JPS60218803A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品の製造方法に関し、特に、プリント配
線基板に用いられる電子部品の製造方法に関するもので
ある。

電子部品をプリント配線基板に実装する場合、電子部品
から引き出されているリード線を基板に設けられたスル
ーホールに挿通し、半田デイツプ方式等によりリード線
をランドに半田付けしている。

ところで、電子部品の外装を樹脂ディップにより形成し
た場合、第１図に示す通り、樹脂１が本体だけではなく
リードｌｌ１Ａ２の根本付近にも被覆される。

そのために、このような電子部品のり−ドｌｌｍ２を基
板のスルーホールに挿通して半田ディツプすると、根本
付近に被覆された１１１１１３によりスルーホールが密
封されて内部にガスがたまり、このガスがラインに付着
した硬化前の半田から突出し、これによりリード線２の
接続が不完全になる欠点があった。

本発明は、以上の欠点を改良し、プリント配線基板等へ
の接続を確実にしつる電子部品の製造方法の提供を目的
とするものである。

本発明は、上記の目的を達成するために、本体からリー
ド線が並行に引き出されている電子部品に樹脂外装をデ
ィップにより形成する電子部品の製造方法において、テ
ープを本体に巻回して該テ−プの先端をリード線の引き
出し方向に該本体から突出させ、その後前記本体を樹脂
中にディップして前記両先端、間に樹脂を溜め該樹脂を
硬化して凸起を形成することを特徴とする電子部品の製
造方法を提供するものである。

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。　゛ 第２図において、１１はコンデンサや抵抗等の電子部品
の本体である。１２及び１３はこの本体１１に接続され
並行に引き出されているリード線である。そしてこの本
体１１に、第３２図に示す通、。

す、テープ１４を巻回し、その両端１５及び１６をリー
ド線１２及び１３の引き出し方向に本体１１から突出さ
せる。”テープ１４を本体１１に巻回後、熱硬化性の粉
体樹脂中にディップして、第４図に示す通り、樹脂外装
置７を形成する。

すなわち、上記実施例の通り、本体１１を粉体樹脂中に
ディップすると、テープ１４の両端１５及び１６間に樹
脂が溜り、これが加熱されて峻化されるために、リード
線１２及び１３間に凸起１８が形成される。この凸起１
８を、リード線１２及び１３の根本付近に被覆された樹
脂１９及び２０と同じ高さかあるいはより高くすること
によりリード線１２及び１３をプリント配線基板のスル
ーホールに挿通しても１、凸起１８により本体１１が基
板から離隔し、樹脂１９及び２０によりスルーホールが
密閉されること゛なく、半田ディツプ等による接続が確
実に行なえる。

以上の通り、本発明によれば、リード線間に凸起を形成
することによりプリント配線基板等への接続が確実に行
なえる電子部品の製造方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

゛　第１図は従来の電子部品の正面図、第２図は本発明
の外装形成前の電子部品の正面図、第３図は本発明のテ
ープ巻回後の電子部品の斜視図、第４図は本発明の外装
形成後の電子部品の正面図を示す。 １１・・・本体、　１２．１３・・・リード線、１４・
・・テープ、　１５．１６・・・両端、１７・・・樹脂
外装、　１８・・・凸起。 特許出願人　日立コンデンサ株式会社 − − − □

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　本体からリード線が並行に引き出されている電
   子部品に樹脂外装をディップにより形成する電子部品の
   製造方法において、テープを本体に巻回して該テープの
   画先端をリード線の引き出し方向に該本体から突出させ
   、その後前記本体を樹脂中にディップして前記画先端間
   に樹脂を溜め該樹脂を硬化して凸起を形成することを特
   徴とする電子部品の製造方法。