JPH0533002Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0533002Y2 JPH0533002Y2 JP1986099346U JP9934686U JPH0533002Y2 JP H0533002 Y2 JPH0533002 Y2 JP H0533002Y2 JP 1986099346 U JP1986099346 U JP 1986099346U JP 9934686 U JP9934686 U JP 9934686U JP H0533002 Y2 JPH0533002 Y2 JP H0533002Y2
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- JP
- Japan
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- anode
- fuse
- external terminal
- side external
- insulating resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［従来の技術とその問題点］
チツプ形のタンタル固体電解コンデンサでは、
その陽極素子の陽極線と陽極側外部端子板との間
にヒユーズを設け、過電流が流れたときなどにお
いてこのヒユーズを溶断させ、タンタルの燃焼を
防止している。（例えば、特開昭61−113224号。） しかし、ヒユーズの周囲には、外装された絶縁
樹脂があるために、溶解してもヒユズがその原形
を保持して溶断せず、依然として電気的な接続状
態を維持している場合があり、その結果、電流が
継続して流れることによつて発熱し、燃焼すると
いう問題点があつた。
その陽極素子の陽極線と陽極側外部端子板との間
にヒユーズを設け、過電流が流れたときなどにお
いてこのヒユーズを溶断させ、タンタルの燃焼を
防止している。（例えば、特開昭61−113224号。） しかし、ヒユーズの周囲には、外装された絶縁
樹脂があるために、溶解してもヒユズがその原形
を保持して溶断せず、依然として電気的な接続状
態を維持している場合があり、その結果、電流が
継続して流れることによつて発熱し、燃焼すると
いう問題点があつた。
［問題点を解決するための手段］
本考案は、従来技術の上記問題点に鑑みてなさ
れたものであり、その構造上の特徴は、陽極素子
に植立された陽極線と陽極側外部端子板との間を
ヒユーズにより接続し、陰極側外部端子板を陽極
素子の陰極層に接続し、絶縁樹脂により外装被覆
させて形成されるチツプ形固体電解コンデンサに
おいて、前記ヒユーズは、両端に形成された挿入
口と、両挿入口に連通させた中空部とを備え、挿
入口を有する一方端へは陽極線を嵌入して固着
し、挿入口を有する他方端へは陽極側外部端子板
の一端を嵌入して固着することで、外装被覆させ
るための絶縁樹脂形成時に前記中空部内への絶縁
樹脂の侵入を阻止せしめ、両挿入口を密閉して陽
極線と陽極側外部端子板とを接続させたことにあ
る。
れたものであり、その構造上の特徴は、陽極素子
に植立された陽極線と陽極側外部端子板との間を
ヒユーズにより接続し、陰極側外部端子板を陽極
素子の陰極層に接続し、絶縁樹脂により外装被覆
させて形成されるチツプ形固体電解コンデンサに
おいて、前記ヒユーズは、両端に形成された挿入
口と、両挿入口に連通させた中空部とを備え、挿
入口を有する一方端へは陽極線を嵌入して固着
し、挿入口を有する他方端へは陽極側外部端子板
の一端を嵌入して固着することで、外装被覆させ
るための絶縁樹脂形成時に前記中空部内への絶縁
樹脂の侵入を阻止せしめ、両挿入口を密閉して陽
極線と陽極側外部端子板とを接続させたことにあ
る。
［作用］
したがつて、外装被覆するために絶縁樹脂を成
形するに際しては、ヒユーズの中空部内に絶縁樹
脂を侵入させることなく行なうことができるの
で、溶断に必要な空間部を確保して、ヒユーズを
完全な断線状態として溶解させることができる。
形するに際しては、ヒユーズの中空部内に絶縁樹
脂を侵入させることなく行なうことができるの
で、溶断に必要な空間部を確保して、ヒユーズを
完全な断線状態として溶解させることができる。
［実施例］
以下、図面に基づいて本考案の実施例を説明す
る。
る。
第１図は、本考案の一実施例を示すものであ
り、タンタルからなる陽極素子１には、陽極線２
が植設され、この陽極線２は、中空部３２を有し
てパイプ状に形成されているヒユーズ３の一方端
に設けられている挿入口３１から嵌入され、外装
被覆ための絶縁樹脂成形時に前記中空部３２内に
絶縁樹脂５が侵入しないように、ハンダ、導電性
接着剤、カシメあるいは溶接などによつて密封固
着されている。
り、タンタルからなる陽極素子１には、陽極線２
が植設され、この陽極線２は、中空部３２を有し
てパイプ状に形成されているヒユーズ３の一方端
に設けられている挿入口３１から嵌入され、外装
被覆ための絶縁樹脂成形時に前記中空部３２内に
絶縁樹脂５が侵入しないように、ハンダ、導電性
接着剤、カシメあるいは溶接などによつて密封固
着されている。
また、ヒユーズ３の他方端に形成された挿入口
３３には、断面がほぼコ字形状の陽極側外部端子
板４に突設されている一端４ａが嵌入され、ヒユ
ーズ３の一方端におけると同様の理由からハン
ダ、導電性接着剤、カシメあるいは溶接などによ
つて密封固着されている。
３３には、断面がほぼコ字形状の陽極側外部端子
板４に突設されている一端４ａが嵌入され、ヒユ
ーズ３の一方端におけると同様の理由からハン
ダ、導電性接着剤、カシメあるいは溶接などによ
つて密封固着されている。
本考案において用いられているヒユーズ３とし
ては、例えば、280℃で溶解するものなどが好ま
しく、このためには、鉛（92.5％）、スズ（５％）
および銀（2.5％）の合金からなるものを好適に
用いることができる。
ては、例えば、280℃で溶解するものなどが好ま
しく、このためには、鉛（92.5％）、スズ（５％）
および銀（2.5％）の合金からなるものを好適に
用いることができる。
また、陽極素子１の陰陽層６には、ハンダ７、
あるいは導電性接着剤などによつて断面がほぼコ
字形状の陽極側外部端子板８が固着され、その全
体は、絶縁樹脂５にて外装被覆されている。
あるいは導電性接着剤などによつて断面がほぼコ
字形状の陽極側外部端子板８が固着され、その全
体は、絶縁樹脂５にて外装被覆されている。
本考案に係る固体電解コンデンサ９は、このよ
うにして構成されているので、外装被覆のための
絶縁樹脂成形時にヒユーズ３の前記中空部３２内
への絶縁樹脂５の侵入を確実に阻止して陽極線２
と陽極側外部端子板４の一端４ａとを接続するこ
とができる。
うにして構成されているので、外装被覆のための
絶縁樹脂成形時にヒユーズ３の前記中空部３２内
への絶縁樹脂５の侵入を確実に阻止して陽極線２
と陽極側外部端子板４の一端４ａとを接続するこ
とができる。
このため、例えば過電流が流れるなどしてヒユ
ーズ３が熱溶解した場合には、絶縁樹脂５が侵入
していないヒユーズ３の中空部３２により確保さ
れる余裕空間を利用することで、第２図に示すよ
うに陽極線２の側、又は陽極側外部端子板４の一
端４ａの側へと溶融したヒユーズ３を円滑に移動
させることができるので、陽極線２と陽極側外部
端子板４の一端４ａとの間には、溶融したヒユー
ズ３の存在しない空間部１０が形成されることに
なる。
ーズ３が熱溶解した場合には、絶縁樹脂５が侵入
していないヒユーズ３の中空部３２により確保さ
れる余裕空間を利用することで、第２図に示すよ
うに陽極線２の側、又は陽極側外部端子板４の一
端４ａの側へと溶融したヒユーズ３を円滑に移動
させることができるので、陽極線２と陽極側外部
端子板４の一端４ａとの間には、溶融したヒユー
ズ３の存在しない空間部１０が形成されることに
なる。
したがつて、ヒユーズ３は完全に溶断され、陽
極線２と陽極側外部端子板４の一端４ａとの間の
電気的な接続状態を完全に絶つことができる。
極線２と陽極側外部端子板４の一端４ａとの間の
電気的な接続状態を完全に絶つことができる。
［効果］
以上述べたように本考案によれば、過電流によ
りヒユーズ３が溶解したとき、溶融したヒユーズ
３は、絶縁樹脂５が侵入していない前記ヒユーズ
３の中空部３２により確保される余裕空間を利用
して陽極線２の側、又は陽極側外部端子板４の一
端４ａの側へと円滑に移動させて溶融したヒユー
ズ３が存在しない空間部１０を形成することがで
きるので、ヒユーズ３を完全に溶断することがで
きる。
りヒユーズ３が溶解したとき、溶融したヒユーズ
３は、絶縁樹脂５が侵入していない前記ヒユーズ
３の中空部３２により確保される余裕空間を利用
して陽極線２の側、又は陽極側外部端子板４の一
端４ａの側へと円滑に移動させて溶融したヒユー
ズ３が存在しない空間部１０を形成することがで
きるので、ヒユーズ３を完全に溶断することがで
きる。
このため、従来のようにヒユーズが溶解しても
溶断せずに、電流が流れてタンタルが燃焼するな
どの不都合を確実に回避させることができる。
溶断せずに、電流が流れてタンタルが燃焼するな
どの不都合を確実に回避させることができる。
第１図は、本考案の一実施例を示す断面図、第
２図は、第２図に示す実施例についてのヒユーズ
溶解時の状態を示す断面図である。 １……陽極素子、２……陽極線、３……ヒユー
ズ、３１……挿入口、３２……中空部、３３……
挿入口、４……陽極側外部端子板、４ａ……一
端、５……絶縁樹脂、６……陰極層、７……ハン
ダ、８……陽極側外部端子板、９……固体電解コ
ンデンサ、１０……空間部。
２図は、第２図に示す実施例についてのヒユーズ
溶解時の状態を示す断面図である。 １……陽極素子、２……陽極線、３……ヒユー
ズ、３１……挿入口、３２……中空部、３３……
挿入口、４……陽極側外部端子板、４ａ……一
端、５……絶縁樹脂、６……陰極層、７……ハン
ダ、８……陽極側外部端子板、９……固体電解コ
ンデンサ、１０……空間部。
Claims (1)
- 陽極素子に植立された陽極線と陽極側外部端子
板との間をヒユーズにより接続し、陰極側外部端
子板を陽極素子の陰極層に接続し、絶縁樹脂によ
り外装被覆させて形成されるチツプ形固体電解コ
ンデンサにおいて、前記ヒユーズは、両端に形成
された挿入口と、両挿入口に連通させた中空部と
を備え、挿入口を有する一方端へは陽極線を嵌入
して固着し、挿入口を有する他方端へは陽極側外
部端子板の一端を嵌入して固着することで、外装
被覆させるための絶縁樹脂形成時に前記中空部内
への絶縁樹脂の侵入を阻止せしめ、両挿入口を密
閉して陽極線と陽極側外部端子板とを接続させた
ことを特徴とするチツプ形固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986099346U JPH0533002Y2 (ja) | 1986-06-28 | 1986-06-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986099346U JPH0533002Y2 (ja) | 1986-06-28 | 1986-06-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635623U JPS635623U (ja) | 1988-01-14 |
| JPH0533002Y2 true JPH0533002Y2 (ja) | 1993-08-23 |
Family
ID=30968139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986099346U Expired - Lifetime JPH0533002Y2 (ja) | 1986-06-28 | 1986-06-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0533002Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2529255B2 (ja) * | 1987-04-21 | 1996-08-28 | 住友電気工業株式会社 | ヒユ−ズ用導体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223440B2 (ja) * | 1979-01-22 | 1987-05-22 | Mitsubishi Electric Corp |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54101345U (ja) * | 1977-12-16 | 1979-07-17 | ||
| JPS6223440U (ja) * | 1985-07-25 | 1987-02-13 |
-
1986
- 1986-06-28 JP JP1986099346U patent/JPH0533002Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223440B2 (ja) * | 1979-01-22 | 1987-05-22 | Mitsubishi Electric Corp |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS635623U (ja) | 1988-01-14 |
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