JP2021021721A5 - 半導体素子試験装置 - Google Patents

Claims (10)

1. 第１の端子と第２の端子とゲート端子を有する半導体素子を試験する半導体素子試験装置であって、
   第３の端子と第４の端子を有し、試験電流または試験電圧を供給する電源装置と、
   前記第１の端子と前記第２の端子間に、定電流を印加する定電流回路と、
   スイッチ回路が実装または形成されたスイッチ回路基板と、
   前記スイッチ回路基板に取り付けられた第１の導体板または導体棒と、
   前記スイッチ回路基板に取り付けられた第２の導体板または導体棒を具備し、
   前記第１の端子と前記第３の端子とが電気的に接続され、
   前記第２の端子と前記第４の端子とが電気的に接続され、
   前記第３の端子は、前記第１の導体板または導体棒と電気的に接続され、
   前記第４の端子は、前記第２の導体板または導体棒と電気的に接続され、
   前記スイッチ回路は、前記第１の導体板または導体棒と、前記第２の導体板または導体棒とを電気的に短絡する第１の動作と、
   前記第１の導体板または導体棒と、前記第２の導体板または導体棒間をオープンにする第２の動作を行うことを特徴とする半導体素子試験装置。
2. 第１の端子と第２の端子とゲート端子を有する半導体素子を試験する半導体素子試験装置であって、
   第３の端子と第４の端子を有し、試験電流または試験電圧を供給する電源装置と、
   第１の接続部材と、
   第２の接続部材と、
   スイッチ回路が実装または形成されたスイッチ回路基板と、
   前記スイッチ回路基板に取り付けられた第１の導体板または導体棒と、
   前記スイッチ回路基板に取り付けられた第２の導体板または導体棒を具備し、
   前記第１の端子と前記第３の端子とが電気的に接続され、
   前記第２の端子と前記第４の端子とが電気的に接続され、
   前記第１の接続部材は、前記第１の導体板または導体棒と電気的に接続され、
   前記第１の接続部材は、前記第３の端子と電気的に接続され、
   前記第２の接続部材は、前記第２の導体板または導体棒と電気的に接続され、
   前記第２の接続部材は、前記第４の端子と電気的に接続され、
   前記スイッチ回路は、前記第１の導体板または導体棒と、前記第２の導体板または導体棒とを電気的に短絡する第１の動作と、
   前記第１の導体板または導体棒と、前記第２の導体板または導体棒間をオープンにする第２の動作を行うことを特徴とする半導体素子試験装置。
3. 第１の端子と第２の端子とゲート端子を有する半導体素子を試験する半導体素子試験装置であって、
   第３の端子と第４の端子を有し、試験電流または試験電圧を供給する電源装置と、
   スイッチ回路が実装または形成されたスイッチ回路基板と、
   前記スイッチ回路基板に取り付けられた第１の導体板または導体棒と、
   前記スイッチ回路基板に取り付けられた第２の導体板または導体棒を具備し、
   前記第２の端子と前記第４の端子とが電気的に接続され、
   前記第１の端子は、前記第１の導体板または導体棒と電気的に接続され、
   前記第３の端子は、前記第２の導体板または導体棒と電気的に接続され、
   前記スイッチ回路は、前記第１の導体板または導体棒と、前記第２の導体板または導体棒とを電気的に短絡する第１の動作と、
   前記第１の導体板または導体棒、と前記第２の導体板または導体棒間をオープンにする第２の動作を行うことを特徴とする半導体素子試験装置。
4. 第１の端子と第２の端子とゲート端子を有する半導体素子を試験する半導体素子試験装置であって、
   第３の端子と第４の端子を有し、試験電流または試験電圧を供給する電源装置と、
   第１の接続構造体と、
   第２の接続構造体と、
   スイッチ回路が実装または形成されたスイッチ回路基板と、
   前記スイッチ回路基板に取り付けられた第１の導体板または導体棒と、
   前記スイッチ回路基板に取り付けられた第２の導体板または導体棒を具備し、
   前記第１の端子と第１の接続構造体とが電気的に接続され、
   前記第２の端子と第２の接続構造体とが電気的に接続され、
   前記第２の接続構造体と前記第４の端子とが電気的に接続され、
   前記第１の接続構造体は、前記第１の導体板または導体棒と電気的に接続され、
   前記第３の端子は、前記第２の導体板または導体棒と電気的に接続され、
   前記スイッチ回路は、前記第１の導体板または導体棒と、前記第２の導体板または導体棒とを電気的に短絡する第１の動作と、
   前記第１の導体板または導体棒と、前記第２の導体板または導体棒間をオープンにする第２の動作を行うことを特徴とする半導体素子試験装置。
5. 接続部材は、フォークプラグであり、
   前記第１の導体板または導体棒は、前記スイッチ回路基板から、はみ出る第１の部分を有し、
   前記第１の接続部材を前記第１の部分と接合または嵌合させることにより、前記第１の接続部分と前記第１の導体板または導体棒とが電気的に接続され、
   前記第１の接続部材と、前記第１の導体板または導体棒とは、脱着できることを特徴とする請求項２記載の半導体素子試験装置。
6. 第１の接続部材と、
   第２の接続部材と、
   前記第１の接続部材を挿入する第１の複数の開口部を有する第１の挿入板と、
   前記第２の接続部材を挿入する第２の複数の開口部を有する第２の挿入板を、さらに具備し、
   前記第１の接続部材は、前記第１の導体板または導体棒と電気的に接続され、
   前記第２の接続部材は、前記第２の導体板または導体棒と電気的に接続され、
   前記第１の挿入板と、前記第２の挿入板との高さ位置が異なることを特徴とする請求項１または請求項３または請求項４記載の半導体素子試験装置。
7. 前記第１の端子と前記第２の端子との端子間電圧を測定する測定回路、および前記ゲート端子に駆動電圧を印加するゲートドライバ回路を、さらに具備し、
   前記半導体素子に試験電流または試験電圧を印加している際に、前記ゲート端子に第１のゲート駆動電圧を印加し、
   前記端子間電圧を測定する際に、前記ゲート端子に印加する第２のゲート駆動電圧を印加し、
   前記第１のゲート電圧と、前記第２のゲート電圧とが異なることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４記載の半導体素子試験装置。
8. 前記接続構造体にヒートパイプが取り付けられ、
   前記第１の端子及び前記第２の端子は、第１の電極面と第２の電極面とを有し、
   前記第１の接続構造体は、接続保持部と接続圧力部を有し、
   前記接続保持部は、前記第１の電極面と接触し、
   前記接続圧力部は、前記第２の電極面と接触し、
   前記第１の電極面と前記第１の接続部材とは、電気的に接続され、
   前記第２の電極面と前記第１の接続部材とは、電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項４記載の半導体素子試験装置。
9. 複数の前記半導体素子を有し、
   前記複数の半導体素子の第１の端子が、前記第３の端子と電気的に接続され、
   前記複数の半導体素子の第２の端子が、前記第４の端子と電気的に接続され、
   前記複数の半導体素子は、順次、試験されることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４記載の半導体素子試験装置。
10. 前記半導体素子は加熱冷却プレートに密着して固定され、
    前記加熱冷却プレートの周囲に漏水センサが配置され、
    前記漏水センサの動作により、半導体素子試験装置を停止させる動作と警報を発する動作のうち、少なくとも一方の動作を行うことを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４記載の半導体素子試験装置。