JPH03122981A - エッジコネクタ用コンタクト - Google Patents
エッジコネクタ用コンタクトInfo
- Publication number
- JPH03122981A JPH03122981A JP1259976A JP25997689A JPH03122981A JP H03122981 A JPH03122981 A JP H03122981A JP 1259976 A JP1259976 A JP 1259976A JP 25997689 A JP25997689 A JP 25997689A JP H03122981 A JPH03122981 A JP H03122981A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- base
- contact means
- tip
- extending
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 28
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 15
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/83—Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えばメモリーモジュール等を搭載した子基板
の端部を受けて、該メモリーモジュール等と母基板の外
部回路等とを電気的に相互接続するためのエツジコネク
タ用コンタクトに関する。
の端部を受けて、該メモリーモジュール等と母基板の外
部回路等とを電気的に相互接続するためのエツジコネク
タ用コンタクトに関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕従来よ
り各種のエツジコネクタ用コンタクトが知られている。
り各種のエツジコネクタ用コンタクトが知られている。
しかし、子基板の広範囲の板厚に対応できる多様性を具
えるエツジコネクタ用コンタクトは提案されていなかっ
た。すなわち、子基板の板厚に関しては１．２７ ＋０
．１／−０，０８（ａ＋ａ）とする米国の規格と、１．
２ ＋０．１５７−０．１２（龍）とする日本の規格が
ある。この双方の規格に対応しようとすると、約０．３
ａ＋ｍの板厚差に対応できるコンタクトが必要になるが
、従来のコンタクトは斯る板厚差に十分に対応できなか
った。
えるエツジコネクタ用コンタクトは提案されていなかっ
た。すなわち、子基板の板厚に関しては１．２７ ＋０
．１／−０，０８（ａ＋ａ）とする米国の規格と、１．
２ ＋０．１５７−０．１２（龍）とする日本の規格が
ある。この双方の規格に対応しようとすると、約０．３
ａ＋ｍの板厚差に対応できるコンタクトが必要になるが
、従来のコンタクトは斯る板厚差に十分に対応できなか
った。
また、十分長尺の子基板を用いる多接点型エツジコネク
タでは、子基板自体に生じ得る反りについても従来のコ
ンタクトは十分に対応できていなかった。
タでは、子基板自体に生じ得る反りについても従来のコ
ンタクトは十分に対応できていなかった。
例えば、この種のコンタクトとして米国特許箱４、７３
７．１２０号の低挿入力コネクタに用いられるコンタク
トがある。これは子基板の端部を２つの対向するコンタ
クト部に挾持させるものであるが、一方のコンタクト部
は殆ど変形する余地がなく、また、他方のコンタクト部
は変形する根元部と接触する接点部が近いために大きな
弾性変形ができず、大きく変形させると根元部が塑性変
形又は破損するという問題があり、広範囲の子基板の板
厚に対応できない。
７．１２０号の低挿入力コネクタに用いられるコンタク
トがある。これは子基板の端部を２つの対向するコンタ
クト部に挾持させるものであるが、一方のコンタクト部
は殆ど変形する余地がなく、また、他方のコンタクト部
は変形する根元部と接触する接点部が近いために大きな
弾性変形ができず、大きく変形させると根元部が塑性変
形又は破損するという問題があり、広範囲の子基板の板
厚に対応できない。
また、特開昭６０−２３０３７８号公報および特開昭６
３１９３４７３号公報に開示されたコネクタに用いられ
るコンタクトは、いずれも子基板の端部を受ける略Ｃ字
状の接点部材とそのＣ字状の接点部材を支持する基部と
の間の支持部長さが短いため、その支持部に応力が集中
して塑性変形を生ずるおそれがある。また、コンタクト
部の弾性変形はＣ字状の接点部材にのみ依存しているた
め、弾性変形量に限界があり、このコンタクトも広範囲
の子基板の板厚に対応できていない。
３１９３４７３号公報に開示されたコネクタに用いられ
るコンタクトは、いずれも子基板の端部を受ける略Ｃ字
状の接点部材とそのＣ字状の接点部材を支持する基部と
の間の支持部長さが短いため、その支持部に応力が集中
して塑性変形を生ずるおそれがある。また、コンタクト
部の弾性変形はＣ字状の接点部材にのみ依存しているた
め、弾性変形量に限界があり、このコンタクトも広範囲
の子基板の板厚に対応できていない。
次に、特開昭６３−１９３４７３号公報には、エツジコ
ネクタを取り付ける母基板の表面に半田付けするタイプ
（表面実装タイプ。以下ｒＳＭＴタイプ」と称する。）
のコンタクトが開示されている。これはコンタクトの基
部の底面を直接母基板に半田付けするものであるが、温
度変化がある場合において、コンタクトと母基板の熱膨
張係数の差によって、あるいは、コネクタへの母基板の
装着等の際に外力が直接コンタクトの基部に印加される
ことにより、母基板とコンタクトの基部との間に介在す
る半田にクラックが発生し、導通が断たれる虞れがある
という問題がある。
ネクタを取り付ける母基板の表面に半田付けするタイプ
（表面実装タイプ。以下ｒＳＭＴタイプ」と称する。）
のコンタクトが開示されている。これはコンタクトの基
部の底面を直接母基板に半田付けするものであるが、温
度変化がある場合において、コンタクトと母基板の熱膨
張係数の差によって、あるいは、コネクタへの母基板の
装着等の際に外力が直接コンタクトの基部に印加される
ことにより、母基板とコンタクトの基部との間に介在す
る半田にクラックが発生し、導通が断たれる虞れがある
という問題がある。
従って、本発明は上記の問題点に鑑み、弾性変形量を大
きくすることにより、広範囲の子基板の板厚に対応でき
るエツジコネクタ用コンタクトを提供することを目的と
する。さらにＳＭＴタイプの場合には、半田クラックの
発生を抑えるエツジコネクタ用コンタクトを提供するこ
とを目的とする。
きくすることにより、広範囲の子基板の板厚に対応でき
るエツジコネクタ用コンタクトを提供することを目的と
する。さらにＳＭＴタイプの場合には、半田クラックの
発生を抑えるエツジコネクタ用コンタクトを提供するこ
とを目的とする。
第１の発明のエツジコネクタ用コンタクトは、ハウジン
グのキャビティ底部に固定された基部の両端からそれぞ
れ上方に延びる第１及び第２部分を含む略Ｃ字状の第１
接点手段と、該第１接点手段の上記基部近傍から上記基
部に対して鋭角に延びる弾性支持部の先端に結合された
略Ｃ字状の第２接点手段と、上記第１接点手段の上記基
部から上記ハウジングの底壁を突出して母基板に接続さ
れる接続手段とを具えており、上記第１及び第２接点手
段の一方又は両方を子基板との接点とするものである。
グのキャビティ底部に固定された基部の両端からそれぞ
れ上方に延びる第１及び第２部分を含む略Ｃ字状の第１
接点手段と、該第１接点手段の上記基部近傍から上記基
部に対して鋭角に延びる弾性支持部の先端に結合された
略Ｃ字状の第２接点手段と、上記第１接点手段の上記基
部から上記ハウジングの底壁を突出して母基板に接続さ
れる接続手段とを具えており、上記第１及び第２接点手
段の一方又は両方を子基板との接点とするものである。
また、第２の発明のエツジコネクタ用コンタクトは、ハ
ウジングのキャビティ底部に固定された基部の両端から
それぞれ上方へ延びる第１及び第２部分を含む略Ｃ字状
の第１接点手段と、該第１接点手段の上記基部近傍から
上記第１接点手段内に延びる弾性支持部の先端に結合さ
れた略Ｃ字状の第２接点手段と、上記第１接点手段の上
記２Ｊ１又は第２部分から上記ハウジングの外に延びる
母基板への接続又は固定手段とを具えており、上記第１
及び第２接点手段の一方又は両方を子基板への接点とす
るものである。
ウジングのキャビティ底部に固定された基部の両端から
それぞれ上方へ延びる第１及び第２部分を含む略Ｃ字状
の第１接点手段と、該第１接点手段の上記基部近傍から
上記第１接点手段内に延びる弾性支持部の先端に結合さ
れた略Ｃ字状の第２接点手段と、上記第１接点手段の上
記２Ｊ１又は第２部分から上記ハウジングの外に延びる
母基板への接続又は固定手段とを具えており、上記第１
及び第２接点手段の一方又は両方を子基板への接点とす
るものである。
以下、図面により本発明を各種実施例に基づき詳細に説
明する。
明する。
第１図は第１の実施例のコンタクト及びハウジングの概
要を示す側断面図である。ハウジング４の中にコンタク
ト２が矢印Ｐの位置を上方から押し込まれてハウジング
４内に圧入され、ハウジング４のキャビティ５の底部に
おいてコンタクト２の両側面の外側に形成された凸部２
ａとハウジング４の内壁４ａとの係合により保持される
。
要を示す側断面図である。ハウジング４の中にコンタク
ト２が矢印Ｐの位置を上方から押し込まれてハウジング
４内に圧入され、ハウジング４のキャビティ５の底部に
おいてコンタクト２の両側面の外側に形成された凸部２
ａとハウジング４の内壁４ａとの係合により保持される
。
コンタクト２は基部１１の一端から上方に延びた第１の
支柱（第１部分）１２と他端から上方に延びた後その先
端がコンタクトの内側に延びる第２の支柱（第２部分）
１４を含む略Ｃ字状の第１接点手段ｌＯと、前記第２
の支柱１４の根元部（基部近傍）より基部１１に対し鋭
角で直線的に延びる立上り部（弾性支持部）２０と、該
立上り部２０の先端より前記第２の支柱１４の先端へ延
びた後Ｕターンして前記立上り部２０、第２の支柱１４
の内側に沿って略Ｃ字状に湾曲して延びた第２接点手段
３０とを一体的に形成した弾性変形しつる金属板からな
っている。
支柱（第１部分）１２と他端から上方に延びた後その先
端がコンタクトの内側に延びる第２の支柱（第２部分）
１４を含む略Ｃ字状の第１接点手段ｌＯと、前記第２
の支柱１４の根元部（基部近傍）より基部１１に対し鋭
角で直線的に延びる立上り部（弾性支持部）２０と、該
立上り部２０の先端より前記第２の支柱１４の先端へ延
びた後Ｕターンして前記立上り部２０、第２の支柱１４
の内側に沿って略Ｃ字状に湾曲して延びた第２接点手段
３０とを一体的に形成した弾性変形しつる金属板からな
っている。
前記立上り部２０の先端２（ｌａは前記第２の支柱１４
に向かって第１の接点を形成し、前記第２接点手段３０
の先端３０為は前記第１の接点２０ａに向かって延びて
第２の接点を形成し、前記第２の支柱１４の先端内側１
４！は前記第１の接点２０＆に向かって予備の接点とな
る突起を形成している。
に向かって第１の接点を形成し、前記第２接点手段３０
の先端３０為は前記第１の接点２０ａに向かって延びて
第２の接点を形成し、前記第２の支柱１４の先端内側１
４！は前記第１の接点２０＆に向かって予備の接点とな
る突起を形成している。
子基板６を前記第１の接点２０１と第２の接点３０ａと
の間に挿入し、矢印Ｑ方向に回転させることにより子基
板６と接続されるようになっており、前記子基板６の板
厚が薄いときには第１の接点２０ａ及び第２の接点３０
ａと前記子基板６の表面とが、また、前記子基板６の板
厚が厚いときには前記２つの接点２０ａ、 ３０ａのほ
か、前記第２の支柱１４の先端内側の予備の接点１４ａ
が前記子基板６の表面と接続される。尚、前記予備の接
点１４ａは前記第２接点手段３０が特に板厚の厚い子基
板の回動時に過度の変形をしないように変形量を規制す
るアンチオーバーストレス手段として作用する。
の間に挿入し、矢印Ｑ方向に回転させることにより子基
板６と接続されるようになっており、前記子基板６の板
厚が薄いときには第１の接点２０ａ及び第２の接点３０
ａと前記子基板６の表面とが、また、前記子基板６の板
厚が厚いときには前記２つの接点２０ａ、 ３０ａのほ
か、前記第２の支柱１４の先端内側の予備の接点１４ａ
が前記子基板６の表面と接続される。尚、前記予備の接
点１４ａは前記第２接点手段３０が特に板厚の厚い子基
板の回動時に過度の変形をしないように変形量を規制す
るアンチオーバーストレス手段として作用する。
また、立上り部２０は基部１１に対して鋭角に延びてい
るので立上り部２０の長さを長（とれ、弾性変形可能量
が大きくなるとともにコンタクトを低背（ロープロファ
イル）化、ひいてはコネクタを低背化することができる
。
るので立上り部２０の長さを長（とれ、弾性変形可能量
が大きくなるとともにコンタクトを低背（ロープロファ
イル）化、ひいてはコネクタを低背化することができる
。
さらに、コンタクト２は前記第２接点手段３０の先端３
０龜と反対の端（外面）３０ｂに対面する前記第２の支
柱１４の部分に傾斜した滑動面１４ｂを何している。こ
の滑動面１４ｂは前記第２接点手段３０が子基板６の装
着に際して変形する際、前記外面３０ｂに当接して第２
接点手段３０の先端３０＆を子基板６の表面６息に沿っ
て滑らせる作用を有する。
０龜と反対の端（外面）３０ｂに対面する前記第２の支
柱１４の部分に傾斜した滑動面１４ｂを何している。こ
の滑動面１４ｂは前記第２接点手段３０が子基板６の装
着に際して変形する際、前記外面３０ｂに当接して第２
接点手段３０の先端３０＆を子基板６の表面６息に沿っ
て滑らせる作用を有する。
このように形成されたコンタクト２の前記第１の接点２
０ａ及び第２の接点３０ａとの間に子基板６を挿入し、
６′で示す位置まで回転させることにより、略Ｃ字状の
第２接点手段３０及び立上り部２０が弾性変形し、且つ
変形量及び応力が前記第２接点手段３０及び立上り部２
０に分散されるので、コンタクト２の弾性変形量を大き
くとることができ、子基板６の広範囲の板厚に対応でき
るとともに大きな接触圧をもって子基板６の表裏両面に
接触する電気的接触の確実なコンタクトが実現される。
０ａ及び第２の接点３０ａとの間に子基板６を挿入し、
６′で示す位置まで回転させることにより、略Ｃ字状の
第２接点手段３０及び立上り部２０が弾性変形し、且つ
変形量及び応力が前記第２接点手段３０及び立上り部２
０に分散されるので、コンタクト２の弾性変形量を大き
くとることができ、子基板６の広範囲の板厚に対応でき
るとともに大きな接触圧をもって子基板６の表裏両面に
接触する電気的接触の確実なコンタクトが実現される。
また、前記予備の接点１４ａが前記第２接点手段３０の
アンチオーバーストレス手段として作用して前記第２接
点手段３０の変形量を規制して過度の変形による塑性変
形を防ぐとともに、前記第２接点手段３０の先端部の前
記端３０ｂが前記滑動面１４ｂに当接して、これに沿っ
て上昇し前記先端３０！は子基板６の表面６ａに沿って
滑ることにより子基板６の表面６ａに傷等の凹凸があっ
ても子基板６は滑らかに装着され、前記第２接点手段３
ｏが過剰に変形して塑性変形を起こすことを防いでいる
。
アンチオーバーストレス手段として作用して前記第２接
点手段３０の変形量を規制して過度の変形による塑性変
形を防ぐとともに、前記第２接点手段３０の先端部の前
記端３０ｂが前記滑動面１４ｂに当接して、これに沿っ
て上昇し前記先端３０！は子基板６の表面６ａに沿って
滑ることにより子基板６の表面６ａに傷等の凹凸があっ
ても子基板６は滑らかに装着され、前記第２接点手段３
ｏが過剰に変形して塑性変形を起こすことを防いでいる
。
尚、図示していないが、第１の支柱１２の内側１２ａも
しくは立上り部２０の先端の平面２０ｂに突起を設け、
互いに当接して前記立上り部２０の過度の変形を防止す
るアンチオーバーストレス手段とすることができる。
しくは立上り部２０の先端の平面２０ｂに突起を設け、
互いに当接して前記立上り部２０の過度の変形を防止す
るアンチオーバーストレス手段とすることができる。
また、第１図に参照番号１６で示しているのは、母基板
８に半田付けされるコンタクト２のタイン部であり、コ
ンタクト２のタイン部１６の横にコンタクト２に隣接す
るコンタクト（図示せず）のタイン部１７（タイン部１
６と千鳥状に配列される）が図示されている。
８に半田付けされるコンタクト２のタイン部であり、コ
ンタクト２のタイン部１６の横にコンタクト２に隣接す
るコンタクト（図示せず）のタイン部１７（タイン部１
６と千鳥状に配列される）が図示されている。
第２図は第２の実施例を示すもので、これは第１の接点
１２０ａと第２の接点１３０＆との間に挾まれる子基板
１０６がハウジングの底面と平行の位置１０６゛で最終
的に嵌合するタイプのものを示す。コンタクト１０２の
構造は立上り部（弾性支持部）１２０が第２の支柱１１
４の根元部（基部近傍）から基部Ｉｌｌに対し平行に延
びている（この状態も基部ｉｔ＋ に対して鋭角の範囲
内である）ことを除き、第１の実施例と基本的に同一で
あり、その作用は図から明らかであるので説明は省略す
る。
１２０ａと第２の接点１３０＆との間に挾まれる子基板
１０６がハウジングの底面と平行の位置１０６゛で最終
的に嵌合するタイプのものを示す。コンタクト１０２の
構造は立上り部（弾性支持部）１２０が第２の支柱１１
４の根元部（基部近傍）から基部Ｉｌｌに対し平行に延
びている（この状態も基部ｉｔ＋ に対して鋭角の範囲
内である）ことを除き、第１の実施例と基本的に同一で
あり、その作用は図から明らかであるので説明は省略す
る。
尚、接点その他第１図の実施例と同等の部分には対応す
る参照番号を付しである。
る参照番号を付しである。
第３図はＳＭＴタイプの第１の実施例を示すもので、コ
ンタクト２０２は略Ｃ字状の第１接点手段２１０と立上
り部２２０と第２接点手段２３０の他に第１接点手段２
１０の第２の支柱２１４の側部より外側への延出部２４
２、該延出部２４２よりハウジング２０４の壁２５０に
沿って下方へ延びる立上り部２４４及び該立下り部２４
４より前記ハウジング２０４の底面にほぼ平行で外側へ
延びる半田接合部２４６よりなる、母基板への接続手段
２４０を具えている。
ンタクト２０２は略Ｃ字状の第１接点手段２１０と立上
り部２２０と第２接点手段２３０の他に第１接点手段２
１０の第２の支柱２１４の側部より外側への延出部２４
２、該延出部２４２よりハウジング２０４の壁２５０に
沿って下方へ延びる立上り部２４４及び該立下り部２４
４より前記ハウジング２０４の底面にほぼ平行で外側へ
延びる半田接合部２４６よりなる、母基板への接続手段
２４０を具えている。
前記接続手段２４０は前記第２の支柱２１４から半田接
合部２４６まで比較的長い距離を有しているとともに延
出部２４２と立下り部２４４の間が曲がっているので、
前記接続手段２４０がバネ性を持つ。このためコネクタ
２０１への子基板の装着の際に、特に前記コネクタ２０
１の長手方向の荷重が前記コネクタ２０１に印加された
ときに、前記接続手段２４０がクツションとなるため前
記荷重が軽減されて半田接合部２４６に伝わり、半田接
合部２４６と基板との間に介在する半田にクラックが発
生するのを抑える。また、コンタクト２０２のうち、母
基板と接触しているのは前記接続手段２４０の比較的表
面積の小さい半田接合部２４６の底部のみなので、半田
溶融温度から室温までの冷却の間の温度変化があっても
、コンタクトと母基板の熱膨張係数の差によって発生す
る応力が少なく、従って、半田クラックが発生する危険
を抑制している。さらに、前記接続手段２４０は打ち抜
き加工のみで形成されるため曲げ加工で形成された接続
手段と比べて、寸法精度を高（することができ、前記半
田接合部２４６の位置のバラツキを小さくすることがで
きるので、半田接合状態の品質が安定する。
合部２４６まで比較的長い距離を有しているとともに延
出部２４２と立下り部２４４の間が曲がっているので、
前記接続手段２４０がバネ性を持つ。このためコネクタ
２０１への子基板の装着の際に、特に前記コネクタ２０
１の長手方向の荷重が前記コネクタ２０１に印加された
ときに、前記接続手段２４０がクツションとなるため前
記荷重が軽減されて半田接合部２４６に伝わり、半田接
合部２４６と基板との間に介在する半田にクラックが発
生するのを抑える。また、コンタクト２０２のうち、母
基板と接触しているのは前記接続手段２４０の比較的表
面積の小さい半田接合部２４６の底部のみなので、半田
溶融温度から室温までの冷却の間の温度変化があっても
、コンタクトと母基板の熱膨張係数の差によって発生す
る応力が少なく、従って、半田クラックが発生する危険
を抑制している。さらに、前記接続手段２４０は打ち抜
き加工のみで形成されるため曲げ加工で形成された接続
手段と比べて、寸法精度を高（することができ、前記半
田接合部２４６の位置のバラツキを小さくすることがで
きるので、半田接合状態の品質が安定する。
また、前記ハウジング２０４は前記接続手段２４０のう
ち前記延出部２４２及び前記立下り部２４４をその両側
から挾むように形成された保護壁２５２を具えており、
コネクタ２０１の組立時または搬送時において、不用意
に前記延出部２４２及び前記立上り部２４４に接触して
変形するのを防ぐ。
ち前記延出部２４２及び前記立下り部２４４をその両側
から挾むように形成された保護壁２５２を具えており、
コネクタ２０１の組立時または搬送時において、不用意
に前記延出部２４２及び前記立上り部２４４に接触して
変形するのを防ぐ。
さらに、前記ハウジング２０４の少なくとも長手方向の
両端にはバンパー２５４が設けられており、前記コネク
タ２０１の組立時または搬送時において、不用意に前記
半田接合部２４６に接触して変形するのを防いでいる。
両端にはバンパー２５４が設けられており、前記コネク
タ２０１の組立時または搬送時において、不用意に前記
半田接合部２４６に接触して変形するのを防いでいる。
尚、本実施例においては前記各半田接合部２４６の両側
には保護壁は設けられていないので、半田接合状態の検
査が容易にできる。
には保護壁は設けられていないので、半田接合状態の検
査が容易にできる。
また、本実施例では第１接点手段２１０の第２の支柱２
１４から接続手段が外側へ延びるタイプを示したが、必
要に応じて第１の支柱２１２の側部より接続手段を外側
へ延ばすこともできる。この場合、接続手段を前記第２
の支柱２１４から外側へ延びたコンタクトと前記第１の
支柱２１２から外側へ延びたコンタクトを交互に配列す
れば、半田接合部２４６の配列ピッチがコンタク外の配
列ピッチの２倍になって、母基板２０８の半田接合パッ
ドの面積を大きくとることができ、半田接合の信頼性が
向上するとともに、半田接合状態の検査が容易になる。
１４から接続手段が外側へ延びるタイプを示したが、必
要に応じて第１の支柱２１２の側部より接続手段を外側
へ延ばすこともできる。この場合、接続手段を前記第２
の支柱２１４から外側へ延びたコンタクトと前記第１の
支柱２１２から外側へ延びたコンタクトを交互に配列す
れば、半田接合部２４６の配列ピッチがコンタク外の配
列ピッチの２倍になって、母基板２０８の半田接合パッ
ドの面積を大きくとることができ、半田接合の信頼性が
向上するとともに、半田接合状態の検査が容易になる。
第４図は、ＳＭＴタイプの第２の実施例を示すもので、
ハウジング３０４の底面より下向きに突起３６０が延び
て母基板３０８に設けられた孔３０９に係合して、コネ
クタ３０１の位置決め及びコネクタ使用時に印加される
荷重が接続手段３４０にかかるのを防いでいることを除
き、ＳＭＴタイプの第１の実施例と基本的に同一であり
、その作用の説明は省略する。
ハウジング３０４の底面より下向きに突起３６０が延び
て母基板３０８に設けられた孔３０９に係合して、コネ
クタ３０１の位置決め及びコネクタ使用時に印加される
荷重が接続手段３４０にかかるのを防いでいることを除
き、ＳＭＴタイプの第１の実施例と基本的に同一であり
、その作用の説明は省略する。
第５図乃至第７図はいずれも、第１の接点と第２の接点
の間に挾まれる子基板が最終的に垂直に嵌合するタイプ
のＳＭＴタイプの実施例を示す。
の間に挾まれる子基板が最終的に垂直に嵌合するタイプ
のＳＭＴタイプの実施例を示す。
第５図において、コンタクト４０２は第２の支柱４１２
の側面はぼ中央部より湾曲して外側へ延びる延出部４４
２、該延出部４４２の先端より下方へ延びる立下り部４
４４および該立下り部４４４より外側へ延びる半田接合
部４４６よりなる接続手段４４０を具えている。
の側面はぼ中央部より湾曲して外側へ延びる延出部４４
２、該延出部４４２の先端より下方へ延びる立下り部４
４４および該立下り部４４４より外側へ延びる半田接合
部４４６よりなる接続手段４４０を具えている。
尚、参照番号４７０で示しているのはコンタクト４０２
の横に隣接するコンタクト（図示せず）の接続手段であ
り、この２種類のコンタクトを交互に配列することによ
る利点は前述の通りである。
の横に隣接するコンタクト（図示せず）の接続手段であ
り、この２種類のコンタクトを交互に配列することによ
る利点は前述の通りである。
第６図において、コンタクト５０２は底部に外側へ延び
る突起５８０を具えており、ハウジング５０４に設けら
れた孔５０９を貫通して母基板５０８の半田付は面と半
田係合される。
る突起５８０を具えており、ハウジング５０４に設けら
れた孔５０９を貫通して母基板５０８の半田付は面と半
田係合される。
接続手段５４０の半田接合部５４６以外に前記突起５８
０において半田接合されるため、コネクタ５０１の使用
時に荷重が印加されても接続手段５４０にかかる荷重を
さらに低減することができる。尚、前記突起５８０の底
面積はコンタクト５０２の底面積に比べてかなり小さい
ので、前記突起５８０と前記母基板５０８の間に半田ク
ラックが発生する危険は少ない。
０において半田接合されるため、コネクタ５０１の使用
時に荷重が印加されても接続手段５４０にかかる荷重を
さらに低減することができる。尚、前記突起５８０の底
面積はコンタクト５０２の底面積に比べてかなり小さい
ので、前記突起５８０と前記母基板５０８の間に半田ク
ラックが発生する危険は少ない。
また、突起５８２はコンタクト５０２に隣接するコンタ
クト（図示せず）が具える突起であり、これらのコンタ
クトを交互に配列することの利点は前述の通りである。
クト（図示せず）が具える突起であり、これらのコンタ
クトを交互に配列することの利点は前述の通りである。
第７図はＳＭＴタイプのさらに異なる実施例を示すもの
で、コンタクト６０２は第１の支柱６１２より接続手段
６４０が前述の倒置様に延出しているほか、第２の支柱
６１４の側面より外側へ延びた後、下方へ延びる固定手
段６９０を具えており、該固定手段６９０の底面６９２
が母基板６０８の半田付は面と半田接合される。前記固
定手段６９０はそれ自身バネ性をもたない代わりに、コ
ンタクト６０２と強固に結合されているので、コネクタ
６０１に印加される荷重の大部分を受け、接続手段６４
０にかかる荷重を低減する作用を有する。また、固定手
段６９０の底面６９２の底面積は比較的小さいので半田
クラックの発生する危険は少ない。尚、接続手段が第２
の支柱から、また固定手段が第１の支柱から各々延出す
るコンタクトとすることもでき、このコンタクトと前記
コンタクト６０２とを交互に配列させることもできるこ
とは言うまでもない。
で、コンタクト６０２は第１の支柱６１２より接続手段
６４０が前述の倒置様に延出しているほか、第２の支柱
６１４の側面より外側へ延びた後、下方へ延びる固定手
段６９０を具えており、該固定手段６９０の底面６９２
が母基板６０８の半田付は面と半田接合される。前記固
定手段６９０はそれ自身バネ性をもたない代わりに、コ
ンタクト６０２と強固に結合されているので、コネクタ
６０１に印加される荷重の大部分を受け、接続手段６４
０にかかる荷重を低減する作用を有する。また、固定手
段６９０の底面６９２の底面積は比較的小さいので半田
クラックの発生する危険は少ない。尚、接続手段が第２
の支柱から、また固定手段が第１の支柱から各々延出す
るコンタクトとすることもでき、このコンタクトと前記
コンタクト６０２とを交互に配列させることもできるこ
とは言うまでもない。
ところで、第６図及び第７図に示した突起及び固定手段
は第３図及び第４図に示すＳＭＴタイプの第１及び第２
の実施例にもそれぞれ適用可能であり、必要に応じて設
けることができる。
は第３図及び第４図に示すＳＭＴタイプの第１及び第２
の実施例にもそれぞれ適用可能であり、必要に応じて設
けることができる。
また、第３図及び第４図に示したバンパーは第５図乃至
第７図に示すＳＭＴタイプの各種実施例にも必要に応じ
、設けることができる。
第７図に示すＳＭＴタイプの各種実施例にも必要に応じ
、設けることができる。
本発明の第■のエツジコネクタ用コンタクトは、第１接
点手段の基部近傍から弾性支持部が基部に対して鋭角に
延びているので、低背構造としても弾性支持部の長さを
十分に長くとることができ、弾性変形可能量を太き（と
ることができる。このため、子基板と接触する略Ｃ字状
の第２接点手段のＣ字部とともに弾性支持部も弾性変形
し、変形量及び応力が分散されるので、このコンタクト
に塑性変形が生ずるのを抑える。また、弾性変形可能量
が大きいので、挿入される子基板の広範囲の板厚に対応
することができる。
点手段の基部近傍から弾性支持部が基部に対して鋭角に
延びているので、低背構造としても弾性支持部の長さを
十分に長くとることができ、弾性変形可能量を太き（と
ることができる。このため、子基板と接触する略Ｃ字状
の第２接点手段のＣ字部とともに弾性支持部も弾性変形
し、変形量及び応力が分散されるので、このコンタクト
に塑性変形が生ずるのを抑える。また、弾性変形可能量
が大きいので、挿入される子基板の広範囲の板厚に対応
することができる。
次に、本発明の第２のエツジコネクタ用コンタクトはそ
の側部よりバネ性をもった接続手段を有しているので、
コネクタ使用時に印加される外力が接続手段を介して低
減され、半田クラックの発生を効果的に抑えることがで
きる。また、接続手段と母基板の接続は外部から容易に
目視できるので高信頼性となる。さらに、接続手段の先
端の半田接合部の底面積が小さいので、母基板と半田接
合部との間の熱膨張係数の差に起因する半田クラックの
発生も抑える効果を有する。
の側部よりバネ性をもった接続手段を有しているので、
コネクタ使用時に印加される外力が接続手段を介して低
減され、半田クラックの発生を効果的に抑えることがで
きる。また、接続手段と母基板の接続は外部から容易に
目視できるので高信頼性となる。さらに、接続手段の先
端の半田接合部の底面積が小さいので、母基板と半田接
合部との間の熱膨張係数の差に起因する半田クラックの
発生も抑える効果を有する。
第１図は第１の発明の第１の実施例を示す側断面図、
第２図は第１の発明の第２の実施例を示す側断面図、
第３図は第２の発明の第１の実施例を示す側断面図、
第４図は第２の発明の第２の実施例を示す側断面図、
第５図乃至第７図は第２の発明のさらに異なる実施例を
示す側断面図である。 １、１０１．２０１．３０１．４０１．５０１．８０１
、、。 エツジコネクタ ２、 １０２，２０２，３０２，４０２，５０２，６０
２ 、、。 コンタクト ４、 １０４． ２０４． ３０４． ４０４． ５０
４． ６０４ 、、。 ハウジング ５、１０５．２０５．３０５．４０５．５０５．６０５
、、。 キャビティ ６、１０６．４０８ 、、、子基板 ８、１０８．２０８．３０８．４０８．５０８．６０８
、、、母基板１０．１１０，２１０，３１０．４１０
，５１０，６１０ 、、。 第１接点手段 １１、１１１．２１１．３１１．４１１．５１１． ａ
ｌｌ 、、、基部１２、１１２．２１２．３１２．４１
２．５１２．６１２ 、、。 第１の支柱（第１部分） １４、１１４．２１４．３１４．４１４．５１４．６１
４ 、、。 第２の支柱（第２部分） ２０、１２０．２２０．３２０．４２０．５２０．６２
０ 、、。 立上り部（弾性支持部） ３０、１３０．２３０．３３０．４３０．５３０．６３
０ 、、。 第２接点手段 ２４０、３４０．４４０．４７０．５４０．５７０．６
４０ 、、。 接続手段 ６９０、、、固定手段 ０１ 〜 ＦＩＧ、２ ＦＩＧ。 Ｑｌ ＦＩＧ、３ ３０１ ＦＩＧ ４ ０１ ＦＪＧ、６ ＦＩＧ、５ ０１ ＦＩＧ、７
示す側断面図である。 １、１０１．２０１．３０１．４０１．５０１．８０１
、、。 エツジコネクタ ２、 １０２，２０２，３０２，４０２，５０２，６０
２ 、、。 コンタクト ４、 １０４． ２０４． ３０４． ４０４． ５０
４． ６０４ 、、。 ハウジング ５、１０５．２０５．３０５．４０５．５０５．６０５
、、。 キャビティ ６、１０６．４０８ 、、、子基板 ８、１０８．２０８．３０８．４０８．５０８．６０８
、、、母基板１０．１１０，２１０，３１０．４１０
，５１０，６１０ 、、。 第１接点手段 １１、１１１．２１１．３１１．４１１．５１１． ａ
ｌｌ 、、、基部１２、１１２．２１２．３１２．４１
２．５１２．６１２ 、、。 第１の支柱（第１部分） １４、１１４．２１４．３１４．４１４．５１４．６１
４ 、、。 第２の支柱（第２部分） ２０、１２０．２２０．３２０．４２０．５２０．６２
０ 、、。 立上り部（弾性支持部） ３０、１３０．２３０．３３０．４３０．５３０．６３
０ 、、。 第２接点手段 ２４０、３４０．４４０．４７０．５４０．５７０．６
４０ 、、。 接続手段 ６９０、、、固定手段 ０１ 〜 ＦＩＧ、２ ＦＩＧ。 Ｑｌ ＦＩＧ、３ ３０１ ＦＩＧ ４ ０１ ＦＪＧ、６ ＦＩＧ、５ ０１ ＦＩＧ、７
Claims (2)
- （１）ハウジングのキャビティ底部に固定された基部の
両端からそれぞれ上方に延びる第１及び第２部分を含む
略Ｃ字状の第１接点手段と、 該第１接点手段の上記基部近傍から上記基部に対して鋭
角に延びる弾性支持部の先端に結合された略Ｃ字状の第
２接点手段と、 上記第１接点手段の上記基部から上記ハウジングの底壁
を突出して母基板に接続される接続手段と を具え、上記第１及び第２接点手段の一方又は両方を子
基板との接点とすることを特徴とするエッジコネクタ用
コンタクト。 - （２）ハウジングのキャビティ底部に固定された基部の
両端からそれぞれ上方へ延びる第１及び第２部分を含む
略Ｃ字状の第１接点手段と、 該第１接点手段の上記基部近傍から上記第１接点手段内
に延びる弾性支持部の先端に結合された略Ｃ字状の第２
接点手段と、 上記第１接点手段の上記第１又は第２部分から上記ハウ
ジングの外に延びる母基板への接続又は固定手段と を具え、上記第１及び第２接点手段の一方又は両方が子
基板への接点となることを特徴とするエッジコネクタ用
コンタクト。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1259976A JP2704300B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | エッジコネクタ用コンタクト |
| MYPI90001620A MY107147A (en) | 1989-10-06 | 1990-09-19 | Contact element for edge connectors. |
| DE69027500T DE69027500T2 (de) | 1989-10-06 | 1990-10-05 | Kontaktelement für Randverbinder |
| KR1019900015790A KR960001069B1 (ko) | 1989-10-06 | 1990-10-05 | 엣지 콘넥터용 콘택트 |
| EP95110834A EP0675572A3 (en) | 1989-10-06 | 1990-10-05 | Contact element for edge connectors. |
| EP90119186A EP0421474B1 (en) | 1989-10-06 | 1990-10-05 | Contact element for edge connectors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1259976A JP2704300B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | エッジコネクタ用コンタクト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03122981A true JPH03122981A (ja) | 1991-05-24 |
| JP2704300B2 JP2704300B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=17341547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1259976A Expired - Fee Related JP2704300B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | エッジコネクタ用コンタクト |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (2) | EP0675572A3 (ja) |
| JP (1) | JP2704300B2 (ja) |
| KR (1) | KR960001069B1 (ja) |
| DE (1) | DE69027500T2 (ja) |
| MY (1) | MY107147A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007094149A1 (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-23 | Iriso Electronics Co., Ltd. | コネクタ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2814446B2 (ja) * | 1994-01-11 | 1998-10-22 | ヒロセ電機株式会社 | 回路基板用電気コネクタ |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3732531A (en) * | 1971-06-16 | 1973-05-08 | Bunker Ramo | Electric contacts |
| US3848952A (en) * | 1973-07-27 | 1974-11-19 | Amp Inc | Zero insertion force edge card connector |
| EP0158413B1 (en) | 1984-04-06 | 1990-01-31 | Molex Incorporated | Low insertion force electrical connector with stress controlled contacts |
| US4737120A (en) | 1986-11-12 | 1988-04-12 | Amp Incorporated | Electrical connector with low insertion force and overstress protection |
| US4713013A (en) * | 1987-01-30 | 1987-12-15 | Molex Incorporated | Compliant high density edge card connector with contact locating features |
| MY105824A (en) * | 1989-07-10 | 1995-01-30 | Whitaker Corp | Printed circuit board edge connector |
-
1989
- 1989-10-06 JP JP1259976A patent/JP2704300B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-09-19 MY MYPI90001620A patent/MY107147A/en unknown
- 1990-10-05 EP EP95110834A patent/EP0675572A3/en not_active Ceased
- 1990-10-05 DE DE69027500T patent/DE69027500T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-05 KR KR1019900015790A patent/KR960001069B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-10-05 EP EP90119186A patent/EP0421474B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007094149A1 (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-23 | Iriso Electronics Co., Ltd. | コネクタ |
| JP2007220542A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Iriso Denshi Kogyo Kk | コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0675572A2 (en) | 1995-10-04 |
| EP0421474B1 (en) | 1996-06-19 |
| EP0675572A3 (en) | 1996-03-27 |
| DE69027500T2 (de) | 1996-10-31 |
| JP2704300B2 (ja) | 1998-01-26 |
| KR910008894A (ko) | 1991-05-31 |
| EP0421474A1 (en) | 1991-04-10 |
| MY107147A (en) | 1995-09-30 |
| DE69027500D1 (de) | 1996-07-25 |
| KR960001069B1 (ko) | 1996-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6033245A (en) | Self-aligning electrical connector | |
| JP3452662B2 (ja) | 基板用電気コネクタ及びその保持装置 | |
| JP3234856B2 (ja) | コネクタのピンコンタクトおよびその製造方法 | |
| US4755146A (en) | Heat-dissipating socket connector for leaded modules | |
| JP2002319441A (ja) | プリント配線板間接続構造 | |
| US5462454A (en) | Solderless boardlock | |
| JP2002513482A (ja) | 電子カード | |
| JPH0969371A (ja) | 電気コネクタおよびその製造方法 | |
| JP2872023B2 (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| JPH03122981A (ja) | エッジコネクタ用コンタクト | |
| US6733306B2 (en) | Electronic module assembly apparatus, methods and articles of manufacture | |
| JP2002134963A (ja) | 車載電子制御装置の筐体 | |
| JP3151185B2 (ja) | コネクタ | |
| US5761047A (en) | Retaining support for electrical assembly having ribs extending from housing | |
| US6620001B2 (en) | Connector for a circuit board | |
| JP3273975B2 (ja) | コネクタ | |
| JPH051910Y2 (ja) | ||
| JPH0982429A (ja) | カードエッジコネクタ及びそれに使用されるカードエッジコネクタ用固定装置 | |
| JPH0535592Y2 (ja) | ||
| JP2696305B2 (ja) | コネクタ取付装置 | |
| JPH01183081A (ja) | コネクタの製造方法およびコンタクト | |
| JPH073583Y2 (ja) | エッジコネクタ用コンタクト | |
| US5908329A (en) | Electrical connector having positioning posts | |
| JP2004172005A (ja) | 基板用コネクタ | |
| JP2591667Y2 (ja) | ウエッジベース形電球 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |