部（アルミニウム等）２０を貼り付けた後保護用樹脂
層１８を塗布して構成されている。
図からも明らかなように放熱用金属部２０の一部は保護
用樹脂層１８の外部に露出されている。
用樹脂層１８の外部に露出されている。
以上の様に構成することにより端子１６に半田付けを施
こる際、半田熱が加わっても端子１６より絶縁層１９を
通じて放熱用金属部２０゜に熱が放散され、半田層１５
の温度は余り上がらないので、半田層１５の溶解が起こ
りにくくタンタルコンデンサの断線ショート等の不良が
発生しにくい。
こる際、半田熱が加わっても端子１６より絶縁層１９を
通じて放熱用金属部２０゜に熱が放散され、半田層１５
の温度は余り上がらないので、半田層１５の溶解が起こ
りにくくタンタルコンデンサの断線ショート等の不良が
発生しにくい。
従って端子１６．１７も短い部分で半田付けでき、チュ
ーブを使用する様な作業を廃止でき電子機器への組込み
の際の作業性が著しく改善できる。
ーブを使用する様な作業を廃止でき電子機器への組込み
の際の作業性が著しく改善できる。
さらに端子が短い為小型電子機器への組込みも容易とな
る。
る。
以上のように本考案のコンデンサによれば、放熱用金属
部を設けるという簡単な構成でコンデンサの熱的破壊を
効果的に防止できる。
部を設けるという簡単な構成でコンデンサの熱的破壊を
効果的に防止できる。
第１図は従来のコンデンサの側断面図、第２図は本考案
の一実施例におけるコンデンサの側断面図である。 １１・・・・・・タンタル焼結体、１１ａ・・・・・・
タンタル金属棒、１２・・・・・・五酸化タンタル層、
１３・・曲二酸化マンガン・カーボン層、１４・・・・
・・銀ペイント層、１５・・・・・・半田層、１６，１
７・・・・・・端子、１８・・・・・・保護用樹脂層、
１９・・・・・・絶縁層、２０・・開放無用金属部。
の一実施例におけるコンデンサの側断面図である。 １１・・・・・・タンタル焼結体、１１ａ・・・・・・
タンタル金属棒、１２・・・・・・五酸化タンタル層、
１３・・曲二酸化マンガン・カーボン層、１４・・・・
・・銀ペイント層、１５・・・・・・半田層、１６，１
７・・・・・・端子、１８・・・・・・保護用樹脂層、
１９・・・・・・絶縁層、２０・・開放無用金属部。
Claims (1)
- コンデンサ基体の銀ペイント層に端子を半田付は接続し
てなるコンデンサであって上記端子の半田付は接続部分
に絶縁層を介して放熱用金属層を接続し、この放熱金属
層の一部を保護用樹脂層の外部へ露出させたことを特徴
とするコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8939779U JPS6018835Y2 (ja) | 1979-06-27 | 1979-06-27 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8939779U JPS6018835Y2 (ja) | 1979-06-27 | 1979-06-27 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS567337U JPS567337U (ja) | 1981-01-22 |
| JPS6018835Y2 true JPS6018835Y2 (ja) | 1985-06-07 |
Family
ID=29322555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8939779U Expired JPS6018835Y2 (ja) | 1979-06-27 | 1979-06-27 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018835Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-06-27 JP JP8939779U patent/JPS6018835Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS567337U (ja) | 1981-01-22 |
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