JP2004172005A - 基板用コネクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板用コネクタ40は、フード部12を備えたハウジング11と、L字状に曲げられた複数の端子金具20とからなる。ハウジング11の背面には、長方形の端子保護壁41A,41Bが複数延出されており、この端子保護壁41A,41Bによって各端子金具20の水平部23と垂直部25とが左右両側方から覆われることで、端子金具に異物が干渉することが回避される。また、ハウジング11の背面には、各端子金具20の水平部23を個別に位置決め状態で収容する位置決め溝45が設けられ、これにより端子金具20のアライメント精度を高めることができる。
【選択図】 図5
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板用コネクタに関し、特に回路基板に接続されるL字形の端子金具を備えたものに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の基板用コネクタとして、例えば特許文献1に記載されたものが知られている。このものは、回路基板上に設置されるハウジングと、ハウジングに装着される複数の端子金具とから構成されている。ハウジングは、前面に相手コネクタが嵌合されるフード部を備えており、そのフード部の奥端面に各端子金具が貫通した状態で組み付けられている。端子金具は、ハウジングの背面に延出した部分がL字状に屈曲されており、その先端部が基板接続部とされ、これが回路基板のスルーホールに挿入されて半田付けによって回路基板上の回路に電気的に接続されるようになっている。
【0003】
【特許文献1】
実開昭60−183380号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
かかる従来の基板用コネクタにおいては、例えばハウジングが背面に延出した端子金具を下側にして置かれたような場合などに、端子金具が他部材との干渉によって変形し易いという事情があった。また、端子金具は細長い形状であることからその先端の基板接続部のアライメントが狂いやすく、アライメントが狂うと基板接続部のスルーホールへの挿入に支障を来すおそれがあった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、端子金具の変形やアライメントの狂いを防止することの可能な基板用コネクタを提供するところにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するための請求項1の発明に係る基板用コネクタは、前方に開口した筒状のフード部を有したハウジングと、前記フード部の奥端面に貫通状態で取り付けられた複数の端子金具とを備え、前記端子金具は、前記ハウジングの背面から後方へ延出した水平部と、その延出端から略直角に曲げられた垂直部とを備え、その垂直部の先端を回路基板のスルーホールに差し込んで回路基板上の回路に電気的に接続させるようにした基板用コネクタであって、前記ハウジングの背面には、前記端子金具の水平部及び垂直部を両側方から覆う端子保護壁が一体に形成されているところに特徴を有する。
【0006】
請求項2の発明によれば、請求項1に記載のものにおいて、前記ハウジングの背面には、前後方向に沿った溝状をなし、前記各端子金具の水平部を個別に収容して両側方向に位置決めする位置決め溝が形成されている。
【0007】
請求項3の発明によれば、請求項1又は請求項2に記載のものにおいて、前記ハウジングの背面には、前記各端子金具の垂直部を個別に両側方から挟んで位置決めするアライメント壁が一体に形成されているところに特徴を有する。
【0008】
【発明の作用および効果】
請求項1の発明によれば、ハウジングの背面に設けた端子保護壁によって端子金具に他部材が干渉することが回避されるため、端子金具の変形を防止することができる。
【0009】
請求項2の発明によれば、各端子金具の水平部が個別に位置決め溝内に位置決め状態で収容されることで、端子金具のアライメント精度を高めることができる。
【0010】
請求項3の発明によれば、先端に近い垂直部が一対のアライメント壁によって左右両側方から挟まれて位置決めされるため、アライメント精度をより一層高めることができる。また、端子金具を位置決めするためにアライメントプレート等の別部材をハウジングに組み付けるようにしたものに比べて、部品点数を削減できる。
【0011】
【発明の実施の形態】
<第1実施形態>
次に本発明の第1実施形態について図1から図4を参照して説明する。
本実施形態の基板用コネクタ10は、回路基板30に固定されるハウジング11と、このハウジング11に装着される複数の端子金具20とから構成されている。ハウジング11は、合成樹脂製であり、その前面には横長角筒状の第1フード部12と、この第1フード部12より小さな角筒状の第2フード部13とが並んで形成され、各フード部12,13内にそれぞれ前方から相手コネクタ(図示せず)を嵌合可能とされている。各フード部12,13の奥端面(ハウジング11の後面壁11A)には、端子金具20が圧入される複数の端子取付孔14が前後に貫通して形成されており、各端子取付孔14は、横方向に所定ピッチで並んで第1フード部12に上下3段、第2フード部13に上下2段設けられている。
【0012】
端子金具20は、細長い金属板片をL字形に折り曲げてなり、その水平部分を端子取付孔14に後方から貫通させた状態で圧入係止されている。端子金具20のうち端子取付孔14からフード部12,13内に突出した一端部は、タブ部21とされ、フード部12,13に嵌合される相手側コネクタの備える雌端子金具に電気的に接続されるようになっている。また、端子金具20のうちハウジング11の背面側に延出された部分には、後方へ水平に延びた水平部23と、その延出端を屈曲部24にて下方に直角曲げしてなる垂直部25とが設けられている。水平部23は、上段に装着された端子金具20ほど長くなり、垂直部25が後方に張り出した位置にある。垂直部25の下端部は基板接続部26とされ、回路基板30のスルーホール31に挿通され、半田付けによって回路基板30上の回路(図示せず)に電気的に接続されるようになっている。
【0013】
ハウジング11の背面には、垂直な板状の端子保護壁15A,15Bが計5枚後方へ延設されている。各端子保護壁15A,15Bは、各端子金具20を間に挟むようにして、所定間隔で互いに離間して設けられている。各端子保護壁15A,15Bは、長方形状をなし、その上端は間に挟まれた端子金具20の水平部23より上方に張り出し、その後端は垂直部25よりも後方に張り出している。言い換えれば、各端子金具20の水平部23と垂直部25の大部分とが端子保護壁15A,15Bによって左右両側方から覆われ、垂直部25の先端部のみが端子保護壁15A,15Bよりも下方に突出している。一対の端子保護壁15Aは、他の端子保護壁15Bよりも厚くされ、その下端には、回路基板30の取付孔(図示せず)に嵌合される取付突起16と、回路基板30に貫通されたネジ(図示せず)がねじ込まれるネジ孔17とが形成されている。また、端子保護壁15A,15Bの下部には、アライメントプレート32を当接させて取り付けられるようになっている。端子保護壁15Aの下端には、アライメントプレート32を係止する係止爪18が形成され、端子保護壁15Bのうちの一つの下端には、アライメントプレート32の嵌合孔(図示せず)に嵌合される位置決めピン19が突設されている。アライメントプレート32には、各垂直部25の先端が位置決め状態で挿通される位置決め孔33が貫通して形成されている。
【0014】
基板用コネクタ10の組み立てに際しては、まず各端子金具20がL字状に折り曲げられる前の状態で端子取付孔14に後方から圧入され、続いてその延出端を屈曲部24にて下方へ直角曲げすることで垂直部25が形成される。その後、各垂直部25の先端をアライメントプレート32の位置決め孔33に挿通しつつ端子保護壁15A,15Bの下部にアライメントプレート32が装着され、基板用コネクタ10の組み立てが完了する。
【0015】
本実施形態によれば、ハウジング11の背面に設けた端子保護壁15A,15Bによって端子金具20に対し他部材が干渉することが回避されるため、端子金具20の変形を防止することができる。
【0016】
<第2実施形態>
次に本発明の第2実施形態について図5から図8を参照して説明する。
なお、本実施形態の基板用コネクタ40は、大まかな構成は第1実施形態のものと同様であり、以下では、第1実施形態と相違した部分について主に説明し、第1実施形態のものと同様の機能を有する部位については同一符号を付すことで重複した説明は省略する。
【0017】
ハウジング11の背面には、垂直な板状の端子保護壁41A,41B,41Cが計5枚後方へ延設されている。各端子保護壁41A,41B,41Cは、各端子金具20を間に挟むようにして、所定間隔で互いに離間して設けられている。なお、端子保護壁41A,41Bは、離間して設けられた一対の垂直板を複数の水平板で連結した形態となっている。各端子保護壁41A,41B,41Cは、側方から視て長方形状をなし、その上端は間に挟まれた端子金具20の水平部23より上方に張り出し、その後端は垂直部25よりも後方に張り出している。言い換えれば、各端子金具20の水平部23と垂直部25の大部分とが端子保護壁41A,41B,41Cによって左右両側方から覆われ、垂直部25の先端部のみが端子保護壁41A,41B,41Cの下端よりも下方に突出している。一対の端子保護壁41Aは、他の端子保護壁41B,41Cよりも厚くされ、その下端部には、回路基板30に宛われる取付部42が突設され、その下面に回路基板30に貫通されたネジ(図示せず)がねじ込まれるネジ孔42Aが形成されている。
【0018】
隣り合う端子保護壁41A,41B,41C間には、各端子金具20の水平部23の下面に沿うような水平板状の支持壁43が各段ごとに形成されている。各支持壁43の上面には、隣り合う各水平部23間を仕切るように仕切壁44が立てられており、隣り合う一対の仕切壁44と支持壁43とで構成される前後方向に沿った位置決め溝45内に端子金具20の水平部23が左右両側方について位置決めされた状態で収容されている。なお、下段の仕切壁44の上端は、その上の段の支持壁43の下面に接続している。また、各位置決め溝45の長さ寸法は、対応する端子金具20の水平部23の長さ寸法とほぼ等しく、支持壁43の後端部が屈曲部24の内面に沿うように丸みを帯びた形態となっている。
【0019】
基板用コネクタ40の組み立てに際しては、まず各端子金具20がL字状に折り曲げられる前の状態で各端子取付孔14に前方から圧入され、続いて端子金具20がL字状に屈曲される。このとき、水平部23側が位置決め溝45に保持されているため、屈曲部24から先端側を下方へ押圧することで、端子金具20が支持壁43の後端部にて折り曲げられる。
【0020】
本実施形態によれば、第1実施形態と同様の効果に加え、各端子金具20の水平部23が個別に位置決め溝45内に位置決め状態で収容されることで、水平部23の下方や左右両側方への変形を規制でき、さらに端子金具20のアライメント精度を高めることができる。また、アライメントプレートを省略できるため、部品点数を削減できる。
【0021】
<第3実施形態>
次に本発明の第3実施形態について図9から図11を参照して説明する。
なお、本実施形態の基板用コネクタ50は、大まかな構成は上記第1,第2実施形態のものと同様であり、以下では、上記実施形態と相違した部分について主に説明し、上記実施形態のものと同様の機能を有する部位については同一符号を付すことで重複した説明は省略する。
【0022】
ハウジング11の背面には、各端子金具20を個別に間に挟むようにして複数の垂直な板状のアライメント壁51(本発明の「端子保護壁」を兼ねる)が後方へ延設されている。各アライメント壁51は、側方から視て長方形状をなし、その上端は間に挟まれた端子金具20の水平部23より上方に張り出し、その後端は垂直部25よりも後方に張り出している。言い換えれば、各端子金具20の水平部23と垂直部25の大部分とがアライメント壁51によって左右両側方から覆われ、垂直部25の先端部のみがアライメント壁51の下端よりも下方に突出している。また、隣り合うアライメント壁51間には、各端子金具20の水平部23の下面に沿うような水平板状の支持壁52が各段ごとに形成されている。隣り合う一対のアライメント壁51と支持壁52とで構成される前後方向に沿った位置決め溝53内に端子金具20の水平部23が収容されている。また、各位置決め溝53の長さ寸法は、対応する端子金具20の水平部23の長さ寸法とほぼ等しく、支持壁52の後端部が屈曲部24の内面に沿うように丸みを帯びた形態となっている。隣り合うアライメント壁51間の間隔は、端子金具20の幅寸法より僅かに大きい程度とされており、間に挟まれた端子金具20の水平部23及び垂直部25が左右両側方向について位置決めされた状態となっている。
【0023】
本実施形態によれば、第1実施形態、第2実施形態と同様の効果に加え、水平部23よりも先端に近い垂直部25が一対のアライメント壁51によって左右両側方から挟まれて位置決めされるため、アライメント精度をより一層高めることができる。また、端子金具を位置決めするためにアライメントプレート等の別部材をハウジングに組み付けるようにしたものに比べて、部品点数を削減できる。
【0024】
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
(1)上記実施形態では、端子金具を半田付けにより基板回路に接続するものを示したが、本発明によれば、半田付けを行わずに、圧入によって回路基板に接続されるプレスフィットタイプの端子金具を用いても良い。
(2)上記第1、第2実施形態では、計5枚の端子保護壁を設けたが、端子保護壁は少なくともハウジングの両側部に一対設ければよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態における基板用コネクタの縦断面図
【図2】基板用コネクタの正面図
【図3】基板用コネクタの平面図
【図4】基板用コネクタの背面図
【図5】第2実施形態における基板用コネクタの縦断面図
【図6】基板用コネクタの平面図
【図7】基板用コネクタの背面図
【図8】基板用コネクタの部分拡大背面図
【図9】第3実施形態における基板用コネクタの縦断面図
【図10】基板用コネクタの平面図
【図11】基板用コネクタの部分拡大背面図
【符号の説明】
10,40,50…基板用コネクタ
11…ハウジング
11A…ハウジングの後面壁(フード部の奥端面)
12,13…フード部
15A,15B,41A〜41C…端子保護壁
20…端子金具
23…水平部
25…垂直部
30…回路基板
31…スルーホール
45,53…位置決め溝
51…アライメント壁(端子保護壁)
Claims (3)
- 前方に開口した筒状のフード部を有したハウジングと、
前記フード部の奥端面に貫通状態で取り付けられた複数の端子金具とを備え、
前記端子金具は、前記ハウジングの背面から後方へ延出した水平部と、その延出端から略直角に曲げられた垂直部とを備え、その垂直部の先端を回路基板のスルーホールに差し込んで回路基板上の回路に電気的に接続させるようにした基板用コネクタであって、
前記ハウジングの背面には、前記端子金具の水平部及び垂直部を両側方から覆う端子保護壁が一体に形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。 - 前記ハウジングの背面には、前後方向に沿った溝状をなし、前記各端子金具の水平部を個別に収容して両側方向に位置決めする位置決め溝が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板用コネクタ。
- 前記ハウジングの背面には、前記各端子金具の垂直部を個別に両側方から挟んで位置決めするアライメント壁が一体に形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板用コネクタ。
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2002
- 2002-11-21 JP JP2002338253A patent/JP2004172005A/ja not_active Abandoned
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