JPS5923590A - チツプ部品搭載プリント基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はプリント基板にチップタイプの回路部品をは
んだ等のろう何部材によシ機械的電気的に接続するチッ
プ部品搭載プリント基板の製造法に関する。

従来の基板を第１図に示す。第１図において、ｌは絶縁
基板、２は導体、３はスルーホール、４はリード付回路
部品、５ははんだ、６はチップタイプの回路部品、７は
チップ部品６の電極、８は固定剤である。

このような基板の組立て方法は、固定剤８をチップ部品
６の基板取付位置に施した後、チップ部品６を載置し、
固定剤８を硬化させる。次に、リード付回路部品４をチ
ップ部品６が載置している面とは反対側よシ搭載した後
、絶縁基板のチップ部品６の載置側からフローソルダー
装置ではんだ付を行う。しかし、上記従来の方法では次
のような欠点があった。

（〜　フローソルダーのはんだ付着に基板に付着したフ
ラックスが高温にさらされて、一部ガス化し、これらの
ガスがチップ部品６のまわシに滞留の し、はんだす濡れを阻害する欠点がある。

（Ｂ）　　はんだ付を行なう基板全面をフローソルダー
装置に漬けるため、はんだがスルーホールにも揚ってし
まうので、リード付回路部品４の後付けをする必要が生
じた場合、作業が非常に困難になる欠点がある。

本発明は、これらの欠点を除去改善することを目的とす
る。

本発明の構成は、チップタイプ回路部品を所定二位置に
載置した基板を、はんだ槽から縦にして揚げた後、熱風
を前記基板に吹き付けて、余分のはんだ及びスルーホー
ル内のはんだを取り除くことを特徴とするチップ部品搭
載プリント基板の製造法である。以下実施例に、ついて
詳細に説明する。

本発明の基板の製造工程の一例を工程順に説明する。

（１）先ず、基板上のチップ部品６の取付は位置に固定
剤８を施す。この場合、はんだ付けされる導体部２の部
分を避けるのは当然である。この固定剤８ははんだディ
ップ時の温度、時間などに耐え、且つ要求される電気的
性能を満足する材料でなければならない。これらの条件
を満足するものとしては、エポキシ系樹脂、低融点ガラ
スなどが推奨される。次にチップ部品６を所定の位置に
載置する。引続き固定剤８を硬化処理（常温まだは加熱
）によってチップ部品６をその取付予定位置に機械的に
固定する。

（２）　　次に、はんだ付は用のフラックスを基板の両
面に塗布する。

（３）　　さらに、第２図に示すように、溶けたはんだ
槽１ノに基板１を縦にしてディップする。はんだが基板
１に濡れた段階で縦にして引き上げ、はんだが溶けてい
る状態で直ちにノズル１２から熱風を横両面から基板１
に吹きつけて余分のはんだを飛ばす。この時、スルーホ
ール中のはんだが吹き飛び貫通する。基板１に吹きつけ
る熱風ははんだの温度と同程度の２３０℃前後である。

このようにして得られた、基板は第３図のように、はん
だめっき９が施され、このはんだめっき９はスルーホー
ルの内面にめっきとして有効な程度に（はんだめっき厚
１５μ？？＋）付いておシ、シかも部品リードが入るよ
うに貫通している。

以上説明したように、本発明は熱風でスルーホール中の
はんだを除去してあり、リード線付き回路部品を後付け
することができる利点があること、また同時にチップ部
品６を基板の両面につけることが出来るため、高密度実
装が可能となる。さらにはんだの処理が基板を縦にデイ
ツク０すること及び熱風で処理するため、チップ部品の
まわりにフラックスのガスだまシをも吹き飛ばすので、
ガスだｔｂが残らないでチップ部品の電極部のはんだ濡
れを改善することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ部品搭載基板の断面図、第２図は
本発明の詳細な説明するだめの一工程図、第３図は本発
明によって得られた基板の断面図の例である。 １・・・絶縁基材、２・・・導体、３・・・スルーホー
ル４・・・・リード付き回路部品、５・・・はんだ、６
・・・チップタイプ回路部品、７・・・チップタイプ回
路部品の電極、８・・・固定剤、９・・・はんだめっき
、１１・・・はんだ槽、１２・・・ノズル。 第１図 第２図 ２ 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　チップタイプ回路部品を所定位置に載置した
   基板を、はんだ槽から縦にして揚げた後、熱風を前記基
   板に吹き付けて、余分のはんだ及びスルーホール内のは
   んだを取シ除くことを特徴とするチップ部品搭載のプリ
   ント基板の製造法。