JP2704300B2 - エッジコネクタ用コンタクト - Google Patents
エッジコネクタ用コンタクトInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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- H—ELECTRICITY
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/83—Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えばメモリーモジュール等を搭載した子基
板の端部を受けて、該メモリーモジュール等と母基板の
外部回路等とを電気的に相互接続するためのエッジコネ
クタ用コンタクトに関する。
板の端部を受けて、該メモリーモジュール等と母基板の
外部回路等とを電気的に相互接続するためのエッジコネ
クタ用コンタクトに関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕 従来より各種のエッジコネクタ用コンタクトが知られ
ている。しかし、子基板の広範囲の板厚に対応できる多
様性を具えるエッジコネクタ用コンタクトは提案されて
いなかった。すなわち、子基板の板厚に関しては1.27＋
0.1/−0.08（mm）とする米国の規格と、1.2＋0.15/−0.
12（mm）とする日本の規格がある。この双方の規格に対
応しようとすると、約0.3mmの板厚差に対応できるコン
タクトが必要になるが、従来のコンタクトは斯る板厚差
に十分に対応できなかった。
ている。しかし、子基板の広範囲の板厚に対応できる多
様性を具えるエッジコネクタ用コンタクトは提案されて
いなかった。すなわち、子基板の板厚に関しては1.27＋
0.1/−0.08（mm）とする米国の規格と、1.2＋0.15/−0.
12（mm）とする日本の規格がある。この双方の規格に対
応しようとすると、約0.3mmの板厚差に対応できるコン
タクトが必要になるが、従来のコンタクトは斯る板厚差
に十分に対応できなかった。
また、十分長尺の子基板を用いる多接点型エッジコネ
クタでは、子基板自体に生じ得る反りについても従来の
コンタクトは十分に対応できていなかった。
クタでは、子基板自体に生じ得る反りについても従来の
コンタクトは十分に対応できていなかった。
例えば、この種のコンタクトとして米国特許第4,737,
120号の低挿入力コネクタに用いられるコンタクトがあ
る。これは子基板の端部を２つの対向するコンタクト部
に挾持させるものであるが、一方のコンタクト部は殆ど
変形する余地がなく、また、他方のコンタクト部は変形
する根元部と接触する接点部が近いために大きな弾性変
形ができず、大きく変形させると根元部が塑性変形又は
破損するという問題があり、広範囲の子基板の板厚に対
応できない。
120号の低挿入力コネクタに用いられるコンタクトがあ
る。これは子基板の端部を２つの対向するコンタクト部
に挾持させるものであるが、一方のコンタクト部は殆ど
変形する余地がなく、また、他方のコンタクト部は変形
する根元部と接触する接点部が近いために大きな弾性変
形ができず、大きく変形させると根元部が塑性変形又は
破損するという問題があり、広範囲の子基板の板厚に対
応できない。
また、特開昭60−230378号公報および特開昭63−1934
73号公報に開示されたコネクタに用いられるコンタクト
は、いずれも子基板の端部を受ける略Ｃ字状の接点部材
とそのＣ字状の接点部材を支持する基板との間の支持部
長さが短いため、その支持部に応力が集中して塑性変形
を生ずるおそれがある。また、コンタクト部の弾性変形
はＣ字状の接点部材にのみ依存しているため、弾性変形
量に限界があり、このコンタクトも広範囲の子基板の板
厚に対応できなていない。
73号公報に開示されたコネクタに用いられるコンタクト
は、いずれも子基板の端部を受ける略Ｃ字状の接点部材
とそのＣ字状の接点部材を支持する基板との間の支持部
長さが短いため、その支持部に応力が集中して塑性変形
を生ずるおそれがある。また、コンタクト部の弾性変形
はＣ字状の接点部材にのみ依存しているため、弾性変形
量に限界があり、このコンタクトも広範囲の子基板の板
厚に対応できなていない。
次に、特開昭63−193473号公報には、エッジコネクタ
を取り付ける母基板の表面に半田付けするタイプ（表面
実装タイプ。以下「SMTタイプ」と称する。）のコンタ
クトが開示されている。これはコンタクトの基部の底面
を直接母基板に半田付けするものであるが、温度変化が
ある場合において、コンタクトと母基板の熱膨張係数の
差によって、あるいは、コネクタへの母基板の装着等の
際に外力が直接コンタクトの基部に印加されることによ
り、母基板とコンタクトの基部との間に介在する半田に
クラックが発生し、導通が断たれる虞れがあるという問
題がある。
を取り付ける母基板の表面に半田付けするタイプ（表面
実装タイプ。以下「SMTタイプ」と称する。）のコンタ
クトが開示されている。これはコンタクトの基部の底面
を直接母基板に半田付けするものであるが、温度変化が
ある場合において、コンタクトと母基板の熱膨張係数の
差によって、あるいは、コネクタへの母基板の装着等の
際に外力が直接コンタクトの基部に印加されることによ
り、母基板とコンタクトの基部との間に介在する半田に
クラックが発生し、導通が断たれる虞れがあるという問
題がある。
従って、本発明は上記の問題点に鑑み、弾性変形量を
大きくすることにより、広範囲の子基板の板厚に対応で
きるエッジコネクタ用コンタクトを提供することを目的
とする。さらにSMTタイプの場合には、半田クラックの
発生を抑えるエッジコネクタ用コンタクトを提供するこ
とを目的とする。
大きくすることにより、広範囲の子基板の板厚に対応で
きるエッジコネクタ用コンタクトを提供することを目的
とする。さらにSMTタイプの場合には、半田クラックの
発生を抑えるエッジコネクタ用コンタクトを提供するこ
とを目的とする。
第１の発明のエッジコネクタ用コンタクトは、ハウジ
ングのキャビティ底部に固定された基部の両端からそれ
ぞれ上方に延びる第１及び第２部分を含む略Ｃ字状の第
１接点手段と、該第１接点手段の上記基部近傍から上記
基部に対して鋭角に延びる弾性支持部の先端に結合され
た略Ｃ字状の第２接点手段と、上記第１接点手段の上記
基部から上記ハウジングの底壁を突出して母基板に接続
される接続手段とを具えており、上記第１及び第２接点
手段の一方又は両方を子基板との接点とするものであ
る。
ングのキャビティ底部に固定された基部の両端からそれ
ぞれ上方に延びる第１及び第２部分を含む略Ｃ字状の第
１接点手段と、該第１接点手段の上記基部近傍から上記
基部に対して鋭角に延びる弾性支持部の先端に結合され
た略Ｃ字状の第２接点手段と、上記第１接点手段の上記
基部から上記ハウジングの底壁を突出して母基板に接続
される接続手段とを具えており、上記第１及び第２接点
手段の一方又は両方を子基板との接点とするものであ
る。
また、第２の発明のエッジコネクタ用コンタクトは、
ハウジングのキャビティ底部に固定された基部の両端か
らそれぞれ上方へ延びる第１及び第２部分を含む略Ｃ字
状の第１接点手段と、該第１接点手段の上記基部近傍か
ら上記第１接点手段内に延びる弾性支持部の先端に結合
された略Ｃ字状の第２接点手段と、上記第１接点手段の
上記第１又は第２部分から上記ハウジングの外に延びる
母基板への接続又は固定手段とを具えており、上記第１
及び第２接点手段の一方又は両方を子基板への接点とす
るものである。
ハウジングのキャビティ底部に固定された基部の両端か
らそれぞれ上方へ延びる第１及び第２部分を含む略Ｃ字
状の第１接点手段と、該第１接点手段の上記基部近傍か
ら上記第１接点手段内に延びる弾性支持部の先端に結合
された略Ｃ字状の第２接点手段と、上記第１接点手段の
上記第１又は第２部分から上記ハウジングの外に延びる
母基板への接続又は固定手段とを具えており、上記第１
及び第２接点手段の一方又は両方を子基板への接点とす
るものである。
以下、図面により本発明を各種実施例に基づき詳細に
説明する。
説明する。
第１図は第１の実施例のコンタクト及びハウジングの
概要を示す側断面図である。ハウジング４の中にコンタ
クト２が矢印Ｐの位置を上方から押し込まれてハウジン
グ４内に圧入され、ハウジング４のキャビティ５の底部
においてコンタクト２の両側面の外側に形成された凸部
2aとハウジング４の内壁4aとの係合により保持される。
概要を示す側断面図である。ハウジング４の中にコンタ
クト２が矢印Ｐの位置を上方から押し込まれてハウジン
グ４内に圧入され、ハウジング４のキャビティ５の底部
においてコンタクト２の両側面の外側に形成された凸部
2aとハウジング４の内壁4aとの係合により保持される。
コンタクト２は基部11の一端から上方に延びた第１の
支柱（第１部分）12と他端から上方に延びた後その先端
がコンタクトの内側に延びる第２の支柱（第２部分）14
を含む略Ｃ字状の第１接点手段10と、前記第２の支柱14
の根元部（基部近傍）より基部11に対し鋭角で直線的に
延びる立上り部（弾性支持部）20と、該立上り部20の先
端より前記第２の支柱14の先端へ延びた後Ｕターンして
前記立上り部20、第２の支柱14の内側に沿って略Ｃ字状
に湾曲して延びた第２接点手段30とを一体的に形成した
弾性変形しうる金属板からなっている。
支柱（第１部分）12と他端から上方に延びた後その先端
がコンタクトの内側に延びる第２の支柱（第２部分）14
を含む略Ｃ字状の第１接点手段10と、前記第２の支柱14
の根元部（基部近傍）より基部11に対し鋭角で直線的に
延びる立上り部（弾性支持部）20と、該立上り部20の先
端より前記第２の支柱14の先端へ延びた後Ｕターンして
前記立上り部20、第２の支柱14の内側に沿って略Ｃ字状
に湾曲して延びた第２接点手段30とを一体的に形成した
弾性変形しうる金属板からなっている。
前記立上り部20の先端20aは前記第２の支柱14に向か
って第１の接点を形成し、前記第２接点手段30の先端30
aは前記第１の接点20aに向かって延びて第２の接点を形
成し、前記第２の支柱14の先端内側14aは前記第１の接
点20aに向かって予備の接点となる突起を形成してい
る。
って第１の接点を形成し、前記第２接点手段30の先端30
aは前記第１の接点20aに向かって延びて第２の接点を形
成し、前記第２の支柱14の先端内側14aは前記第１の接
点20aに向かって予備の接点となる突起を形成してい
る。
子基板６を前記第１の接点20aと第２の接点30aとの間
に挿入し、矢印Ｑ方向に回転させることにより子基板６
と接続されるようになっており、前記子基板６の板厚が
薄いときには第１の接点20a及び第２の接点30aと前記子
基板６の表面とが、また、前記子基板６の板厚が厚いと
きには前記２つの接点20a,30aのほか、前記第２の支柱1
4の先端内側の予備の接点14aが前記子基板６の表面と接
続される。尚、前記予備の接点14aは前記第２接点手段3
0が特に板厚の厚い子基板の回動時に過度の変形をしな
いように変形量を規制するアンチオーバーストレス手段
として作用する。
に挿入し、矢印Ｑ方向に回転させることにより子基板６
と接続されるようになっており、前記子基板６の板厚が
薄いときには第１の接点20a及び第２の接点30aと前記子
基板６の表面とが、また、前記子基板６の板厚が厚いと
きには前記２つの接点20a,30aのほか、前記第２の支柱1
4の先端内側の予備の接点14aが前記子基板６の表面と接
続される。尚、前記予備の接点14aは前記第２接点手段3
0が特に板厚の厚い子基板の回動時に過度の変形をしな
いように変形量を規制するアンチオーバーストレス手段
として作用する。
また、立上り部20は基部11に対して鋭角に延びている
ので、立上り部20の長さを長くとれ、弾性変形可能量が
大きくなるとともにコンタクトを低背（ロープロファイ
ル）化、ひいてはコネクタを低背化することができる。
ので、立上り部20の長さを長くとれ、弾性変形可能量が
大きくなるとともにコンタクトを低背（ロープロファイ
ル）化、ひいてはコネクタを低背化することができる。
さらに、コンタクト２は前記第２接点手段30の先端30
aと反対の端（外面）30bに対面する前記第２の支柱14の
部分に傾斜した滑動面14bを有している。この滑動面14b
は前記第２接点手段30が子基板６の装着に際して変形す
る際、前記外面30bに当接して第２接点手段30の先端30a
を子基板６の表面6aに沿って滑らせる作用を有する。
aと反対の端（外面）30bに対面する前記第２の支柱14の
部分に傾斜した滑動面14bを有している。この滑動面14b
は前記第２接点手段30が子基板６の装着に際して変形す
る際、前記外面30bに当接して第２接点手段30の先端30a
を子基板６の表面6aに沿って滑らせる作用を有する。
このように形成されたコンタクト２の前記第１の接点
20a及び第２の接点30aとの間に子基板６を挿入し、６′
で示す位置まで回転させることにより、略Ｃ字状の第２
接点手段30及び立上り部20が弾性変形し、且つ変形量及
び応力が前記第２接点手段30及び立上り部20に分散され
るので、コンタクト２の弾性変形量を大きくとることが
でき、子基板６の広範囲の板厚に対応できるとともに大
きな接触圧をもって子基板６の表裏両面に接触する電気
的接触の確実なコンタクトが実現される。
20a及び第２の接点30aとの間に子基板６を挿入し、６′
で示す位置まで回転させることにより、略Ｃ字状の第２
接点手段30及び立上り部20が弾性変形し、且つ変形量及
び応力が前記第２接点手段30及び立上り部20に分散され
るので、コンタクト２の弾性変形量を大きくとることが
でき、子基板６の広範囲の板厚に対応できるとともに大
きな接触圧をもって子基板６の表裏両面に接触する電気
的接触の確実なコンタクトが実現される。
また、前記予備の接点14aが前記第２接点手段30のア
ンチオーバーストレス手段として作用して前記第２接点
手段30の変形量を規制して過度の変形による塑性変形を
防ぐとともに、前記第２接点手段30の先端部の前記端30
bが前記滑動面14bに当接して、これに沿って上昇し前記
先端30aは子基板６の表面6aに沿って滑ることにより子
基板６の表面6aに傷等の凹凸があっても子基板６は滑ら
かに装着され、前記第２接点手段30が過剰に変形して塑
性変形を起こすことを防いでいる。
ンチオーバーストレス手段として作用して前記第２接点
手段30の変形量を規制して過度の変形による塑性変形を
防ぐとともに、前記第２接点手段30の先端部の前記端30
bが前記滑動面14bに当接して、これに沿って上昇し前記
先端30aは子基板６の表面6aに沿って滑ることにより子
基板６の表面6aに傷等の凹凸があっても子基板６は滑ら
かに装着され、前記第２接点手段30が過剰に変形して塑
性変形を起こすことを防いでいる。
尚、図示していないが、第１の支柱12の内側12aもし
くは立上り部20の先端の平面20bに突起を設け、互いに
当接して前記立上り部20の過度の変形を防止するアンチ
オーバーストレス手段とすることができる。
くは立上り部20の先端の平面20bに突起を設け、互いに
当接して前記立上り部20の過度の変形を防止するアンチ
オーバーストレス手段とすることができる。
また、第１図に参照番号16で示しているのは、母基板
８に半田付けされるコンタクト２のタイン部であり、コ
ンタクト２のタイン部16の横にコンタクト２に隣接する
コンタクト（図示せず）のタイン部17（タイン部16と千
鳥状に配列される）が図示されている。
８に半田付けされるコンタクト２のタイン部であり、コ
ンタクト２のタイン部16の横にコンタクト２に隣接する
コンタクト（図示せず）のタイン部17（タイン部16と千
鳥状に配列される）が図示されている。
第２図は第２の実施例を示すもので、これは第１の接
点120aと第２の接点130aとの間に挾まれる子基板106が
ハウジングの底面と平行の位置106′で最終的に嵌合す
るタイプのものを示す。コンタクト102の構造は立上り
部（弾性支持部）120が第２の支柱114の根元部（基部近
傍）から基部111に対し平行に延びている（この状態も
基部111に対して鋭角の範囲内である）ことを除き、第
１の実施例と基本的に同一であり、その作用は図から明
らかであるので説明は省略する。
点120aと第２の接点130aとの間に挾まれる子基板106が
ハウジングの底面と平行の位置106′で最終的に嵌合す
るタイプのものを示す。コンタクト102の構造は立上り
部（弾性支持部）120が第２の支柱114の根元部（基部近
傍）から基部111に対し平行に延びている（この状態も
基部111に対して鋭角の範囲内である）ことを除き、第
１の実施例と基本的に同一であり、その作用は図から明
らかであるので説明は省略する。
尚、接点その他第１図の実施例と同等の部分には対応
する参照番号を付してある。
する参照番号を付してある。
第３図はSMTタイプの第１の実施例を示すもので、コ
ンタクト202は略Ｃ字状の第１接点手段210と立上り部22
0と第２接点手段230の他に第１接点手段210の第２の支
柱214の側部より外側への延出部242、該延出部242より
ハウジング204の壁250に沿って下方へ延びる立上り部24
4及び該立下り部244より前記ハウジング204の底面にほ
ぼ平行で外側へ延びる半田接合部246よりなる、母基板
への接続手段240を具えている。
ンタクト202は略Ｃ字状の第１接点手段210と立上り部22
0と第２接点手段230の他に第１接点手段210の第２の支
柱214の側部より外側への延出部242、該延出部242より
ハウジング204の壁250に沿って下方へ延びる立上り部24
4及び該立下り部244より前記ハウジング204の底面にほ
ぼ平行で外側へ延びる半田接合部246よりなる、母基板
への接続手段240を具えている。
前記接続手段240は前記第２の支柱214から半田接合部
246まで比較的長い距離を有しているとともに延出部242
と立下り部244の間が曲がっているので、前記接続手段2
40がバネ性を持つ。このためコネクタ201への子基板の
装着の際に、特に前記コネクタ201の長手方向の荷重が
前記コネクタ201に印加されたときに、前記接続手段240
がクッションとなるため前記荷重が軽減されて半田接合
部246に伝わり、半田接合部246と基板との間に介在する
半田にクラックが発生するのを抑える。また、コンタク
ト202のうち、母基板と接触しているのは前記接続手段2
40の比較的表面積の小さい半田接合部246の底部のみな
ので、半田溶融温度から室温までの冷却の間の温度変化
があっても、コンタクトと母基板の熱膨張係数の差によ
って発生する応力が少なく、従って、半田クラックが発
生する危険を抑制している。さらに、前記接続手段240
は打ち抜き加工のみで形成されるため曲げ加工で形成さ
れた接続手段と比べて、寸法精度を高くすることがで
き、前記半田接合部246の位置のバラツキを小さくする
ことができるので、半田接合状態の品質が安定する。
246まで比較的長い距離を有しているとともに延出部242
と立下り部244の間が曲がっているので、前記接続手段2
40がバネ性を持つ。このためコネクタ201への子基板の
装着の際に、特に前記コネクタ201の長手方向の荷重が
前記コネクタ201に印加されたときに、前記接続手段240
がクッションとなるため前記荷重が軽減されて半田接合
部246に伝わり、半田接合部246と基板との間に介在する
半田にクラックが発生するのを抑える。また、コンタク
ト202のうち、母基板と接触しているのは前記接続手段2
40の比較的表面積の小さい半田接合部246の底部のみな
ので、半田溶融温度から室温までの冷却の間の温度変化
があっても、コンタクトと母基板の熱膨張係数の差によ
って発生する応力が少なく、従って、半田クラックが発
生する危険を抑制している。さらに、前記接続手段240
は打ち抜き加工のみで形成されるため曲げ加工で形成さ
れた接続手段と比べて、寸法精度を高くすることがで
き、前記半田接合部246の位置のバラツキを小さくする
ことができるので、半田接合状態の品質が安定する。
また、前記ハウジング204は前記接続手段240をうち前
記延出部242及び前記立下り部244をその両側から挾むよ
うに形成された保護壁252を具えており、コネクタ201の
組立時または搬送時において、不用意に前記延出部242
及び前記立上り部244に接触して変形するのを防ぐ。
記延出部242及び前記立下り部244をその両側から挾むよ
うに形成された保護壁252を具えており、コネクタ201の
組立時または搬送時において、不用意に前記延出部242
及び前記立上り部244に接触して変形するのを防ぐ。
さらに、前記ハウジング204の少なくとも長手方向の
両端にはバンパー254が設けられており、前記コネクタ2
01の組立時または搬送時において、不用意に前記半田接
合部246に接触して変形するのを防いでいる。
両端にはバンパー254が設けられており、前記コネクタ2
01の組立時または搬送時において、不用意に前記半田接
合部246に接触して変形するのを防いでいる。
尚、本実施例においては前記各半田接合部246の両側
には保護壁は設けられていないので、半田接合状態の検
査が容易にできる。
には保護壁は設けられていないので、半田接合状態の検
査が容易にできる。
また、本実施例では第１接点手段210の第２の支柱214
から接続手段が外側へ延びるタイプを示したが、必要に
応じて第１の支柱212の側部より接続手段を外側へ延ば
すこともできる。この場合、接続手段を前記第２の支柱
214から外側へ延びたコンタクトと前記第１の支柱212か
ら外側へ延びたコンタクトを交互に配列すれば、半田接
合部246の配列ピッチがコンタクトの配列ピッチの２倍
になって、母基板208の半田接合パッドの面積を大きく
とることができ、半田接合の信頼性が向上するととも
に、半田接合状態の検査が容易になる。
から接続手段が外側へ延びるタイプを示したが、必要に
応じて第１の支柱212の側部より接続手段を外側へ延ば
すこともできる。この場合、接続手段を前記第２の支柱
214から外側へ延びたコンタクトと前記第１の支柱212か
ら外側へ延びたコンタクトを交互に配列すれば、半田接
合部246の配列ピッチがコンタクトの配列ピッチの２倍
になって、母基板208の半田接合パッドの面積を大きく
とることができ、半田接合の信頼性が向上するととも
に、半田接合状態の検査が容易になる。
第４図は、SMTタイプの第２の実施例を示すもので、
ハウジング304の底面より下向きに突起360が延びて母基
板308に設けられた孔309に係合して、コネクタ301の位
置決め及びコネクタ使用時に印加される荷重が接続手段
340にかかるのを防いでいることを除き、SMTタイプの第
１の実施例と基本的に同一であり、その作用の説明は省
略する。
ハウジング304の底面より下向きに突起360が延びて母基
板308に設けられた孔309に係合して、コネクタ301の位
置決め及びコネクタ使用時に印加される荷重が接続手段
340にかかるのを防いでいることを除き、SMTタイプの第
１の実施例と基本的に同一であり、その作用の説明は省
略する。
第５図乃至第７図はいずれも、第１の接点と第２の接
点の間に挾まれる子基板が最終的に垂直に嵌合するタイ
プのSMTタイプの実施例を示す。
点の間に挾まれる子基板が最終的に垂直に嵌合するタイ
プのSMTタイプの実施例を示す。
第５図において、コンタクト402は第２の支柱412の側
面ほぼ中央部より湾曲して外側へ延びる延出部442、該
延出部442の先端より下方へ延びる立下り部444および該
立下り部444より外側へ延びる半田接合部446よりなる接
続手段440を具えている。
面ほぼ中央部より湾曲して外側へ延びる延出部442、該
延出部442の先端より下方へ延びる立下り部444および該
立下り部444より外側へ延びる半田接合部446よりなる接
続手段440を具えている。
尚、参照番号470で示しているのはコンタクト402の横
に隣接するコンタクト（図示せず）の接続手段であり、
この２種類のコンタクトを交互に配列することにより利
点は前述の通りである。
に隣接するコンタクト（図示せず）の接続手段であり、
この２種類のコンタクトを交互に配列することにより利
点は前述の通りである。
第６図において、コンタクト502は底部に外側へ延び
る突起580を具えており、ハウジング504に設けられた孔
509を貫通して母基板508の半田付け面と半田係合され
る。
る突起580を具えており、ハウジング504に設けられた孔
509を貫通して母基板508の半田付け面と半田係合され
る。
接続手段540の半田接合部546以外に前記突起580にお
いて半田接合されるため、コネクタ501の使用時に荷重
が印加されても接続手段540にかかる荷重をさらに低減
することができる。尚、前記突起580の底面積はコンタ
クト502の底面積に比べてかなり小さいので、前記突起5
80と前記母基板508の間に半田クラックが発生する危険
が少ない。
いて半田接合されるため、コネクタ501の使用時に荷重
が印加されても接続手段540にかかる荷重をさらに低減
することができる。尚、前記突起580の底面積はコンタ
クト502の底面積に比べてかなり小さいので、前記突起5
80と前記母基板508の間に半田クラックが発生する危険
が少ない。
また、突起582はコンタクト502に隣接するコンタクト
（図示せず）が具える突起であり、これらのコンタクト
を交互に配列することの利点は前述の通りである。
（図示せず）が具える突起であり、これらのコンタクト
を交互に配列することの利点は前述の通りである。
第７図はSMTタイプのさらに異なる実施例を示すもの
で、コンタクト602は第１の支柱612より接続手段640が
前述の例同様に延出しているほか、第２の支柱614の側
面より外側へ延びた後、下方へ延びる固定手段690を具
えており、該固定手段690の底面692が母基板608の半田
付け面と半田接合される。前記固定手段690はそれ自信
バネ性をもたない代わりに、コンタクト602と強固に結
合されているので、コネクタ601に印加される荷重の大
部分を受け、接続手段640にかかる荷重を低減する作用
を有する。また、固定手段690の底面692の底面積は比較
的小さいので半田クラックの発生する危険は少ない。
尚、接続手段が第２の支柱から、また固定手段が第１の
支柱から各々延出するコンタクトとすることもでき、こ
のコンタクトと前記コンタクト602とを交互に配列させ
ることもできることは言うまでもない。
で、コンタクト602は第１の支柱612より接続手段640が
前述の例同様に延出しているほか、第２の支柱614の側
面より外側へ延びた後、下方へ延びる固定手段690を具
えており、該固定手段690の底面692が母基板608の半田
付け面と半田接合される。前記固定手段690はそれ自信
バネ性をもたない代わりに、コンタクト602と強固に結
合されているので、コネクタ601に印加される荷重の大
部分を受け、接続手段640にかかる荷重を低減する作用
を有する。また、固定手段690の底面692の底面積は比較
的小さいので半田クラックの発生する危険は少ない。
尚、接続手段が第２の支柱から、また固定手段が第１の
支柱から各々延出するコンタクトとすることもでき、こ
のコンタクトと前記コンタクト602とを交互に配列させ
ることもできることは言うまでもない。
ところで、第６図及び第７図に示した突起及び固定手
段は第３図及び第４図に示すSMTタイプの第１及び第２
の実施例にもそれぞれ適用可能であり、必要に応じて設
けることができる。
段は第３図及び第４図に示すSMTタイプの第１及び第２
の実施例にもそれぞれ適用可能であり、必要に応じて設
けることができる。
また、第３図及び第４図に示したバンパーは第５図乃
至第７図に示すSMTタイプの各種実施例にも必要に応
じ、設けることができる。
至第７図に示すSMTタイプの各種実施例にも必要に応
じ、設けることができる。
本発明の第１のエッジコネクタ用コンタクトは、第１
接点手段の基部近傍から弾性支持部が基部に対して鋭角
に延びているので、低背構造としても弾性支持部の長さ
を十分に長くとることができ、弾性変形可能量を大きく
とることができる。このため、子基板と接触する略Ｃ字
状の第２接点手段のＣ字部とともに弾性支持部も弾性変
形し、変形量及び応力が分散されるので、このコンタク
トに塑性変形が生ずるのを抑える。また、弾性変形可能
量が大きいので、挿入される子基板の広範囲の板厚に対
応することができる。
接点手段の基部近傍から弾性支持部が基部に対して鋭角
に延びているので、低背構造としても弾性支持部の長さ
を十分に長くとることができ、弾性変形可能量を大きく
とることができる。このため、子基板と接触する略Ｃ字
状の第２接点手段のＣ字部とともに弾性支持部も弾性変
形し、変形量及び応力が分散されるので、このコンタク
トに塑性変形が生ずるのを抑える。また、弾性変形可能
量が大きいので、挿入される子基板の広範囲の板厚に対
応することができる。
次に、本発明の第２のエッジコネクタ用コンタクトは
その側部よりバネ性をもった接続手段を有しているの
で、コネクタ使用時に印加される外力が接続手段を介し
て低減され、半田クラックの発生を効果的に抑えること
ができる。また、接続手段と母基板の接続は外部から容
易に目視できるので高信頼性となる。さらに、接続手段
の先端の半田接合部の底面積が小さいので、母基板と半
田接合部との間の熱膨張係数の差に起因する半田クラッ
クの発生も抑える効果を有する。
その側部よりバネ性をもった接続手段を有しているの
で、コネクタ使用時に印加される外力が接続手段を介し
て低減され、半田クラックの発生を効果的に抑えること
ができる。また、接続手段と母基板の接続は外部から容
易に目視できるので高信頼性となる。さらに、接続手段
の先端の半田接合部の底面積が小さいので、母基板と半
田接合部との間の熱膨張係数の差に起因する半田クラッ
クの発生も抑える効果を有する。
第１図は第１の発明の第１の実施例を示す側断面図、 第２図は第１の発明の第２の実施例を示す側断面図、 第３図は第２の発明の第１の実施例を示す側断面図、 第４図は第２の発明の第２の実施例を示す側断面図、 第５図乃至第７図は第２の発明のさらに異なる実施例を
示す側断面図である。 1,101,201,301,401,501,601……エッジコネクタ 2,102,202,302,402,502,602……コンタクト 4,104,204,304,404,504,604……ハウジング 5,105,205,305,405,505,605……キャビティ 6,106,406……子基板 8,108,208,308,408,508,608……母基板 10,110,210,310,410,510,610……第１接点手段 11,111,211,311,411,511,611……基部 12,112,212,312,412,512,612……第１の支柱（第１部
分） 14,114,214,314,414,514,614……第２の支柱（第２部
分） 20,120,220,320,420,520,620……立上り部（弾性支持
部） 30,130,230,330,430,530,630……第２接点手段 240,340,440,470,540,570,640……接続手段 690……固定手段
示す側断面図である。 1,101,201,301,401,501,601……エッジコネクタ 2,102,202,302,402,502,602……コンタクト 4,104,204,304,404,504,604……ハウジング 5,105,205,305,405,505,605……キャビティ 6,106,406……子基板 8,108,208,308,408,508,608……母基板 10,110,210,310,410,510,610……第１接点手段 11,111,211,311,411,511,611……基部 12,112,212,312,412,512,612……第１の支柱（第１部
分） 14,114,214,314,414,514,614……第２の支柱（第２部
分） 20,120,220,320,420,520,620……立上り部（弾性支持
部） 30,130,230,330,430,530,630……第２接点手段 240,340,440,470,540,570,640……接続手段 690……固定手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 深沢 正志 (56)参考文献 特開 昭50−33483（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−184786（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−193473（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】ハウジングのキャビティ底部に固定された
基部の両端からそれぞれ上方に延びる第１及び第２部分
を含む略Ｃ字状の第１接点手段と、 該第１接点手段の上記基部近傍から上記基部に対して鋭
角に延びる弾性支持部の先端に結合された略Ｃ字状の第
２接点手段と、 上記第１接点手段の上記基部から上記ハウジングの底壁
を突出して母基板に接続される接続手段と を具え、上記第１及び第２接点手段の一方又は両方を子
基板との接点とすることを特徴とするエッジコネクタ用
コンタクト。 - 【請求項２】ハウジングのキャビティ底部に固定された
基部の両端からそれぞれ上方へ延びる第１及び第２部分
を含む略Ｃ字状の第１接点手段と、 該第１接点手段の上記基部近傍から上記第１接点手段内
に延びる弾性支持部の先端に結合された略Ｃ字状の第２
接点手段と、 上記第１接点手段の上記第１又は第２部分から上記ハウ
ジングの外に延びる母基板への接続又は固定手段と を具え、上記第１及び第２接点手段の一方又は両方が子
基板への接点となることを特徴とするエッジコネクタ用
コンタクト。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1259976A JP2704300B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | エッジコネクタ用コンタクト |
| MYPI90001620A MY107147A (en) | 1989-10-06 | 1990-09-19 | Contact element for edge connectors. |
| EP90119186A EP0421474B1 (en) | 1989-10-06 | 1990-10-05 | Contact element for edge connectors |
| EP95110834A EP0675572A3 (en) | 1989-10-06 | 1990-10-05 | Contact element for edge connectors. |
| KR1019900015790A KR960001069B1 (ko) | 1989-10-06 | 1990-10-05 | 엣지 콘넥터용 콘택트 |
| DE69027500T DE69027500T2 (de) | 1989-10-06 | 1990-10-05 | Kontaktelement für Randverbinder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1259976A JP2704300B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | エッジコネクタ用コンタクト |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03122981A JPH03122981A (ja) | 1991-05-24 |
| JP2704300B2 true JP2704300B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=17341547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1259976A Expired - Fee Related JP2704300B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | エッジコネクタ用コンタクト |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP2704300B2 (ja) |
| KR (1) | KR960001069B1 (ja) |
| DE (1) | DE69027500T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007220542A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Iriso Denshi Kogyo Kk | コネクタ |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3732531A (en) * | 1971-06-16 | 1973-05-08 | Bunker Ramo | Electric contacts |
| US3848952A (en) * | 1973-07-27 | 1974-11-19 | Amp Inc | Zero insertion force edge card connector |
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| US4737120A (en) | 1986-11-12 | 1988-04-12 | Amp Incorporated | Electrical connector with low insertion force and overstress protection |
| US4713013A (en) | 1987-01-30 | 1987-12-15 | Molex Incorporated | Compliant high density edge card connector with contact locating features |
| MY105824A (en) * | 1989-07-10 | 1995-01-30 | Whitaker Corp | Printed circuit board edge connector |
-
1989
- 1989-10-06 JP JP1259976A patent/JP2704300B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-09-19 MY MYPI90001620A patent/MY107147A/en unknown
- 1990-10-05 KR KR1019900015790A patent/KR960001069B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-10-05 EP EP90119186A patent/EP0421474B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-10-05 DE DE69027500T patent/DE69027500T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-05 EP EP95110834A patent/EP0675572A3/en not_active Ceased
Also Published As
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|---|---|
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| KR960001069B1 (ko) | 1996-01-18 |
| KR910008894A (ko) | 1991-05-31 |
| EP0421474A1 (en) | 1991-04-10 |
| EP0675572A3 (en) | 1996-03-27 |
| EP0675572A2 (en) | 1995-10-04 |
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| EP0421474B1 (en) | 1996-06-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |