JPH0625775U - Ｉｃテスタ用テストボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 汎用性に富み、使用勝手の良いＩＣテスタ用
テストボードを提供すること。 【構成】 ＩＣソケット１は、同図に示すように６つの
リード端子挿着孔１０が一列に並んだ列１ａ〜１ｆによ
り構成される。リード端子挿着孔１０はＩＣ２のリード
端子とテストボード９とを電気的に接続する端子であ
り、このように複数列のリード端子挿着孔１０を設ける
ことにより多種類のＩＣ２の実装を可能としている。す
なわち、これら列１ａ〜１ｆはそれぞれ実装されるＩＣ
２を考慮して所定の間隔、ここでは列１ａと列１ｂ間は
100mil、その他は200milの間隔で並んでいる。これによ
り本実施例では、100mil〜900milの８ピン以下のＤＩＰ
（デュアルインラインパッケージ）が実装可能である。
また、同軸ケーブル５は同軸コネクタ４・６と着脱自在
にコネクタ接続できるため、接続の変更も容易に行うこ
とが可能である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はＩＣテスタ用テストボード、より具体的には大きさの異なるＩＣに適 用可能なＩＣテスタ用テストボードに関する。

【０００２】

【従来の技術】

周知のように、ＩＣテスタ用テストボードはＩＣテスタを用いてＩＣの電気試 験を行う場合に使用される試験用ボードであり、これによりＩＣの所定のリード 端子とＩＣテスタの信号端子とが電気的に接続される。

【０００３】 図４は、このようなＩＣテスタ用テストボードの従来技術を示したものである 。図４において、符号２はＩＣ、符号１２はＩＣソケット、符号１３と１７はパ ターン、１８はＩＣテスタとの信号接続点、符号２０と２３はスルーホール、符 号２１と２４はＧＮＤスルーホール、符号２２は同軸ケーブル、符号２５はテス トボードである。

【０００４】 図４に示すように、従来のＩＣテストボード２５では、ＩＣテスタ（図示せず ）により電気試験を行う場合、１種類のＩＣ２のリード端子の位置に合わせてＩ Ｃソケット１２が形成されていた。すなわち、ＩＣの種類に応じて専用のテスト ボード２５を用いるものであった。

【０００５】 このようなテストボード２５を用いてＩＣテスタによりＩＣ２のテストを行う 場合、当該ＩＣの形状に合ったテストボード２５を用意し、このＩＣソケット１ ２にＩＣ２を実装する。そして、ＩＣソケット１２からスルーホール２０までを パターン１３で接続する。なお、スルーホール２０の近くには信号がノイズの影 響を受けにくくするためのＧＮＤスルーホール２１が設けられている。

【０００６】 ＩＣテスタの信号端子と接続される信号接続点１８はパターン１７によりスル ーホール２３に接続されており、このスルーホール２３の近くにもＧＮＤスルー ホール２４が設けられている。信号接続点１８に接続されたＩＣテスタの信号端 子に応じて、スルーホール２０とスルーホール２３が同軸ケーブル２２の信号線 を介して半田付けされる。このとき、ＧＮＤスルーホール２１と２４も同軸ケー ブルのシールド線により半田付けされる。

【０００７】 このように接続処理することにより、所定のＩＣテスタの信号がＩＣソケット １２を介してＩＣ２のリード端子に送られ、ＩＣ２の電気的試験が行われる。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながらこのような従来技術では、ＩＣソケットが１種類のＩＣしか実装 できず、たとえば異なる大きさのＩＣの試験を行う場合にはそれぞれのＩＣテス タ用テストボードを用意しなければならなかった。また、ＩＣテスタの信号端子 とＩＣのリード端子は同軸ケーブルを半田付けすることで半固定的に接続される ため、接続の変更を用意に行うことが出来なかった。このように従来のＩＣテス タ用テストボードは、汎用性が極端に乏しく、使用勝手の悪いものであった。

【０００９】 本考案はこのような従来技術の欠点を解消し、汎用性に富み、使用勝手の良い ＩＣテスタ用テストボードを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案は上述の課題を解決するために、ＩＣテスタにて試験されるＩＣ２が実 装されるＩＣテスタ用テストボードは、リード端子間の幅が異なるＩＣ２を実装 できるようにリード端子挿着孔１０が所定の間隔で３列以上設けられたＩＣソケ ット１と、ＩＣソケット１に実装されたＩＣ２の任意のリード端子とＩＣテスタ の任意の信号端子とを電気的に接続する着脱自在の接続手段５とを有する。

【００１１】

【作用】

本考案によれば、ＩＣ２の種類に対応するＩＣソケット１の列にＩＣ２を実装 する。そして、実装したＩＣ２とＩＣテスタが接続される信号接続点を同軸ケー ブル５を介して接続し、ＩＣ２の電気的試験を行う。

【００１２】

【実施例】

次に添付図面を参照して本考案によるＩＣテスタ用テストボードの実施例を詳 細に説明する。

【００１３】 図１は本考案によるＩＣテスタ用テストボードの実施例を示す構成図である。 ＩＣソケット１は、同図に示すように６つのリード端子挿着孔１０が一列に並ん だ列１ａ〜１ｆにより構成される。リード端子挿着孔１０はＩＣ２のリード端子 とテストボード９とを電気的に接続する端子であり、このように複数列のリード 端子挿着孔１０を設けることにより多種類のＩＣ２の実装を可能としている。す なわち、これら列１ａ〜１ｆはそれぞれ実装されるＩＣ２を考慮して所定の間隔 、ここでは列１ａと列１ｂ間は100mil、その他は200milの間隔で並んでいる。こ れにより本実施例では、100mil〜900milの８ピン以下のＤＩＰ（デュアルインラ インパッケージ）が実装可能である。

【００１４】 具体的には、ＩＣ２が100milの場合は列１ａと列１ｂを使用し、200milの場合 は列１ｂと列１ｃを使用し、300milの場合は列１ａと列１ｃを使用し、400milの 場合は列１ｂと列１ｄを使用する。、また、500milの場合は列１ａと列１ｄを使 用し、600milの場合は列１ｂと列１ｅを使用し、700milの場合は列１ａと列１ｅ を使用し、800milの場合は列１ｂと列１ｆを使用し、900milの場合は列１ａと列 １ｆを使用する。

【００１５】 各列を形成するリード端子挿着孔１０は、それぞれ点線で示すパターン３を介 して所定の同軸コネクタ４の信号端子４ａに接続されている。同軸コネクタ４は その中心が信号端子であるとともに、その周囲が信号端子４ａとは絶縁されてＧ ＮＤに接続されている。同軸コネクタ４は同軸ケーブル５により同軸コネクタ４ と同じ同軸コネクタ６と接続される。同軸ケーブル５はその両端にコネクタ５ａ が取り付けられ、これにより同軸コネクタ４・６と接続される。

【００１６】 コネクタ５ａの中心に設けられた信号端子（図示せず）は同軸ケーブル５の信 号線に接続され、コネクタ５ａの周囲はこの信号端子と絶縁されて同軸ケーブル ５のアース線に接続されている。コネクタ５ａが同軸コネクタ４または６に取り 付けられると、互いの信号端子４ａ・６ａが接続されるとともに、これとは絶縁 された状態で互いの周囲が接続されてアースされる。このように本実施例では同 軸ケーブル５は同軸コネクタ４・６と着脱自在にコネクタ接続できるため、接続 の変更を容易に行うことが可能である。また、アースも従来と同様にとるためノ イズにより信号が影響を受けることも少ない。各同軸コネクタ６は点線で示した パターン７を介してＩＣテスタ（図示せず）との信号接続点８に接続される。

【００１７】 図２は、本実施例のＩＣテスタ用テストボード９のＩＣソケット１に、300mil の８ピンのＤＩＰであるＩＣ２Ａが実装されたときの具体例である。図２に示す ように、たとえばＩＣ２Ａの１pin のリード端子を信号接続点８Ａ（１pin ）に 接続する場合、同軸ケーブル５により同軸コネクタ４Ａと６Ａを接続すればよい 。

【００１８】 また、図３は、本実施例のＩＣテスタ用テストボード９のＩＣソケット１に、 400milの８ピンのＤＩＰであるＩＣ２Ｂが実装されたときの具体例である。図３ に示すように、ＩＣ２Ｂの１pin のリード端子を信号接続点８Ｂ（２pin ）に接 続する場合、同軸ケーブル５を同軸コネクタ４Ｂと６Ｂに接続すればよい。

【００１９】 このように本実施例によれば多種類のＩＣ２の電気的試験を単一のテストボー ド９で行うことができるとともに、ＩＣテスタとの信号線の接続を半田付けなど により半固定的に行わないため、接続変更も容易に行うことが可能である。

【００２０】 なお、本実施例では本考案によるＩＣテスタ用テストボードを100mil〜900mil の８ピン以下のＤＩＰに適用できるものを示したが、ＤＩＰの大きさやピン数は 勿論とくにこれに限定されるものではなく、ＩＣソケットの列の数が３列以上で あれば本考案の範疇に含まれる。また、本考案はＤＩＰ以外のたとえばピングリ ッドアレイパッケージなどにも適用可能である。この場合にはピン数がかなり多 くなるため基板を積層構造にしてパターンを形成してもよい。

【００２１】

【考案の効果】

このように本考案のＩＣテスタ用テストボードによれば、ＩＣソケットの列を ３列以上で配置し、各列の間隔を適切な値にすることにより、多種類のＩＣの実 装が可能である。また、ＩＣテスタの信号をＩＣソケットへ伝達するための同軸 ケーブルを着脱自在にすることにより接続変更を容易に行える。このため、多種 類のＩＣの電気試験を単一のテストボードで行うことができ、テストボードの製 造種類数を低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるＩＣテスタ用テストボードの実施
例を示す構成図である。

【図２】図１に示したＩＣテスタ用テストボードの実装
例を示した説明図である。

【図３】図１に示したＩＣテスタ用テストボードの実装
例を示した説明図である。

【図４】従来技術におけるＩＣテスタ用テストボードの
構成図である。

【符号の説明】

１ ＩＣソケット ２ ＩＣ ３、７ パターン ４、６ 同軸コネクタ ５ 同軸ケーブル １０ リード端子挿着孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣテスタにて試験されるＩＣ(2) が実
   装されるＩＣテスタ用テストボードにおいて、 リード端子間の幅が異なるＩＣ(2) を実装できるように
   リード端子挿着孔(10)が所定の間隔で３列以上設けられ
   たＩＣソケット(1) と、 前記ＩＣソケット(1) に実装されたＩＣ(2) の任意のリ
   ード端子と前記ＩＣテスタの任意の信号端子とを電気的
   に接続する着脱自在の接続手段(5) とを有することを特
   徴とするＩＣテスタ用テストボード。