JPS60260104A - 発熱体の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 未発明は、基板上に発熱体を実装した発熱体の実装構造
に関し、詩に、発熱体で発生する熱を効率よく逃がすこ
とのできる発熱体の実装構造に関する。

［従来技術］ 従来、例えば通信ｍ器を雷から防護するための防護回路
には、基板上にバリスタが実装されている。このバリス
タは、落雷があると過大電圧を通信機器に印加させない
ように働くが、バリスタ自身は直接過大電圧等を印加さ
れつづけているため１発熱して高温になる。そして、直
言に近い雷印加の場合にはバリスタが破壊されることが
ある。このように、基板に発熱体を実装した発熱体の実
装構造においては、発熱体で発生した熱により、発熱体
自体が故障したり、発熱体の耐久性の劣化を招く等の問
題点があった。

［発明の目的］ 本発明は、上記問題点を解決するもので、発熱体で発生
した熱による発熱体自体の故障を防止すると共に１発熱
体の耐久性の向上を図ることのできる発熱体の実装構造
を提供することを目的とする。

［発明の構成］ 上記本発明の目的を達成するための、本発明に係る発熱
体の実装構造の構成は、基板と放熱体との間に発熱体を
積層状に介装してなるものである。

［実施例の説明］ 次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は、本発明に係る発熱体の実装構造の−実施例を
示す斜視図である。

第２図は、同実施例の一部断面図である。

第３図は、本発明に係る発熱体の来装構造の一実施例に
おける発熱体としてのバリスタを含む雷防護回路を示す
回路図である。

図中、電子部品類を実装すべくそれらを接続する配線パ
ターンが引かれたセラミック基板あるいはアルミ基板等
からなる基板ｉ−ｈに、発熱体の一種であるバリスタ２
が実装されている。バリスタ２は平板の形状をしており
、この平板の平面部を基板１１−に密着させて、基板ｌ
との接触面積を大にして基板ｌからも放熱を果たそうと
している。

このバリスタ２は、雷が発生した場合において、図示し
ない通信用ケーブルから通信用ケーブル接続部４．５を
経てきた雷が直接通信機器６に印加しないように、一定
電圧以下に押える機能を果たすものである。バリスタ２
上にはアルミ板あるいは銅板等からなる放熱体３が積層
されており、基板ｌ、バリスタ２および放熱体３は所謂
サンドインチ構造をなしている。この放熱体３は、バリ
スタ２で発生する熱を吸収しあるいは放熱を促進し、／
へリスク２から熱を遥かす機能を有する。この場合にお
いて、バリスタ２で発生した熱を／くリスク２から瞬時
に且つ効率よく逃がすことができるように、バリスタ２
と放熱体３との密着度合を高めると共にその接触面積が
大きくなるように積層する。

落雷があると、雷エネルギーが瞬間的にバリスタ２に発
生し、その雷エネルギーによりバリスタ２は瞬時に発熱
するが、バリスタ２上に積層した放熱体３により、バリ
スタ２で発生した熱をバリスタ２から瞬時に且つ効率よ
く逃がすことができるので、高温によりバリスタ２が故
障したり耐久性が劣化したりするのを防止できる。また
、これにより、雷防護回路もその機能を維持し得て、雷
等に対して通信機器を確実に防護することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明に係る発熱体の実装構造に
よれば、基板と放熱体との間に発熱体を積層状に介装し
たことにより、発熱体で発生する熱を効率よく逃がすこ
とができ、これにより、発熱体の故障を防１卜すること
ができると共に、発熱体の耐久性の向上を図ることので
きる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

１１Ｒ１図は、本発明に係る発熱体の実装構造の一実施
例を示す斜視図である。 第２図は、同実施例の一部断面図である。 第３図は、本発明に係る発熱体の実装構造の一実施例に
おける発熱体としてのバリスタを含む雷防護回路を示す
回路図である。 ｌ・・・基板 ２・・Φバリスタ ３目・放熱体 ４．５・・・通信用ケーブル接続部 ６・・拳通信機器

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板と放熱体との間に発熱体を積層状に介装してなるこ
   とを特徴とする発熱体の実装構造。