JPS62192666A - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JPS62192666A JPS62192666A JP3581386A JP3581386A JPS62192666A JP S62192666 A JPS62192666 A JP S62192666A JP 3581386 A JP3581386 A JP 3581386A JP 3581386 A JP3581386 A JP 3581386A JP S62192666 A JPS62192666 A JP S62192666A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- probe card
- shield
- semiconductor device
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置特性試験装置と半導体装置との接続
に使用するプローブカードに関するものである。
に使用するプローブカードに関するものである。
半導体ウェハー内に多数形成された半導体装置をウェハ
ー状態でブロービング装置の間欠送りにより自動的に電
気的特性を測定し、良品、不良品を判別する検査装置が
あり、この検査装置として半導体装置内の所定の電極群
に電気的に接続される探針群を備えたプローブカードが
使用されている。 このプローブカード１は第５図に示
すように、プリント基板９上の一部のパターンに探針５
をはんだ付けにより接続し、又他方のパターンは半導体
装置特性試験装置に接続されており、各々パターン間を
配線によりパターンの接続を変更することが必要になる
ことがある。この配線は外部からの放射雑音を防ぐため
に、シールドケーブル２の心線３により配線することが
多い。
ー状態でブロービング装置の間欠送りにより自動的に電
気的特性を測定し、良品、不良品を判別する検査装置が
あり、この検査装置として半導体装置内の所定の電極群
に電気的に接続される探針群を備えたプローブカードが
使用されている。 このプローブカード１は第５図に示
すように、プリント基板９上の一部のパターンに探針５
をはんだ付けにより接続し、又他方のパターンは半導体
装置特性試験装置に接続されており、各々パターン間を
配線によりパターンの接続を変更することが必要になる
ことがある。この配線は外部からの放射雑音を防ぐため
に、シールドケーブル２の心線３により配線することが
多い。
上述した従来のシールドケーブル配線では１本のシール
ド配線を行うために４ケ所のはんだ付けが必要であった
ため、多数のシールドケーブルを配線する時には多大な
時間を費やしていた。
ド配線を行うために４ケ所のはんだ付けが必要であった
ため、多数のシールドケーブルを配線する時には多大な
時間を費やしていた。
又シールドケーブル２の心線３とシールド側の線４をは
んだ付けをするために行う端末処理でも時間を費やして
いた。
んだ付けをするために行う端末処理でも時間を費やして
いた。
本発明の目的はシールド配線をなくシ、かつシールド効
果を高めたプローブカードを提供することにある。
果を高めたプローブカードを提供することにある。
本発明は半導体装置との接触用探針と、該探針に連なる
配線部とを有する電気的特性試験用プローブカードにお
いて、探針を除く配線部を形成したプローブカードの面
上を外乱阻止用シールド層にて被覆したことを特徴とす
るプローブカードである。
配線部とを有する電気的特性試験用プローブカードにお
いて、探針を除く配線部を形成したプローブカードの面
上を外乱阻止用シールド層にて被覆したことを特徴とす
るプローブカードである。
次に本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明のプローブカードを側面から見た図であ
る。第２図はプローブを表面から見た図、第３図は本発
明のプローブカードを裏面から見た図、第４図は導電性
の溶液を形成する時に使用するための遮蔽板を示す図で
ある。
る。第２図はプローブを表面から見た図、第３図は本発
明のプローブカードを裏面から見た図、第４図は導電性
の溶液を形成する時に使用するための遮蔽板を示す図で
ある。
第３図に示すようにプローブカード１の裏面には探針台
８と探針５が設置され、さらに第１図に示すように単線
７が半導体装置と半導体装置特性試験装置間を接続する
ためにスルホール１１にはんだ付けされる。
８と探針５が設置され、さらに第１図に示すように単線
７が半導体装置と半導体装置特性試験装置間を接続する
ためにスルホール１１にはんだ付けされる。
半導体装置特性試験装置用引出しパターン１５と探針５
の上方１６を第４図に示す遮蔽板１２．１３で覆い、さ
らにグランドのスルホール１４以外のスルホール１１で
単線７の配線をしであるはんだ付は箇所に絶縁体６を形
成する。この絶縁体６は低粘度で室温瞬間硬化型のもの
で有色のものが好ましい。
の上方１６を第４図に示す遮蔽板１２．１３で覆い、さ
らにグランドのスルホール１４以外のスルホール１１で
単線７の配線をしであるはんだ付は箇所に絶縁体６を形
成する。この絶縁体６は低粘度で室温瞬間硬化型のもの
で有色のものが好ましい。
低粘度であることにより密集しているはんだ付は箇所で
も数ミリグラムの絶縁体６をはんだ付は箇所に垂らすこ
とによりはんだ付は箇所を覆うことができる。しかも室
温瞬間硬化型であるために、絶縁体６を硬化させるため
に熱を加えたり長時間放置する必要がない。又有色であ
るのは絶縁体６の形成されたのを目視で確認ができるか
らである。
も数ミリグラムの絶縁体６をはんだ付は箇所に垂らすこ
とによりはんだ付は箇所を覆うことができる。しかも室
温瞬間硬化型であるために、絶縁体６を硬化させるため
に熱を加えたり長時間放置する必要がない。又有色であ
るのは絶縁体６の形成されたのを目視で確認ができるか
らである。
その後、プローブカード１を水平にしてゆっくり回転さ
せながらプローブカード１の表面側に対し約２５〜６５
°の角度より導電性溶液を霧状にしてプローブカード１
に吹き付ける。この導電性溶液も前記絶縁体６と同様に
低粘度で室温瞬間硬化型で有色のものが好ましい。導電
性溶液が硬化したら遮蔽板１２．１３を剥し取ることに
よりシールド効果のある導電体１７が形成され”る。
せながらプローブカード１の表面側に対し約２５〜６５
°の角度より導電性溶液を霧状にしてプローブカード１
に吹き付ける。この導電性溶液も前記絶縁体６と同様に
低粘度で室温瞬間硬化型で有色のものが好ましい。導電
性溶液が硬化したら遮蔽板１２．１３を剥し取ることに
よりシールド効果のある導電体１７が形成され”る。
以上の説明にあるように遮蔽板１２．１３はビニールシ
ートの片面に粘着物を形成したもので、プリント基板９
に貼り付ける方法をとるのが良い。そうでなければ、導
電体１７がプリント基板９と遮蔽板１２．１３とのすき
間に形成され、シールド部分である導電体１７で他のス
ルホール１２あるいは探針５がショートしてしまうこと
になる。
ートの片面に粘着物を形成したもので、プリント基板９
に貼り付ける方法をとるのが良い。そうでなければ、導
電体１７がプリント基板９と遮蔽板１２．１３とのすき
間に形成され、シールド部分である導電体１７で他のス
ルホール１２あるいは探針５がショートしてしまうこと
になる。
以上の説明ではプローブカード１の表面側についての説
明であるが、プローブカード１の裏面についても同様な
方法で行い、さらには特願昭５９−１７８０３４にある
プローブカードの探針でシールド効果のある探針を採用
することでよりシールド効果のあるプローブカードを提
供することができる。
明であるが、プローブカード１の裏面についても同様な
方法で行い、さらには特願昭５９−１７８０３４にある
プローブカードの探針でシールド効果のある探針を採用
することでよりシールド効果のあるプローブカードを提
供することができる。
以上に説明したように本発明は配線ケーブルにシールド
効果をもたせるために絶縁体及び導電体の溶液を用いる
ことで、配線ケーブル１本１本に対してではなく、全配
線ケーブルにまとめて行うことができるため、プローブ
カードの製造工数を大幅に短縮できる。さらにはプリン
ト基板のパターンに対してもシールド効果を保持できる
。又探針の先端近くまでシールド効果を行うことも可能
であり、従来にない大幅なシールド効果を持つプローブ
カードの製造ができる効果がある。
効果をもたせるために絶縁体及び導電体の溶液を用いる
ことで、配線ケーブル１本１本に対してではなく、全配
線ケーブルにまとめて行うことができるため、プローブ
カードの製造工数を大幅に短縮できる。さらにはプリン
ト基板のパターンに対してもシールド効果を保持できる
。又探針の先端近くまでシールド効果を行うことも可能
であり、従来にない大幅なシールド効果を持つプローブ
カードの製造ができる効果がある。
第１図は本発明のプローブカードを側面から見た断面図
、第２図は開平面図、第３図は本発明のプローブカード
を裏面より見た図、第４図は遮蔽板を示す図、第５図は
従来のプローブカードを示す図である。
、第２図は開平面図、第３図は本発明のプローブカード
を裏面より見た図、第４図は遮蔽板を示す図、第５図は
従来のプローブカードを示す図である。
Claims (1)
- （１）半導体装置との接触用探針と、該探針に連なる配
線部とを有する電気的特性試験用プローブカードにおい
て、探針を除く配線部を形成したプローブカードの面上
を外乱阻止用シールド層にて被覆したことを特徴とする
プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3581386A JPS62192666A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3581386A JPS62192666A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | プロ−ブカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62192666A true JPS62192666A (ja) | 1987-08-24 |
Family
ID=12452366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3581386A Pending JPS62192666A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62192666A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2092356A2 (en) * | 2006-12-01 | 2009-08-26 | FormFactor, Inc. | Probing apparatus with guarded signal traces |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP3581386A patent/JPS62192666A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2092356A2 (en) * | 2006-12-01 | 2009-08-26 | FormFactor, Inc. | Probing apparatus with guarded signal traces |
| EP2092356A4 (en) * | 2006-12-01 | 2012-06-20 | Formfactor Inc | VERIFICATION APPARATUS WITH TRACES OF PROTECTED SIGNALS |
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