JP2021026009A5 - 電気素子試験装置 - Google Patents

Claims (10)

1. 第１の素子接続部と第２の素子接続部と第３の素子接続部を有する電気素子を試験する電気素子試験装置であって、
   前記第１の素子接続部と電気的に接続された第１の接続構造体と、
   前記第２の素子接続部と電気的に接続された第２の接続構造体と、
   前記第３の素子接続部に、オン電圧とオフ電圧からなる電圧信号を印加するゲート回路と、
   電圧測定回路と、
   前記第１の接続構造体に取り付けられた第１のヒートパイプと、
   前記第２の接続構造体に取り付けられた第２のヒートパイプと、
   第１の接続部と第２の接続部を有し、試験電流または試験電圧を供給する電源装置と、
   第３の接続部と第４の接続部を有する第１のスイッチ回路を具備し、
   前記第１の接続構造体と前記第４の接続部が電気的に接続され、
   前記第１の接続部と前記第３の接続部が電気的に接続され、
   前記第２の接続構造体と前記第２の接続部が電気的に接続され、
   前記ゲート回路は、前記電圧信号を前記第３の素子接続部に印加し、
   前記電圧測定回路は、前記電圧信号に同期して、前記第１の素子接続部と前記第２の素子接続部間の電圧を測定することを特徴とする電気素子試験装置。
2. 第１の素子接続部と第２の素子接続部と第３の素子接続部を有する電気素子を試験する電気素子試験装置であって、
   前記第１の素子接続部と電気的に接続された第１の接続構造体と、
   前記第２の素子接続部と電気的に接続された第２の接続構造体と、
   前記第３の素子接続部に、オン電圧とオフ電圧からなる電圧信号を印加するゲート回路と、
   前記第３の素子接続部と前記ゲート回路間に配置された抵抗回路と、
   前記第１の接続構造体に取り付けられた第１のヒートパイプと、
   前記第２の接続構造体に取り付けられた第２のヒートパイプと、
   第１の接続部と第２の接続部を有し、試験電流または試験電圧を供給する電源装置と、
   第３の接続部と第４の接続部を有する第１のスイッチ回路を具備し、
   前記第１の接続構造体と前記第４の接続部が電気的に接続され、
   前記第１の接続部と前記第３の接続部が電気的に接続され、
   前記第２の接続構造体と前記第２の接続部が電気的に接続され、
   前記ゲート回路は、前記電圧信号を前記第３の素子接続部に印加することを特徴とする電気素子試験装置。
3. 第１の素子接続部と第２の素子接続部と第３の素子接続部とダイオードを有する電気素子を試験する電気素子試験装置であって、
   前記第１の素子接続部と電気的に接続された第１の接続構造体と、
   前記第２の素子接続部と電気的に接続された第２の接続構造体と、
   前記第３の素子接続部に、オン電圧とオフ電圧からなる電圧信号を印加するゲート回路と、
   前記ダイオードに定電流を印加する定電流回路と、
   前記ダイオードに前記定電流を印加した状態で、前記ダイオードの端子間電圧を測定する電圧測定回路と、
   前記第１の接続構造体に取り付けられた第１のヒートパイプと、
   前記第２の接続構造体に取り付けられた第２のヒートパイプと、
   第１の接続部と第２の接続部を有し、試験電流または試験電圧を供給する電源装置と、
   第３の接続部と第４の接続部を有する第１のスイッチ回路を具備し、
   前記第１の接続構造体と前記第４の接続部が電気的に接続され、
   前記第１の接続部と前記第３の接続部が電気的に接続され、
   前記第２の接続構造体と前記第２の接続部が電気的に接続されていることを特徴とする電気素子試験装置。
4. 第１の素子接続部と第２の素子接続部と第３の素子接続部を有する電気素子を試験する電気素子試験装置であって、
   前記第１の素子接続部と電気的に接続された第１の接続構造体と、
   前記第２の素子接続部と電気的に接続された第２の接続構造体と、
   前記第３の素子接続部に、第１の電圧と第２の電圧と第３の電圧からなる電圧信号を印加するゲート回路と、
   前記第１の接続構造体に取り付けられた第１のヒートパイプと、
   前記第２の接続構造体に取り付けられた第２のヒートパイプと、
   第１の接続部と第２の接続部を有し、試験電流または試験電圧を供給する電源装置と、
   第５の接続部と第６の接続部を有する第２のスイッチ回路を具備し、
   前記第１の接続構造体と前記第１の接続部が電気的に接続され、
   前記第５の接続部と前記第１の接続部が電気的に接続され、
   前記第２の接続構造体と前記第２の接続部が電気的に接続され、
   前記第６の接続構造体と前記第２の接続部が電気的に接続され、
   前記ゲート回路は、前記電圧信号を前記第３の素子接続部に印加することを特徴とする電気素子試験装置。
5. 第１の素子接続部と第２の素子接続部と第３の素子接続部を有する電気素子を試験する電気素子試験装置であって、
   前記第１の素子接続部と電気的に接続された第１の接続構造体と、
   前記第２の素子接続部と電気的に接続された第２の接続構造体と、
   前記第３の素子接続部に、オン電圧とオフ電圧からなる電圧信号を印加するゲート回路と、
   前記第１の接続構造体に取り付けられた第１のヒートパイプと、
   前記第２の接続構造体に取り付けられた第２のヒートパイプと、
   第１の接続部と第２の接続部を有し、試験電流または試験電圧を供給する電源装置と、
   第３の接続部と第４の接続部を有する第１のスイッチ回路を具備し、
   前記第１の接続構造体と前記第４の接続部が電気的に接続され、
   前記第２の接続構造体と前記第２の接続部が電気的に接続され、
   前記第１の接続部と前記第３の接続部が電気的に接続され、
   前記電気素子は第１室に配置され、
   前記第１のスイッチ回路は第２室に配置され、
   前記第１室の隔壁に、第１の開口部および第２の開口部を有し、
   前記第１の開口部に、前記第１の接続構造体が挿入され、
   前記第２の開口部に、前記第２の接続構造体が挿入され、
   前記ゲート回路は、前記電圧信号を前記第３の素子接続部に印加することを特徴とする電気素子試験装置。
6. 前記接続構造体に凹部が形成され、
   前記凹部に前記ヒートパイプが配置され、
   前記接続構造体の線膨張率は、前記ヒートパイプの線膨張率よりも小さい材料で構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４または請求項５記載の電気素子試験装置。
7. 前記接続構造体は、接続受け部と接続保持部を有し、
   前記接続受け部と前記接続保持部のいずれかに、複数の凹または凸が形成され、
   前記接続受け部と前記接続保持部間に、前記素子接続部を狭持することを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４または請求項５記載の電気素子試験装置。
8. 前記素子接続部の温度を測定あるいは取得する温度素子を更に具備し、
   前記温度素子で測定あるいは取得された温度が、所定以上の温度の場合、試験を中止あるいは中断もしくは警報を発するように制御することを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４または請求項５記載の電気素子試験装置。
9. スイッチ回路基板と、
   前記スイッチ回路基板に配置された第１の導体板または導体棒と、
   前記スイッチ回路基板に配置された第２の導体板または導体棒を更に具備し、
   前記スイッチ回路基板に、前記第１のスイッチ回路が実装または配置され、
   前記第１のスイッチ回路の前記第３の接続部が、前記第１の導体板または導体棒と電気的に接続され、
   前記第１のスイッチ回路の前記第４の接続部が、前記第２の導体板または導体棒と電気的に接続され、
   前記第１の導体板または導体棒が、前記第１の接続構造体と電気的に接続され、
   前記第２の導体板または導体棒が、前記第２の接続構造体と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項５記載の電気素子試験装置。
10. スイッチ回路基板とマザー基板とコントロール回路基板を更に具備し、
    前記スイッチ回路基板に、前記第１のスイッチ回路が実装または配置され、
    前記マザー基板に、前記スイッチ回路基板がコネクタを介して接続され、
    前記マザー基板に、前記コントロール回路基板がコネクタを介して接続され、
    前記コントロール回路基板により、前記スイッチ回路がオンオフ制御されることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４または請求項５記載の電気素子試験装置。