JP2606829Y2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JP2606829Y2 JP2606829Y2 JP1993043190U JP4319093U JP2606829Y2 JP 2606829 Y2 JP2606829 Y2 JP 2606829Y2 JP 1993043190 U JP1993043190 U JP 1993043190U JP 4319093 U JP4319093 U JP 4319093U JP 2606829 Y2 JP2606829 Y2 JP 2606829Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- solid electrolytic
- capacitor element
- lead terminal
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、ヒューズ付き固体電
解コンデンサに係り、特にヒューズ溶断時の弊害を除去
した構造の保安機構付き固体電解コンデンサに関するも
のである。
解コンデンサに係り、特にヒューズ溶断時の弊害を除去
した構造の保安機構付き固体電解コンデンサに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に固体電解コンデンサは種々の電子
回路に使用されている。最近の電子機器において、面実
装化が一層進む中で、特に固体電解コンデンサにあって
は、小型、大容量のものが要望されていて、タンタル系
固体電解コンデンサでは微粉末を使用するようになっ
て、発火温度が低くなってきている。この固体電解コン
デンサは、多く発生する短絡故障を防止する点からヒュ
ーズを用いた固体電解コンデンサが多く用いられてい
る。
回路に使用されている。最近の電子機器において、面実
装化が一層進む中で、特に固体電解コンデンサにあって
は、小型、大容量のものが要望されていて、タンタル系
固体電解コンデンサでは微粉末を使用するようになっ
て、発火温度が低くなってきている。この固体電解コン
デンサは、多く発生する短絡故障を防止する点からヒュ
ーズを用いた固体電解コンデンサが多く用いられてい
る。
【０００３】従来、ヒューズ付き固体電解コンデンサと
しては、コンデンサ素子２２の陰極層２３上にヒューズ
２１の一方端をＡｇペースト２４を介して固着し、その
他方端を陰極リード端子２５に接続し、コンデンサ素子
２２の他方側に植設した陽極リード２７に陽極リード端
子２６を接続して、全体に樹脂外装２８を施した図２
（ａ）に示す構造のものの他に、図示省略したが、図２
（ａ）のヒューズ２１の周囲に弾性樹脂や難燃性柔軟性
樹脂等を被着した構造のもの等がある。
しては、コンデンサ素子２２の陰極層２３上にヒューズ
２１の一方端をＡｇペースト２４を介して固着し、その
他方端を陰極リード端子２５に接続し、コンデンサ素子
２２の他方側に植設した陽極リード２７に陽極リード端
子２６を接続して、全体に樹脂外装２８を施した図２
（ａ）に示す構造のものの他に、図示省略したが、図２
（ａ）のヒューズ２１の周囲に弾性樹脂や難燃性柔軟性
樹脂等を被着した構造のもの等がある。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記で
述べた図２（ａ）の構造の単にヒューズ２１を取り付け
た固体電解コンデンサでは、使用中に過電流が流れてヒ
ューズが溶融し、溶断した時にその熱で図２（ｂ）のよ
うに外装樹脂２８にクラック２９等が入り、このクラッ
ク２９に溶けたヒューズ材料の半田３０が溜まって、コ
ンデンサ素子２２とヒューズ２１とが再度接続するよう
な状態になるという問題がある。また、上記図２（ａ）
に示すヒューズ２１の周りに弾性樹脂や難燃性柔軟性樹
脂等を被着した構造のものにあっては、ヒューズ溶断時
の上記したような問題は防止できるが、過電流によるヒ
ューズ溶断時に、その熱でコンデンサ素子自体が発火
し、それによって外装樹脂が炭化する結果、ヒューズの
溶融、断線に関係なく再接続するという問題がある。
述べた図２（ａ）の構造の単にヒューズ２１を取り付け
た固体電解コンデンサでは、使用中に過電流が流れてヒ
ューズが溶融し、溶断した時にその熱で図２（ｂ）のよ
うに外装樹脂２８にクラック２９等が入り、このクラッ
ク２９に溶けたヒューズ材料の半田３０が溜まって、コ
ンデンサ素子２２とヒューズ２１とが再度接続するよう
な状態になるという問題がある。また、上記図２（ａ）
に示すヒューズ２１の周りに弾性樹脂や難燃性柔軟性樹
脂等を被着した構造のものにあっては、ヒューズ溶断時
の上記したような問題は防止できるが、過電流によるヒ
ューズ溶断時に、その熱でコンデンサ素子自体が発火
し、それによって外装樹脂が炭化する結果、ヒューズの
溶融、断線に関係なく再接続するという問題がある。
【０００５】この考案は上記した従来のヒューズ付き固
体電解コンデンサの問題点に鑑みて検討の結果、短絡時
にヒューズ分断が確実に行えて、コンデンサ素子とヒュ
ーズが再接続することがなく、またコンデンサ素子自体
の発火によっても外装樹脂が炭化することのない保安機
構を有する固体電解コンデンサを提供することを目的と
するものである。
体電解コンデンサの問題点に鑑みて検討の結果、短絡時
にヒューズ分断が確実に行えて、コンデンサ素子とヒュ
ーズが再接続することがなく、またコンデンサ素子自体
の発火によっても外装樹脂が炭化することのない保安機
構を有する固体電解コンデンサを提供することを目的と
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち、この考案は、コン
デンサ素子に陽極および陰極リード端子を接続し、樹脂
外装された固体電解コンデンサにおいて、このコンデン
サ素子の陰極層と陰極リード端子を橋絡接続するヒュー
ズと、このヒューズの周囲を被着するアクリル樹脂層
と、前記陰極リード端子側のコンデンサ素子側面に充填
されたシリコーンゴム層とを有することを特徴とする固
体電解コンデンサである。
デンサ素子に陽極および陰極リード端子を接続し、樹脂
外装された固体電解コンデンサにおいて、このコンデン
サ素子の陰極層と陰極リード端子を橋絡接続するヒュー
ズと、このヒューズの周囲を被着するアクリル樹脂層
と、前記陰極リード端子側のコンデンサ素子側面に充填
されたシリコーンゴム層とを有することを特徴とする固
体電解コンデンサである。
【０００７】
【作用】この考案においては、コンデンサ素子陰極層と
陰極リード端子に接続したヒューズをアクリル樹脂で被
覆し、さらに陰極リード端子側のコンデンサ素子の側面
にシリコンゴム層を形成したので、コンデンサに過大電
流が流れてヒューズが発熱、溶融した場合に、このヒュ
ーズの発熱により、ヒューズ周囲のアクリル樹脂が溶融
しながらもヒューズを覆っているので、溶融ヒューズは
それ自体の表面張力により金属粒となり、ヒューズ分断
が確実に行われるのであり、このアクリル樹脂層によっ
てヒューズの発熱膨張した膨張体積を吸収できて、金属
粒が外部に吹き出す恐れもない。また、ヒューズ発熱時
にコンデンサ素子が発火しても、このコンデンサ素子側
にシリコンゴム層が形成されているので、外装樹脂の炭
化を防止でき、従って再接続の事態を防止できる。
陰極リード端子に接続したヒューズをアクリル樹脂で被
覆し、さらに陰極リード端子側のコンデンサ素子の側面
にシリコンゴム層を形成したので、コンデンサに過大電
流が流れてヒューズが発熱、溶融した場合に、このヒュ
ーズの発熱により、ヒューズ周囲のアクリル樹脂が溶融
しながらもヒューズを覆っているので、溶融ヒューズは
それ自体の表面張力により金属粒となり、ヒューズ分断
が確実に行われるのであり、このアクリル樹脂層によっ
てヒューズの発熱膨張した膨張体積を吸収できて、金属
粒が外部に吹き出す恐れもない。また、ヒューズ発熱時
にコンデンサ素子が発火しても、このコンデンサ素子側
にシリコンゴム層が形成されているので、外装樹脂の炭
化を防止でき、従って再接続の事態を防止できる。
【０００８】
【実施例】以下、この考案の固体電解コンデンサについ
て、その実施例を図を参照して詳細に説明する。図１は
この考案の一実施例の構造を示す断面図である。図にお
いて、陰極層２が形成されたコンデンサ素子１の一方に
は陽極リード４が植設され、この陽極リード４の先端に
陽極リード端子３が溶接等により固着されている。ま
た、コンデンサ素子１上にはＡｇペースト６を介してヒ
ューズ５の一方端が固着されており、ヒューズ５の他方
端は陰極リード端子７に固着されている。そして、ヒュ
ーズ５の周辺はアクリル樹脂８で被覆されている。ま
た、コンデンサ素子１の陰極リード端子７側の側面には
シリコーンゴム層９が塗布や接着などにて形成されてい
る。１０はトランスファモールド等の手段によって全体
に形成したエポキシ樹脂等の外装樹脂である。この外装
樹脂１０で絶縁外装してから、陽極、陰極リード端子
３、７を夫々コ字状に折り曲げて成形することにより、
この考案の保安機構付き固体電解コンデンサが得られ
る。
て、その実施例を図を参照して詳細に説明する。図１は
この考案の一実施例の構造を示す断面図である。図にお
いて、陰極層２が形成されたコンデンサ素子１の一方に
は陽極リード４が植設され、この陽極リード４の先端に
陽極リード端子３が溶接等により固着されている。ま
た、コンデンサ素子１上にはＡｇペースト６を介してヒ
ューズ５の一方端が固着されており、ヒューズ５の他方
端は陰極リード端子７に固着されている。そして、ヒュ
ーズ５の周辺はアクリル樹脂８で被覆されている。ま
た、コンデンサ素子１の陰極リード端子７側の側面には
シリコーンゴム層９が塗布や接着などにて形成されてい
る。１０はトランスファモールド等の手段によって全体
に形成したエポキシ樹脂等の外装樹脂である。この外装
樹脂１０で絶縁外装してから、陽極、陰極リード端子
３、７を夫々コ字状に折り曲げて成形することにより、
この考案の保安機構付き固体電解コンデンサが得られ
る。
【０００９】この考案の固体電解コンデンサは上記した
ような構造であり、このようなコンデンサに過大電流が
流れると、ヒューズの発熱、溶断時にヒューズを覆って
いるアクリル樹脂が溶融するので、溶融ヒューズはこの
溶融アクリル樹脂中でそれ自体の表面張力によって金属
粒となり、ヒューズ分断が確実に行われるのであり、ま
た陰極リード端子側のコンデンサ素子側面に形成したシ
リコーンゴム層によって、過大電流によるコンデンサ素
子の発火があっても、外装樹脂の炭化を引き起こすこと
がないので、再接続をも防止することができる。なお、
このシリコーンゴム層はコンデンサ素子の底面までを覆
うように形成することもできる。
ような構造であり、このようなコンデンサに過大電流が
流れると、ヒューズの発熱、溶断時にヒューズを覆って
いるアクリル樹脂が溶融するので、溶融ヒューズはこの
溶融アクリル樹脂中でそれ自体の表面張力によって金属
粒となり、ヒューズ分断が確実に行われるのであり、ま
た陰極リード端子側のコンデンサ素子側面に形成したシ
リコーンゴム層によって、過大電流によるコンデンサ素
子の発火があっても、外装樹脂の炭化を引き起こすこと
がないので、再接続をも防止することができる。なお、
このシリコーンゴム層はコンデンサ素子の底面までを覆
うように形成することもできる。
【００１０】
【考案の効果】以上説明したように、この考案の固体電
解コンデンサはヒューズをアクリル樹脂で被覆し、且つ
コンデンサ素子の陰極リード端子側の側面にシリコーン
ゴム層を形成するという保安機構を付したことにより、
ヒューズ溶融時の分断が確実に行え、その金属粒がアク
リル樹脂中に散在して外部に吹き出すことなく、また外
装樹脂焼損をも防止してシャープな溶断特性を示すので
ある。
解コンデンサはヒューズをアクリル樹脂で被覆し、且つ
コンデンサ素子の陰極リード端子側の側面にシリコーン
ゴム層を形成するという保安機構を付したことにより、
ヒューズ溶融時の分断が確実に行え、その金属粒がアク
リル樹脂中に散在して外部に吹き出すことなく、また外
装樹脂焼損をも防止してシャープな溶断特性を示すので
ある。
【図１】この考案の固体電解コンデンサの構造の一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図２】（ａ）は従来の固体電解コンデンサの構造の一
例を示す断面図であり、（ｂ）はその問題点を示す断面
図である。
例を示す断面図であり、（ｂ）はその問題点を示す断面
図である。
１ コンデンサ素子 ２ 陰極層 ４ 陽極リード端子 ５ ヒューズ ７ 陰極リード端子 ８ アクリル樹脂層 ９ シリコーンゴム層 １０ 外装樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/12 H01G 9/012 H01G 9/04
Claims (1)
- 【請求項１】 コンデンサ素子に陽極および陰極リード
端子を接続し、樹脂外装された固体電解コンデンサにお
いて、このコンデンサ素子の陰極層と陰極リード端子を
橋絡接続するヒューズと、このヒューズの周囲を被着す
るアクリル樹脂層と、前記陰極リード端子側のコンデン
サ素子側面に充填されたシリコーンゴム層とを有するこ
とを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993043190U JP2606829Y2 (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993043190U JP2606829Y2 (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0710929U JPH0710929U (ja) | 1995-02-14 |
| JP2606829Y2 true JP2606829Y2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=12657010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993043190U Expired - Lifetime JP2606829Y2 (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2606829Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-07-12 JP JP1993043190U patent/JP2606829Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0710929U (ja) | 1995-02-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3067011B2 (ja) | 保護素子及びその製造方法 | |
| US5712610A (en) | Protective device | |
| CA2216358A1 (en) | Automatic switching-off structure for protecting electronic device from burning | |
| US5068706A (en) | Semiconductor device with fuse function | |
| US20060119465A1 (en) | Fuse with expanding solder | |
| JP2606829Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3836263B2 (ja) | アキシャルリード型電子部品及びアキシャルリード型電子部品実装回路基板装置 | |
| JPS5823138A (ja) | ヒユ−ズ回路板 | |
| JP2000243200A (ja) | 電気回路の安全装置とその製造方法 | |
| JP2002176248A (ja) | 電子部品の接合材料および電子部品の実装方法ならびに実装構造 | |
| JP2546613Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH0519292B2 (ja) | ||
| JPH0436105Y2 (ja) | ||
| JPH0528752Y2 (ja) | ||
| JPS61128511A (ja) | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ | |
| JP2850330B2 (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPS6314444Y2 (ja) | ||
| JPS6018835Y2 (ja) | コンデンサ | |
| JP2550465Y2 (ja) | 通信端末機器用プロテクタ | |
| JPH0533002Y2 (ja) | ||
| JP3116963B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2546614Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH0356037Y2 (ja) | ||
| JP2001319552A (ja) | 保護素子およびその製造方法 | |
| JPH0115176Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081110 Year of fee payment: 8 |