JPS5950552A - 集積回路素子の冷却装置 - Google Patents

集積回路素子の冷却装置

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JPS5950552A JP58111765A JP11176583A JPS5950552A JP S5950552 A JPS5950552 A JP S5950552A JP 58111765 A JP58111765 A JP 58111765A JP 11176583 A JP11176583 A JP 11176583A JP S5950552 A JPS5950552 A JP S5950552A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、集積回路素子の冷却装置、特にプリント配録
基板モジュール１（まとめられた多数の集積回路素子の
冷却装置に関する。
集積回路から所謂大規模集積回路（ＬｓＩ）・＼とます
ます増大する小形化貼よびそれに伴なった高密度実装に
よって、多数のかがる集積回路素子が装備されているプ
リント配線基板モジュールは多量の熱放出を生じる。こ
のことは集積回路素子の許容温度の超過が簡単に起こり
得ることを意味シテいる。従ってその保護のために、こ
の種のプリント配線基板モジュールにはｊつまたは多数
の冷却体が取付けられる。
この種のプリント配線基板モジュール用に、大きな平面
状の金属板を冷却体として使用することは公知である。
この金属板は集積回路素子の排熱をこれを取囲む空気あ
るいは液体貫流形または４２貫流形の中空体に放出する
。一方たとえば米国特許第３９９３１２３号明細書によ
れば、熱を発生する多数の電気デバイスを備え、こ才ｔ
らの電気デバイスが基台上に取付けられているような装
置は公知である。この装置においては熱導出ケースが設
けらｆＬ、熱を発生するデバイスを取囲んでいる。その
熱導出ケースの基台に相対している壁は、熱を発生する
デバイスの方向眞向いて長く延びた円筒形状の孔を有し
ている。熱導出ケースのこの種の各孔内には、その孔の
内端に支持されているばね部材が設けられている。さら
に各孔内には丸棒の形の熱伝導部材が設けられており、
この丸棒は孔の内壁と丸棒との間に狭い空隙だけが形成
されるように設計されている。各ばね部材は熱を発生す
るデバイスの１つに向かって熱伝導部刊を押付ける働き
をする。熱伝導性の不活性流体がケースの内部に存在し
、ケース自体のすベーこの空゛５卓および空間内に満た
されている。熱はケースから外部の導出手段によって導
出される。このような措置を施すことによって、あるい
はヨーロッパ％許出願第１」５３号明細書に開示されて
いるようにこの一般的な考えをさらに発展させた実施例
のような措置を施すことによって、個々の各電子デバイ
スは個別に冷却される。
しかしながらこの種の冷却装置においては、集積回路素
子のチップからの熱はまず点状接触部だけを介して棒体
に流れ、つぎにそこからガス媒体を介してはじめて本来
の冷却体に流れるという不利な点がある。集積回路素子
と金属棒との間の点状接触部および金属板と冷却体との
間のガス媒体は比較的大きい熱抵抗を有している。さら
に構造的に高い製作費用が必要とされる。
従って本発明は、熱抵抗が著しく僅かであり、それゆえ
鳴積回路素子の冷却が明らかに良好に行なわｉｔ、さら
に費用が著しく僅かで済むような、この種の集積回路素
子の冷却装置を提供することを目的とする。
この目的は本発明によれば、集積回路素子がケースを持
たずに剛体のプリント配線基板上に配置され、前記各集
積回路素子の背面全体がすべての素子に共通の極めて高
い平坦性を示す冷却板に接触させられ、前記共通の冷却
板への個々の集積回路素子の個別の押付けは前記剛体の
プリント配線基板と前記集積回路素子との間にそれぞれ
挿入された弾性部材によって行なわれるようにすること
によって達成される。
集積回路素子と冷却板との間（μ綻導性グリースを介在
させることによって、冷却装置の熱抵抗をさらに低下さ
せることができる。
次に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
第１図には剛体のプリント配線基板２上でプリント配線
基板モジュールにまとめられた多数の集積回路素子１が
示されている。この集積回路素子１はケースがなく、そ
の背面全体がすべての素子に共通の冷却板３に接触させ
られている。この共通の冷却板３は非常に高い平坦性を
有している。
たとえば多数のばねの形であるいはガス状媒体の形で、
平面状に作用する押圧力４によって、剛体のプリント配
線基板２は集積回路素子１と共に大きな平坦性を有する
共１市の冷却板３に向かって押付けられる。しかしなが
ら剛体のプリント配線基板２だゆでは個々の集積回路素
子１の最適な押付けが保証されない。そこで個々の集積
回路素子１の最適な押付けが得られるようにするために
、剛体のプリント配線基板２と集積回路素子１との間に
それぞれ個別の弾性部材を配置することによって、個々
の集積回路１のための押圧力が個別に得られるようにさ
れる。
第２図には、この種の弾性部材の実施例が、ここでは集
積回路素子】と剛体のプリント配線基板２との間に配置
された弾性充填片５の形で示されている。この弾性充填
片５はゴムから成るのが有利であり、集積回路素子１の
リード線７は何等の力も受けないように形成されている
。この弾性充填片５の作用によって、剛体のプリント配
線基板２に平面状に作用する力４はｆ固々の各集積回路
素子１に分配され、従って各集積回路素子は確実に共通
の冷却板３（／ｃ押付けられろ。
第３図には本発明による冷却装置の他の実姉例が示され
ている。この実施例は、冷却板３に向かって剛体のプリ
ント配線基板２を押付けると集積回路素子１のリード線
７が弾性部材として作用するように構成されている点で
、第２図に示さｔ”している実施例とは異なっている。
さらに、各集積回路素子１と剛体のプリント配線基板２
との間には、リード線７カばね変形を制限するために剛
体のスペーサ６が設けられている。
本発明による冷却装置のごく僅かな熱抵抗をさを介在さ
せると有利である。
集積回路素子１はプリント配線基板２上に所謂マ・１ク
ロバツク接続技術で接触させもｉｔてし・る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明【よる冷却装置の原理構成図、第２図は
集積回路素子と剛体のプリント配ｍ基板との間に弾性充
填片を配置した実施例の要部拡大概略図、第３図は集積
回路素子と剛体のプリント配線基板との間に剛体のスペ
ーサを配置した実施例の要部拡大概略図である。 １・・・集積回路素子、　　２・・・剛体のプリント導
性グリース。 ＩＧ　１

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 】）集積回路素子（１）がケースを持たずに剛体のプリ
    ント配線基板（２）土建配置され、各集積回路素子（１
    ）の背面全体がすべての素子に共通の極めて高い平坦性
    を示す冷却板（３）と接触させられ、共通の冷却板（３
    ）への個々の集積回路素子（１ンの個別の押付けは前記
    剛体のプリント配線基板（２）と前記集積回路素子（］
    ）との間にそれぞれ挿入された弾性部材（５，７）によ
    って行なわれることを特徴とするプリント配線基板モジ
    ュール如まとめられた多数の集積回路素子の冷却装置。 ２）前記各集積回路素子（］）と前前記体のプリント配
    線基板（２）との間に弾性充填片（５）が配置されてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の冷却装
    置。 ３）前記弾性充填片（５）はゴムから成ることを特徴と
    する特許請求の範囲第２項記載の冷却装置。 ４）前記集積回路素子（１）のリード線（７）は何等の
    力も受けないよつＩＣ形成されていることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の
    冷却装置。 ５）前記集積回路素子（］）のリード線（７）は前記冷
    却板（３）に向かって前記プリント配線基板（２）を押
    付ける際に弾性部材として作用するように形成されてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３項
    のいずれかに記載の冷却装置。 ６）前記各集積回路素子（１）と前記ｌｌｉｌｌ体のプ
    リント配線基板（２）との間にリード線（７）のばね変
    形を制限するために剛体のスペーサ（６）が設けられて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の冷却
    装置。 ７）前記集積回路素子（］）と前記冷却板（３）いるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第６項のい
    ずれかに記載の冷却装置。
JP58111765A 1982-09-09 1983-06-21 集積回路素子の冷却装置 Granted JPS5950552A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60260104A (ja) * 1984-06-06 1985-12-23 日本電気株式会社 発熱体の実装構造
JPS61119396U (ja) * 1985-01-14 1986-07-28
JPH02501178A (ja) * 1988-03-01 1990-04-19 ディジタル　イクイプメント　コーポレーション 集積回路チップをパッケージ化及び冷却する方法及び装置
US5251100A (en) * 1991-08-28 1993-10-05 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device with cooling system and manufacturing method therefor
JP2017511609A (ja) * 2014-04-18 2017-04-20 レイセオン カンパニー 熱的改善のために表面実装パッケージをアライメントする方法

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3215192A1 (de) * 1982-04-23 1983-10-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Einspannvorrichtung fuer scheibenfoermige halbleiter-bauelemente
GB2186431B (en) * 1986-02-07 1989-11-01 Sperry Sun Inc Assemblies for supporting electrical circuit boards within tubes
US4803546A (en) * 1986-09-17 1989-02-07 Fujitsu Limited Heatsink package for flip-chip IC
US4887147A (en) * 1987-07-01 1989-12-12 Digital Equipment Corporation Thermal package for electronic components
US5184211A (en) * 1988-03-01 1993-02-02 Digital Equipment Corporation Apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips
DE340959T1 (de) * 1988-05-06 1990-08-16 Digital Equipment Corp., Maynard, Mass. Schaltungschipspackung zum schuetzen gegen elektromagnetische interferenzen, elektrostatische entladungen und thermische und mechanische spannungen.
DE4015788C2 (de) * 1990-05-16 1994-06-23 Siemens Nixdorf Inf Syst Baugruppe
US5050039A (en) * 1990-06-26 1991-09-17 Digital Equipment Corporation Multiple circuit chip mounting and cooling arrangement
US5003429A (en) * 1990-07-09 1991-03-26 International Business Machines Corporation Electronic assembly with enhanced heat sinking
DE4210835C1 (ja) * 1992-04-01 1993-06-17 Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag, 4790 Paderborn, De
DE4210834C2 (de) * 1992-04-01 1995-10-05 Siemens Nixdorf Inf Syst Einrichtung zum Kühlen von zu Flachbaugruppen zusammengefaßten gehäuselosen filmmontierten integrierten Bausteinen
US8213431B2 (en) * 2008-01-18 2012-07-03 The Boeing Company System and method for enabling wireless real time applications over a wide area network in high signal intermittence environments
WO1993023825A1 (en) * 1992-05-20 1993-11-25 Seiko Epson Corporation Cartridge for electronic apparatus
US5267867A (en) * 1992-09-11 1993-12-07 Digital Equipment Corporation Package for multiple removable integrated circuits
US5305185A (en) * 1992-09-30 1994-04-19 Samarov Victor M Coplanar heatsink and electronics assembly
DE4326207A1 (de) * 1992-10-06 1994-04-07 Hewlett Packard Co Mechanisch schwimmendes Mehr-Chip-Substrat
US5396403A (en) * 1993-07-06 1995-03-07 Hewlett-Packard Company Heat sink assembly with thermally-conductive plate for a plurality of integrated circuits on a substrate
US5430611A (en) * 1993-07-06 1995-07-04 Hewlett-Packard Company Spring-biased heat sink assembly for a plurality of integrated circuits on a substrate
US6035523A (en) * 1995-06-16 2000-03-14 Apple Computer, Inc. Method and apparatus for supporting a component on a substrate
US5825625A (en) * 1996-05-20 1998-10-20 Hewlett-Packard Company Heat conductive substrate mounted in PC board for transferring heat from IC to heat sink
US5960535A (en) * 1997-10-28 1999-10-05 Hewlett-Packard Company Heat conductive substrate press-mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink
JPH11186003A (ja) 1997-12-25 1999-07-09 Yazaki Corp Ｐｔｃ素子の放熱構造
US6349032B1 (en) 1999-02-03 2002-02-19 International Business Machines Corporation Electronic chip packaging
US6947293B2 (en) * 1999-07-15 2005-09-20 Incep Technologies Method and apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management
US6618268B2 (en) 1999-07-15 2003-09-09 Incep Technologies, Inc. Apparatus for delivering power to high performance electronic assemblies
US6452113B2 (en) * 1999-07-15 2002-09-17 Incep Technologies, Inc. Apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management
US6356448B1 (en) 1999-11-02 2002-03-12 Inceptechnologies, Inc. Inter-circuit encapsulated packaging for power delivery
US6623279B2 (en) 1999-07-15 2003-09-23 Incep Technologies, Inc. Separable power delivery connector
US6847529B2 (en) * 1999-07-15 2005-01-25 Incep Technologies, Inc. Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages
US6304450B1 (en) 1999-07-15 2001-10-16 Incep Technologies, Inc. Inter-circuit encapsulated packaging
US20030214800A1 (en) * 1999-07-15 2003-11-20 Dibene Joseph Ted System and method for processor power delivery and thermal management
US20030156400A1 (en) * 1999-07-15 2003-08-21 Dibene Joseph Ted Method and apparatus for providing power to a microprocessor with intergrated thermal and EMI management
US6741480B2 (en) 1999-07-15 2004-05-25 Incep Technologies, Inc. Integrated power delivery with flex circuit interconnection for high density power circuits for integrated circuits and systems
US6801431B2 (en) * 1999-07-15 2004-10-05 Incep Technologies, Inc. Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors
US7167379B2 (en) * 2001-02-16 2007-01-23 Dibene Ii Joseph T Micro-spring interconnect systems for low impedance high power applications
US6711811B2 (en) * 2001-06-18 2004-03-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method to assemble a uniform force hydrostatic bolster plate
US6845013B2 (en) 2002-03-04 2005-01-18 Incep Technologies, Inc. Right-angle power interconnect electronic packaging assembly
US7190589B2 (en) * 2004-10-19 2007-03-13 Cinch Connectors, Inc. Electronic control enclosure
DE102007014789B3 (de) * 2007-03-28 2008-11-06 Ixys Ch Gmbh Anordnung mindestens eines Leistungshalbleitermoduls und einer Leiterplatte und Leistungshalbleitermodul
KR102585802B1 (ko) * 2019-07-01 2023-10-11 현대모비스 주식회사 자율주행 차량의 브레이크 장치 및 그 제어 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54126474A (en) * 1978-03-24 1979-10-01 Nec Corp High-density package
JPS6159660A (ja) * 1984-08-31 1986-03-27 Hitachi Ltd 自動演奏装置のデイスク着脱機構

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3896544A (en) * 1973-01-15 1975-07-29 Essex International Inc Method of making resilient electrical contact assembly for semiconductor devices
US3993123A (en) * 1975-10-28 1976-11-23 International Business Machines Corporation Gas encapsulated cooling module
NL7704773A (nl) * 1977-05-02 1978-11-06 Philips Nv Hybrideschakeling voorzien van een halfgeleider- schakeling.
US4167771A (en) * 1977-06-16 1979-09-11 International Business Machines Corporation Thermal interface adapter for a conduction cooling module
US4153107A (en) * 1977-06-30 1979-05-08 International Business Machines Corporation Temperature equalizing element for a conduction cooling module
JPS55121654A (en) * 1979-03-13 1980-09-18 Toshiba Corp Compression bonded semiconductor device
JPS5772357A (en) * 1980-10-24 1982-05-06 Nec Corp Mounting method of integrated circuit
JPS58218148A (ja) * 1982-06-11 1983-12-19 Nec Corp 電子部品冷却装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54126474A (en) * 1978-03-24 1979-10-01 Nec Corp High-density package
JPS6159660A (ja) * 1984-08-31 1986-03-27 Hitachi Ltd 自動演奏装置のデイスク着脱機構

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60260104A (ja) * 1984-06-06 1985-12-23 日本電気株式会社 発熱体の実装構造
JPS61119396U (ja) * 1985-01-14 1986-07-28
JPH0530392Y2 (ja) * 1985-01-14 1993-08-03
JPH02501178A (ja) * 1988-03-01 1990-04-19 ディジタル　イクイプメント　コーポレーション 集積回路チップをパッケージ化及び冷却する方法及び装置
US5251100A (en) * 1991-08-28 1993-10-05 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device with cooling system and manufacturing method therefor
JP2017511609A (ja) * 2014-04-18 2017-04-20 レイセオン カンパニー 熱的改善のために表面実装パッケージをアライメントする方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0103068A3 (en) 1986-03-12
ATE39788T1 (de) 1989-01-15
JPS6355867B2 (ja) 1988-11-04
US4521829A (en) 1985-06-04
DE3378871D1 (en) 1989-02-09
EP0103068B1 (de) 1989-01-04
EP0103068A2 (de) 1984-03-21

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