JPS6355867B2 - - Google Patents

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JPS6355867B2
JPS6355867B2 JP58111765A JP11176583A JPS6355867B2 JP S6355867 B2 JPS6355867 B2 JP S6355867B2 JP 58111765 A JP58111765 A JP 58111765A JP 11176583 A JP11176583 A JP 11176583A JP S6355867 B2 JPS6355867 B2 JP S6355867B2
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JP
Japan
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integrated circuit
cooling plate
cooling
circuit elements
wiring board
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JP58111765A
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JPS5950552A (ja
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Ueserii Heruman
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Siemens AG
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Siemens AG
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Publication of JPS6355867B2 publication Critical patent/JPS6355867B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、剛体のプリント配線基板上に配置さ
れこれにリード線を介して接続された多数の集積
回路素子を、これらすべての集積回路素子の背面
を共通の冷却板に接触させて冷却する装置に関す
る。
〔従来の技術〕 集積回路からいわゆる大規模集積回路LSIへと
ますます増大する小形化およびそれに伴なつた高
密度実装によつて、多数のかかる集積回路素子が
装備されているプリント配線基板モジユールは多
量の熱放出を生じる。このことは集積回路素子の
許容温度の超過が簡単に起こり得ることを意味し
ている。従つてその保護のために、この種のプリ
ント配線基板モジユールには１つまたは多数の冷
却体が取付けられる。
この種のプリント配線基板モジユール用に、大
きな平面状の金属板を冷却体として使用すること
は公知である。この金属板は集積回路素子の排熱
をこれを取囲む空気あるいは液体貫流形またはガ
ス貫流形の中空体に放出する。一方たとえば特開
昭55−11351号公報によれば、熱を発生する多数
のICチツプを備え、これらのICチツプが基板上
に取付けられているような装置は公知である。こ
の装置においてはICチツプを冷却するために共
通の冷却板が設けられており、この冷却板はIC
チツプの平らな背面に接触し、基板に固く接続さ
れている。各ICチツプが最適に冷却板に押付け
られるようにするために、ICチツプは基板から
間隔をあけて配置され、押圧力を受ける可撓性リ
ード線を介して基板に接続されている。この公知
の装置は、組立の際に瞬間的に冷却板に非均一に
分布した押圧力がかかることがあり、これはリー
ド線に取り返しのつかない損傷を生じるおそれが
ある。
〔発明が解決しようとする課題〕
従つて本発明は、冒頭に述べた形式の集積回路
の冷却装置を、集積回路素子のリード線に損傷が
生じないように改良することを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によればこの目的は、剛体のプリント配
線基板上に配置されこれにリード線を介して接続
された多数の集積回路素子を、これらすべての集
積回路素子の背面を共通の冷却板に接触させて冷
却する装置において、前記リード線は何等の力も
受けないように形成され、共通の冷却板への個々
の集積回路素子の押付けは、前記剛体のプリント
配線基板と前記集積回路素子との間にそれぞれ挿
入された弾性充填片を介して行われることによつ
て達成される。
集積回路素子と冷却板との間に熱伝導性グリー
スを介在させることによつて、冷却装置の熱抵抗
をさらに低下させることができる。
〔実施例〕
次に本発明の実施例を図面を参照して詳細に説
明する。
第１図には剛体のプリント配線基板２上でプリ
ント配線基板モジユールにまとめられた多数の集
積回路素子１が示されている。この集積回路素子
１はケースがなく、その背面全体がすべての素子
に共通の冷却板３に接触させられている。この共
通の冷却板３は非常に高い平坦性を有している。
たとえば多数のばねの形であるいはガス状媒体の
形で、平面状に作用する押圧力４によつて、剛体
のプリント配線基板２は集積回路素子１と共に大
きな平坦性を有する共通の冷却板３に向かつて押
付けられる。しかしながら剛体のプリント配線基
板２だけでは個々の集積回路素子１の最適な押付
けが保証されない。そこで個々の集積回路素子１
の最適な押付けが得られるようにするために、
個々の集積回路素子１のための押圧力が個別に得
られるようにされる。
第２図にはこれを達成するための配置構造が示
されている。即ち集積回路素子１と剛体のプリン
ト配線基板２との間に弾性充填片５が挿入されて
いる。この弾性充填片５はゴムから成るのが有利
であり、集積回路素子１のリード線７は何等の力
も受けないように形成されている。この弾性充填
片５の作用によつて、剛体のプリント配線基板２
に平面状に作用する力は個々の各集積回路素子１
に分配され、従つて各集積回路素子は確実に共通
の冷却板３に押付けられる。
本発明による冷却装置のごく僅かな熱抵抗をさ
らに一層少なくするために、集積回路素子１と共
通の冷却板３との間にそれぞれ熱伝導グリース８
を介在させると有利である。
集積回路素子１はプリント配線基板２上にいわ
ゆるマイクロパツク接続技術で接続させられてい
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は集積回路素子の冷却装置の原理構成
図、第２図は本発明に基づいて集積回路素子と剛
体のプリント配線基板との間に弾性充填片を配置
した冷却装置の要部拡大概略図である。 １……集積回路素子、２……剛体のプリント配
線基板、３……冷却板、４……押圧力、５……弾
性充填片、７……リード線、８……熱伝導性グリ
ース。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 剛体のプリント配線基板上に配置されこれに
    リード線を介して接続された多数の集積回路素子
    を、これらすべての集積回路素子の背面を共通の
    冷却板に接触させて冷却する装置において、前記
    リード線７は何等の力も受けないように形成さ
    れ、共通の冷却板３への個々の集積回路素子１の
    押付けは、前記剛体のプリント配線基板２と前記
    集積回路素子１との間にそれぞれ挿入された弾性
    充填片５を介して行われることを特徴とする集積
    回路素子の冷却装置。 ２ 前記弾性充填片５はゴムから成ることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載の冷却装置。 ３ 前記集積回路素子１と前記冷却板３との間に
    熱伝導性グリース８が挿入されていることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の
    冷却装置。
JP58111765A 1982-09-09 1983-06-21 集積回路素子の冷却装置 Granted JPS5950552A (ja)

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DE3233491.5 1982-09-09
DE3233491 1982-09-09

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JPS5950552A JPS5950552A (ja) 1984-03-23
JPS6355867B2 true JPS6355867B2 (ja) 1988-11-04

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JP58111765A Granted JPS5950552A (ja) 1982-09-09 1983-06-21 集積回路素子の冷却装置

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US (1) US4521829A (ja)
EP (1) EP0103068B1 (ja)
JP (1) JPS5950552A (ja)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210003336A (ko) * 2019-07-01 2021-01-12 현대모비스 주식회사 자율주행 차량의 브레이크 장치 및 그 제어 방법

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3215192A1 (de) * 1982-04-23 1983-10-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Einspannvorrichtung fuer scheibenfoermige halbleiter-bauelemente
JPS60260104A (ja) * 1984-06-06 1985-12-23 日本電気株式会社 発熱体の実装構造
JPH0530392Y2 (ja) * 1985-01-14 1993-08-03
GB2186431B (en) * 1986-02-07 1989-11-01 Sperry Sun Inc Assemblies for supporting electrical circuit boards within tubes
US4803546A (en) * 1986-09-17 1989-02-07 Fujitsu Limited Heatsink package for flip-chip IC
US4887147A (en) * 1987-07-01 1989-12-12 Digital Equipment Corporation Thermal package for electronic components
JPH02501178A (ja) * 1988-03-01 1990-04-19 ディジタル　イクイプメント　コーポレーション 集積回路チップをパッケージ化及び冷却する方法及び装置
US5184211A (en) * 1988-03-01 1993-02-02 Digital Equipment Corporation Apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips
DE340959T1 (de) * 1988-05-06 1990-08-16 Digital Equipment Corp., Maynard, Mass., Us Schaltungschipspackung zum schuetzen gegen elektromagnetische interferenzen, elektrostatische entladungen und thermische und mechanische spannungen.
DE4015788C2 (de) * 1990-05-16 1994-06-23 Siemens Nixdorf Inf Syst Baugruppe
US5050039A (en) * 1990-06-26 1991-09-17 Digital Equipment Corporation Multiple circuit chip mounting and cooling arrangement
US5003429A (en) * 1990-07-09 1991-03-26 International Business Machines Corporation Electronic assembly with enhanced heat sinking
JP3000307B2 (ja) * 1991-08-28 2000-01-17 株式会社日立製作所 冷却装置付き半導体装置およびその製造方法
DE4210834C2 (de) * 1992-04-01 1995-10-05 Siemens Nixdorf Inf Syst Einrichtung zum Kühlen von zu Flachbaugruppen zusammengefaßten gehäuselosen filmmontierten integrierten Bausteinen
DE4210835C1 (ja) * 1992-04-01 1993-06-17 Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag, 4790 Paderborn, De
US8213431B2 (en) * 2008-01-18 2012-07-03 The Boeing Company System and method for enabling wireless real time applications over a wide area network in high signal intermittence environments
WO1993023825A1 (en) * 1992-05-20 1993-11-25 Seiko Epson Corporation Cartridge for electronic apparatus
US5267867A (en) * 1992-09-11 1993-12-07 Digital Equipment Corporation Package for multiple removable integrated circuits
US5305185A (en) * 1992-09-30 1994-04-19 Samarov Victor M Coplanar heatsink and electronics assembly
DE4326207A1 (de) * 1992-10-06 1994-04-07 Hewlett Packard Co Mechanisch schwimmendes Mehr-Chip-Substrat
US5430611A (en) * 1993-07-06 1995-07-04 Hewlett-Packard Company Spring-biased heat sink assembly for a plurality of integrated circuits on a substrate
US5396403A (en) * 1993-07-06 1995-03-07 Hewlett-Packard Company Heat sink assembly with thermally-conductive plate for a plurality of integrated circuits on a substrate
US6035523A (en) * 1995-06-16 2000-03-14 Apple Computer, Inc. Method and apparatus for supporting a component on a substrate
US5825625A (en) * 1996-05-20 1998-10-20 Hewlett-Packard Company Heat conductive substrate mounted in PC board for transferring heat from IC to heat sink
US5960535A (en) * 1997-10-28 1999-10-05 Hewlett-Packard Company Heat conductive substrate press-mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink
JPH11186003A (ja) 1997-12-25 1999-07-09 Yazaki Corp Ｐｔｃ素子の放熱構造
US6349032B1 (en) 1999-02-03 2002-02-19 International Business Machines Corporation Electronic chip packaging
US6947293B2 (en) * 1999-07-15 2005-09-20 Incep Technologies Method and apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management
US20030214800A1 (en) * 1999-07-15 2003-11-20 Dibene Joseph Ted System and method for processor power delivery and thermal management
US6452113B2 (en) * 1999-07-15 2002-09-17 Incep Technologies, Inc. Apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management
US6801431B2 (en) * 1999-07-15 2004-10-05 Incep Technologies, Inc. Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors
US6623279B2 (en) 1999-07-15 2003-09-23 Incep Technologies, Inc. Separable power delivery connector
US6618268B2 (en) 1999-07-15 2003-09-09 Incep Technologies, Inc. Apparatus for delivering power to high performance electronic assemblies
US6847529B2 (en) * 1999-07-15 2005-01-25 Incep Technologies, Inc. Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages
US20030156400A1 (en) * 1999-07-15 2003-08-21 Dibene Joseph Ted Method and apparatus for providing power to a microprocessor with intergrated thermal and EMI management
US6356448B1 (en) 1999-11-02 2002-03-12 Inceptechnologies, Inc. Inter-circuit encapsulated packaging for power delivery
US6304450B1 (en) 1999-07-15 2001-10-16 Incep Technologies, Inc. Inter-circuit encapsulated packaging
US6741480B2 (en) 1999-07-15 2004-05-25 Incep Technologies, Inc. Integrated power delivery with flex circuit interconnection for high density power circuits for integrated circuits and systems
US7167379B2 (en) * 2001-02-16 2007-01-23 Dibene Ii Joseph T Micro-spring interconnect systems for low impedance high power applications
US6711811B2 (en) * 2001-06-18 2004-03-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method to assemble a uniform force hydrostatic bolster plate
US6845013B2 (en) 2002-03-04 2005-01-18 Incep Technologies, Inc. Right-angle power interconnect electronic packaging assembly
US7190589B2 (en) * 2004-10-19 2007-03-13 Cinch Connectors, Inc. Electronic control enclosure
DE102007014789B3 (de) * 2007-03-28 2008-11-06 Ixys Ch Gmbh Anordnung mindestens eines Leistungshalbleitermoduls und einer Leiterplatte und Leistungshalbleitermodul
US9554488B2 (en) * 2014-04-18 2017-01-24 Raytheon Company Method to align surface mount packages for thermal enhancement

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54126474A (en) * 1978-03-24 1979-10-01 Nec Corp High-density package
JPS6159660A (ja) * 1984-08-31 1986-03-27 Hitachi Ltd 自動演奏装置のデイスク着脱機構

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3896544A (en) * 1973-01-15 1975-07-29 Essex International Inc Method of making resilient electrical contact assembly for semiconductor devices
US3993123A (en) * 1975-10-28 1976-11-23 International Business Machines Corporation Gas encapsulated cooling module
NL7704773A (nl) * 1977-05-02 1978-11-06 Philips Nv Hybrideschakeling voorzien van een halfgeleider- schakeling.
US4167771A (en) * 1977-06-16 1979-09-11 International Business Machines Corporation Thermal interface adapter for a conduction cooling module
US4153107A (en) * 1977-06-30 1979-05-08 International Business Machines Corporation Temperature equalizing element for a conduction cooling module
JPS55121654A (en) * 1979-03-13 1980-09-18 Toshiba Corp Compression bonded semiconductor device
JPS5772357A (en) * 1980-10-24 1982-05-06 Nec Corp Mounting method of integrated circuit
JPS58218148A (ja) * 1982-06-11 1983-12-19 Nec Corp 電子部品冷却装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54126474A (en) * 1978-03-24 1979-10-01 Nec Corp High-density package
JPS6159660A (ja) * 1984-08-31 1986-03-27 Hitachi Ltd 自動演奏装置のデイスク着脱機構

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210003336A (ko) * 2019-07-01 2021-01-12 현대모비스 주식회사 자율주행 차량의 브레이크 장치 및 그 제어 방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP0103068A3 (en) 1986-03-12
EP0103068A2 (de) 1984-03-21
DE3378871D1 (en) 1989-02-09
US4521829A (en) 1985-06-04
JPS5950552A (ja) 1984-03-23
EP0103068B1 (de) 1989-01-04
ATE39788T1 (de) 1989-01-15

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