CN109975684B - 一种芯片测试系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种芯片测试系统，包括散热机箱和设置在散热机箱内的芯片测试设备、第一和第二芯片接口板，设备包括主控板、测量单元板和电源板，机箱的顶部设置进风口，机箱的底部设置至少一个出风口和至少一个风扇，第一芯片接口板、第二芯片接口板和主控板设置在测量单元板的上方，电源板设置在测量单元板的下方，第一和第二芯片接口板设置在主控板的两侧，与主控板之间具有空隙，与散热机箱的侧壁之间无空隙，第一和第二芯片接口板上的芯片插槽设置在机箱外，测量单元板的两侧与机箱的侧壁之间具有空隙，电源板与散热机箱的侧壁之间无空隙，包括至少一个通孔。本发明中机箱空气流通性能好，且能对设备的环境温度进行控制和对设备进行高温保护。

Description

一种芯片测试系统
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片测试系统。
背景技术
随着电子设备的不断发展，电子元器件自身热效应导致的设备散热问题倍受关注，过高的环境温度会导致测试设备中测量单元的偏差增大和测试设备中各元器件的快速老化，甚至导致测试设备损坏。因此，大多测试设备(尤其是芯片测试设备)都会配备温控散热设备，为保证测试结果的精度，合理的温控散热设备显得尤为重要。
现有温控散热设备一般以风冷设备居多，风冷设备通过进风出风系统，利用空气的流动性，带走元器件所产生的热量，使测试设备达到降温的目的。但是，现有温控散热设备均存在散热不彻底，气流不通畅，散热速度慢的问题，导致测试设备经常无法正常工作或容易损坏。
发明内容
鉴于上述问题，本发明实施例的目的在于提供一种芯片测试系统，以解决现有温控散热设备散热不彻底，气流不通畅，散热速度慢的问题。
本发明实施例公开了一种芯片测试系统，包括散热机箱和设置在所述散热机箱内的芯片测试设备、第一芯片接口板和第二芯片接口板，所述芯片测试设备包括主控板、测量单元板和电源板，所述散热机箱的顶部设置进风口，所述散热机箱的底部设置至少一个出风口和与所述至少一个出风口一一对应的至少一个风扇，所述第一芯片接口板、所述第二芯片接口板和所述主控板设置在所述测量单元板的上方，所述电源板设置在所述测量单元板的下方，所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板分别设置在所述主控板的两侧，且所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板与散热机箱的侧壁之间无空隙，所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板与所述主控板之间具有空隙，所述第一芯片接口板上的芯片插槽和所述第二芯片接口板上的芯片插槽设置在所述散热机箱外，所述测量单元板的两侧与所述散热机箱的侧壁之间具有空隙，所述电源板与所述散热机箱的侧壁之间无空隙，所述电源板上包括与所述至少一个风扇一一对应的至少一个通孔。
可选地，所述主控板正对所述进风口。
可选地，所述通孔正对对应的风扇，所述风扇正对对应的出风口。
可选地，所述散热机箱的侧壁设置多个条形凸起，以使所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板与散热机箱的侧壁之间无空隙，以及使所述电源板与所述散热机箱的侧壁之间无空隙。
可选地，所述芯片测试设备还包括温度检测模块，所述电源板包括控制模块，其中，
所述温度检测模块用于检测所述测量单元板的温度值；
所述控制模块与所述温度检测模块相连，所述控制模块用于根据所述测量单元板的温度值，控制所述至少一个风扇的转速，以使所述测量单元板正常工作。
可选地，当所述测量单元板的温度值大于预设温度值时，所述控制系统控制所述电源板停止供电。
可选地，所述预设温度值小于或等于使所述测量单元板正常工作的最大温度值。
可选地，所述测量单元板包括至少一个PMU(Precision Measurement Unit，精密测量单元)，所述温度检测模块包括与所述至少一个PMU一一对应的至少一个温度传感器，所述温度传感器检测对应PMU的温度值，并将所述PMU的温度值传递至所述控制模块。
可选地，所述电源板包括电源模块，所述电源模块的长度小于或等于30mm，所述电源模块的宽度小于或等于70mm，所述电源模块的高度小于或等于105mm。
可选地，所述芯片测试系统的长度小于或等于218mm，所述芯片测试系统的宽度小于或等于121mm，所述芯片测试系统的高度小于或等于78mm。
本发明实施例包括以下优点：设置芯片测试系统包括散热机箱和设置在散热机箱内的芯片测试设备、第一芯片接口板和第二芯片接口板，芯片测试设备包括主控板、测量单元板和电源板，散热机箱的顶部设置进风口，散热机箱的底部设置至少一个出风口和与至少一个出风口一一对应的至少一个风扇，第一芯片接口板、第二芯片接口板和主控板设置在测量单元板的上方，电源板设置在测量单元板的下方，第一芯片接口板和第二芯片接口板分别设置在主控板的两侧，且第一芯片接口板和第二芯片接口板与散热机箱的侧壁之间无空隙，第一芯片接口板和第二芯片接口板与主控板之间具有空隙，第一芯片接口板上的芯片插槽和第二芯片接口板上的芯片插槽设置在散热机箱外，测量单元板的两侧与散热机箱的侧壁之间具有空隙，电源板与散热机箱的侧壁之间无空隙，电源板上包括与至少一个风扇一一对应的至少一个通孔。这样，通过合理设计芯片测试系统的内部结构，使得外部空气从进风口进入散热机箱后，气流将迅速流经芯片测试设备中各发热器件，带走芯片测试设备所产生的热量，并通过风扇从出风口排至散热机箱外，该过程中气流通畅，散热迅速彻底，便于使芯片测试设备快速降温，保证了测试结果的精度；另外，本发明还可以对芯片测试设备的环境温度进行控制和对芯片测试设备进行过温保护，保证了芯片测试设备的正常工作和芯片测试设备的可靠性，此外，本发明实施例的芯片测试系统的尺寸小(远小于现有芯片测试系统的尺寸)，便于在办公桌上使用，且便携性好，易于移动。
附图说明
图1是本发明的一种芯片测试系统实施例的结构示意图；
图2是本发明的另一种芯片测试系统实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参照图1，其示出了本发明的一种芯片测试系统实施例的结构框图，具体可以包括散热机箱1和设置在散热机箱1内的芯片测试设备2、第一芯片接口板3和第二芯片接口板4，芯片测试设备2包括主控板21、测量单元板22和电源板23，散热机箱1的顶部设置进风口11，散热机箱1的底部设置至少一个出风口12和与至少一个出风口12一一对应的至少一个风扇13，第一芯片接口板3、第二芯片接口板4和主控板21设置在测量单元板22的上方，电源板23设置在测量单元板22的下方，第一芯片接口板3和第二芯片接口板4分别设置在主控板21的两侧，第一芯片接口板3和第二芯片接口板4与散热机箱1的侧壁之间无空隙，第一芯片接口板3和第二芯片接口板4与主控板21之间具有空隙，第一芯片接口板3上的芯片插槽31和第二芯片接口板4上的芯片插槽41设置在散热机箱1外，测量单元板22的两侧与散热机箱1的侧壁之间具有空隙，电源板23与散热机箱1的侧壁之间无空隙，电源板23上包括与至少一个风扇13一一对应的至少一个通孔231。
其中，待测芯片只需插入芯片插槽中即可，每个芯片插槽可以插入一个芯片或多个芯片。
这样，通过合理设计芯片测试系统的内部结构，使得外部空气从进风口11进入散热机箱1后，首先带走主控板21的热量，进而气流分为两路从主控板21上方向第一芯片接口板3和第二芯片接口板4下方流动，两路气流带走第一芯片接口板3的热量、第二芯片接口板4的热量和测量单元板22的热量后，分别向电源板23上通孔231方向流动，带走电源板23的热量，之后，携带热量的气流分别经附近通孔231对应的风扇13从出风口12排至散热机箱1外，其中，气流的流向如图1和图2中箭头所示。该过程中，气流迅速流经芯片测试设备2中各发热器件，带走芯片测试设备2所产生的热量，气流通畅，散热迅速彻底，便于使芯片测试设备2快速降温，保证了测试结果的精度。
优选地，芯片插槽31和芯片插槽41与散热机箱1之间无空隙，避免外部空气从芯片插槽31和芯片插槽41与散热机箱1之间的空隙进入散热机箱1后影响图1和图2中箭头所示气流的流向。可选地，若芯片插槽31和芯片插槽41与散热机箱1之间有空隙，则可以通过塑胶或其他用于密封的材料对空隙进行填充。
具体地，测量单元板22主要用于实现对待测芯片的电压、电流等参数进行测量。
可选地，主控板21、测量单元板22和电源板23可以固定设置在散热机箱1内。可选地，第一芯片接口板3和第二芯片接口板4均可以拆卸，以便于更换为其他芯片接口板。
在本发明的一个实施例中，主控板21、测量单元板22、电源板23、第一芯片接口板3和第二芯片接口板4可以固定在一起后，作为整体再与散热机箱1的底部固定。
可选地，主控板21可以正对进风口11，便于外部空气迅速带走主控板21的热量。
可选地，通孔231可以正对对应的风扇13，风扇13可以正对对应的出风口12，便于携带热量的气流迅速排至散热机箱1外。
可选地，散热机箱1的侧壁可以设置多个条形凸起，以使第一芯片接口板3和第二芯片接口板4与散热机箱1的侧壁之间无空隙，以及电源板23与散热机箱1的侧壁之间无空隙，即条形凸起可以对第一芯片接口板3和第二芯片接口板4与散热机箱1的侧壁之间的空隙进行填充，以及对电源板23与散热机箱1的侧壁之间的空隙进行填充，以保证气流不向第一芯片接口板3和第二芯片接口板4与散热机箱1的侧壁之间的空隙和电源板23与散热机箱1的侧壁之间的空隙流动，使得气流仅沿图1和图2中箭头所示方向流通，保证气流可以通畅的流经芯片测试设备2中各发热器件，带走芯片测试设备2所产生的热量。
可选地，芯片测试设备2还可以包括温度检测模块，电源板23可以包括控制模块，其中，温度检测模块用于检测测量单元板22的温度值；控制模块与温度检测模块相连，控制模块用于根据测量单元板22的温度值，控制至少一个风扇13的转速，以使测量单元板22正常工作。通过温度检测模块和控制模块可以实现实时调节测量单元板22的温度，使得测量单元板22正常工作，保证测量单元板22所获得测试结果的精度。
可选地，当测量单元板22的温度值大于预设温度值时，控制模块可以控制电源板23停止供电，从而实现对测量单元板22的过温保护。
可选地，参照图2，在本发明的另一个实施例中，测量单元板22可以包括至少一个PMU，温度检测模块可以包括与至少一个PMU一一对应的至少一个温度传感器24，温度传感器24检测对应PMU的温度值，并将PMU的温度值传递至控制模块。进而控制模块根据PMU的温度值，控制至少一个风扇13的转速，以使测量单元板22上的PMU正常工作，保证PMU所获得测试结果的精度。
可选地，预设温度值可以小于或等于使芯片测试设备2正常工作的最大温度值，或预设温度值可以小于或等于使测量单元板22正常工作的最大温度值，或预设温度值可以小于或等于使PMU正常工作的最大温度值。
可选地，电源板23可以包括电源模块232，电源模块232可以固定设置在电源板23的下表面。可选地，电源模块232的长度可以小于或等于30mm，电源模块232的宽度可以小于或等于70mm，电源模块232的高度可以小于或等于105mm。由于电源模块232的尺寸远小于现有芯片测试系统中常用的开关电源，因此，本发明实施例的芯片测试系统尺寸进一步缩小，便于携带。可选地，本发明实施例还可以通过采用芯片集成度高的芯片测试设备2、第一芯片接口板3、第二芯片接口板4以及尺寸小的风扇13等来进一步缩小芯片测试系统尺寸。因此，本发明实施例可以实现长度可以小于或等于218mm，宽度可以小于或等于121mm，高度可以小于或等于78mm的芯片测试系统，该芯片测试系统尺寸小(远小于现有800mm*600mm*700mm尺寸级别的芯片测试系统)，便携性好，易于移动。
可选地，至少一个风扇13可以为直径为60mm的高性能静音风扇13，便于减小芯片测试系统的噪音，实现在室内环境使用。例如，当至少一个风扇13为两个风扇13时，芯片测试系统的噪音的最大噪音仅为38.6dB。另外，每个风扇13的最大抽风量可以为58.4m3/h，便于迅速对芯片测试设备2进行降温。
本发明实施例包括以下优点：设置芯片测试系统包括散热机箱和设置在散热机箱内的芯片测试设备、第一芯片接口板和第二芯片接口板，芯片测试设备包括主控板、测量单元板和电源板，散热机箱的顶部设置进风口，散热机箱的底部设置至少一个出风口和与至少一个出风口一一对应的至少一个风扇，第一芯片接口板、第二芯片接口板和主控板设置在测量单元板的上方，电源板设置在测量单元板的下方，第一芯片接口板和第二芯片接口板分别设置在主控板的两侧，第一芯片接口板和第二芯片接口板与散热机箱的侧壁之间无空隙，第一芯片接口板和第二芯片接口板与主控板之间具有空隙，第一芯片接口板上的芯片插槽和第二芯片接口板上的芯片插槽设置在散热机箱外，测量单元板的两侧与散热机箱的侧壁之间具有空隙，电源板与散热机箱的侧壁之间无空隙，电源板上包括与至少一个风扇一一对应的至少一个通孔。这样，通过合理设计芯片测试系统的内部结构，使得外部空气从进风口进入散热机箱后，气流将迅速流经芯片测试设备中各发热器件，带走芯片测试设备所产生的热量，并通过风扇从出风口排至散热机箱外，该过程中气流通畅，散热迅速彻底，便于使芯片测试设备快速降温，保证了测试结果的精度；另外，本发明还可以对芯片测试设备的环境温度进行控制和对芯片测试设备进行过温保护，保证了芯片测试设备的正常工作和芯片测试设备的可靠性，此外，本发明实施例的芯片测试系统的尺寸小(远小于现有芯片测试系统的尺寸)，便于在办公桌上使用，且便携性好，易于移动。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种芯片测试系统，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括散热机箱和设置在所述散热机箱内的芯片测试设备、第一芯片接口板和第二芯片接口板，所述芯片测试设备包括主控板、测量单元板和电源板，所述散热机箱的顶部设置进风口，所述散热机箱的底部设置至少一个出风口和与所述至少一个出风口一一对应的至少一个风扇，所述第一芯片接口板、所述第二芯片接口板和所述主控板设置在所述测量单元板的上方，所述电源板设置在所述测量单元板的下方，所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板分别设置在所述主控板的两侧，且所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板与散热机箱的侧壁之间无空隙，所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板与所述主控板之间具有空隙，所述第一芯片接口板上的芯片插槽和所述第二芯片接口板上的芯片插槽设置在所述散热机箱外，所述测量单元板的两侧与所述散热机箱的侧壁之间具有空隙，所述电源板与所述散热机箱的侧壁之间无空隙，所述电源板上包括与所述至少一个风扇一一对应的至少一个通孔；
所述第一芯片接口板上的芯片插槽和所述第二芯片接口板上的芯片插槽散热机箱之间无空隙。
2.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述主控板正对所述进风口。
3.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述通孔正对对应的风扇，所述风扇正对对应的出风口。
4.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述散热机箱的侧壁设置多个条形凸起，以使所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板与散热机箱的侧壁之间无空隙，以及使所述电源板与所述散热机箱的侧壁之间无空隙。
5.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试设备还包括温度检测模块，所述电源板包括控制模块，其中，
所述温度检测模块用于检测所述测量单元板的温度值；
所述控制模块与所述温度检测模块相连，所述控制模块用于根据所述测量单元板的温度值，控制所述至少一个风扇的转速，以使所述测量单元板正常工作。
6.根据权利要求5所述的芯片测试系统，其特征在于，当所述测量单元板的温度值大于预设温度值时，所述控制模块控制所述电源板停止供电。
7.根据权利要求6所述的芯片测试系统，其特征在于，所述预设温度值小于或等于使所述测量单元板正常工作的最大温度值。
8.根据权利要求5所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测量单元板包括至少一个PMU，所述温度检测模块包括与所述至少一个PMU一一对应的至少一个温度传感器，所述温度传感器检测对应PMU的温度值，并将所述PMU的温度值传递至所述控制模块。
9.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述电源板包括电源模块，所述电源模块的长度小于或等于30mm，所述电源模块的宽度小于或等于70mm，所述电源模块的高度小于或等于105mm。
10.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统的长度小于或等于218mm，所述芯片测试系统的宽度小于或等于121mm，所述芯片测试系统的高度小于或等于78mm。
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