JP2826930B2 - リード端子を有する電子部品の製造方法 - Google Patents
リード端子を有する電子部品の製造方法Info
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- JP2826930B2 JP2826930B2 JP34709592A JP34709592A JP2826930B2 JP 2826930 B2 JP2826930 B2 JP 2826930B2 JP 34709592 A JP34709592 A JP 34709592A JP 34709592 A JP34709592 A JP 34709592A JP 2826930 B2 JP2826930 B2 JP 2826930B2
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- Japan
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- lead terminal
- electronic component
- insulating sheath
- solder
- inductor
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- Insulating Of Coils (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品本体が絶縁外
装体で覆われ、この絶縁外装体からリード端子が導出さ
れたインダクタなどの電子部品に関する。
装体で覆われ、この絶縁外装体からリード端子が導出さ
れたインダクタなどの電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図８に示すように、インダクタ本
体ａが例えば樹脂等の絶縁材でモールドにより形成され
た絶縁外装体ｂで覆われ、インダクタ本体ａの両端に取
り付けられたリード端子ｃが絶縁外装体ｂから導出され
て絶縁外装体ｂの表面に沿って折り曲げられたチップ形
インダクタが知られている（実開平２−１０１５２４号
公報）。このチップ形インダクタは、回路基板ｄ上に搭
載され、前記リード端子ｃが夫々、回路基板ｄ上の導電
ランドｅに半田ｆで導電固着される。
体ａが例えば樹脂等の絶縁材でモールドにより形成され
た絶縁外装体ｂで覆われ、インダクタ本体ａの両端に取
り付けられたリード端子ｃが絶縁外装体ｂから導出され
て絶縁外装体ｂの表面に沿って折り曲げられたチップ形
インダクタが知られている（実開平２−１０１５２４号
公報）。このチップ形インダクタは、回路基板ｄ上に搭
載され、前記リード端子ｃが夫々、回路基板ｄ上の導電
ランドｅに半田ｆで導電固着される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の、例えば前記チ
ップ形インダクタを回路基板ｄの導電ランドｅに半田付
けする場合、一般にリフロー半田付け法が多く採用され
ている。この方法によれば、絶縁外装体ｂの内部の、巻
線端末ｇとリード端子ｃの接続部に施されている半田ｈ
がリフロー半田付け時の熱により再溶融し、絶縁外装体
ｂとリード端子ｃとの隙間から絶縁外装体ｂの外部に流
れ出ることがあり、このとき、リード端子ｃの屈曲部ｉ
の表面張力が大きいと、流れ出た半田ｈはそこに球状と
なって固化する（以下これを半田玉ｊという）。この半
田玉ｊは、リード端子ｃの屈曲部ｉとの固着が弱い為、
容易に剥がれ落ち、回路基板ｄ上のＩＣチップなどの電
子部品のリード端子間に入り込んだ場合、電気的短絡を
引き起こすおそれがあった。
ップ形インダクタを回路基板ｄの導電ランドｅに半田付
けする場合、一般にリフロー半田付け法が多く採用され
ている。この方法によれば、絶縁外装体ｂの内部の、巻
線端末ｇとリード端子ｃの接続部に施されている半田ｈ
がリフロー半田付け時の熱により再溶融し、絶縁外装体
ｂとリード端子ｃとの隙間から絶縁外装体ｂの外部に流
れ出ることがあり、このとき、リード端子ｃの屈曲部ｉ
の表面張力が大きいと、流れ出た半田ｈはそこに球状と
なって固化する（以下これを半田玉ｊという）。この半
田玉ｊは、リード端子ｃの屈曲部ｉとの固着が弱い為、
容易に剥がれ落ち、回路基板ｄ上のＩＣチップなどの電
子部品のリード端子間に入り込んだ場合、電気的短絡を
引き起こすおそれがあった。
【０００４】本発明は、従来のこのような課題を解決す
るためになされたもので、リード端子を回路基板の導電
部に半田付けする時、リード端子に半田玉の発生を抑止
できる電子部品の製造方法を提供することをその目的と
するものである。
るためになされたもので、リード端子を回路基板の導電
部に半田付けする時、リード端子に半田玉の発生を抑止
できる電子部品の製造方法を提供することをその目的と
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、絶縁外装体で覆われた電子部品本体に
取り付けられて該絶縁外装体から導出され且つ該絶縁外
装体に沿うように屈曲されたリード端子を有し、電子部
品本体は絶縁外装体内のリード端子の基端部と半田にて
電気的に接続されてなる電子部品の製造方法において、
リード端子を軸方向に導出した電子部品本体を絶縁外装
体で被覆し、次いで電子部品本体を半田の溶融点以上の
温度で加熱して前記基端部の余剰半田を絶縁外装体外に
流出させた後、リード端子を絶縁外装体に沿って屈曲し
たことを特徴とする。
達成するために、絶縁外装体で覆われた電子部品本体に
取り付けられて該絶縁外装体から導出され且つ該絶縁外
装体に沿うように屈曲されたリード端子を有し、電子部
品本体は絶縁外装体内のリード端子の基端部と半田にて
電気的に接続されてなる電子部品の製造方法において、
リード端子を軸方向に導出した電子部品本体を絶縁外装
体で被覆し、次いで電子部品本体を半田の溶融点以上の
温度で加熱して前記基端部の余剰半田を絶縁外装体外に
流出させた後、リード端子を絶縁外装体に沿って屈曲し
たことを特徴とする。
【０００６】
【作用】リード端子にその基端部において半田にて電気
的に接続された電子部品本体を、リード端子が電子部品
本体の軸方向に導出された状態で、前記基端部を含めて
絶縁外装体で被覆した後、電子部品本体を加熱すると、
前記基端部の余剰半田は絶縁外装体とリード端子の間か
ら外部へ流出し、直線状のリード端子の端部方向に広が
る。半田が固化した後、リード端子を絶縁外装体に沿っ
て折り曲げて最終形状に成形し、例えばチップ状電子部
品とする。
的に接続された電子部品本体を、リード端子が電子部品
本体の軸方向に導出された状態で、前記基端部を含めて
絶縁外装体で被覆した後、電子部品本体を加熱すると、
前記基端部の余剰半田は絶縁外装体とリード端子の間か
ら外部へ流出し、直線状のリード端子の端部方向に広が
る。半田が固化した後、リード端子を絶縁外装体に沿っ
て折り曲げて最終形状に成形し、例えばチップ状電子部
品とする。
【０００７】この例えばチップ状電子部品を、回路基板
の導電ランドにリフロー半田付け法により半田付けする
とき、絶縁外装体内の基端部の半田は再溶融するが、す
でに余剰半田は外部に流出しているので、その半田は外
部に流出することがなく、リード端子の屈曲部に半田玉
が生じない。
の導電ランドにリフロー半田付け法により半田付けする
とき、絶縁外装体内の基端部の半田は再溶融するが、す
でに余剰半田は外部に流出しているので、その半田は外
部に流出することがなく、リード端子の屈曲部に半田玉
が生じない。
【０００８】
【実施例】以下、インダクタに適用された本発明の一実
施例を図面につき説明する。
施例を図面につき説明する。
【０００９】図１は、リード端子を成形する前のインダ
クタを示す。
クタを示す。
【００１０】図１において、１はインダクタ本体で、こ
れは、ドラム形磁性コア２に巻線３が巻装され、その端
末４は、前記磁性コア２の両端面に形成された凹部５、
５において接着剤６により固着されたリード端子７、７
の基端部にからげられて半田８で導電固着されて構成さ
れ、前記基端部を含めて樹脂等の絶縁材でモールドによ
り成形された絶縁外装体９で覆われている。
れは、ドラム形磁性コア２に巻線３が巻装され、その端
末４は、前記磁性コア２の両端面に形成された凹部５、
５において接着剤６により固着されたリード端子７、７
の基端部にからげられて半田８で導電固着されて構成さ
れ、前記基端部を含めて樹脂等の絶縁材でモールドによ
り成形された絶縁外装体９で覆われている。
【００１１】リード端子７、７は、基端部より外方では
扁平につぶされ、絶縁外装体９の被覆時には前記磁性コ
ア２の軸方向に直線状に延びている。
扁平につぶされ、絶縁外装体９の被覆時には前記磁性コ
ア２の軸方向に直線状に延びている。
【００１２】図１に示すインダクタ１０を、例えば、図
２に示すように、ホットプレート１１に乗せ、あるい
は、図３に示すように、ホット・エア１２の中に入れ、
あるいは、図４に示すように遠赤外線ヒータ１３に近づ
けて、加熱すると、図５に示すように、リード端子７の
基端部の半田８の余剰分は、リード端子７と絶縁外装体
９間を通って外部に流出し、リード端子７の外方端部に
向かって広がり薄い層になって被着する。
２に示すように、ホットプレート１１に乗せ、あるい
は、図３に示すように、ホット・エア１２の中に入れ、
あるいは、図４に示すように遠赤外線ヒータ１３に近づ
けて、加熱すると、図５に示すように、リード端子７の
基端部の半田８の余剰分は、リード端子７と絶縁外装体
９間を通って外部に流出し、リード端子７の外方端部に
向かって広がり薄い層になって被着する。
【００１３】しかる後、図６に示すように、リード端子
７を絶縁外装体９に沿って屈曲し、更にその端部を絶縁
外装体９の方に屈曲し、その屈曲部を電極１４とする。
そしてこのインダクタ１０を、回路基板１５上に乗せ、
電極１４を回路基板１５の導電ランド１６に合わせた後
加熱し、電極１４をクリーム半田１７により導電ランド
１６に導電固着する。このときリード端子７には半田玉
を生じない。
７を絶縁外装体９に沿って屈曲し、更にその端部を絶縁
外装体９の方に屈曲し、その屈曲部を電極１４とする。
そしてこのインダクタ１０を、回路基板１５上に乗せ、
電極１４を回路基板１５の導電ランド１６に合わせた後
加熱し、電極１４をクリーム半田１７により導電ランド
１６に導電固着する。このときリード端子７には半田玉
を生じない。
【００１４】本発明は、インダクタの他、コンデンサそ
の他の電子部品に適用でき、また前記実施例のような面
実装チップ形電子部品の他、ラジアルリード形電子部品
にも適用できる。
の他の電子部品に適用でき、また前記実施例のような面
実装チップ形電子部品の他、ラジアルリード形電子部品
にも適用できる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、上述のように構成されている
から、電子部品を回路基板に搭載し、リフロー半田付け
法によりリード端子を回路基板の導電ランドに導電固着
したとき、リード端子の屈曲部に流出半田による半田玉
が生じないという効果を有する。
から、電子部品を回路基板に搭載し、リフロー半田付け
法によりリード端子を回路基板の導電ランドに導電固着
したとき、リード端子の屈曲部に流出半田による半田玉
が生じないという効果を有する。
【図１】 リード端子を成形する前のインダクタの断面
図
図
【図２】 図１のインダクタを加熱する第１の方法の説
明図
明図
【図３】 図１のインダクタを加熱する第２の方法の説
明図
明図
【図４】 図１のインダクタを加熱する第３の方法の説
明図
明図
【図５】 図１のインダクタを加熱する後のインダクタ
の一部の断面図
の一部の断面図
【図６】 本発明により製造されたインダクタを回路基
板に搭載し、導電固着した状態を示す斜視図
板に搭載し、導電固着した状態を示す斜視図
【図７】 図６と同じ状態を示す断面図
【図８】 従来の電子部品の課題を説明するためのその
一部断面図
一部断面図
１ インダクタ本体 ７ リード端子 ８ 半田 ９ 絶縁外装体 １０ インダクタ １１ ホット・プレート １２ ホット・エア １３ 遠赤外線ヒータ １４ 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｇ 4/228 Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｂ (72)発明者 小川 秀樹 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽 誘電株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01F 27/00,27/29,41/10,41/12 H01C 17/28 H01G 4/228
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁外装体で覆われた電子部品本体に取
り付けられて該絶縁外装体から導出され且つ該絶縁外装
体に沿うように屈曲されたリード端子を有し、電子部品
本体は絶縁外装体内のリード端子の基端部と半田にて電
気的に接続されてなる電子部品の製造方法において、リ
ード端子を軸方向に導出した電子部品本体を絶縁外装体
で被覆し、次いで電子部品本体を半田の溶融点以上の温
度で加熱して前記基端部の余剰半田を絶縁外装体外に流
出させた後、リード端子を絶縁外装体に沿って屈曲した
ことを特徴とするリード端子を有する電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34709592A JP2826930B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | リード端子を有する電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34709592A JP2826930B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | リード端子を有する電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196346A JPH06196346A (ja) | 1994-07-15 |
| JP2826930B2 true JP2826930B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=18387880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34709592A Expired - Lifetime JP2826930B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | リード端子を有する電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2826930B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI276122B (en) | 2003-11-05 | 2007-03-11 | Tdk Corp | Coil device |
| DE102011086403A1 (de) | 2011-11-15 | 2013-05-16 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Induktionsbauteil |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP34709592A patent/JP2826930B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06196346A (ja) | 1994-07-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980721 |