JPS62183199A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は切断のための案内となる貫通孔を利用して電子
回路の作動試験時に電気的な接続がなされるようにした
プリント配線基板に関する。

〔発明の技術的背景〕

例えば、炊飯行程を制御するためにマイクロコンピュー
タを用いた電子回路に用いられるプリント配線基板は、
電源部と電子回路部との２つの部分から成り立っていて
、プリント配線基板に電子部品を実装して半田槽に浸漬
してプリントパターンと電子部品のリードとが半田によ
って電気的に接続されてから、そのプリント配線基板の
パターン面側のテストポイントにプログラム検査装置の
接続ピンを接触させてマイクロコンピュータのプログラ
ムの検査を行ない、検査終了後プリント配線基板のパタ
ーン面に絶縁性のコーテイング材を塗布し、且つ電源部
と電子回路部とを分割して電源部を炊飯器の内底部に装
着し、また、電子回路部を炊飯器の操作パネル内面部に
装着するようにしていた。

〔背景技術の問題点〕

ところで、パターン面に絶縁性のコーテイング材を塗布
してしまうと、その後には接続ビンをテストポイントに
電気的に接触させることが不可能となるために、コーテ
イング材の塗布後にはプログラムの検査を行うことが不
可能であり、プログラムの検査を行わずそのままま製品
として出荷している。しかしながら、コーテイング材の
塗布時に半田屑がプリントパターンのランド間に付イゴ
して所謂半田ブリッジの状態を起して不良品となる場合
があり、このような不良品が検査されずに製品として出
荷される虞れがあった。そこで、近時、コーテイング材
の塗布後にもプログラムの検査ができるように、プリン
ト配線基板の部品取付面側にテストポイントに導通され
たテストピンを立設させることが考えられているが、テ
ントピンは検査時にのみ必要で、検査後は利用されずに
放置しておくだけであるから、無駄なコスト上昇を招く
欠点があり、また、プリント配線基板の部品取付面側に
は、機器に組込む際の高さの制約があるから、テストピ
ンの配置設計に多大な時間を要するとともに、テントピ
ンを挿入するための装着孔を相当数設ける必要があるた
めに、打抜き用の金型の製作コトスも高くなる欠点があ
った。

〔発明の目的〕

本発明は−に記事情に鑑みてなされたもので、あり、そ
の［１的は、切断のための貫通孔を巧みに利用してプリ
ントパターン面に絶縁性のコーテイング材を塗布後にテ
ストポイントに接続ピン等を電気的に接触させて検査を
行なうことを可能にし、以って、製作コストを上昇させ
ることなく、不良品が検査されずにそのまま出荷される
ことを確実防止し得るようにしたプリント配線基板を提
供するにある。

〔発明の概要〕

本発明は、切断のための案内となる貫通孔が複数個列設
されたものにおいて、一方の面に前記貫通孔を囲繞し且
つ電子回路中のテストポイントにプリントパターンによ
って接続されたランドを設け、前記一方の面を電子部品
のリードを半田によってプリントパターンに電気的に接
続するために半田槽に浸漬する時に前記ランドに貫通孔
の一端が閉塞するように半田が付着されることを特徴と
するもので、これによりプリントパターン面に絶縁性の
コーテイング材の塗布後にも検査を可能にし、テストピ
ンを設けたり、或いはテストピン装着孔を設けることが
不用で、製作コストが高くなることを回避し得るように
したものである。

〔発明の実施例〕

以下本発明の一実施例について第１図乃至第４図を参照
して説明する。１は一方の而（第２図において前面）に
第４図に示す電子回路２を構成するプリントパターン（
詳細には図示せず）が形成されたプリント配線基板で、
これは例えば電源部３、電子回路部４及び捨て基板部５
を一括して配置したもので、各部の境目に切断のための
案内となる円形の貫通孔６及びスリット状の貫通孔７が
所謂ミシン目状をなすように多数個列設されている。８
乃至１４は各貫通孔６の周囲を囲繞するようにプリント
パターンで形成された複数個のランドで、これはプリン
トパターンからなる４電パターン８ａ乃至１４ａを介し
て電子回路２中の各テストポイントに接続されている。

ここで、第４図に示す電子回路２について説明すると、
１５はマイクロコンピュータで、これは入力端子Ｋｌ、
Ｋｌと出力端子ＲＯ，Ｒ１，Ｒ２゜Ｒ３を有する。そし
て、１６乃至１９はインバータ、２０乃至２３はダイオ
ード、２４乃至２８はスイッチ、２９及び３０は抵抗、
３１はジャンパ線である。

而して、プリント配線基板１の他方の面には、上述した
電子回路２の電子部品が実装され、各電子部品のリード
がプリント基板１に設けた貫通孔に貫通され、電子部品
の実装後にプリント配線基板１の一方の面が半田槽（図
示せず）に浸漬されて電子部品のリードとプリントパタ
ーンとの間が半田を介して電気的に接続され、この後に
プリント配線基板１の一方の面に突出する余分のリード
はカッタ装置により切断される。

さて、半田槽にプリント配線基板１の一方の面が浸漬さ
れる時にランド８乃至１４に半田３２が付着し、この半
田３２によって各貫通孔６の一端が閉塞される（第１図
参照）。

このようにして電子部品の各リードとプリントパターン
との間が半田によって接続されたプリント配線基板１は
電源部３．電子回路部４及び捨て基板部５を切断しない
状態でプリント配線基板１の一方の面（プリントパター
ンが形成された面）からプログラム検査装置のテストピ
ンがプリントパターン上のテストポイントに接触されて
プログラムの検査が行われ、検査終了後に該プリント配
線基板１の一方の面に絶縁性のコーテイング材が塗布さ
れる。この後に、プログラム検査装置の接続ピン３３が
該プリント配線基板１の他方の而（電子部品の取付面）
側から貫通孔６に挿入されて半田３２を介してランド８
乃至１４に夫々電気的に接触され（第１図参照）、接続
ピン３３を介して電源の供給及び信号の人出力等が行わ
れて、電子回路２の検査が行われる。そして、検査終了
後にプリン！・配線基板１は貫通孔６及び７を境目とし
て切断されて電源部３．電子回路部４及び捨て基板部５
に分割され、（第３図参照）、電源部３及び電子回路部
４が機器例えば炊飯器に組込まれる。

上３ｅ　８４成によれば、プリント配線基板１のプリン
トパターンが形成された面に絶縁性のコーティング十イ
が塗布された後にもプログラム検査装置の接続ピン３３
を貫通孔６を介してランド８乃至１４に付着した半田３
２に電気的に接触させて電子回路２の検査ができるよう
にしたから、不良のプリント配線基板１が検査されずに
製品に組込まれて出荷されることが確実に防止される。

また、切断のためにのみ利用された貫通孔６を巧みに利
用して検査を行うから、テストピンを設けたり或いはテ
ストピンを挿入するための挿入孔を新たに設ける必要が
なく、従って、従来構成において必要であったテストピ
ンが不用で設計に多大な時間を要したり、或いは製品の
コストが上昇することはなく、また、テストピンを挿入
するための挿入孔を新たに設けることも不用で、打抜き
用金型の製作コストが上がることもないから、総じて製
作コストは何ら上昇することがない。

尚、第５図に示すように２個の貫通孔６．６を囲繞する
ようにランド３４を設け、導電パターン３４ａを介して
テストポイントに接続するようにしてもよい。

〔発明の効果〕

本発明は以上の説明から明らかなように、切断のための
貫通孔を巧みに利用してプリントパターン面に絶縁性、
のコーテイング材を塗布後にテストポイントに接続ピン
等を電気的に接触させて検査を行うことができるように
したものであるから、製作コストを上昇させることなく
、不良品が検査されずにそのまま出荷されることを確実
に防止し得るという効果を奏するプリント配線基板を提
供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明の一実施例を示すものであり
、第１図は第２図の１−１線に沿う拡大縦断面図、第２
図は平面図、第３図は作用説明図、第４図は電子回路図
、第５図は本発明の他の実施例を示す平面図である。 図面中、工はプリント配線基板、２は電子回路、６及び
７は貫通孔、８乃至１４はランド、３２は半田、３３は
接続ピン、３４はランドである。 出願人　　株式会社　　東　　芝 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、一方の面にプリントパターンによって電子回路が形
   成されるとともに他方の面に電子部品が実装され且つ切
   断のための案内となる貫通孔が複数個列設されたものに
   おいて、前記一方の面に前記貫通孔を囲繞し且つ前記電
   子回路中のテストポイントにプリントパターンによって
   接続されたランドを設け、前記一方の面を半田槽に浸漬
   して前記電子部品のリードを半田によって前記プリント
   パターンに電気的に接続する時に前記ランドに前記貫通
   孔の一端を閉塞するように半田が付着されることを特徴
   とするプリント配線基板。