KR100264846B1

KR100264846B1 - 티씨피형집적회로를에스피지에이형집적회로로변환시켜주는아답터의방열구조

Info

Publication number: KR100264846B1
Application number: KR1019970061804A
Authority: KR
Inventors: 최관종
Original assignee: 강병호; 대우통신주식회사
Priority date: 1997-11-21
Filing date: 1997-11-21
Publication date: 2000-09-01
Also published as: KR19990041240A

Abstract

본 발명은 집적회로의 방열구조에 관한 것으로, 본 발명의 목적은 TCP형 집적회로를 SPGA형 집적회로 변환시켜 주는 아답터에 부착된 TCP형 집적회로를 방열시키기 위한 TCP형 집적회로의 방열구조를 제공하는데 있다. 본 발명은 단면에 열전달용테이프(60)가 부착되는 TCP형 집적회로(40)가 삽입되도록 안착구멍(50)이 형성된 아답터(30b)와, 상기 안착구멍(50)에 삽입된 열전달테이프(60)에 접촉시켜 TCP형집적회로(40)에서 발생되는 열이 방열판(70)으로 전도되도록 결합하여 TCP형집적회로에서 발생되는 열을 대기로 방출시킨다.

Description

티씨피형 집적회로를 에스피지에이형 집적회로로 변환시켜 주는 아답터의 방열구조

본 발명은 집적회로의 방열구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 TCP(Tape Carrier Package)타입의 집적회로를 SPGA(Staggered Pin Grid Array) 집적회로로 변화시켜주는 아답터에 부착된 TCP형 집적회로의 방열구조에 관한 것이다.

일반적으로, 컴퓨터나 통신기기 등의 중앙처리장치(CPU)는 집적회로(Integrated Circuit)로 구성되는데 이러한 집적회로는 두께가 1센티미터도 안되는 작고 얇은 실리콘 칩에 지나지 않지만 그안에는 수만개의 전자 부품들을 패턴에 의해 조립되어 있다. 이와 같은 집적회로는 다양한 형태로 제작설계되어 제품에 적용되는데, 집적회로는 전기적인 동작시 내부에서 고온의 열이 발생되기 때문에 이를 냉각시키기 위하여 방열판이 채용되는 경우가 많다.

본 명세서에서는 컴퓨터에 사용되는 중앙처리장치의 대표적인 형태의 TCP(Tape Carrier Package)타입을 SPGA(Staggered Pin Grid Array)형태로 변환시켜 사용할 수 있도록 하는 아답터를 첨부된 도면을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.

도 1을 참조하면, 도 1은 종래의 TCP타입 집적회로가 인쇄회로기판에 설치되는 분해하여 도시한 분리사시도로서, 참조번호 10은 실장된 회로와 전기적인 접속이 가능한 칩마운트가 배설된 인쇄회로기판이고, 30은 집적회로를 결합시켜 칩마운트에 조립시키기 위한 아답터이며, 40은 TCP타입의 집적회로이다.

인쇄회로기판(10)은 표면에는 회로를 구성하는 소자들이 실장되어 있고, 그 소자들과 각각 접속되는 칩마운트(12)가 배설되어 있다. 칩마운트(12)는 인쇄회로기판(10) 회선들과 접속되는 접속핀(14)에 의해 인쇄회로기판(10)에 결합되고, 상면은 각각의 접속핀(14)에 대응되는 접속홈(16)이 형성되어 있다.

아답터(30a)는 사각형태의 절연체로, 일면의 중앙에는 사각의 안착부(32)가 형성되고, 그 안착부(32)의 둘레에는 연결핀(33)이 배열 돌출되어 있다. 또한, 안착부(32)에는 전도체의 물질로 구비되고 방열구(38)가 다수개 배열 관통되어 있다. 그리고, 안착부(32)와 연결핀(33) 사이에는 각각의 연결핀(33)과 대응되는 전기적인 접속을 이루는 솔더링프레임(34)이 배열 노출되어 있다.

TCP타입의 집적회로(40)는 박판형 필름형태로, 그 중앙에는 CPU가 위치되고 CPU의 둘레에 리드선(46)이 배치되어 있다. 아답터(30a)에 노출된 솔더링프레임(34)에 레이저 솔더링되어 CPU를 회로적으로 연결한다.

참고로 상기한 아답터(30a)는 SPGA형 집적회로와 같은 구조로 이루어져 그 SPGA타입의 아답터에 TCP형 집적회로(40)를 부착하여 TCP형 집적회로를 SPGA형 집적회로 접속방법을 장착하는데 유용하다. 즉, TCP형 집적회로는 박판형으로 설계가 가능함으로 노트북과 컴퓨터와 같은 콤팩트한 제품에 주로 채용되지만, 한 번 보드(마더보드)에 장착되면 보드에서 분리하기가 매우 어렵다, 따라서, 보드가 불량인 경우 보드 전체를 폐기시켜야 하는 문제를 보완하기 위해 상기한 아답터가 채용되는 것이다.

이와 같이 결합된 상태에서 인쇄회로기판(10)의 칩마운트(12)의 접속홈(16)에 아답터(30a)의 연결핀(33)을 삽입시킨다.

이상에서 설명한 바와 같이 아답터(30a)에 결합된 TCP의 집적회로(40)는 리드선(46)을 통해 아답터(30a)의 리드선(46)에 연결되어 접속핀(14)을 통해 인쇄회로기판(10)에 실장된 회로와 접속된다. 그리고 집적회로(40)에서 발생되는 고온의 열은 아답터(30a)의 방열구(38)를 통해 외부로 발산하게 되므로써 열에 의해 회로적인 접속이 끓어지는 것을 방지할 수 있다.

그러나, 집적회로에 회로에서 발생되는 방열구를 통해 외부로 방열되지만 집적회로에서 발생되는 열이 고온이기 때문에 방열구나 안착부의 전도체에 의해 방열효과가 미약하여 집적회로가 손상되는 것으로부터 안전하게 보호해야 할 필요가 생기게 되었다.

따라서 본 발명은 상술된 문제점을 해결하기 위해 안출된 것이다.

본 발명의 목적은 TCP형 집적회로를 SPGA형 집적회로로 변환시켜 주는 아답터에 결합된 TCP형 집적회로를 보다 안전하게 방열시킬 수 있는 TCP형 집적회로를 SPGA형 집적회로로 변환시켜 주는 아답터의 방열구조를 제공하는데 있다.

도 1은 종래의 집적회로가 인쇄회로기판에 설치된 상태를 분해하여 도시한 분리사시도,

도 2는 본 발명에 따른 집적접회로가 인쇄회로기판에 설치된 상태를 분해하 여 도시한 분리사시도,

도 3은 본 발명에 따른 집적회로가 결합된 상태의 아답터의 요부를 도시한 단면도이다.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ***

10 : 인쇄회로기판 12 : 칩마운트

14 : 접속핀 16 : 접속홈

30a,30b : 아답터 31 : 안착구멍

32 : 안착부 35 : 체결구멍

36 : 솔더링프레임 38 : 방열구

40 : 집적회로 46 : 리드선

60 : 열전달테이프 70 : 방열판

72 : 접촉부

본 발명의 목적을 달성하기 위한 수단은 TCP형 집적회로를 SPGA형 집적회로로 변환시켜 주는 아답터의 방열구조에 있어서,

표면에 TCP형 집적회로가 삽입되도록 관통된 안착구멍이 형성된 아답터와,

상기 안착구멍에 삽입되어 상기 집적회로의 표면에 밀착되는 방열판과,

상기 TCP형 집적회로와 방열판의 밀착력을 유지시키고 상기 방열판을 상기 아답터에 고정시키기 위한 고정수단으로 달성되어 질 수 있다.

본 발명에 구성에 의하면, 아답터의 안착구멍에 TCP형 집적회로를 삽입시키고, 상지 집적회로의 상부 즉, 다른쪽 안착구멍으로 집적회로의 표면과 접촉되도록 방열판을 고정수단으로 고정함으로써 집적회로에서 발생되는 열을 방열판을 통해 외부로 방열시켜 방열효과를 높일 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 TCP형 집적회로에 방열판이 결합된 상태를 분해하여 도시한 분리사시도로서, 참조번호 30b는 TCP형 집적회로(40)가 결합되는 안착구멍(31)이 형성된 아답터이고, 70은 TCP형 집적회로(40)에서 발생되는 열을 외부로 방열시키는 방열판이며, 미설명부호 60,80은 TCP형 집적회로의 방열효과를 향상시키고 상기한 방열판을 아답터(30b)에 고정시키기 위한 고정수단이다.

집적회로(40)는 도 1에서 설명한 동일한 형태로 인용부호로 설명된다.

아답터(30b)는 중앙부에 관통된 안착구멍(31)이 형성되고, 그 안착구멍(31)과 일정거리 이격된 외측에는 도 1에 도시된 인쇄회로기판(10)에 배설된 칩마운트(12)의 접속홈(16)에 대응되는 연결핀(33)이 형성되고, 그 연결핀(33)과 안착구멍(31)에 사이에는 연결핀 각각에 접속되는 솔더링프레임(34)이 노출되어 있다.

방열판(70)은 열전도성이 우수한 재질 예를 들면, 알루미늄 재질로 만들어진 금속 편으로 일측에는 아답터(30b)의 안착구멍(31)에 삽입되도록 돌출된 접촉부(72)가 형성되어 있고, 접촉부(72)와 일정거리 이격되게 관통구멍(74)이 형성되어 있다.

고정수단은 전술한 바와 같이 아답터(30b)에 회로적으로 장착된 TCP형 집적회로를 방열시키기 위해 TCP형 집적회로와 방열판을 고정시키기 위한 것으로, 바람직한 실시예로는 아답터(30b)의 안착구멍(31) 둘레에 체결구멍(35)을 다수개 배치하고 방열판(70)에는 상기 체결구멍(35)과 통하는 관통구멍(74)을 형성하여 나사(80)를 통해 체결구멍(35)에 체결함으로써 달성되어 질 수 있다. 이때, 방열판(70)의 접촉부(72)는 안착구멍(31)에 삽입된 상태가 되어 TCP형 집적회로(40)의 표면에 맞닿게 된다.

또다른 실시예로서, TCP형 집적회로(40)의 표면에 열전달계수가 큰 열전달용 양면테이프(60)를 부착하고 테이프(60)상에 방열판(70)의 접촉부(72)를 부착하여 구현할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 구성에 따라 집적회로에 방열판의 조립 및 그에 따른 작용을 살펴보면 다음과 같다.

도 3은 본 발명에 따른 집적회로에 방열판이 결합된 상태의 요부를 도시한 단면도로서, 아답터(30b)의 안착구멍(31)에 집적회로(40)를 안착시킨 후에 리드선(46)을 솔더링프레임(34)에 접촉시켜 레이저 솔더링을 통해 접속시킨다. 그리고, TCP형 집적회로(40)의 외부표면에 접착되도록 열전달테이프(60)를 부착시킨 뒤에 아답터(30b)의 배면에서 안착구멍(31)으로 방열판(70)의 접촉부(72)를 삽입시킨 후에 관통구멍(74)과 아답터(30b)의 체결구멍(35)을 통해 나사(80)를 결합시킨다.

상기 열전달테이프(60)는 채용하지 않아도 무방하나 집적회로(40)의 표면과 방열판(70)과의 밀착도를 향상시켜주는 효과를 제공하기 위해 채용하는 것이 바람직하다.

이상에서 설명한 바와 같이 조립된 집적회로는 도 1에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(10)의 칩마운트(12)에 아답터(30b)를 결합시키면 TCP형 집적회로(40)의 작동에 따라 발생되는 열은 집적회로(40)에 부착된 열전달테이프(60)를 통해 방열판(70)에 전도되어 방열판에 의해 대기중으로 방출된다.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 작용효과를 살펴보면 다음과 같다.

도 3에 도시된 바와 같이 아답터(30b)에 결합된 집적회로(40)에서 발생되는 고온의 열을 방열판(70)을 통해 방열시킴에 따라 안전한 방열을 기대할 수 있기 때문에 TCP형 집적회로와 같은 고가의 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있는 것이다.

Claims

TCP형 집적회로(40)를 SPGA형 집적회로로 변환시켜 주는 아답터(30a)의 방열구조에 있어서,

표면에 TCP형 집적회로(40)가 삽입되도록 관통된 안착구멍(31)이 형성된 아답터(30b)와,

상기 TCP형 집적회로(40)의 표면에 그 중앙의 접촉부(72)가 부착되는 방열판(70)과;

상기 TCP형 집적회로(40)와 방열판(70)의 밀착력을 유지시키고 상기 방열판(70)을 상기 아답터(30b)에 고정시키기 위한 고정수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 티씨피형 집적회로를 에스피지에이형 집적회로로 변환시켜 주는 아답터의 방열구조.
제 1항에 있어서, 상기 고정수단은 상기 안착구멍(31)의 주위에 다수개의 체결구멍(35)을 배치시키고, 상기 방열판(70)에는 상기 체결구멍(35)과 통하는 관통구멍(74)을 형성하여 나사(80)를 상기 관통구멍(74)에 삽입하여 체결구멍(35)에 체결한 것을 특징으로 하는 티씨피형 집적회로를 에스피지에이형 집적회로로 변환시켜 주는 아답터의 방열구조.
제 1항에 있어서, 상기 고정수단은 상기 TCP형 집적회로(40)의 표면과 방열판(70) 사이에 열전달용 양면테이프(60)를 부착한 것을 특징으로 하는 티씨피형 집적회로를 에스피지에이형 집적회로로 변환시켜 주는 아답터의 방열구조.