JPS6078169U - プリント基板に対するリ−ド線取付機構 - Google Patents

プリント基板に対するリ−ド線取付機構

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JPS6078169U
JPS6078169U JP16919083U JP16919083U JPS6078169U JP S6078169 U JPS6078169 U JP S6078169U JP 16919083 U JP16919083 U JP 16919083U JP 16919083 U JP16919083 U JP 16919083U JP S6078169 U JPS6078169 U JP S6078169U
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
lead wire
printed circuit
attachment mechanism
wire attachment
Prior art date
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Pending
Application number
JP16919083U
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English (en)
Inventor
白石　潔
健一 福田
Original Assignee
クラリオン株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の技術的内容を示すものであって、第１図
は従来のリード線取付状態を示した部分的側面図、第２
図はその修正行程を示した第１図と同様な部分的側面図
、第３図は本考案による取付機構についてのデツピング
前の状態を示した部分的側面図、第４図はそのデツピン
グ後の状態についての同様な部分的側面図である。 然してこれらの図面において、１はリード線、２はその
被膜、３は半田づけ部、４は熱収縮樹脂チューブ、４ａ
はその収縮チューブ、１０はプリント基板を示すもので
ある。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁被膜の施されたリード線の端部を露出させてプリン
    ト基板に挿入し該プリント基板からの突出側にデツピン
    グによる半田づけ部で取付けるようにしたものにおいて
    、前記した被膜を有するリード線のプリント基板に対す
    る挿入側に熱収縮性樹脂チューブを挿着して収縮させた
    収縮チューブを施したことを特徴とするプリント基板に
    対するリード線取付機構。
JP16919083U 1983-11-02 1983-11-02 プリント基板に対するリ−ド線取付機構 Pending JPS6078169U (ja)

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JP16919083U JPS6078169U (ja) 1983-11-02 1983-11-02 プリント基板に対するリ−ド線取付機構

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JPS6078169U true JPS6078169U (ja) 1985-05-31

Family

ID=30369682

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49103165A (ja) * 1973-02-07 1974-09-30
JPS5525396B2 (ja) * 1972-09-18 1980-07-05

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5525396B2 (ja) * 1972-09-18 1980-07-05
JPS49103165A (ja) * 1973-02-07 1974-09-30

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