JP2000182694A - 基板接続用コネクタ - Google Patents
基板接続用コネクタInfo
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/725—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members presenting a contact carrying strip, e.g. edge-like strip
-
- H—ELECTRICITY
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/7017—Snap means
- H01R12/7023—Snap means integral with the coupling device
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板接続用コネクタ端子と回路基板との組付
・分離性の向上及びガタつき防止等を図る。 【解決手段】 コネクタハウジング２に取付部７を設
け、取付部７の対向する壁部１７，１８の間に回路基板
６を挿入し、コネクタハウジング側の端子３を回路基板
６の回路１２に接続する基板接続用コネクタ１であっ
て、端子３が、回路１２に対する弾性接触部４を有す
る。取付部７の一方の壁部１７に、回路基板６の係合孔
２０に対する半球状ないし略錐状の係止突起が設けら
れ、係止突起の最大外径が係合孔２０の内径よりも大き
い。一方の壁部１７がスリット部２３でコネクタハウジ
ング２とは切り離されている。
・分離性の向上及びガタつき防止等を図る。 【解決手段】 コネクタハウジング２に取付部７を設
け、取付部７の対向する壁部１７，１８の間に回路基板
６を挿入し、コネクタハウジング側の端子３を回路基板
６の回路１２に接続する基板接続用コネクタ１であっ
て、端子３が、回路１２に対する弾性接触部４を有す
る。取付部７の一方の壁部１７に、回路基板６の係合孔
２０に対する半球状ないし略錐状の係止突起が設けら
れ、係止突起の最大外径が係合孔２０の内径よりも大き
い。一方の壁部１７がスリット部２３でコネクタハウジ
ング２とは切り離されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタハウジン
グから突出した端子を回路基板に弾性接触させる基板接
続用コネクタに関するものである。
グから突出した端子を回路基板に弾性接触させる基板接
続用コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の基板接続用コネクタの一
例を示すものである。この基板接続用コネクタ３１は、
合成樹脂製の雌コネクタハウジング３２と金属製の端子
３８とで構成され、端子３８は、回路基板３４と平行に
雌コネクタハウジング３２内に突出するタブ状接触部３
３と、回路基板３４のプリント回路（以下回路という）
３５にハンダ３６で接続固定される接続部３７とで構成
されている。
例を示すものである。この基板接続用コネクタ３１は、
合成樹脂製の雌コネクタハウジング３２と金属製の端子
３８とで構成され、端子３８は、回路基板３４と平行に
雌コネクタハウジング３２内に突出するタブ状接触部３
３と、回路基板３４のプリント回路（以下回路という）
３５にハンダ３６で接続固定される接続部３７とで構成
されている。
【０００３】雌コネクタハウジング３２には、回路基板
３４と平行に相手側の雄コネクタハウジング（図示せ
ず）が挿入され、雄コネクタハウジング内の雌端子（図
示せず）がタブ状接触部３３に接続される。端子３８は
雌コネクタハウジング３２の基壁３９に圧入やインサー
ト成形によって固定され、基壁３９からやや突出した位
置で屈曲され、さらに回路基板３４に沿って平行に屈曲
されて接続部３７が構成されている。
３４と平行に相手側の雄コネクタハウジング（図示せ
ず）が挿入され、雄コネクタハウジング内の雌端子（図
示せず）がタブ状接触部３３に接続される。端子３８は
雌コネクタハウジング３２の基壁３９に圧入やインサー
ト成形によって固定され、基壁３９からやや突出した位
置で屈曲され、さらに回路基板３４に沿って平行に屈曲
されて接続部３７が構成されている。
【０００４】上記構造は、接続部３７をハンダ３６で回
路基板３４の表面側に固定した所謂ＳＭＴタイプのもの
であるが、接続部３７を屈曲させずに回路基板３４の孔
に貫通させ、回路基板３４の裏面側でハンダ接続するス
ルーホールタイプのものもある。
路基板３４の表面側に固定した所謂ＳＭＴタイプのもの
であるが、接続部３７を屈曲させずに回路基板３４の孔
に貫通させ、回路基板３４の裏面側でハンダ接続するス
ルーホールタイプのものもある。
【０００５】図５は、従来の基板接続用コネクタの他の
例を示すものである（類似の構成は例えば実開昭６３−
６５９７８号公報に開示されている）。この基板接続用
コネクタ４１は、雄コネクタハウジング４２を回路基板
４３に上向きに固定させる左右一対の取付部４４，４４
と、雄コネクタハウジング４２の下側に突出した端子４
５とを備え、端子４５の先端側の接続部４６を回路基板
４３の表面側の回路４７のパッド部４８にハンダ（図示
せず）で接続固定させるものである。
例を示すものである（類似の構成は例えば実開昭６３−
６５９７８号公報に開示されている）。この基板接続用
コネクタ４１は、雄コネクタハウジング４２を回路基板
４３に上向きに固定させる左右一対の取付部４４，４４
と、雄コネクタハウジング４２の下側に突出した端子４
５とを備え、端子４５の先端側の接続部４６を回路基板
４３の表面側の回路４７のパッド部４８にハンダ（図示
せず）で接続固定させるものである。
【０００６】取付部４４は縦断面略コの字状に形成さ
れ、雄コネクタハウジング４２の側壁４９に一体に続い
ている。取付部４４の内側に回路基板４３が挿入され
る。端子４５の接続部４６は回路基板４３に沿って直角
に屈曲されたものであり、回路４７のパッド部４８に接
する平坦面を有している。端子４５は、雄コネクタハウ
ジング４２内に収容される雌型接触部（図示せず）を有
している。
れ、雄コネクタハウジング４２の側壁４９に一体に続い
ている。取付部４４の内側に回路基板４３が挿入され
る。端子４５の接続部４６は回路基板４３に沿って直角
に屈曲されたものであり、回路４７のパッド部４８に接
する平坦面を有している。端子４５は、雄コネクタハウ
ジング４２内に収容される雌型接触部（図示せず）を有
している。
【０００７】図６の如く、取付部４４の内側に係止突起
５０が形成され、回路基板４３に、係止突起５０に対す
る係合孔５１が形成されている。係合孔５１の内径は係
止突起５０の外幅よりも大きく設定されている。取付部
４４と回路基板４３との間には回路基板４３の挿入を確
実に行わせるために板厚方向の若干の隙間５２が構成さ
れている。
５０が形成され、回路基板４３に、係止突起５０に対す
る係合孔５１が形成されている。係合孔５１の内径は係
止突起５０の外幅よりも大きく設定されている。取付部
４４と回路基板４３との間には回路基板４３の挿入を確
実に行わせるために板厚方向の若干の隙間５２が構成さ
れている。
【０００８】回路基板４３を取付部４４に挿入する際に
は、取付部４４の下壁５４が撓むことで回路基板４３が
係止突起５０を乗り越え、係合孔５１に係止突起５０が
係合する。それによって基板接続用コネクタ４１（図
５）が回路基板４３に位置決め固定される。その後、接
続部４６がパッド部４８にハンダで接続される。
は、取付部４４の下壁５４が撓むことで回路基板４３が
係止突起５０を乗り越え、係合孔５１に係止突起５０が
係合する。それによって基板接続用コネクタ４１（図
５）が回路基板４３に位置決め固定される。その後、接
続部４６がパッド部４８にハンダで接続される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の各基板接続用コネクタ３１，４１にあっては、ハン
ダ（Ｐｂ）を用いて端子３８，４５を回路基板４３に接
続するために、使用済後の廃棄処分によって環境問題を
起こすという問題があり、また、修理等のメンテナンス
に際して、ハンダを取り除いたり、再度ハンダ付けを行
う等して多くの作業工数がかかるという問題や組付作業
が面倒であるという問題があった。また、回路３５やパ
ッド部４８と端子３８，４５の接続部３７，４６との接
触に際して、回路基板３４，４３や端子３８，４５が古
いものである場合には、電気的導通性が悪く、接触抵抗
が大きいために発熱しやすいという問題があった。
来の各基板接続用コネクタ３１，４１にあっては、ハン
ダ（Ｐｂ）を用いて端子３８，４５を回路基板４３に接
続するために、使用済後の廃棄処分によって環境問題を
起こすという問題があり、また、修理等のメンテナンス
に際して、ハンダを取り除いたり、再度ハンダ付けを行
う等して多くの作業工数がかかるという問題や組付作業
が面倒であるという問題があった。また、回路３５やパ
ッド部４８と端子３８，４５の接続部３７，４６との接
触に際して、回路基板３４，４３や端子３８，４５が古
いものである場合には、電気的導通性が悪く、接触抵抗
が大きいために発熱しやすいという問題があった。
【００１０】また、回路基板３４，４３にコネクタハウ
ジング３２，４２を固定した状態で、端子３８，４５の
接続部３７，４６を回路３５やパッド部４８にハンダで
接続固定した際に、ハンダ接続部に熱歪みによるストレ
スがかかりやすいという問題があった。特に、図５の基
板接続用コネクタ４１にあっては、図６の如く回路基板
４３と取付部４４との間の隙間５２によって上下方向
（回路基板４３の板厚方向）のガタつきを生じやすく、
端子４５の接続部４６とパッド部４８との間に隙間を生
じて電気的接触性が悪くなったり、例えば車両走行時の
ガタつきによってハンダにクラック等の悪影響が出かね
ないという懸念があった。接続部４６とパッド部４８と
の隙間は、端子４５の突出長さや回路基板４３の板厚や
取付部４４の位置等の寸法的なばらつきや、回路基板４
３の反りや、取付部４４の上壁５３と下壁５４が歪んで
平行が狂うことによっても生じるものである。
ジング３２，４２を固定した状態で、端子３８，４５の
接続部３７，４６を回路３５やパッド部４８にハンダで
接続固定した際に、ハンダ接続部に熱歪みによるストレ
スがかかりやすいという問題があった。特に、図５の基
板接続用コネクタ４１にあっては、図６の如く回路基板
４３と取付部４４との間の隙間５２によって上下方向
（回路基板４３の板厚方向）のガタつきを生じやすく、
端子４５の接続部４６とパッド部４８との間に隙間を生
じて電気的接触性が悪くなったり、例えば車両走行時の
ガタつきによってハンダにクラック等の悪影響が出かね
ないという懸念があった。接続部４６とパッド部４８と
の隙間は、端子４５の突出長さや回路基板４３の板厚や
取付部４４の位置等の寸法的なばらつきや、回路基板４
３の反りや、取付部４４の上壁５３と下壁５４が歪んで
平行が狂うことによっても生じるものである。
【００１１】本発明は、これらの問題を解消して、組付
や廃棄やメンテナンスが容易で、回路基板に対するガタ
つきがなく、電気的接触性が良好である基板接続用コネ
クタを提供することを目的とする。
や廃棄やメンテナンスが容易で、回路基板に対するガタ
つきがなく、電気的接触性が良好である基板接続用コネ
クタを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、コネクタハウジングに取付部を設け、該
取付部の対向する壁部の間に回路基板を挿入し、該コネ
クタハウジング側の端子を該回路基板の回路に接続する
基板接続用コネクタにおいて、前記端子が、前記回路に
対する弾性接触部を有することを特徴とする（請求項
１）。前記取付部の一方の壁部に、前記回路基板の係合
孔に対する半球状ないし略錐状の係止突起が設けられ、
該係止突起の最大外径が該係合孔の内径よりも大きいこ
とも有効である（請求項２）。また、前記一方の壁部が
スリット部で前記コネクタハウジングとは切り離されて
いることも有効である（請求項３）。
に、本発明は、コネクタハウジングに取付部を設け、該
取付部の対向する壁部の間に回路基板を挿入し、該コネ
クタハウジング側の端子を該回路基板の回路に接続する
基板接続用コネクタにおいて、前記端子が、前記回路に
対する弾性接触部を有することを特徴とする（請求項
１）。前記取付部の一方の壁部に、前記回路基板の係合
孔に対する半球状ないし略錐状の係止突起が設けられ、
該係止突起の最大外径が該係合孔の内径よりも大きいこ
とも有効である（請求項２）。また、前記一方の壁部が
スリット部で前記コネクタハウジングとは切り離されて
いることも有効である（請求項３）。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態の具体
例を図面を用いて詳細に説明する。図１〜図３は、本発
明に係る基板接続用コネクタの一実施例を示すものであ
る。
例を図面を用いて詳細に説明する。図１〜図３は、本発
明に係る基板接続用コネクタの一実施例を示すものであ
る。
【００１４】この基板接続用コネクタ１は、図１の如
く、合成樹脂製の上向きの雄コネクタハウジング（コネ
クタハウジング）２と、雄コネクタハウジング２から下
向きに突出され、先端側に湾曲状の弾性接触部４を有す
る端子３と、雄コネクタハウジング２の両側に設けら
れ、半球状の係止突起５（図２）を有して、回路基板６
を挿入係合させる一対の取付部（ブラケット）７，７と
で構成されている。
く、合成樹脂製の上向きの雄コネクタハウジング（コネ
クタハウジング）２と、雄コネクタハウジング２から下
向きに突出され、先端側に湾曲状の弾性接触部４を有す
る端子３と、雄コネクタハウジング２の両側に設けら
れ、半球状の係止突起５（図２）を有して、回路基板６
を挿入係合させる一対の取付部（ブラケット）７，７と
で構成されている。
【００１５】雄コネクタハウジング２は上下に分割可能
に構成され、上側のハウジング部２ａに複数の端子収容
室８が上向きに設けられ、下側のハウジング部２ｂに端
子３の下半部が突出した状態で例えばインサート成形等
の手段で固定されている。端子収容室８には端子３の上
半部である雌型の電気接触部（図示せず）が収容されて
いる。また、下側のハウジング部２ｂの両方の側壁９に
取付部７が一体に突出形成されている。
に構成され、上側のハウジング部２ａに複数の端子収容
室８が上向きに設けられ、下側のハウジング部２ｂに端
子３の下半部が突出した状態で例えばインサート成形等
の手段で固定されている。端子収容室８には端子３の上
半部である雌型の電気接触部（図示せず）が収容されて
いる。また、下側のハウジング部２ｂの両方の側壁９に
取付部７が一体に突出形成されている。
【００１６】端子３の下半部は、垂直方向に延びる平板
状の真直部１０と、真直部１０の下端から回路基板６の
離脱方向（矢印ロ方向）に直角に屈曲して段差部を構成
する水平な短い支持部１１と、支持部１１の前端から下
向きに突出し、略Ｕ字状ないし略Ｊ字状ないし円弧状
（何れでも可）に湾曲した弾性接触部４とで構成されて
いる。支持部１１は、上向きに強い押圧力が作用した時
に弾性的に撓み可能であり、且つ弾性接触部４の曲げ剛
性を高める作用をする。
状の真直部１０と、真直部１０の下端から回路基板６の
離脱方向（矢印ロ方向）に直角に屈曲して段差部を構成
する水平な短い支持部１１と、支持部１１の前端から下
向きに突出し、略Ｕ字状ないし略Ｊ字状ないし円弧状
（何れでも可）に湾曲した弾性接触部４とで構成されて
いる。支持部１１は、上向きに強い押圧力が作用した時
に弾性的に撓み可能であり、且つ弾性接触部４の曲げ剛
性を高める作用をする。
【００１７】弾性接触部４は、プリント回路１２ないし
は電線（何れでも可能、以下回路という）に続く導電性
のパッド部１３（回路１２の一部である）に線接触ない
しは面接触可能であり、線接触の方向は回路基板６の挿
入方向（矢印イ方向）に対して直交する方向である。湾
曲状の弾性接触部４は拡径方向に弾性撓み可能である。
は電線（何れでも可能、以下回路という）に続く導電性
のパッド部１３（回路１２の一部である）に線接触ない
しは面接触可能であり、線接触の方向は回路基板６の挿
入方向（矢印イ方向）に対して直交する方向である。湾
曲状の弾性接触部４は拡径方向に弾性撓み可能である。
【００１８】本例の弾性接触部４は、やや前向きに傾斜
した前側のガイド傾斜部１４と、ガイド傾斜部１４に続
く円弧状の接触面部１５と、接触面部１５から垂直に立
ち上がって支持部１１に続く基部１６とで構成されてい
る。
した前側のガイド傾斜部１４と、ガイド傾斜部１４に続
く円弧状の接触面部１５と、接触面部１５から垂直に立
ち上がって支持部１１に続く基部１６とで構成されてい
る。
【００１９】ガイド傾斜部１４により、回路基板６の挿
入が容易化し、且つ挿入時に基部１６と支持部１１とが
踏ん張って弾性接触部４の後方への変形を抑え、接触面
部１５で回路１２のパッド部１３を強く擦り（ワイピン
グ作用）、それによりパッド部１３の酸化膜が確実に除
去されて電気的接触性が高まる。このワイピング効果は
回路基板６の離脱時においても発揮されることは言うま
でもない。Ｕ字状や円弧状の弾性接触部（４）によって
もワイピング効果は発揮される。回路基板６の挿入作業
に代えて、基板接続用コネクタ１を矢印ハの如く回路基
板６にスライド係合させることも当然可能である。
入が容易化し、且つ挿入時に基部１６と支持部１１とが
踏ん張って弾性接触部４の後方への変形を抑え、接触面
部１５で回路１２のパッド部１３を強く擦り（ワイピン
グ作用）、それによりパッド部１３の酸化膜が確実に除
去されて電気的接触性が高まる。このワイピング効果は
回路基板６の離脱時においても発揮されることは言うま
でもない。Ｕ字状や円弧状の弾性接触部（４）によって
もワイピング効果は発揮される。回路基板６の挿入作業
に代えて、基板接続用コネクタ１を矢印ハの如く回路基
板６にスライド係合させることも当然可能である。
【００２０】図２の如く、取付部７は上壁（一方の壁
部）１７と後壁（連結壁）２２と下壁（他方の壁部）１
８とで縦断面略コの字状に形成され、対向する上壁１７
と下壁１８との間に回路基板をスライド挿入させる水平
方向の挿入溝（挿入空間）３０（図１）が構成され、上
壁１７の内面側に半球状ないし縦断面円弧状の係止突起
５が設けられている。
部）１７と後壁（連結壁）２２と下壁（他方の壁部）１
８とで縦断面略コの字状に形成され、対向する上壁１７
と下壁１８との間に回路基板をスライド挿入させる水平
方向の挿入溝（挿入空間）３０（図１）が構成され、上
壁１７の内面側に半球状ないし縦断面円弧状の係止突起
５が設けられている。
【００２１】本例で係止突起５は合成樹脂製の取付部７
に一体に形成されている。取付部７の下壁１８には、係
止突起５に対する型抜き孔（図示せず）が形成されてい
る。金属製等の別体の係止突起（５）を取付部７に組み
付けることも可能である。上壁１７と下壁１８との先端
内側には、回路基板６に対する挿入用のテーパガイド面
１９が形成されている。
に一体に形成されている。取付部７の下壁１８には、係
止突起５に対する型抜き孔（図示せず）が形成されてい
る。金属製等の別体の係止突起（５）を取付部７に組み
付けることも可能である。上壁１７と下壁１８との先端
内側には、回路基板６に対する挿入用のテーパガイド面
１９が形成されている。
【００２２】また、回路基板６には、係止突起５に対す
る円形の係合孔２０が設けられている。係止突起５の外
径（最大外径）Ｄは係合孔２０の内径よりも大きく設定
されている。取付部７の上壁１７と回路基板６の上面
（表面）との間には隙間２１が構成されている。係止突
起５はその半球面ないし円弧面の高さ方向の中間部で係
合孔２０の端縁２０ａに当接している。その状態で回路
基板６の下面（裏面）は取付部７の下壁１８の内側面に
当接する。すなわち、回路基板６は係止突起５によって
取付部７の下壁１８に押し付けられてガタつきなく固定
される。回路基板６の前端２４は取付部７の後壁２２に
当接させるようにしてもよく、あるいは若干の隙間を設
けておいてもよい。
る円形の係合孔２０が設けられている。係止突起５の外
径（最大外径）Ｄは係合孔２０の内径よりも大きく設定
されている。取付部７の上壁１７と回路基板６の上面
（表面）との間には隙間２１が構成されている。係止突
起５はその半球面ないし円弧面の高さ方向の中間部で係
合孔２０の端縁２０ａに当接している。その状態で回路
基板６の下面（裏面）は取付部７の下壁１８の内側面に
当接する。すなわち、回路基板６は係止突起５によって
取付部７の下壁１８に押し付けられてガタつきなく固定
される。回路基板６の前端２４は取付部７の後壁２２に
当接させるようにしてもよく、あるいは若干の隙間を設
けておいてもよい。
【００２３】図１において取付部７の上壁１７と下側の
ハウジング部２ｂの側壁９との間には、前側から後側に
かけてスリット部２３が切欠形成され、上壁１７の過半
部は側壁９から切り離されている。それによって上壁１
７は上下方向（板厚方向）の可撓性と弾性を有してい
る。図２の回路基板６の挿入時に回路基板６の前端２４
が係止突起５に当接して上壁１７が上方に撓み、復元し
て係止突起５が係合孔２０に弾性的に係合して回路基板
６を下壁１８に押し付ける。
ハウジング部２ｂの側壁９との間には、前側から後側に
かけてスリット部２３が切欠形成され、上壁１７の過半
部は側壁９から切り離されている。それによって上壁１
７は上下方向（板厚方向）の可撓性と弾性を有してい
る。図２の回路基板６の挿入時に回路基板６の前端２４
が係止突起５に当接して上壁１７が上方に撓み、復元し
て係止突起５が係合孔２０に弾性的に係合して回路基板
６を下壁１８に押し付ける。
【００２４】上壁１７が板厚方向に弾性的に撓むこと
で、回路基板６の反りや取付部７の上壁１７と下壁１８
の平行の狂いや、回路基板６の板厚や取付部７の上壁１
７と下壁１８との間隔Ｌ等の寸法にばらつきがあって
も、これらの反りや狂いや寸法のばらつきが吸収され、
ガタつきが確実に防止される。
で、回路基板６の反りや取付部７の上壁１７と下壁１８
の平行の狂いや、回路基板６の板厚や取付部７の上壁１
７と下壁１８との間隔Ｌ等の寸法にばらつきがあって
も、これらの反りや狂いや寸法のばらつきが吸収され、
ガタつきが確実に防止される。
【００２５】下壁１８はハウジング部２ｂの側壁９とは
接続されていないが、スリット部２３で切欠された分、
上壁１７の板幅が狭くなっているため、上壁１７の方が
撓みやすい。上壁１７が寸法のばらつきを吸収して上向
きに撓み、回路基板６が取付部７の比較的剛性の高い下
壁１８に沿って水平に固定されるから、雄コネクタハウ
ジング２が傾きなく真直に位置し、雄コネクタハウジン
グ２の垂直度が正確に保たれて、相手雌コネクタハウジ
ング（図示せず）との嵌合精度が向上する。
接続されていないが、スリット部２３で切欠された分、
上壁１７の板幅が狭くなっているため、上壁１７の方が
撓みやすい。上壁１７が寸法のばらつきを吸収して上向
きに撓み、回路基板６が取付部７の比較的剛性の高い下
壁１８に沿って水平に固定されるから、雄コネクタハウ
ジング２が傾きなく真直に位置し、雄コネクタハウジン
グ２の垂直度が正確に保たれて、相手雌コネクタハウジ
ング（図示せず）との嵌合精度が向上する。
【００２６】また、取付部７の上壁１７の板幅が比較的
狭いから、上壁１７は板幅方向にも少し撓み可能であ
り、左右各一対の係止突起５と係合孔２０との板幅方向
の位置ずれをも吸収して確実な係止が行われる。半球状
の係止突起５は係合孔２０に対する求心作用によってパ
ッド部１３と弾性接触部４との位置決めを正確に行わせ
る。
狭いから、上壁１７は板幅方向にも少し撓み可能であ
り、左右各一対の係止突起５と係合孔２０との板幅方向
の位置ずれをも吸収して確実な係止が行われる。半球状
の係止突起５は係合孔２０に対する求心作用によってパ
ッド部１３と弾性接触部４との位置決めを正確に行わせ
る。
【００２７】なお、係止突起５の形状は半球状や円弧状
に限らず、例えば円錐状や角錐状でも、求心作用のある
形状であれば可能である。この場合、円錐や角錐の先端
部は水平方向に切欠して略錐状とすることで、係合孔と
の引っ掛かりを防止する。
に限らず、例えば円錐状や角錐状でも、求心作用のある
形状であれば可能である。この場合、円錐や角錐の先端
部は水平方向に切欠して略錐状とすることで、係合孔と
の引っ掛かりを防止する。
【００２８】図３の如く、回路基板６を一対の取付部
７，７にスライド係合させた状態で、端子３の弾性接触
部４は回路１２のパッド部１３に弾性的に接触する。弾
性接触部４は、図１の拡大図の構成により、強い接圧で
パッド部１３に押し付けられる。それにより、従来のハ
ンダを用いることなく、端子３と回路１２を簡単確実に
且つ安定に接続することができ、組付作業性が向上す
る。
７，７にスライド係合させた状態で、端子３の弾性接触
部４は回路１２のパッド部１３に弾性的に接触する。弾
性接触部４は、図１の拡大図の構成により、強い接圧で
パッド部１３に押し付けられる。それにより、従来のハ
ンダを用いることなく、端子３と回路１２を簡単確実に
且つ安定に接続することができ、組付作業性が向上す
る。
【００２９】また、回路基板６が弾性接触部４で下向き
に押圧されて取付部７の下壁１８に押し付けられるか
ら、回路基板６と基板接続用コネクタ１とのガタつきが
抑えられる。この効果は半球状の係止突起５を用いなく
とも達成されるが、半球状の係止突起５による押圧力と
の相乗効果で一層ガタ付きが抑えられる。また、ハウジ
ング部２ｂからの端子３の突出長さＨがばらついても、
弾性接触部４と支持部１１とが撓むことでその寸法ばら
つきが吸収され、電気的接触が確実に行われると共に端
子３の突出長さＨの精度管理がラフで済む。
に押圧されて取付部７の下壁１８に押し付けられるか
ら、回路基板６と基板接続用コネクタ１とのガタつきが
抑えられる。この効果は半球状の係止突起５を用いなく
とも達成されるが、半球状の係止突起５による押圧力と
の相乗効果で一層ガタ付きが抑えられる。また、ハウジ
ング部２ｂからの端子３の突出長さＨがばらついても、
弾性接触部４と支持部１１とが撓むことでその寸法ばら
つきが吸収され、電気的接触が確実に行われると共に端
子３の突出長さＨの精度管理がラフで済む。
【００３０】廃棄やメンテナンス等に際しては、回路基
板６に端子３をハンダで固定していないから、基板接続
用コネクタ１を固定して回路基板６を引っ張ることで、
回路基板６が簡単に離脱され、基板接続用コネクタ１と
回路基板６とが簡単に分離される。これにより、メンテ
ナンスやリサイクル等の作業が容易化する。有害なハン
ダを用いていないから環境保護に役立つことは言うまで
もない。
板６に端子３をハンダで固定していないから、基板接続
用コネクタ１を固定して回路基板６を引っ張ることで、
回路基板６が簡単に離脱され、基板接続用コネクタ１と
回路基板６とが簡単に分離される。これにより、メンテ
ナンスやリサイクル等の作業が容易化する。有害なハン
ダを用いていないから環境保護に役立つことは言うまで
もない。
【００３１】回路基板６の離脱性は、半球状の係止突起
５（図２）を用いたことによっても一層向上している。
すなわち、係止突起５の円弧面が係合孔２０（図２）の
端縁２０ａにスムーズに摺接しつつ、取付部７の上壁１
７が上向きに撓むことによって、係止突起５と係合孔２
０とのロックが比較的容易に解除される。
５（図２）を用いたことによっても一層向上している。
すなわち、係止突起５の円弧面が係合孔２０（図２）の
端縁２０ａにスムーズに摺接しつつ、取付部７の上壁１
７が上向きに撓むことによって、係止突起５と係合孔２
０とのロックが比較的容易に解除される。
【００３２】
【発明の効果】以上の如く、請求項１記載の発明によれ
ば、回路基板と端子とが従来のハンダによる接続ではな
く、弾性接触により接続されるから、廃棄時に有害なハ
ンダによる環境問題が起こることがなく、また、組付が
容易で且つリサイクルやメンテナンス時に分解が容易で
作業性が向上する。また、回路基板の挿入離脱時に弾性
接触部が回路を擦ることで、酸化皮膜が除去され、電気
的接触性が向上する。また、弾性接触部がそのばね力で
回路基板を取付部に押し付けるから、基板接続用コネク
タと回路基板との間のガタつきが抑えられ、接触部の磨
耗や回路基板と取付部の磨耗や傷み等が防止される。
ば、回路基板と端子とが従来のハンダによる接続ではな
く、弾性接触により接続されるから、廃棄時に有害なハ
ンダによる環境問題が起こることがなく、また、組付が
容易で且つリサイクルやメンテナンス時に分解が容易で
作業性が向上する。また、回路基板の挿入離脱時に弾性
接触部が回路を擦ることで、酸化皮膜が除去され、電気
的接触性が向上する。また、弾性接触部がそのばね力で
回路基板を取付部に押し付けるから、基板接続用コネク
タと回路基板との間のガタつきが抑えられ、接触部の磨
耗や回路基板と取付部の磨耗や傷み等が防止される。
【００３３】また、請求項２記載の発明によれば、係止
突起が回路基板を取付部の他方の壁部に押圧するから、
基板接続用コネクタと回路基板との間のガタつきが抑え
られ、請求項１における弾性接触部の押圧作用との相乗
効果で接触部の磨耗や回路基板と取付部の磨耗や傷み等
が一層確実に防止される。また、請求項３記載の発明に
よれば、一方の壁部が弾性的に撓むことによって、回路
基板の挿入を容易化させると共に、回路基板を弾性的に
押圧してガタつきを確実に防止し、且つ回路基板の反り
や各部の寸法のばらつきを吸収して、回路基板に対する
コネクタハウジングの傾きを防止する。
突起が回路基板を取付部の他方の壁部に押圧するから、
基板接続用コネクタと回路基板との間のガタつきが抑え
られ、請求項１における弾性接触部の押圧作用との相乗
効果で接触部の磨耗や回路基板と取付部の磨耗や傷み等
が一層確実に防止される。また、請求項３記載の発明に
よれば、一方の壁部が弾性的に撓むことによって、回路
基板の挿入を容易化させると共に、回路基板を弾性的に
押圧してガタつきを確実に防止し、且つ回路基板の反り
や各部の寸法のばらつきを吸収して、回路基板に対する
コネクタハウジングの傾きを防止する。
【図１】本発明に係る基板接続用コネクタの一実施例を
示す分解斜視図である。
示す分解斜視図である。
【図２】同じく取付部を回路基板に係止させた状態を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図３】基板接続用コネクタと回路基板の接続状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】従来の一例を示す縦断面図である。
【図５】従来の他の例を示す斜視図である。
【図６】同じく取付部を回路基板に係止させた状態を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【符号の説明】 １ 基板接続用コネクタ ２ 雄コネクタハウジング（コネクタハウジング） ３ 端子 ４ 弾性接触部 ５ 係止突起 ６ 回路基板 ７ 取付部 １２ 回路 １７ 上壁（壁部） １８ 下壁（壁部） ２０ 係合孔 ２３ スリット部
Claims (3)
- 【請求項１】 コネクタハウジングに取付部を設け、該
取付部の対向する壁部の間に回路基板を挿入し、該コネ
クタハウジング側の端子を該回路基板の回路に接続する
基板接続用コネクタにおいて、前記端子が、前記回路に
対する弾性接触部を有することを特徴とする基板接続用
コネクタ。 - 【請求項２】 前記取付部の一方の壁部に、前記回路基
板の係合孔に対する半球状ないし略錐状の係止突起が設
けられ、該係止突起の最大外径が該係合孔の内径よりも
大きいことを特徴とする請求項１記載の基板接続用コネ
クタ。 - 【請求項３】 前記一方の壁部がスリット部で前記コネ
クタハウジングとは切り離されていることを特徴とする
請求項２記載の基板接続用コネクタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36207498A JP3483123B2 (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | 基板接続用コネクタ |
| US09/464,086 US20020002012A1 (en) | 1998-12-21 | 1999-12-16 | Board connecting connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36207498A JP3483123B2 (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | 基板接続用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000182694A true JP2000182694A (ja) | 2000-06-30 |
| JP3483123B2 JP3483123B2 (ja) | 2004-01-06 |
Family
ID=18475823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36207498A Expired - Fee Related JP3483123B2 (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | 基板接続用コネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020002012A1 (ja) |
| JP (1) | JP3483123B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7070444B2 (en) | 2000-08-28 | 2006-07-04 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Cable connector |
| KR100945624B1 (ko) * | 2006-02-21 | 2010-03-04 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 커넥터 |
| JP2010165627A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ及び電子装置 |
| WO2011040419A1 (ja) | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 矢崎総業株式会社 | 基板用コネクタの実装構造 |
| JP2011129350A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Tyco Electronics Japan Kk | コネクタ実装基板、コネクタ実装基板の製造方法 |
| JP2013513523A (ja) * | 2009-12-16 | 2013-04-22 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 自動車に用いられる制御装置および自動車に用いられる制御装置を組み立てるための対応した方法 |
| DE112012000474T5 (de) | 2011-01-14 | 2013-10-17 | Yazaki Corporation | Platinenverbindungsanschluss |
| WO2017036734A1 (de) | 2015-09-03 | 2017-03-09 | Magna Mirrors Holding Gmbh | Elektrische kontaktierung einer flüssigkristallanordnung mit elektrisch steuerbarer lichtdurchlässigkeit, elektrisch abblendbares rückblickspiegelglas und rückblickspiegel für ein fahrzeug |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7074054B2 (en) * | 2004-08-06 | 2006-07-11 | Honeywell International Inc. | SMT terminal block |
| FR2891088A1 (fr) * | 2005-09-20 | 2007-03-23 | St Microelectronics Sa | Structure de montage d'un objectif mobile au-dessus d'un capteur optique |
| FR2907265A1 (fr) * | 2006-10-12 | 2008-04-18 | Schneider Electric Ind Sas | Connecteur electrique pour carte de circuit imprime et boitier electrique etanche contenant un tel connecteur |
| US20110062571A1 (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | St-Ericsson Sa | Optical device, integrated circuit device and system |
| JP2016151727A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子部品の取付構造、着脱ユニット及び画像形成装置 |
| JP7470289B2 (ja) | 2020-08-27 | 2024-04-18 | 住友電装株式会社 | コネクタ |
-
1998
- 1998-12-21 JP JP36207498A patent/JP3483123B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-12-16 US US09/464,086 patent/US20020002012A1/en not_active Abandoned
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7070444B2 (en) | 2000-08-28 | 2006-07-04 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Cable connector |
| KR100945624B1 (ko) * | 2006-02-21 | 2010-03-04 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 커넥터 |
| JP2010165627A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ及び電子装置 |
| WO2011040419A1 (ja) | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 矢崎総業株式会社 | 基板用コネクタの実装構造 |
| US8573988B2 (en) | 2009-09-29 | 2013-11-05 | Yazaki Corporation | Mounting structure of connector for circuit board |
| US8784121B2 (en) | 2009-12-16 | 2014-07-22 | Robert Bosch Gmbh | Control device for a motor vehicle and related method for mounting a control device for a motor vehicle |
| JP2013513523A (ja) * | 2009-12-16 | 2013-04-22 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 自動車に用いられる制御装置および自動車に用いられる制御装置を組み立てるための対応した方法 |
| JP2011129350A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Tyco Electronics Japan Kk | コネクタ実装基板、コネクタ実装基板の製造方法 |
| DE112012000474T5 (de) | 2011-01-14 | 2013-10-17 | Yazaki Corporation | Platinenverbindungsanschluss |
| KR101539873B1 (ko) * | 2011-01-14 | 2015-07-27 | 야자키 소교 가부시키가이샤 | 기판 접속용 단자 |
| US9160087B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-10-13 | Yazaki Corporation | Board connecting terminal |
| WO2017036734A1 (de) | 2015-09-03 | 2017-03-09 | Magna Mirrors Holding Gmbh | Elektrische kontaktierung einer flüssigkristallanordnung mit elektrisch steuerbarer lichtdurchlässigkeit, elektrisch abblendbares rückblickspiegelglas und rückblickspiegel für ein fahrzeug |
| DE102015216925A1 (de) | 2015-09-03 | 2017-03-09 | Magna Mirrors Holding Gmbh | Elektrische Kontaktierung einer Flüssigkristallanordnung mit elektrisch steuerbarer Lichtdurchlässigkeit, elektrisch abblendbares Rückblickspiegelglas und Rückblickspiegel für ein Fahrzeug |
| DE102015216925B4 (de) | 2015-09-03 | 2019-07-04 | Magna Mirrors Holding Gmbh | Anordnung mit einer Flüssigkristallanordnung mit elektrisch steuerbarer Lichtdurchlässigkeit und Rückblickspiegel mit einem elektrisch abblendbaren Rückspiegelglas |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3483123B2 (ja) | 2004-01-06 |
| US20020002012A1 (en) | 2002-01-03 |
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