JPS62181414A - チップ形フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、タブ構造であってリード線または細巾の箔状
リードを反対方向に導出した筒形フィルムコンデンサの
リード線または細巾の箔状リードそのものをチップ電極
としたチップ形フィルムコンデンサの製造方法に関する
ものである。

〈従来の技術〉 従来のチップ形コンデンサは、角形のものでは板状の、
円筒形のものではキャップ状の、リード線のないチップ
電極をもったものが殆んどであり、チップ電極以外は樹
脂モールド成形したものや樹脂ディップしたものが多い
。一般に電子部品は、プリント配線板に高密度に実装す
ることが要求され、そのため軽薄短少化されているので
、上記のようにリード線の代わりに板状・キャップ状等
のチップ電極をもつ、面実装形のチップ部品が拾頭して
いる（第５図参照）。　またフィルムコンデンサでは、
小形化に対応するため、筒形より金属化フィルムを使っ
たものが多く用いられている。

一方、筒形すなわち、誘電体フィルムとアルミ等の電極
箔を巻回したフィルムコンデンサも、タブ構造のもの、
箔はみ出し構造のもの共々、益々小形になり、リード線
をもつタイプであっても所謂リード線のないものに負け
ない位に小形化され、これも高密度実装に一役を担って
いる現状である。

〈発明が解決しようとしている問題点〉本発明では、リ
ード線または細巾箔状リードを導出した筒形フィルムコ
ンデンサのうち、タブ構造のものを、そのままチップ形
フィルムコンデンサとして使用し得ることを狙い、従っ
て、この種の筒形フィルムコンデンサの量産設備を利用
でき、且つ、フィルムコンデンサの種類をふやすことな
く、経済的にリード線または細巾箔状リードをそのまま
活かして、チップ形フィルムコンデンサとして供給する
ことがで鰺るので、製造上に於ても能率がよく、大きな
特徴となるものである。

体フィルムとアルミ等の金属電極箔とを巻回し、その巻
回途中で、金属電極箔よりリード線を同一方向に導出し
、且つ一方のリード線だけを反対方向に所定の長さ突出
させた素子よりチップ形フィルムコンデンサを製造する
方法を提示している。

〈本発明の目的〉 本発明は、上記の先願と同様に、筒形のタブ構造のフィ
ルムコンデンサ素子のリードをそのまま活用して、チ゛
ツブ形のコンデンサを作り出す製造方法ではあるが、リ
ード線を同一方向ではなく、反対方向に導出させた素子
から、チップ形フィルムコンデンサを生み出す製造方法
を提示している点で大きな差があり、先願の発明より、
簡易に且つ経済的に製造し得る特徴をもつものである。

本願で言うリードとは、上記の如くリード線でもよくま
た細巾の箔状リードでもよいが、以下リード線の場合に
ついて説明する。

〈発明の構成〉 本発明は上記の如く、誘電体フィルムとアルミ等の金属
箔を巻回し、その途中より反対方向に所定の間隔をもっ
てリード線を導出し扁平形状にしたタブ構造のコンデン
サ素子において、所定の長さにした各引出リード線を導
出端面に沿って他のリード線側に向かって端面内に密着
するように折曲したのち、素子をリード線とも、エポキ
シ等の樹脂による含浸および外装、またはその何れが一
方の被覆処理を行なってから、樹脂被覆された両端面を
リード線部分が露出するように端面に平行に研磨して、
電極を設けたもので、リード線電極をもった構成よりな
るチップ形フィルムコンデンサの製造方法を示したもの
である。

上記フィルムコンデンサ素子は、予め引出リード線を所
定の長さにしておくのがよいが、素子形成後、長いリー
ド線を所定の長さに切断してもよい。

また、上記発明の他、引出リード線を折曲する前に、樹
脂にて含浸処理をし、その後折曲し、引続いて外装処理
、研磨を行なってチップ形フィルムコンデンサを得る方
法や、含浸処理、＋７−１’線折曲を行なったのち、リ
ード線を端面にＯ（脂主たは接着剤で固着し、リード線
被覆の研磨を行なっでチップ形フィルムコンデンサを得
る方法など、リード線折曲、樹脂含浸、外装などの工程
の順序の組合わせの一部を変えて得られる製造方法も本
願の発明として、提供するものである。

〈作用〉 本発明は上記の如く構成することにより、その主要曽は
フィルムコンデンサとしてタブ構造で且つ反対方向に所
定の間隔に導出した所定の長さの引出リード線を素子端
面に沿わせて、折曲し、端面に密着させリード線ごと樹
脂被覆したリード線部分を研磨することによって、容易
にチップ形のリード電極を設は得ること、すなわちタブ
構造の箔層フィルムコンデンサがそのまま、チップリー
ド電極をもつチップ形フィルムコンデンサとなる特徴を
もつ製造方法を示したのである。その上、先願のもので
はリード線が同一方向に導出されており、その中の１リ
ード線が予め反対方向に突出させたものであるに比し、
本願では製造方法も簡単になり、また、製造においてリ
ード線材を余分に使用する必要もなくなるので、より経
済的であす有効な方法である。

以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。

第７図は、従来使われている角形チップフィルムコンデ
ンサの一例を示す正面図で、１１はフィルムコンデンサ
本体、１２は板状のチップ電極の一例である。

これに対して本発明では、第１図（１）に示すようにリ
ード線を両端面より反対方向に導出した扁平形状のフィ
ルムコンデンサ素子１を用いるが、第３図はそれ等を横
型テーピングにした状態を示したものであり、第２図は
縦型テーピングにした状態を示し、且つ本発明を適用し
た実施例を示したものである。同図では片方リードは所
定の長さに短くしである。尚テーピングしたリード線の
先端８は本発明の適用を考えて素子が動きにくいように
曲げたものであるが、通常では必要なくストレートでよ
い。

１＠１図（５）は本発明により得られるチップ形フィル
ムコンデンサの斜視図である。第１図（１）〜（４）は
、その製造方法を製造工程順に示したちので（１）〜（
２）は斜視図、（３）〜（４）は断面図である。すなわ
ち（１）は上記の如くタブ構造筒形の素子を扁平形状に
したものを示し、リード線は反対方向に同一軸線上でな
く所定の間隔をもって導出されている。前記の如く、引
出リード線の長さは予め所定の長さにしたものがよいが
、長い場合は所定の長さに切断する。（２）は各リード
線２を扁平端面に沿って端面内に密着するよう折曲した
所を示し、（３）は、この状態の素子に、ディップ等に
より、エポキシ等の樹脂含浸および樹脂外装、または何
れか一方の被覆処理を行なったものである。含浸または
外装処理とは、樹脂の含浸または外装を行なったのち、
加熱硬化を行なう工程を含んだものを言う。次の（４）
では端面で埋ったリード線が露出するように、端面に平
行に所定の５−５′の位置まで研磨することにより、リ
ード電極２゜２′をもつ本発明のチップ形フィルムコン
デンサ（５）ができあがる。

尚、樹脂被覆は含浸を行ない、引続いて外装を行なった
場合でも、また含浸・外装のうち何れか一方のみを行な
った場合とも、樹脂被覆部分は３で示しである。

第２図は連続的に本発明を製造し得る実施例の１つを示
したものである。台紙６上に一定間隔に素子１を粘着テ
ープ７で、縦型テーピングした状態Ａから始まる。この
場合、テーピングは１本足であるので、素子が曲がった
り動いたりしないために、８に示す如くリード線折曲を
Ｌ字状又は、ジグザグ状、ゆるやかな曲線状、扁平状な
どにしておくことが望ましい。

次に状ｇＢでは所定の長さにしたリード線２′をの折曲
が終わり、リード線２を所定の長さの点４で切り、次に
状態Ｃでは、ディップ等によｒ）樹脂被覆３の処理を行
ない、次の状態りにおいて、素子は個々になるので、１
０の押え部材でうける。押え部材１０の詳細は省いであ
るが、弾性部材を使用し、コンデンサを傷つけないよう
にすることが望ましい。Ｄ状態では、端面部分を研磨し
、リード電極が露出する。Ｅの状態では１０のチップ形
フィルムコンデンサ押え部材が離れ、素子は個々になり
、次の検査、包装等の工程にキャリアーで運ばれる（図
は略されている）。尚、Ｂの状態で、リード線２をその
ままにして、被覆を行なったのち、片方のリードを被覆
表面で切断し、あと同様の工程を続けてもよい。樹脂被
覆部分は、含浸・外装の双方、または何れか一方・であ
るかに関係なく被覆３で示しである。

第４図は第２の実施例であり、第３図のように横型テー
ピングした状態のものを用い本発明を実施する場合を示
す。すなわち第４図のように、リード線の１側２′を予
め所定の長さに切断する工程揚り ２枚のチー７　　にてリード線１本をおさえているので
、第２図のように予め止め易いように先端を曲げるなど
しておくことが望ましい。

また、２枚のテープによるテーピングだけでは、製造上
不安定であるので、台紙またはその他の治具に貼り付け
るなどの方法により連続製造しやすいように配慮するこ
とが望ましく、容易にできる。

上記の２実施例では、■リード線を折曲しく３（薄被覆
してから、端面研磨をしたが、その他■ｌ）　−ド線を
折曲する前に含浸を行ない、その後折曲すると共に更に
外装処理を行ない、その後研磨してリード電極を得る方
法と、■前記の含浸を行なってから折曲し、樹脂または
接着剤でリード線を固着したのち、リード電極を露出さ
せるよう研磨するなどの関連の発明の実施例について述
べる。

第５図は、上記■の製造方法を工程順に示したもので、
（１）は本発明に用う素子１を示し、リード線は所定の
長さになっている。この状態で樹脂含浸３′の処理を行
なったものが（２）であり、（３）は（２）のリード線
を折曲したもの、（４）は更に外装樹脂３″を被覆処理
したもので（５）は研磨を行なってリード線電極を露出
させる状況を示したもの、（６）は得られたチップ形フ
ィルムコンデンサである。

第６図は、第５図と同じく素子１を（２）で、含浸３′
の処理を行ない、（３）でリード線を折曲すると共に樹
脂または接着剤１３で密着固着したのち、リード線樹脂
被覆３部分を研磨し、電極を露出させたチップ形フィル
ムコンデンサ（４）である。

以上述べた説明においては、リード線を用いたものを用
いたが、引出リード線はそのままの状態でもよく、もし
くは予めリード線全体を扁平状にして、捲取、リード引
出し等を行なう方法をとってもよい。

また、本発明において、引出リード線を扁平にしないで
そのまま折曲しているが、折曲する前に木本に密着する
ように扁平状に成形する工程を間に設けることも望まし
く、自由に採用することがで謬る。

リード線は一般に、はんだまたは錫などのめっぎをした
軟銅線または、同様メッキの銅張鋼心線等を用いる。ま
たリード線の他、細巾の筒形リードを用いてもよい。一
般には銅、鉄０．１〜０．４５ｍｍ程度の厚さの箔など
が適当であり、はんだめっきなどをしておくと表面が安
定するので尚望ましい。

尚、予め全リード線を扁平にする場合、また箔状リード
を使用する場合は、巻取素子を加熱押圧して扁平にする
場合、夫々のリードが扁平状の端面に沿って折曲できる
ようにあらかじめセットして素子を作る必要がある。

また上記第６図の（３）におけるリード線と端面との固
着にはエポキシ系の樹脂又は接着剤１３を用いるのがよ
いが、その他事発明を実施する上で、同様な効果を支え
るものであれば、他のＯ（脂または接着剤を用いてもよ
い。

く本発明の効果〉 以上のように、本発明のチップ形フィルムコンデンサの
製造方法は引出リードを反対方向に備えたコンデンサ素
子を活用してリードの折曲工程および樹脂被覆工程、リ
ード露出研磨工程等による簡単な捏作によって、従来の
方法のように専用リードフレームや金型といった高・価
な製造手段を使用することなくチップ形フィルムコンデ
ンサとしての電極を形成できる。

而して、従来の引出リード形のフィルムコンデンサの製
造方法と略同様な製造工程並びに製造装置、設備を利用
することができるから、従って互換性及び量産性に優れ
経済的であるといった種々の利点を有する。

また、本発明は、先に出願している同一方向よりリード
を導出するタブ構造のフィルムコンデンサで、且つリー
ドの一方を予め反対方向に突出させた扁平状のチップ形
フィルムコンデンサの製造方法に比し、本発明では、予
め反対方向にリードを導出しているタイプのものである
ので、連続製造の際にも切断して無駄になるリードも少
なく量産的、且つ経済的な方法であり、工業的にも価値
あるチップ形フィルムコンデンサの製造方法である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のチップ形フィルムコンデンサの製造
方法を示す斜視図。（５）は本発明により製造されたチ
ップ形フィルムコンデンサの斜視図。 第２図は本発明の連続製造方法の実施例１を示す斜視図
。第３図は、本発明に使用されるフィルムコンデンサ素
子の横型テーピングの斜視図。第４図は、第３図のテー
ピング状の素子を用いた本発明の連続製造方法の実施例
２を示す。第５図、第６図は本願の他の発明の製造方法
を示したちの。 第７図は従来のチップ形コンデンサの一例を示す正面図
。 １・・・本発、明に用いるフィルムコンデンサ素子２．
２′・・・リード線 ３′・・・含浸樹脂 ３″・・・外装樹脂 ３・・・被覆樹脂を全体として示したもの４・・・リー
ド線切断位置 ５−５′・・・樹脂被覆端面の研磨方向（矢印）を示す
位置 ６・・・テーピング台紙 ７・・・粘着テープ ８・・・リード線引出先端のｒｌｌ＋　ｌヂ形状（任意
）１０・・・チップ形コンデンサ押え部材１１・・・従
来のチップ形モールドフィルムコンデンサ本体の一例 １２・・・チップ形コンデンサ電極端子の一例１３・・
・樹脂または接着剤 特許出願人　　ニッセイ電機株式会社 茅Ｊ１込 ？ 整４１罰 輩ｌｌ、！ｌ ｔｈ 、・　　１４、　　　　ダ′ １１、・Ｌ ２１幻

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）誘電体フィルムとアルミ等の金属箔を巻回し、そ
   の巻回途中より反対方向に所定の間隔をもってリード線
   または細巾の箔状リード（以下リードという）を導出す
   る扁平形状にしたフィルムコンデンサ素子において、所
   定の長さにした各引出リードを端面に沿い、且つ他のリ
   ード側に向かって、端面内に密着するように折曲したの
   ち、フィルムコンデンサ素子を樹脂による含浸および外
   装、または、その何れか一方の樹脂被覆処理を行なった
   のち、両端面を、リードが露出するように端面に平行に
   研磨して、リード電極を形成することを特徴とするチッ
   プ形フィルムコンデンサの製造方法。
2. （２）誘電体フィルムとアルミ等の金属箔を巻回し、そ
   の巻回途中より反対方向に所定の間隔をもってリード線
   または細巾の箔状リード（以下リードという）を導出す
   る扁平形状にしたフィルムコンデンサ素子において、各
   引出リードを所定の長さにしたフィルムコンデンサ素子
   を樹脂による含浸処理を行なったのち、各引出リードを
   端面に沿い、且つ他のリード側に向かって端面内に密着
   するように折曲し、更にその上に、樹脂による外装被覆
   処理を行なうと共に、樹脂被覆された両端面をリードが
   露出するように端面に平行に研磨して、リード電極を設
   けたことを特徴とするチップ形フィルムコンデンサの製
   造方法。
3. （３）誘電体フィルムとアルミ等の金属箔を巻回し、そ
   の巻回途中より反対方向に所定の間隔をもってリード線
   または細巾の箔状リード（以下リードという）を導出す
   る扁平形状にしたフィルムコンデンサ素子において、各
   引出リードを所定の長さにしたコンデンサ素子を樹脂に
   よる含浸処理を行なったのち、各リードを端面に沿い、
   且つ他のリード側に向かって端面内に折曲し、樹脂また
   は接着剤にて端面に固着したのち、両端面のリードが露
   出するように端面に平行に研磨して、リード電極を設け
   たことを特徴とするチップ形フィルムコンデンサの製造
   方法。