KR200202519Y1

KR200202519Y1 - 테스트용 소켓 보드

Info

Publication number: KR200202519Y1
Application number: KR2020000015784U
Authority: KR
Inventors: 정운영
Original assignee: 정운영
Priority date: 2000-06-02
Filing date: 2000-06-02
Publication date: 2000-11-15

Abstract

본 고안은 테스트용 소켓 보드에 관한 것으로, 절연성 기판과, 상기 절연성 기판에 형성된 관통홀쌍과, 상기 절연성 기판의 일면에 형성되어 있으며 상기 각 관통홀들에 인접하여 형성된 금속패드들과, 상기 관통홀쌍중 하나의 관통홀과, 상기 하나의 관통홀과 쌍을 이루는 대응하는 다른 관통홀에 인접하여 형성된 금속패드를 서로 연결하는 금속배선들을 구성된 인쇄회로 기판과, 상기 각 관통홀에 삽입 설치되어, 상기 절연성 기판의 일측 바깥으로 돌출형성된 콘넥션핀들을 포함하는 소켓 보드를 제공한다.

본 고안에 따른 소켓 보드를 테스트용 마더보드의 뒷면에 장착함으로써, 마더보드의 뒷면에서 보드 레벨의 테스트가 가능하도록 함으로써, 보드 레벨 테스트의 자동화를 실현할 수 있다. 또한 그로인하여 테스트용 마더보드의 수명을 연장시키며 수명이 다한 소켓의 교환을 용이하게 하여 테스트 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Description

테스트용 소켓 보드{SOCKET BOARD FOR TEST SOCKET}

본고안은 반도체 소자의 테스트 소켓용 소켓 보드에 관한 것으로, 특히 보드 레벨 테스트시 보드의 후면에서 반도체 소자를 테스트 할 수 있도록 고안한 실장형 소켓 보드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자들은 제조된 후 여러 가지 테스트를 거치게 된다. 다양한 반도체 소자의 테스트 방법중에 번인(burn-in) 테스트가 있다. 이것은 반도체 소자를 고온하에서 동작시켰을 때의 반도체 소자의 신뢰성을 평가하는 것으로써 컨벡션 오븐내에 수시간 동안 두고 테스트 하는 방법이다.

또한 번인 테스트를 거친 반도체 소자는 계속 해서 보드 레벨 테스트를 거치게 된다. 즉, 번인 테스트는 반도체 소자를 개별적으로 테스트 하여 각각의 반도체 소자의 불량 여부를 테스트 하는 방법인데 비해, 보드 레벨 테스트는, 시스템 보드에 반도체를 실장했을 때, 다른 회로 소자들과 조화를 이루어 정상적으로 동작하는지를 테스트 하는 방법이다.

예를들어, 컴퓨터의 주메모리로 이용되는 디램 모듈의 경우, 보드 레벨 테스트는, 번인 테스트를 거쳐 정상 판정을 받은 디램 모듈을 마더 보드상에 장착한 후 정상적으로 컴퓨터가 정상적으로 동작하는지를 테스트 하는 것이다.

그런데 종래에는 마더보드의 전면, 즉 다른 여러 가지 전자 회로 소자들이 장착되어 있는 면에 디램 모듈을 장착하여 보드 레벨 테스트를 하였다.

그러나, 마더보드의 전면에 테스트 소켓을 설치하고, 디램 모듈을 테스트를 할 경우 다음과 같은 문제점이 있었다.

즉 마더 보드에 테스트용 디램 모듈을 장착할 때, 마더 보드에 장착된 다수의 전자 회로 소자들과 충돌할 수 있다. 그리하여 그 충격으로 인하여 마더보드에 실장되어 있는 전자 회로 소자들의 전기적인 접촉 신뢰성을 떨어뜨리는 문제점이 있었다. 따라서 테스트용 마더보드의 수명이 짧아 테스트 비용이 높다는 문제점이 있었다.

또한 마더 보드의 상면에 다수의 회로 소자들이 실장되어 있어서 매우 복잡하므로, 테스트할 회로 소자를 조심스럽게 수작업으로 마더보드의 테스트 소켓에 장착해야 하므로, 보드 레벨의 테스트 공정을 기계화 및 자동화 하기 어려운 점이 있었다. 따라서 테스트 비용이 상승하는 원인이 되고 있다.

따라서 본 고안의 고안자들은 보드 레벨 테스트 공정의 자동화를 실현할 수 있고, 또한 테스트용 마더 보드의 수명을 연장하기 위한 방법을 연구한 결과, 마더 보드의 뒷면에 테스트용 소켓을 장착하여, 테스트를 수행하는 방법을 생각해 내었다. 그러나, 보드의 뒷면에 테스트 소켓을 장착할 경우 다음과 같은 문제점이 있다. 즉, 마더 보드의 전면에 테스트 소켓을 장착할 경우와 후면에 소켓을 장착할 경우를 비교할 때, 각 테스트 소켓의 컨택핀이 접속하게 되는 마더 보드상의 패드의 위치가 바뀐다는 문제점이 있었다.

즉 도1에 도시된 바와 같이, 예를들어 마더보드(1)가 있고, 마더보드에는 테스트 소켓의 컨택핀들과 접속되기 위한 컨택홀들(2a)(2b)이 형성되어 있다. 또한 상기 마더보드(1)의 상면에는 시스템을 구성하는 여러 가지 소자들(1A),(1B)들이 설치되어 있다. 상기 소자 1A는 컨택홀(2a)와 금속 배선(3)에 의해 전기적으로 연결되어 있고, 상기 소자 1B는 콘택홀(2b)와 금속배선(3)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.

한편, 테스트 소켓(4)에는 상기 컨택홀(2a)(2b)에 삽입될 컨택핀들(5a)(5b)이 형성되어 있다. 상기 테스트 소켓(4)을 마더보드(1)의 전면에 장착할 경우에는 마더보드의 좌측에 형성되어 있는 콘택홀(2a)에 소켓의 좌측 컨택핀(5a)이 삽입되고, 마더보드(1)의 우측편에 형성되어 있는 콘택홀(2b)에 소켓의 우측 컨택핀(5b)이 삽입된다. 즉 컨택핀(5a)는 좌측 소자(1A)와 연결되고 컨택핀(5b)는 우측소자(1B)와 전기적으로 연결된다.

그러나, 상기 테스트 소켓(4)을 마더보드(1)의 후면에 장착할 경우에는, 즉 마더보드를 뒤집을 경우 좌측과 우측이 바뀌는 것을 알수 있다. 즉, 도2에 도시된 바와 같이 소켓의 컨택핀들(5a)(5b)의 위치는 동일하지만, 마더보드(1)를 뒤집을 경우 좌우측 소자들(1A)(1B) 및 콘택홀들(2a)(2b)의 위치가 뒤바뀌게 된다. 따라서 마더보드(1)의 후면에 테스트 소켓(4)을 설치할 경우, 컨택핀(5a)가 소자(1B)와 연결되고, 컨택핀(5b)가 소자(1A)와 전기적으로 연결된다.

따라서 마더보드의 뒷면에 테스트 소켓을 장착하여 보드 레벨 테스트를 하기 어려운 단점이 있었다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 테스트 소켓을 보드의 후면에 장착하여, 보드 레벨 테스트를 수행할 수 있도록 하는데 필요한 소켓 보드를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본 고안은 상기 목적을 달성하기 위하여, 절연성 기판과, 상기 절연성 기판에 형성된 관통홀쌍들과, 상기 절연성 기판의 일면에 형성되어 있으며 상기 각 관통홀들 마다에 인접하여 형성된 금속패드들과, 상기 관통홀쌍중 하나의 관통홀과, 상기 하나의 관통홀과 쌍을 이루는 대응하는 다른 관통홀에 인접하여 형성된 금속패드를 서로 연결하는 금속배선들을 구성된 인쇄회로 기판과; 상기 각 관통홀에 삽입 설치되어, 상기 절연성 기판의 바깥측으로 돌출형성된 콘넥션핀들을 포함하여 구성된 소켓 보드를 제공한다.

본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 상기 관통홀내에는 금속박이 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓 보드를 제공한다.

본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 상기 콘넥션핀은 상기 금속패드가 형성된 면과 반대되는 면의 바깥측으로 돌출되도록 상기 관통홀에 삽입 설치된 것을 특징으로 하는 소켓 보드를 제공한다.

본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 상기 각 콘넥션핀들 사이에 콘넥션핀간의 간격을 유지하며 콘넥션핀의 변형을 방지하기 위해 인쇄회로 기판상부에 지지부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓 보드를 제공한다.

도1은 마더보드 상면에 테스트 소켓을 위치시킬 경우의 마더보드와 테스트 소켓의 개략적인 단면도이다.

도2는 마더보드의 후면에 테스트 소켓을 위치시킬 경우의 마더보드와 테스트 소켓의 개략적인 단면도이다.

도3은 본고안에 따른 소켓보드의 외관사시도이다.

도4는 도3의 인쇄회로기판(10)의 밑면도이다.

도5는 도4의 V-V선에 따른 종단면도이다.

<< 도면부호에 대한 간단한 설명 >>

1 : 마더보드 1a. 1b : 기타 소자

2a, 2b : 컨택홀 3 : 금속배선

4 : 테스트 소켓 5a, 5b : 컨택핀

10 : 인쇄회로기판 11, 11a, 11b : 관통홀

12 : 금속박 13, 13a, 13b : 금속 패드

14 : 도전 배선 20, 20a, 20b : 콘넥션핀

30 : 지지부재 40 : 절연성기판

도3은 본 고안에 따른 테스트 소켓용 소켓 보드의 외관 사시도이다. 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)과, 상기 인쇄회로 기판에 형성된 관통홀에 삽입 설치된 콘넥션핀(20)과, 상기 인쇄회로 기판(10)의 상면에 설치되고 상기 콘넥션핀(20)들 사이에 끼워져 콘넥션핀(20)들간의 거리를 일정하게 유지하게 하고 콘넥션핀의 변형을 방지하기 위한 지지부재(30)로 구성되어 있다.

상기 인쇄회로기판(10)에 대해 도4 및 도5를 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. 도4은 도3의 인쇄회로기판(20)의 밑면도이며, 도5는 도3의 V-V선에 따른 단면도이다.

즉 인쇄회로기판(10)은 다음과 같이 구성되어 있다. 절연성 기판(40)에 다수의 관통홀(11)이 형성되어 있고, 상기 관통홀(11)의 내벽에는 상기 절연성 기판(40)의 상하면을 전기적으로 연결하기 위한 금속박(12)이 형성되어 있다. 상기 절연성 기판(40) 밑면상에는 상기 각 관통홀(11)에 각각 대응하여 상기 각 관통홀(11)에 인접한 위치에 금속 패드(13)가 형성되어 있고, 상기 금속패드(13)와 상기 금속박(12)은 금속 배선(14)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. 설명의 편의를 위하여, 도4에서 좌측열의 관통홀들을 도면부호 11a로 표시하고 우측열의 관통홀을 도면부호 11b로 표시하였다. 상기 좌측열의 관통홀(11a)에 연결된 금속패드를 도면부호 13a로 표시하였고, 상기 우측열의 관통홀(11b)에 연결된 금속패드를 도면부호 13b로 표시하였다. 도시된 바와 같이 좌측열의 관통홀(11a)에 대응하는 금속패드(13a)는 우측열의 관통홀(11b)과 같은 열에 형성되어 있고, 우측열의 관통홀(11b)에 대응하는 금속패드(13b)는 좌측열의 관통홀(11a)과 같은 열에 형성되어 있다. 즉 상기 좌측 관통홀(11a)는 바로 인접한 금속패드(13b)에 연결되어 있지 않고 대응하여 쌍을 이루는 우측 관통홀(11b)에 인접한 금속패드(13a)에 연결되어 있다. 또한 우측 관통홀(11b)는 좌측 관통홀(11a)에 인접한 금속패드(13b)에 연결되어 있다.

따라서 상기 좌측열의 관통홀(11a)과 우측열에 위치한 금속패드(13a)는 금속배선(14)에 의해 연결되어 있어 동일한 신호가 입출력된다. 또한 우측열의 관통홀(11b)과 좌측열에 위치한 금속패드(13b) 역시 금속배선(14)에 의해 연결되어 동일한 신호가 입출력 된다.

상기 인쇄회로기판(10)의 관통홀들(11a)(11b)에는 콘넥션핀(20)들이 삽입설치된다. 상기 콘넥션핀(20)들은 절연성 기판(40)의 전면측으로 돌출하도록 삽입설치된다. 상기 좌측열의 관통홀(11a)에 삽입설치된 콘넥션핀들을 도면부호 20a로 표시하였고, 우측열의 관통홀(11b)에 삽입설치된 콘넥션핀들을 도면부호 20b로 표시하였다.

따라서, 인쇄회로기판(10)의 밑면에 형성된 금속패드들(13a)와 절연성 기판(10)의 면으로 돌출된 콘넥션핀(20a)는 전기적으로 서로 연결되어 있다. 또, 절연성 기판(40)의 밑면에 형성된 금속패드들(13a)은 절연성 기판(40)의 좌측편에 열을 이루어 배열되어 있고, 절연성 기판(40)의 상면으로 돌출된 콘넥션핀들(20a)들은 절연성 기판(40)의 우측편에 열을 이루어 배열되어 있다. 또, 절연성 기판(40)의 밑면에 형성된 금속패드들(13b)은 인쇄회로기판의 우측에 열을 이루어 배열되어 있고, 절연성 기판(10)의 상면으로 돌출된 콘넥션핀들(20b)은 절연성 기판의 좌측열에 배열되어 있다. 즉, 절연성 기판(40)을 사이에 두고, 상면으로 돌출된 콘넥션핀(20a)(20b)들과 밑면의 패드들(13a)(13b)의 위치가 각각 반대 쪽에서 동일한 신호가 입출력 된다.

테스트를 수행할 때, 상기 콘넥션핀들(20a)(20b)은 마더보드의 후면에 형성된 보드 홀에 삽입 실장되고, 상기 금속패드들(13a)(13b)은 테스트용 소켓에 접속된다.

상기 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 소켓 보드는 인쇄회로 기판 상면과 하면의 신호 입출력 패드(핀)의 위치를 바꾸어 주는 기능을 갖는다.

따라서, 본 고안의 소켓 보드를 시스템 보드의 후면에 장착함으로써, 보드의 후면에 테스트 소켓을 장착하더라도 전면에 장착할 때와 동일한 신호 입출력을 갖도록 할 수 있다.

또한 본 고안에 따른 소켓 보드는, 도1에 도시한 바와 같이 콘넥션핀들 사이에 지지부재(30)를 설치함으로써 콘넥션핀간 간격을 일정하게 유지하고 콘넥션핀의 변형을 방지할 수 있는 잇점이 있다.

상기 설명한 본 고안에 따른 소켓 보드를 마더 보드의 후면에 장착함으로써, 마더 보드 후면을 이용한 보드 레벨 반도체 소자 테스트를 가능하도록 한 효과가 있다. 보드 후면을 이용한 보드 레벨 반도체 소자의 테스트를 가능토록 함으로써 테스트 공정의 자동화가 용이해져 테스트 시간 및 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.

Claims

절연성 기판과,

상기 절연성 기판에 서로 대응하여 짝을 이루도록 형성된 관통홀쌍들과,

상기 절연성 기판의 일면에 형성되어 있으며 상기 각 관통홀들에 인접하여 형성된 금속패드들과,

상기 관통홀쌍중 하나의 관통홀과, 상기 하나의 관통홀과 쌍을 이루는 대응하는 다른 관통홀에 인접하여 형성된 금속패드를 서로 연결하는 금속배선들을 구성된 인쇄회로 기판과,

상기 각 관통홀에 삽입 설치되어, 상기 절연성 기판의 바깥측으로 돌출형성된 콘넥션핀들을 포함하는 테스트용 소켓 보드.
제1항에 있어서, 상기 관통홀내에는 금속박이 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓 보드.
제1항에 있어서, 상기 콘넥션핀은 상기 금속패드가 형성된 면과 반대되는 면의 바깥측으로 돌출되도록 상기 관통홀에 삽입 설치된 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓 보드.
제1항에 있어서, 상기 각 콘넥션핀들 사이에 콘넥션핀간의 간격을 유지하며 콘넥션핀의 변형을 방지하기 위해 인쇄회로 기판상부에 지지부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓 보드.
제 1항에 있어서,상기 각 콘넥션 핀들은 관통홀내의 금속박에 전기적으로 충분히 접속되고 기계적인 강도를 유지하도록 솔더 크림과 함께 콘넥션 핀의 끝이 관통홀 내에 삽입되며 고온의 열 공정을 통하여 콘넥션 핀과 금속박이 솔더와 융착되도록 한 것을 특징으로 한 테스트용 소켓 보드
제 1항에 있어서 절연성 기판의 상면에 위치할 금속 패드의 길이를 최대화 하기위하여 상기 상면의 관통홀 주위의 금속부에 있어서,

금속 패드의 방향으로 필요한 원형 금속부를 제거함으로서 상면의 관통홀의 주변 금속부의 형상이 금속 패드 방향에는 만들어지지 않도록 한 테스트용 소켓 보드